N_苯基马来酰亚胺_对氯甲基苯乙烯活性可控超支化交替共聚合的研究

湘潭大学硕士学位论文苯乙烯-马来酸酐交替共聚物接枝聚氨酯的合成、结构与性能研究姓名：向远清申请学位级别：硕士专业：高分子化学与物理指导教师：刘朋生20030401向远清：苯乙烯．马柬酸酐交替共聚物接枝聚氯酯的合成、结构－，ｒ｛：能研究摘要以苯乙烯和马来酸酐为原料合成苯乙烯一马来酸酐交替共聚物，分析了它的结构。

将４，４一二苯基甲烷二异氰酸酯和聚醚、聚酯二醇合成聚氨酯预聚物，然后将它接枝在交替共聚物上，形成接枝产物。

刊时研究了交替共聚物与聚氨酯预聚物的反应性共混，获得了苯乙烯一马来酸酐交替共聚物／聚氨酯的共混物。

采用红外光谱，差热分析，热失重，扫描电镜等方法对共混物的热性能，物理机械性能，微观结构等进行了系统的研究。

结果表明：ＳＭＡ与ＰＵ的接枝共聚物具有较好的热稳定性，热稳定性受聚氨酯中小同软段的影响。

ＳＭＡ／ＰＵ反应性共混物呈多相微区结构，两相问通过分子链的物理作用和化学接枝交联形成界面层，使ＪＥ混物具有较好的相容性。

相对于纯聚氨酯和交替共聚物，ＳＭＡ／ＰＵ共混物具有更好的热稳定性，并且共混物在保持了聚氨酯的高弹性的特点外，还获得了比聚氨酯更强的抗张强度。

当交替共聚物的含量在１０．１５％之间时，共混物具有较好的综合性能。

利用交替共聚物对聚氨酯进行反应性共混改性，可以用两种易于得到的聚合物获得具有优良性能的共混物，降低ｒ生产成本，也扩大了聚合物的应用范围，将具有一定的工业应用价值。

关键词：苯乙烯一马来酸酐交替共聚物，聚氨酯，接枝，反应性共混，ＳＭＡ／ＰＵ共混物ｍ远清：苯乙烯一马来酸酐交许共聚物接枝集氨酯的合成、结构！－３性能研宄ＡＢＳＴＲＡＣＴＴｈｅａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇｃｏｐｏｌｙｍｅｒｏｆｓｔｙｒｅｎｅａｎｄｍａｌｅｉｃａｎｈｙｄｒｉｄｅ（ＳＭＡ）ｗａｓｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｓｏｌｖｅｎｔｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎａｎｄｉｔｓｓｔｒｕｃｔｕｒｅｗａｓａｎａｌｙｚｅｄ．Ｔｈｅｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ（ＰＵ）ｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒｗａｓｓｙｎｔｈｅｓｉｚｅｄｂａｓｅｄｏｎｄｉｐｈｅｎｙｌｍｅｔｂａｎｅ４，４一ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ（ＭＤＩ）ａｎｄｐｏｌｙｅｔｈｅｒａｎｄｐｏｌｙｅｓｔｅｒｄｉｏｌｓｗｉｔｈｖａｒｉｏｕｓｃｈａｉｎｌｅｎｇｔｈ，ａｎｄｔｈｅｎｔｈｅＰＵｐｒｅｐｏｌｙｍｅｒｗａｓｇｒａｆｔｅｄｏｎｔｏｔｈｅＳＭＡ，ｔｈｅｇｒａｆｔ—ｐｏｌｙｍｅｒｗａｓｇａｉｎｅｄ．Ａｔｔｈｅｓａｍｅｔｉｍｅ，ｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅｓｔｕｄｉｅｄｔｈｅｒｅａｃｔｉｖｅｂｌｅｎｄｉｎｇｂｅｔｗｅｅｎｔｈｅＳＭＡａｎｄＰＵ，ａｎｄａｓｅｒｉｅｓｏｆＳＭＡ／ＰＵｂｌｅｎｄｓｗｅｒｅｓｙｎｔｈｅｓｉｚｅｄ．Ｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｔｈｅｒｍａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｅｇｒａｆｔ—ｐｏｌｙｍｅｒｗｅｒｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅｄｂｙＩｎｆｒａｒｅｄｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ０Ｒ），。

