射线探伤的物理基础
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特种设备无损检测Ⅱ级人员考核大纲(射线检测部分)第一章通用知识中的专业基础知识1 射线检测的物理基础1.1原子与原子结构1.1.1元素与原子(A)1.1.2核外电子运动规律(A)1.1.3原子核结构(A)1.2射线的种类和性质1.2.1 χ射线和γ射线的性质(B)1.2.2 χ射线产生及其特点(1)连续谱的产生和特点(B)(2)标识谱的产生和特点(A)1.2.3 γ射线的产生及其特点(B)1.2.4 射线的种类(A)1.3射线与物质的相互作用1.3.1光电效应(B)1.3.2康普顿效应(B)1.3.3电子对效应(A)1.3.4瑞利散射(A)1.3.5各种相互作用发生的相对概率(A)1.3.6窄束、单色射线的强度衰减规律(B)1.3.7宽束、多色射线的强度衰减规律(A)1.4射线照相法的原理与特点1.4.1射线照相法的原理(C)1.4.2射线照相法的特点(C)2 射线检测设备及器材2.1 χ射线机2.1.1 χ射线机的种类和特点(1)χ射线机的分类(B)(2)携带式χ射线机的技术进展(A)2.1.2 χ射线管(1)结构和种类:普通χ射线管、金属陶瓷管(B)特殊用途管(A)(2)技术性能①阴极特性和阳极特性(B)②管电压(B)③焦点(B)④辐射场的分布(B)⑤真空度(A)⑥寿命(C)2.1.3高压发生电路(1)半波整流电路(B)(2)全波整流电路(A)(3)倍压整流电路(A)(4)全波倍压恒直流电路(A)2.1.4 χ射线机的基本结构(B)2.1.5 χ射线机的主要技术条件(A)2.1.6 χ射线机的使用、维护和修理(1)χ射线机操作程序(C)(2)χ射线机的使用注意事项(C)(3)χ射线机的维护和保养(C)(4)χ射线机的常见故障(A)2.2 γ射线机2.2.1 γ射线源的主要特性参数(A)2.2.2 γ射线探伤设备的特点(B)2.2.3 γ射线探伤设备的分类与结构(A)2.2.4 γ射线探伤机的操作(B)2.2.5 γ射线探伤设备的维护和故障排除(B)2.3射线照相胶片2.3.1射线照相胶片的构造与特点(B)2.3.2感光原理及潜影的形成(A)2.3.3底片黑度(C)2.3.4射线胶片的特性(1)特性曲线(C)(2)特性参数(B)2.3.5卤化银粒度对胶片性能的影响(A)2.3.6胶片的光谱感光度(A)2.3.7工业射线胶片系统的分类(B)2.3.8胶片的使用与保管(C)2.4射线照相辅助设备器材2.4.1黑度计(光密度计)(B)2.4.2增感屏(C)2.4.3像质计(C)2.4.4其他照相辅助设备器材(C)3 射线照相灵敏度的影响因素3.1射线照相灵敏度的影响因素3.1.1 概述(A)3.1.2射线照相对比度(1)对比度公式的推导(A)(2)对比度的影响因素①影响主因对比度的因素(B)②影响胶片对比度的因素(A)3.1.3射线照相清晰度(1)几何不清晰度Ug(C)(2)固有不清晰度Ui(B)3.1.4射线照相颗粒度(B)3.2 灵敏度和缺陷检出的有关研究(1)最小可见对比度△Dmi n(A)(2)射线底片黑度与灵敏度(A)(3)几何因素对小缺陷对比度的影响(A)4 射线透照工艺4.1透照工艺条件的选择4.1.1射线源和能量的选择(1)射线源的选择(A)(2)χ射线能量的选择(B)4.1.2焦距的选择(1)焦距与射线照相灵敏度的关系(C);(2)焦距与被检工件的几何形状及透照方式的关系(B)(3)焦距与总不清晰度的关系(A)4.1.3曝光量的选择和修正(1)曝光量的推荐值(C)(2)互易律、平方反比定律和曝光因子(C)(3)曝光量的修正计算①利用曝光因子的曝光量修正计算(C)②利用胶片特性曲线的曝光量修正计算(A)4.2透照方式的选择和一次透照长度的计算4.2.1透照方式的选择(C)4.2.2一次透照长度的计算(1)透照厚度比K值与一次透照长度的关系(C)(2)直缝透照一次长度的计算(C)(3)环缝单壁外透法一次长度的计算(C)(此要求宜针对图表法而非公式法)(4)环缝单壁内透法