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S1141Core/Prepreg Line up
1.0) CORE (C-STAGE)
The above data is for your reference only!
2.0) Prepreg (B-stage)
（±0.25）
注：1、最小安全介厚是一理论经验值，行业内无量化标准，仅供设计参考。
因产品应用类型、终
2、PP的100%残铜压合介厚为我司根据树脂密度理论计算而来，因PCB设计、压合参数、压机状态的不同，所
3、介电常数及介电损耗为我司基板去铜测试所得结果，由于测试方法、测试设备的差异导致此结果会有所不Test Method: SPDR
The above data is for your reference only!
1）
品应用类型、终端领域、应用条件、PCB板的设计类型等不同，所以此最小安全介厚在行业内没有量化标准。
具体某一规格厚合参数、压机状态的不同，所压实际介厚会有所区别，具体请以PCB不同规格实际压合介厚为准，此理论值仅供设计参考！设备的差异导致此结果会有所不同，具体请以贵司制作成PCB之后的实测损耗为准，此测试结果仅供参考！
（±
没有量化标准。
具体某一规格厚度是否为该终端电子产品的安全厚度需要设计考察验证来确定。
为准，此理论值仅供设计参考！
果仅供参考！。
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。
通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。
当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。
作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。
根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司承办:国家电子电路基材工程技术研究中心此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。
1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。
高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。
高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。
介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。
在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。
常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。
这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。
1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。
其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。
2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。
在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。
希望以上内容对您有所帮助。
第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。
在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。
不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。
1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。
FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。
2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。
PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。
3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
