哈工大硕士博士学位论文模板YGB版
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2009级哈工大毕业论文要求1 题目、题目应恰当、准确地反映本课题的研究内容。
论文题目不应超过25字,不得使用标点符号,不设副标题。
用二号黑体2、摘要及关键词摘要应扼要叙述本论文的主要内容、特点,文字要精炼,是一篇具有独立性和完整性的短文,应包括本论文的主要成果和结论性意见。
摘要中不宜使用公式、图表,不标注引用文献编号,避免将摘要写成目录式的内容介绍。
中文摘要一般为300字左右,外文摘要应与中文摘要内容相同,在语法、用词和书写上应正确无误,摘要页勿需写出论文题目。
中、外文摘要应各占一页,编排上中文在前,外文在后。
摘要题头用小二号黑体字居中排写,然后隔行书写摘要的文字部分。
摘要的中、外文示例见附录7和附录8。
关键词关键词是供检索用的主题词条,应采用能覆盖论文主要内容的通用技术词条(参照相应的技术术语标准),一般列3~5个,按词条的外延层次从大到小排列,应在摘要中出现。
关键词题头用小四号黑体字顶格书写,然后空一格书写有关关键词,各关键词之间加标点符号;最后一词之后不加标点符号。
摘要交会对接技术是发展空间在轨基础设施的关键技术。
本文对基于计算机视觉的空间飞行器自动对接系统进行了详细的研究。
首先,讨论了许多常规姿态表示方法,并指出姿态表示的复杂性。
然后给出李代数法姿态表示和可能的定义。
在各种姿态表示下,给出了空间飞行器姿态运动学和动力学方程。
为后面建立对接系统数学模型打下了基础……关键词交会对接;计算机视觉;非线性最小二乘;非线性观测器;非线性控制器AbstractRendezvous and docking are two of the key techniques to develop an inorbitspace infrastructure. In this thesis, an automatic spacecraft docking system based on computer vision is studied in detail.First, a number of conventional methods for attitude representation are discussed and their complexity in dealing with the problem of attitude representation are…Key words rendezvous and docking computer vision nonlinear least spuares nonlinear observer nonlinear controller3、论文正文论文正文包括绪论、论文主体及结论等部分1.4.1 绪论绪论一般作为第1章。
工学硕士学位论文(宋体小2号字,居中)液芯光纤受激布里渊散射及放大特性研究(黑体2号字,居中)孙頔(宋体小3号字,居中)哈尔滨理工大学(楷体小2号字,居中)2012年3月(宋体小3号字,居中)国内图书分类号:O437.2(文字宋体小4号字,字母和数字Time New Roman 小4号字)工学硕士学位论文(宋体小2号字、居中)液芯光纤受激布里渊散射及放大特性研究(黑体2号字、居中)硕士研究生:孙頔导师:高玮教授申请学位级别:工学硕士学科、专业:光学工程所在单位:应用科学学院答辩日期:2013年3月授予学位单位:哈尔滨理工大学(冒号左侧黑体4号字,右侧文字宋体4号字、字母和数字Time New Roman 4号字)Classified Index :O437.2(Time New Roman 小4号字)Dissertation for the Master Degree in Engineering (TimeNew Roman 小2号字、居中)Characteristics of Stimulated BrillouinScattering and Amplification inLiquid-Core Optical Fibers(Time New Roman 2号字加粗、居中)(冒号左侧Time New Roman 4号字加粗,右侧Time New Roman 4号字)Candidate :Sun Di Supervisor :Prof. Gao Wei Academic Degree Applied for :Master of Engineering Specialty :Optics Engineering Date of Oral Examination :March, 2013 University :Harbin University of Science and Technology哈尔滨理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明:此处所提交的硕士学位论文《液芯光纤受激布里渊散射及放大特性研究》,是本人在导师指导下,在哈尔滨理工大学攻读硕士学位期间独立进行研究工作所取得的成果。
硕博士学位论文格式排版1.引言依据中华人民共和国《科学技术报告、学位论文和学术论文的编写格式》和东北大学学位论文格式改编,专为我校申请硕士、博士学位人员撰写打印论文时使用。
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2.学位论文主要部分学位论文主要部分由前头部分、主体部分和结尾部分组成。