一次长度的计算(C)(此要求宜针对图表法而非公式法)(5)环缝双壁单影法一次长度的计算(C)(此要求宜针对图表法而非公式法)4.3曝光曲线的制作及应用4.3.1曝光曲线的构成和使用条件(C)4.3.2曝光曲线的制作(C)4.3.3曝光曲线的使用(C)4.4散射线的控制4.4.1散射线的来源和分类(B)4.4.2散射比的影响因素(A)4.4.3散射线的控制措施(1)选择合适的射线能量(B)(2)使用铅箔增感屏(B)(3)散射线的专门控制措施:背防护铅板、铅罩和光阑、厚度补偿物、滤板、修磨试件(B)4.5焊缝透照常规工艺4.5.1透照工艺的分类和内容(B)4.5.2焊缝透照专用工艺卡示例(B)4.5.3焊缝透照的基本操作(C)4.6射线透照技术和工艺研究4.6.1大厚度比试件的透照技术(B)4.6.2安放式接管管座焊缝的射线照相技术要点(B)4.6.3管子—管板角焊缝的射线照相技术要点(B)4.6.4小径薄壁管透照技术与工艺(1)透照布置(B)(2)厚度变化分析(A)(3)透照次数计算(B)(4)像质要求(B)4.6.4球罐γ射线全景曝光工艺(设备和器材选择、工艺程序、曝光时间的计算、及措施布置、注意事项、安全管理)(B)5.暗室处理技术5.1暗室基本知识5.1.1暗室布置及对工作质量的影响(B)5.1.2暗室设备器材使用知识(B)5.1.3配液注意事项(B)5.1.4胶片处理程序和操作要点(B)5.1.5胶片处理的药液配方(A)5.1.6控制使用单位的胶片处理条件的方法(B)5.2暗室处理技术5.2.1显影(1)显影液的组成及作用(B)(2)影响显影的因素(B)(3)显影的基本原理(A)5.2.2停显(1)组成及作用(B)(2)基本原理(A)5.2.3定影(1)定影液的组成及作用(B)(2)影响定影的因素(B);(3)定影的化学知识(A)5.2.4水洗和干燥(B)5.3 自动洗片机(A)6 射线照相底片的评定6.1评片工作的基本要求6.1.1底片的质量要求(C)6.1.2环境、设备条件要求(C)6.1.3人员条件要求(C)6.1.4与评片基本要求相关的知识(A)6.2评片基本知识6.2.1管片的基本操作(B)6.2.2投影的基本概念(B)6.2.3焊接的基本知识(A)6.2.4焊接缺陷的危害性及分类(A)6.3底片影像分析6.3.1焊接缺陷影像(B)6.3.2常见伪缺陷影像及识别方法(B)6.3.3表面几何影像的识别(B)6.3.4底片影像分析要点(B)6.4焊接接头的质量等级评定6.4.1焊接接头质量分级规定评说(B)6.4.2射线照相检验的记录与报告(B)。
无损射线RT培训复习资料★关于教材的说明;关于习题集;关于学习方法;关于考试。
★教材重点理一遍学习重点:依托基础理论,掌握基本知识(射线照相时电压太高为什么不对?后板和薄板对比度哪个高?)和操作、评片技能。
第1、2、3章是第4、5章的基础;第1-5章是第6章的基础;第7章是防护(安全知识)。
学习总结(复习):把各章内容联系起来,搞清各物理量之间的关系、影响,从而正确选择。
照出合格底片。
第一章射线检测的物理基础1.原子结构、原子核结构、衰变。
2.X射线、γ射线的特点与区别。
共性:都是电磁波;区别:波长不同、产生方法不同。
3.X射线、γ射线的性质教材第5页与检测有关的5条(1、2、5、6、7);3、4与射线检测关系不大。
4.X射线的产生、谱线特点电子撞击金属靶产生(1%);能谱为连续谱。
5.X射线的强度、能量由什么决定(1)强度→I(i)(管电流);能量→KV(管电压)i增大,强度增大;KV增大,能量增大,强度也同时增加。
X射线的穿透力(透照厚度)取决于KV;γ射线的穿透力取决于源的种类。
(2)射线穿透物质能力的度量(又叫硬度)定性:用“线质”表示定量:用半价层、有效能量或吸收系数(对于连续X射线)半价层、光子能量或波长(对于单色射线)线质硬射线:穿透力强、通过工件时衰减小,ΔD低(如能量高的射线)软射线:穿透力弱、通过工件时衰减大,ΔD高射线的质、线质、硬度、能量描述的是同一个物理量,还有如:照射量、照射率等。