有机稳定剂N—苯基马来酰亚胺的合成及应用——傅松平、关键词;有机锡稳定剂、铅系稳定剂、钡锌稳定剂、钙锌稳定剂。

N—苯基马来酰亚胺在钙锌稳定剂中的复配应用。

N—苯基马来酰亚胺分子式：C10H7NO2、分子量: 173.17、外观特征：浅黄色的晶体，它是一种新型的有机基稳定剂。

一．前言当前PVC稳定剂市场品种有很多，有机锡稳定剂、铅系稳定剂、钡锌稳定剂、钙锌稳定剂。

但有机化合物稳定剂代表着稳定剂的最终发展方向。

有机化合物稳定剂现在只有美国CHEMTURA公司生产。

但有机化合物稳定剂在现阶段还是研究开发阶段，还不能独当一面，N—苯基马来酰亚胺和硬脂酸钙，硬脂酸锌复合使用。

其稳定性可以和铅系稳定剂相比，并且它的的生产加工温度面比较宽，又不含重金属。

也不产生析出，是一种理想的稳定剂。

有机化合物稳定剂和钙锌复合搭配，这无疑是一种发展，生产前景很乐观。

因为有机化合稳定剂具有很好的广普性和适应性，并将钙锌稳定剂和有机化合物稳定剂进行复合搭配，无疑会提高产品的热稳定性。

并能保证初期热稳定性和长期的热稳定性。

N—苯基马来酰亚胺和Ca／Zn热稳定剂复配其热稳定性能会有一个很大的提升。

对钙锌稳定剂的更新换代和改善钙锌稳定剂在应用方面起到一定的作用。

对PVC产品不仅耐热性能有较大提高，而且加工性、相容性、耐冲击性能均有所提高。

实验数据得我们将N—苯基马来酰亚胺加入本厂的稳定剂中（加入量为5%）进行混合。

在185℃恒温油浴箱35min时，加入N—苯基马来酰亚胺只是微黄而没有分解，其他的二组在在185℃恒温油浴箱35min时都已经分解变色。

图为在185℃恒温油浴箱35min时加入N—苯基马来酰亚胺只是微黄而没有分解二．产品介绍N—苯基马来酰亚胺,是一种刚性耐热单体,难溶于水易溶于乙醇,丙酮和甲苯,从其结构上可以看出，其物质嵌入高分子链中可以增加链的内旋阻力，从而提高聚合物的耐热性。

