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Altium 制作锅仔片封装

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Altium Designer制作锅仔片封装
第一步:画一个圆环,圆环的直径比买的锅仔片小1个mm,圆环的粗细为1个mm,我这里用的是6mm锅仔片,所以圆环直径是5mm,粗细是1mm,并设置起始角度是30,终止角度是330,当然,这个数据是可以改变的,这样就形成了一个开口的圆环.
第二步:复制上述圆环,并粘贴两次,坐标与原来的圆环为同一坐标.
第三步:现在,同一个位置上有三位相同的圆环,它们都在顶层,双击任意一个圆环,层属性修改为Top Past,粗细不变.
此时,在顶层还有两个圆环,再次双击,修改一个在顶层的圆环,层属性为TOP Solder,精细为1.2mm
第四步:在圆环中心添加一个焊盘,直径为2mm,这个参数也可以修改,但不宜太大,太大,则可能与焊接的锅仔片短路,也不宜太小,太小可能按键无效,大约保证焊盘最外层与圆环距离在0.5-1mm之间就行.
另在圆环上也添加一个焊盘2,直径大小与圆环粗细一样即可.
第五步:切换到Top Past层检查,如上面右图所示,确保画了Top Past层.
至此,封装就画完了,但是,在应用的时候,还要修改:
如下,一旦焊盘二有了网络属性,会提示短路,做如下修改:
1双击元件,弹出如中图所示,去掉"锁定原始的"-->确定
2再双击圆环,修改网络属性与焊盘2的属性相同
3重新双击元件,选中"锁定原始的"
4如果锅仔片太多,一个一个修改不方便,可以通过批量修改方式.。

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Allegro锅仔片封装创建

Allegro锅仔片封装创建

Allegro锅仔片封装创建
Allegro锅仔片封装创建
一、制作锅仔片外部的环形Pin
这个圆环不是完整圆环，Allegro无法生成。

只能生成一笔画出来的封闭图形，所以这个
圆用带有0.1mm或者更小缺口的圆环代替
1.1创建TOP层和PASTE层环形Shape 如下新建Shape图形
1.2环形Pin制作
保存为文件名：Circle2.dra 用于钢网层和TOP 1.3创建MASK层环形Shape
制作方法同1.2节，同圆环半径设置为：1.9mm,外圆环外扩0.1为3.6mm.
保存为文件名：Circle1.dra MASK 二、制作外部的环形Pin封装
三、制作1.5mm的中心点Pin
四、制作锅仔片器件封装
保存封装：
五、封装调用
选锅仔片这种圆形的不太好，中心Pin走线要打孔，下面这种锅仔片就可以不用打孔，比较方便。

Altium画元件封装

Altium画元件封装

电子系科协硬件部新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。

在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。

一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。

二．软件环境：Altium Designer 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。

四．操作步骤：A.打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。

1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。

B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。

1（在处点右键选Add New toProjiect ------ Schematic Library）2（在处右键Add New Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。

）3（创建后的结果，记得保存）C.在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1点击左下方SCH Library2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3双击LM2596S4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为3.3v,点OK5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil，管脚间距67mil。

1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm1--- Vin2--- V out3--- GND4--- FB5--- ON/OFF6画LM2596s 外框点Place----Rectangle7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应修改后，画其他管脚。

Allegro锅仔片封装创建

Allegro锅仔片封装创建

Allegro锅仔片封装创建
一、制作锅仔片外部的环形Pin
这个圆环不是完整圆环，Allegro无法生成。

只能生成一笔画出来的封闭图形，所以这个
圆用带有0.1mm或者更小缺口的圆环代替
1.1创建TOP层和PASTE层环形Shape 如下新建Shape图形
1.2环形Pin制作
保存为文件名：Circle2.dra 用于钢网层和TOP
1.3创建MASK层环形Shape
制作方法同1.2节，同圆环半径设置为：1.9mm,外圆环外扩0.1为3.6mm.
保存为文件名：Circle1.dra MASK 二、制作外部的环形Pin封装
三、制作1.5mm的中心点Pin
四、制作锅仔片器件封装
保存封装：
五、封装调用
选锅仔片这种圆形的不太好，中心Pin走线要打孔，下面这种锅仔片就可以不用打孔，比较方便。

Altium中贴片封装如何绘制？

Altium中贴片封装如何绘制？

Altium中贴片封装如何绘制？ASM1117-3.3有多种封装，
我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。

1、查找到SOT-223的标准尺寸
2、打开AD，建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件，并保存
1）画电路符号（过程略）
2）画封装
A，打开封装文件
B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步 ......→直至最终完成。

C，将4号脚修改成2号脚后，保存。

3）关联符号与封装
3、编译项目库，生成封装库。

4、提取集成库文件，删除其他文件。

在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。