6.γ射线的产生及其特点γ射线是放射性同位素衰变产生的,能谱为线状谱。
(放射性同位素是一种不稳定的核素)γ射线的能量是由放射性同位素的种类决定的。
γ射线的强度单位是活度(活度是不断变化的),是制造时决定的。
半衰期的概念。
X射线的强度、能量是可控的(大小可调节);γ射线的强度、能量是不可控的(不能人为调节),只能透照与能量相应的厚度,有上下限区间。
7.射线对人的危害高能比低能危害大。
8.射线检测照相原理(射线与物质的相互作用)(1)现象(射线穿过物质的变化):强度减弱;(2)强度减弱原因:吸收与散射;吸收与能量和材料的原子序数、密度、厚度有关;散射与能量、波长、厚度、受照面积有关。
x射线探伤原理
X射线探伤原理。
X射线探伤是一种常用的无损检测方法,它利用X射线的穿透能力来检测材料
内部的缺陷和异物。
X射线探伤原理主要包括X射线的产生、穿透和检测三个方面。
首先,X射线是通过X射线管产生的。
X射线管是一种能够产生X射线的设备,它由阴极和阳极组成,当阴极上加上高压电流时,阴极上的电子就会被加速到阳极上,当电子撞击到阳极时就会产生X射线。
这些X射线经过滤波器的过滤后,就
可以照射到被检测物体上。
其次,X射线具有很强的穿透能力。
X射线是一种电磁波,它的波长非常短,
能够穿透大部分物质。
当X射线照射到被检测物体上时,会穿透物体的表面,然
后被检测物体内部的不同材料吸收不同程度,形成透射图像。
最后,X射线的检测是通过X射线探伤仪器来实现的。
X射线探伤仪器主要由
X射线源、探测器和显示器组成。
X射线源产生X射线,照射到被检测物体上;
探测器接收透射的X射线,然后将其转化为电信号;显示器将电信号转化为图像,通过图像来分析被检测物体内部的缺陷和异物。
总的来说,X射线探伤原理是利用X射线的穿透能力来检测材料内部的缺陷和
异物,通过X射线管产生X射线,然后X射线穿透被检测物体,最后通过X射线
探伤仪器来实现检测。
这种无损检测方法在工业生产和安全领域有着广泛的应用,它可以快速、准确地检测出被检测物体内部的缺陷和异物,为生产和安全提供了重要的保障。
射线检测的物理基础射线检测是一种利用射线在物质中传播的特性进行物质组成分析和缺陷检测的方法。
射线检测常用的射线包括X射线和γ射线。
这两种射线都是电磁波,具有较高的穿透能力和能量,因此可以用于穿透物质并获取内部信息。
射线检测的物理基础主要包括射线的产生、传播以及与物质相互作用的过程。
下面将对这些基础进行详细的介绍。
一、射线的产生射线检测中常用的X射线是通过X射线管产生的。
X射线管由阴极和阳极组成,当阴极上加上一定电压时,会产生一束高速电子,电子在电场作用下加速,并与阳极碰撞。
在碰撞过程中,电子会失去一部分能量,产生X射线。
这些X射线具有较高的能量,可以穿透物质并与物质相互作用。
γ射线则是由放射性核素产生的。
放射性核素的原子核不稳定,会发生衰变,释放出γ射线。
γ射线具有较高的能量和穿透能力,可以用于射线检测。
二、射线的传播射线在物质中的传播是直线传播,具有一定的传播速度。
射线传播的速度取决于射线的能量和介质的密度。
在同一介质中,射线的传播速度是恒定的。
而在不同介质中,射线的传播速度会发生改变,这就是射线折射现象。
三、射线与物质的相互作用射线与物质相互作用的过程是射线检测中最重要的过程。
射线与物质的相互作用包括散射、吸收和衰减三个主要过程。
散射是指射线与物质中的原子或分子碰撞后改变方向的过程。
散射分为弹性散射和非弹性散射。
弹性散射是指射线与原子或分子碰撞后只改变方向而不改变能量的过程,非弹性散射则是指射线与原子或分子碰撞后既改变方向又改变能量的过程。
散射的发生会改变射线的传播方向,从而影响射线检测的结果。
吸收是指射线在物质中传播过程中被物质吸收的过程。
物质对射线的吸收能力取决于射线的能量和物质的性质。
不同物质对射线的吸收能力有所差异,因此可以通过测量射线的吸收量来判断物质的组成。
衰减是指射线在物质中传播过程中能量逐渐减小的过程。
射线的衰减程度取决于射线的能量和物质的厚度。
较厚的物质会对射线的衰减产生更显著的影响。