溶解情况:难溶于水、石油醚，溶于一般有机溶剂，特别易溶于丙酮、乙酸乙酯、苯。

两种耐高温紫外正型光刻胶成膜树脂的制备及性能刘建国【摘要】Two copolymers poly ((N-(p-hydroxyphenyl)methacrylarnide)-co-(N-phenylmaleirnide)) poly(HPMI-co-PMA) and poly ((N-phenylmethacrylamide)-co-(N-(p-hydroxyphenyl)maleimide)) poly ( PMA-co-HPMI) were prepared from the copolymerizations of N- (p-hydroxyphenyl) methacrylamide and N-phenylmaleimide, and N-phenylmethacrylamide and N-(p-hydroxyphenyl) maleimide, respectively. It showed that both copolymers were 1 ! 1 in molar composition and were alternating. Both had good solubility in organic solvent, film-forming characteristics, hydrophilicity, and high glass transition temperature (Tg>280℃). As matrix resins,they were mixed respectively with photosensitizer derivative of 2, 1, 5-diazonaphthoquinone sulfochloride ( DNS), additive benzophenone, eta to obtain two UV positive photoresist. Preliminary photolithographic experiments testified that both photoresists had a resolution of no less than 1 μm and a high-thermostability of up to 270℃.%分别通过N-(p-羟基苯基)甲基丙烯酰胺与N-苯基马来酰亚胺、N-苯基甲基丙烯酰胺与N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺的共聚合,制备了两种聚合物树脂聚N-(p-羟基苯基)甲基丙烯酰胺共N-苯基马来酰亚胺(poly(HPMA-coPMI))和聚N-苯基甲基丙烯酰胺共N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺( poly( MPAco-HPMI)).结果表明,这两种聚合物都是按1:1的摩尔比交替共聚的,它们都具有良好的溶解性、成膜性和亲水性,并且它们的玻璃化温度Tg都在280℃以上.将它们分别与感光剂2,1,5-磺酰氯的衍生物、助剂二苯甲酮等复配成两种紫外正型光刻胶,初步光刻实验表明,其最大分辨率都可以达到1μm,并且都可以耐270℃的高温.【期刊名称】《影像科学与光化学》【年(卷),期】2012(030)005【总页数】8页(P330-337)【关键词】紫外正型光刻胶;成膜树脂;耐热性;聚N-(p-羟基苯基)甲基丙烯酰胺共N-苯基马来酰亚胺;聚N-苯基甲基丙烯酰胺共N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺【作者】刘建国【作者单位】华中科技大学武汉光电国家实验室激光与太赫兹功能实验室,湖北武汉430074【正文语种】中文【中图分类】O63光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是指用紫外光、电子束、粒子束、X射线等进行照射或辐照，其溶解度会发生变化的耐蚀薄膜材料［1－2］.光刻胶是完成微电子制造光刻工艺的关键性基础材料，它决定着微电子技术的发展水平.光刻胶通常由成膜树脂、感光剂、溶剂和一些添加剂组成，主体成膜树脂是光刻胶的最主要成分之一，它的性能好坏对光刻胶性能有决定性的影响，它是光刻胶的骨架. 目前线性酚醛树脂类聚合物仍然被广泛用作g－line、i－line、甚至 Deep－UV正型光刻胶的成膜树脂，但是线性酚醛树脂的玻璃化温度（Tg）较低（随分子量的不同，在70—120℃之间［3］），存在耐热性不足的缺点.而现在微电子加工工艺中的一些高温环境，如多层光刻胶系统、离子注入技术等，要求光刻胶图形在200℃甚至更高的温度下不变形；同时在化学增幅型光刻胶中，高玻璃化温度的树脂可以降低光刻中烘时催化剂（质子）的迁移，提高光刻胶的分辨率.