2.1 前头部分(1)封面(2)扉页——题名页(中、英两种)(4)声明(独创性声明)(3)摘要(中、英两种文字)(5)目录(6)插图和附表清单(只限必要时)(7)缩略字、缩写词、符号、单位表(只限必要时)(8)名词术语注释表(只限必要时)2.2 主体部分(1)绪论(前言、引言、绪言)(2)正文(3)讨论、结论和建议2.3 结尾部分(只限必要时采用)(1)参考文献(2)致谢(3)攻读博士学位期间取得的学术成果(4)作者从事科学研究和学习经历的简历(5)可供参考的文献题录(只限必要时采用)(6)索引(只限必要时采用)3.版式纸张大小:纸的尺寸为标准a4复印纸(210mm×297mm)。
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4.体例4.1 标题论文正文按章、条、款、项分级,在不同级的章、条、款、项阿拉伯数字编号之间用点“.”(半角实心下圆点)相隔,最末级编号之后不加点。
排版格式见表4.1。
此分级编号法只分至第四级。
再分可用(1)、(2)……;(a)、(摘要、目录、参考文献、致谢、攻读博士学位期间取得的学术成果、个人简历等标题作为第一级标题排版。
博士研究生学位论文题目:标题姓名:学号:院系:专业:研究方向:导师姓名:二〇一年月TitleDissertation Submitted toPeking UniversityIn partial fulfillment of the requirements for the degree of Doctor of X(Science/Engineering)ByName, Doctor Candidate(Major)Dissertation Supervisor: XDepartment of XCollege of EngineeringPeking UniversityJune 201X, Beijing版权声明任何收存和保管本论文各种版本的单位和个人,未经本论文作者同意,不得将本论文转借他人,亦不得随意复制、抄录、拍照或以任何方式传播。
否则,引起有碍作者著作权之问题,将可能承担法律责任。
摘要摘要某某问题是…….本文①采用了……研究表明…….需另起一页关键词:关键词1,关键词2,关键词3……①本研究得到某某基金(编号:XXX)资助。
ABSTRACTENGLISH TITLEAuthor Name( Major )Directed by your SupervisorABSTRACTIn environmental economics, environmental resources including environmental quality are categorized as amenity resources. Due to its importance to human welfare, the amenity resources theoretical study and valuation is an ongoing issue at the academic frontier in the environmental economics area.需另起一页KEY WORDS: Keyword 1, Keyword 2, Keyword 3, ……目录目录第一章引言 (1)1.1 Ⅲ族氮化物(GaN 基半导体)材料的基本性质 (1)1.1.1 Ⅲ族氮化物半导体的晶体结构 (1)第二章图表示例 (2)第三章格式详细要求 (3)3.1 封面 (3)3.2 版权声明 (3)3.3 中文摘要 (4)3.4 英文摘要 (4)3.5 目录 (4)3.6 主要符号对照表 (5)3.7 正文 (5)3.7.1 标题 (5)3.7.2 段落文字 (6)3.7.3 脚注 (6)3.7.4 有关图表和表达式 (6)3.8 参考文献 (8)3.9 附录 (8)3.10 致谢、原创性声明和授权使用说明 (9)3.11 页面设置 (9)3.12 打印和装订要求 (10)参考文献 (11)附录A 附录示例 (13)博士期间发表和完成的论文 (15)致谢 (17)北京大学学位论文原创性声明和使用授权说明 (19)北京大学博士学位论文需另起一页注:目录从第1章开始第三章图表示例第一章引言①自20世纪50年代后期集成电路问世以来,固体电子器件的小型化和集成度便在高速、低能耗、和高存储密度的要求下持续迅速地提高。
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2012 HIT Graduate Academic Conference。
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摘要电子组装业有铅钎料禁用期限日益临近。
行业内包括材料、设备、生产等各环节的厂商都在加快无铅制程导入的步伐。
无铅化过程中,表面组装的焊接工艺至为重要,而随着熔点较高的新型钎料陆续应用,焊接过程的冷却速率也逐渐成为被关注点。
无铅钎料熔点较Sn-Pb共晶提高30-40℃,焊接温度相应提高。
炉温的提高对元件和电路板构成挑战,焊接出炉温度也相应提高,钎料液相线上时间相对延长。
较快的冷速可以控制出炉温度,从而一定程度的控制焊点内部组织以及界面化合物的厚度,提高焊点质量。
本文基于实际的回流焊生产工艺,研究冷却速率对无铅焊点质量的影响。
主要研究两种无铅焊膏在不同冷速下焊点微观组织和力学性能的变化。
实测冷速在-4℃/S ~-6.5℃/S之间时形成的无铅焊点具有以下特点:微观组织细化,金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5呈细颗粒状在钎料中弥散分布,使焊点断裂为韧窝断裂模式,可以起到类似复合材料的原位增强作用。
