PADS环形(锅仔片)封装绘制详解

Allegro锅仔片封装创建
Allegro锅仔片封装创建
一、制作锅仔片外部的环形Pin
这个圆环不是完整圆环，Allegro无法生成。

只能生成一笔画出来的封闭图形，所以这个
圆用带有0.1mm或者更小缺口的圆环代替
1.1创建TOP层和PASTE层环形Shape 如下新建Shape图形
1.2环形Pin制作
保存为文件名：Circle2.dra 用于钢网层和TOP 1.3创建MASK层环形Shape
制作方法同1.2节，同圆环半径设置为：1.9mm,外圆环外扩0.1为3.6mm.
保存为文件名：Circle1.dra MASK 二、制作外部的环形Pin封装
三、制作1.5mm的中心点Pin
四、制作锅仔片器件封装
保存封装：
五、封装调用
选锅仔片这种圆形的不太好，中心Pin走线要打孔，下面这种锅仔片就可以不用打孔，比较方便。

pads元器件封装的步骤一、什么是pads元器件封装在电子设计中，pads元器件封装是指将元器件的尺寸、引脚布局和焊盘信息转化为电子设计软件能够识别和使用的格式。

pads元器件封装是电子设计中非常重要的一环，它直接影响到电路板的布局和布线效果。

二、pads元器件封装的准备工作在进行pads元器件封装之前，我们需要准备一些必要的工具和资料。

首先，我们需要根据元器件的封装类型选择合适的封装规格，例如QFP、SOP等。

其次，我们需要获取元器件的尺寸和引脚布局信息，这些信息可以从元器件的数据手册或者厂商提供的封装图纸中获取到。

最后，我们需要一个pads元器件封装的软件工具，例如pads 封装编辑器。

三、创建pads封装库在进行pads元器件封装之前，我们首先需要创建一个pads封装库。

在pads设计软件中，我们可以通过选择新建封装库来创建一个新的封装库。

创建完封装库之后，我们需要给封装库取一个有意义的名字，并确定保存的路径。

创建完封装库之后，我们可以在封装库中添加、删除和修改封装。

四、添加pads元器件封装在创建完pads封装库之后，我们可以开始添加pads元器件封装。

首先，我们需要打开pads封装编辑器，并选择新建封装。

在新建封装中，我们需要选择元器件的类型和封装规格，然后输入元器件的名称和尺寸信息。

接下来，我们需要添加元器件的引脚信息，包括引脚的名称、引脚的位置和引脚的大小。

最后，我们需要添加元器件的焊盘信息，包括焊盘的位置和焊盘的大小。

五、修改pads元器件封装在添加完pads元器件封装之后，我们可以对封装进行修改。

首先，我们可以通过选择封装中的元器件进行修改。

例如，我们可以修改元器件的尺寸和引脚布局。

其次，我们可以修改引脚的位置和大小。

例如，我们可以调整引脚的间距和排列方式。

最后，我们可以修改焊盘的位置和大小。

例如，我们可以调整焊盘的形状和尺寸。

六、验证pads元器件封装在修改完pads元器件封装之后，我们需要进行验证。

PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。

简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。

举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。

而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。

如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。

具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。

对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。

一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。

我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。

1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。

PADS 复杂环形焊盘的制做做一个TO-8封装谐振器的封装，因装配原因，需带焊盘和阻焊层。

1.建立一个基本的封装，包括两个通孔的焊盘（引脚所在位置）和用2D line画的谐振器的外缘轮廓（这个轮廓是用来做焊盘的）。

2.在这个外形轮廓外面再用2D line画一个稍大一点的圆形，将做为阻焊层用。

3.在两个引脚焊盘的外部画出Copper Cut Out 线，以隔离稍后的大焊盘。

然后再画两个Copper Cut Out 圆, 以隔离阻焊层大焊盘，因避免露出覆铜，所以这两个圆要略小于焊盘的Copper Cut Out.4.选中作为焊盘的2D line 大圆，右键选择属性，如下图：下拉Type 栏，选择Copper 并确认。

5.用同样方法，将外部做为阻焊层的大圆选为Copper, 在此需注意，应对应焊盘的层，刚才做的是Top 层的大焊盘，现在将这个Copper 改在 Top soldermask 层。

6.现在可以看到所有的Copper 和焊盘都重合在一起。

7.在图形中的任意位置加入一个焊盘，任意形状都可以，但是是单层的，用来与大的Copper 合成用，所以要放在与要做的大焊盘的同一层。

如下图：8.将要进行的一步很重要，联合。

9.右键选Shape, 选中作为焊盘的Copper(小的大圆)，然后按住Ctrl 键，选中刚才做好的元件两个引脚的Copper cut out 线(焊盘层的)，使其都处于高亮状态。

右键选择Combine.图：Out 圆联合。

结果如下图：10.右键选择Select anything 选中加入的单个焊盘，使其高亮显示。

右键选择Associate.下面点击屏幕任意地方，使其什么都不选。

右键选Select Anything 并选中做为焊盘的Copper(小的大圆)。

右键选择Associate.鼠标点击图形中的任意位置，完成大焊盘的制作。

效果如下：用同样的方法，选中作为阻焊层的Copper，右键选择Associate.11.完成的效果如下：这个封装的两个元件引脚焊盘的颜色与大焊盘的颜色不一样是因为这个元件是要反面安装的通孔，小焊盘已经被大焊盘包裹，同一层已经无法走线到外部，即大焊盘焊在PCB底层的焊盘上，引线焊在顶层的焊盘上。