为了提高成膜树脂的Tg，早在1986年，Rechard等［4］制备了一系列烯烃与N－取代的马来酰亚胺衍生物的交替共聚物作为光刻胶的成膜树脂，Chiang等［5］也合成了含硅的树脂体系，这些成膜树脂的Tg≥200℃，有的甚至可达250℃，其中比较典型的两种树脂的结构如下式Ⅰ和Ⅱ.一些作者［6－10］还研究了这些聚合物中酰亚胺类单体的合成方法和合成机理，探讨了它们的单聚或者与苯乙烯等烯烃类单体的共聚情况.欧洲专利文献［11］公开了一种含有下式Ⅲ结构的聚合物，它被用于刻蚀金属铝板的底层光刻胶成膜树脂，该光刻胶与铝板之间具有良好的结合力，可以抗剥离，并改进了显影稳定性.谢文［12］等报道了一种含有下式Ⅳ结构的聚合物，它的Tg大约为260℃，起始分解温度Td大约为340℃，作为成膜树脂配制成紫外正型光刻胶后，光刻分辨率大约在1μm.其它一些文献还报道了经电聚合制得的该聚合物的热性能、热交联性能和吸水性能等［13－14］.此外，文献［2］还介绍了一种具有如下式Ⅴ结构的树脂及其光刻性能.本文同时制备了具有式Ⅴ和Ⅵ结构的酰胺－酰亚胺共聚物，对比了它们的相关性能，并分别将其作为紫外正型光刻胶的成膜树脂，研究了这些紫外正型光刻胶的光刻性能.仪器：红外光谱（FT－IR）分析采用EQUINQX 55型红外光谱仪（德国Bruker公司），KBr压片；热性能分析采用DSC－7型、TGA－7型热分析仪（美国Perkin Elmer公司），N2气氛，10℃／min升温速率；聚合物分子量测试采用Waters 2695型凝胶渗透色谱仪（Waters 2695 GPC，美国 Waters公司），四氢呋喃（THF）为流动相（流速1.00 m L／min，柱温23℃）；元素分析采用Vario Micro cube型元素分析仪（德国Elementar公司），以乙酰苯胺为内标；光刻采用MA6双面光刻机（德国KARL SUSS公司），接触式曝光，曝光波长：280—350 nm，曝光均匀性：±10%，最大分辨率0.4μm，曝光灯功率350 W；光刻图案的光学轮廓采用WYKO NT1100型光学轮廓仪（美国Veeco仪器公司）观察；JSM5510LV型扫描电子显微镜（日本JEOL公司）测试光刻图案的微观形貌，测试前样品表面进行喷金处理；光刻胶胶膜的厚度采用DEk TAKⅡ型表面轮廓仪（美国VEECO公司）进行测量.试剂：N，N－二甲基甲酰胺（DMF）、偶氮二异丁腈（AIBN）为分析纯试剂；乙二醇单甲醚乙酸酯、二苯甲酮为化学纯试剂；2，1，5－磺酰氯的衍生物含量为99.9%，为试剂级；甲基丙烯酰氯参考文献［15－16］方法自制，N－苯基马来酰亚胺（PMI）参考文献［17］方法自制，N－（p－羟基苯基）马来酰亚胺（HPMI）参考文献［18］方法自制，N－（p－羟基苯基）甲基丙烯酰胺（HPMA）和N－苯基甲基丙烯酰胺（PMA）参考文献［19］方法自制.1.2.1 聚 N－（p－羟基苯基）甲基丙烯酰胺共 N－苯基马来酰亚胺（poly （HPMA－co－PMI））和聚N－苯基甲基丙烯酰胺共N－（p－羟基苯基）马来酰亚胺（poly（PMA－co－HPMI））的制备聚合瓶中加入3.5 g（0.02 mol）HPMA 和3.4 g（0.02 mol）PMI，再加入40m L DMF，溶解，通10 min高纯氩气（Ar）除氧，再加入0.05 g AIBN，密封聚合瓶，抽真空除氧通Ar，反复3次，放入65℃恒温水浴中，聚合24 h，取出倾入大量去离子水中，抽滤，用去离子水洗涤，真空干燥至恒重，得6.4 g黄色固体poly（HPMA－co－PMI），聚合收率约为90%.其提纯方法为：将干燥聚合物重新溶于DMF中，然后滴入去离子水中，抽滤，真空烘干，反复3次.所得聚合物分子量及分子量分布为：数均分子量Mn＝1.21×104，重均分子量为Mw＝1.74×104，分子量分布系数为1.44.聚合物poly（PMA－co－HPMI）采用与上述相似的步骤进行制备，聚合收率约为92%，数均分子量Mn＝1.42×104，重均分子量为Mw＝2.14×104，分子量分布系数为1.51.1.2.2 紫外光刻胶的配制将聚合物poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）分别作为紫外光刻胶的成膜树脂，在避光条件下，与感光剂2，1，5－磺酰氯的衍生物、助剂二苯甲酮、溶剂乙二醇单甲醚乙酸酯按一定比例混合，充分溶解，用0.25μm Teflon超滤膜过滤，即得紫外正型光刻胶，密封避光保存于棕色瓶中.1.2.3 光刻工艺在匀胶台转速为4000转／min情况下，将光刻胶涂布于单晶硅片上，100℃烘盘前烘5 min，测得胶膜厚度约1μm.在光刻机上采用接触式曝光3 min，在0.4% 四甲基氢氧化铵（TMAH）水溶液中显影约40 s，90℃后烘坚膜1 min，先在光学轮廓仪下观察，然后在扫描电子显微镜下观察形成的光刻图案.分别采用下式（1）和（2）的路线制备了聚合物poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）.