在钎料和Cu盘的界面,化合物厚度较小,且呈大波浪形态,容易缓解应力集中的问题,焊点的力学拉脱载荷最大;当冷速小于-1.5℃/S时,组织粗化。
内部Ag3Sn粗大而尖锐,界面的Cu6Sn5呈冰凌状,且厚度较大。
焊点在推剪时这成为裂纹萌生点,焊点的力学拉脱载荷最小。
关键词回流焊;冷却速率;拉脱载荷;推剪;焊点质量;AbstractThe legislation to ban the use of Pb-based solders will become effective im-mediately, which provide a driving force for enterprises to accelerate Pb-free process. It’s found that reflow soldring plays an important role in Surface Mount-ing Technology ,moreover, cooling rate in reflow soldering profile is getting more and more attention after the use of high-melting-point solders.The melting point of Pb-free solders is 30℃~40℃higher than Sn-Pb eutectic solder. The increase of temperature in reflower becomes a challenge of Print Circuit Board (PCB) and components. As a result, the Time Above Liquid (TAL) of solder joints becomes longer, therefore, fast cooling in reflow soldering is used for controlling the PCBA temperature , improving the microstructure of joints and decreasing the thickness of intermetallic compound , consequently, high quality products can be obtained.How cooling rate affects the quality of soldering joints in lead-free process was studied in this paper. The experiments were based on practical industrial production and it focused on the effect of cooling rate on microstructure and mechanical properties.When cooled at 4~6℃/S, the microstructure of joints were refined, the IMC of Ag3Sn and Cu6Sn5 phases disperse in eutectic network in joints which present spherical particles. The fracture of these joints after tensile failure presents dimple mode. Furthermore, the thickness of IMC was thin and it present gentle incline morphology. ItKeywords Rflow Soldring;Cooling Rate;Pulll;Push;目录摘要 (I)Abstract (II)第1章绪论 (5)1.1 课题背景 (5)1.2 研究现状 (6)1.2.1 电子组装工艺 (6)1.2.2 无铅回流焊工艺 (7)1.2.3 无铅回流焊中冷却速率研究现状 (9)1.3 本文主要研究内容 (14)第2章不同冷速的无铅焊接工艺实验 (16)2.1 引言 (16)2.2 试验条件 (16)2.2.1 试验材料 (16)2.2.2 试验设备 (18)2.3 温度曲线调试 (20)2.4 焊接试验结果 (23)2.5 本章小结 (24)第3章冷速对无铅焊点微观组织的影响 (26)3.1 引言 (26)3.2 无铅焊点微观组织 (26)3.3 冷速对焊点内部组织的影响 (29)3.4 冷速对焊点界面组织的影响 (33)3.5 不同冷速对时效过程界面IMC生长的影响 (36)3.6 本章小结 (38)第4章冷速对无铅焊点力学行为的影响 (40)4.1 引言 (40)4.2 冷速对无铅焊点力学性能的影响 (40)4.2.1 力学测试仪器 (40)4.2.2 QFP焊点的力学测试 (41)4.3 冷速对无铅焊点断裂行为的影响 (44)4.3.1 QFP焊点拉脱断裂模式 (44)4.3.2 QFP焊点的断口特征 (47)4.3.3 片式电阻焊点推剪的断口特征 (47)4.4 本章小结 (49)第5章无铅回流炉的冷却模块 (50)5.1 引言 (50)5.2 回流炉结构 (50)5.3 本章小节 (52)结论 (53)参考文献 (54)附录 (55)攻读学位期间发表的学术论文 (56)致谢 (57)索引 (58)个人简历 (59)第1章绪论1.1课题背景欧盟的WEEE和RoHS两指令规定从2006年7月1日起全面实现无铅化电子组装。