可以看出，式（1）和（2）均是直接聚合的路线，聚合前并未对单体HPMA和HPMI的酚羟基进行保护，这主要是因为单个酚羟基的阻聚作用很小，通常比多酚羟基物质的小2—3个数量级，因此本工作中单体的酚羟基未经保护也可以聚合成一定分子量大小的聚合物；另外，在聚合时，本工作采用了1∶1（摩尔）的投料比，通过聚合物中酚羟基的含量分析［20］和相关元素分析都表明，共聚物中共聚单元的摩尔比是1∶1；而且由于单体HPMA和PMA 中CH2=C（CH3）—基团上的碳碳双键电子云密度高，而单体PMI和HPMI中由于受相邻两个羰基的影响，其碳碳双键的电子云密度要低得多，所以我推测当它们两两共聚时，可能形成了电子转移络合物，从而具有很大的交替共聚倾向［4－5］.因此可以推测poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）应为1∶1的交替共聚物.Poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）的FT－IR（均为1∶1结构）分别如图1（a）和（b）所示，由于这两种聚合物的结构比较相似，只是酚羟基的位置不同，因此它们的FT－IT中，酚羟基υO－H吸收峰中心的位置分别在3301 cm－1和3369 cm－1，且都存在氢键缔合现象；酰亚胺上的两个羰基的υCO特征吸收均在1775 cm－1和1700 cm－1附近，酰胺羰基的υCO特征吸收分别在1653 cm－1和1659 cm－1附近；其余主要官能团的吸收峰的位置，如苯环上氢的υC－H的吸收、甲基及碳链上的氢的υC－H吸收、苯环的骨架振动υ的吸收、对位取代苯环的δC－H吸收以及单取代苯环的δC－H吸收等，都分别与poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）的结构相符.实验表明，聚合物poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）均具有良好的溶解性能，可溶于DMF、N，N－二甲基乙酰胺（DMAc）、THF、二氧六环、乳酸乙酯、丙二醇甲醚乙酸酯等多种有机溶剂，形成的溶液经旋涂并烘干后，可在单晶硅等衬底表面形成均匀的聚合物薄膜，该薄膜可以很好地附着于衬底上.此外，由于其结构中含有酚羟基，其亲水性好，可以溶于NaOH和TMAH等碱性物质的水溶液.聚合物poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）的TGA（a）和DSC（b和c）曲线（均为1∶1结构），如图2（曲线1和2）所示.为了对比，我们将聚苯乙烯共N－（p－羟基苯基）马来酰亚胺（poly（styrene－co－HPMI））（1∶1结构）的 TGA 和 DSC曲线也显示在图2（曲线3）中.从其TGA曲线上，可以看出这3种聚合物的起始分解温度大约分别在330℃、330℃和360℃，而它们的DSC曲线显示它们的Tg大约分别为288℃、281℃和255℃.一般来说，聚合物材料的使用上限温度是其Tg，因此聚合物poly（HPMA －co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）具有远好于酚醛树脂的耐热性，而且其耐热性比poly（styrene－co－HPMI）还要好.当这两种聚合物用于光刻胶的成膜树脂时，可以满足更高的微电子加工工艺温度.分别将聚合物poly（HPMA－co－PMI）和poly（PMA－co－HPMI）作为紫外正型光刻胶的成膜树脂，与光刻胶其它组分一起配置成两种光刻胶，经初步光刻后，所得光刻图案的光学轮廓照片（a）和SEM照片（b—d）如图3所示.可以看出由这两种光刻胶得到的光刻图案清晰，线条平整，最大分辨率都可达1μm以上.详细的光刻工艺、光刻胶的感光灵敏度、光刻留膜率、光刻胶在碱溶液中的显影性能等还在进一步研究中，并将另文发表.此外，用SEM观察在270℃坚膜30 min后的光刻图案（图4），未发现明显的塌边现象，表明这两种光刻胶的耐热性要优于以poly（styrene－co－HPMI）作成膜树脂的光刻胶［4］.这两种光刻胶的光刻性能基本相似.通过自由基共聚合，制备了两种Tg在280℃以上的含酚羟基的酰胺－酰亚胺共聚物，这些聚合物是交替共聚，并具有良好的溶解性、成膜性，可溶于碱性水溶液.将这两种共聚物分别与感光剂和溶剂等复配，可以得到两种紫外正型光刻胶.初步光刻实验表明，这两种光刻胶的光刻性能基本相似，最大分辨率都可达1μm以上，并都具有良好的耐热性能.【相关文献】［1］许箭，陈力，田凯军，等.先进光刻胶材料的研究进展［J］.影像科学与光化学，2011，29（6）：417－429.Xu J，Chen L，Tian K J，et al.Molecular structure of advanced photoresists［J］.Imaging Science and Photochemisty，2011，29（6）：417－429.［2］ Liu J G，Li P，Liu H P，et al.A novel amide－imide copolymer as a matrix resin for ultraviolet photoresists：preparation，properties，and application［J］.J.Appl.Polym.Sci.，2010，117（6）：3715－3721.［3］ Conley W.Considerations in the development of deep UV photoresist material ＆processes［J］.Proc.SPIE，1995，2438：40－52.［4］ Richard S T，Robert A A，Aonrad G H，et al.High－Tgbase－soluble copolymers as novolac replacements for positive photoreists［J］.Polym.Eng.Sci.，1986，26（16）：1096－1100.［5］ Chiang W Y，Lu J Y.Preparation and properties of Si－containing copolymer fornear－UV resist.I.Poly（N－（4－hydrophenyl）maleimide－alt－p－trimethylsilylstyrene）［J］.J.Polym.Sci.：Part A：Polym.Chem.，1991，29：399－410.［6］彭进，张琳琪，邹文俊，等.N－（4－羟基苯基）马来酰亚胺的合成研究［J］.河南化工，2003，7：13－16.Peng J，Zhang L Q，Zou W J，et al.Study on synthesis of N－（4－hydroxyphenyl）maleimide［J］.Henan Chemical Industry，2003，7：13－16.［7］袁明荣，黄建兵，龚本民.聚苯乙烯－N－（4－羟基苯基）－马来酰亚胺合成的研究［J］.高分子材料科学与工程，1990，1：84－88.Yuan M R，Huang J B，Gong B M.The study of the synthetic methods of poly（styrene－alt－N－（p－hydroxyphenyl）maleimide）［J］.Polymeric Materials Science and Engineering，1990，1：84－88.［8］ Tawney P O，Synder R H，Bryan C E.The chemistry of maleimide and its derivatives.I.N－carbamylmaleimide［J］.Chem.，1960，25（1）：56－60.［9］ Tawney P O，Synder R H，Conger R P.The chemistry of maleimide and its derivatives.II.Maleimide and N－methylolmaleimide［J］.Chem.，1961，26（1）：15－21.［10］ Bauer L，Miarka S V.Stereospecific lossen rearrangements［J］.Chem.，1959，24（12）：1293－1296.［11］ Jun O，Uozumi Y.Copolymer，image－forming composition and plate for lithography［P］.European Patent，1557330A1.2005－09－21.［12］谢文，刘建国，李平.一种新型紫外正型光刻胶成膜树脂的制备及其光刻性能研究［J］.影像科学与光化学，2010，28（1）：52－58.Xie W，Liu J G，Li P.A novel UV photoresist matrix resin and its photolithographic process［J］.Imaging Science and Photochemistry，2010，28（1）：52－58.［13］ Liang J L，Bell J P.Properties of electopolymerized polycarboxyphenylmethacrylamide matrices／graphite fiber composites：crosslinking effect［J］.Polym.Eng.Sci.，1994，34（4）：341－351.［14］ Bell J P，Scola D A，Liang J L.Process for forming methacrylamide polymer prepreg composite by electropolymerization［P］.US Patent，5238542.1993－08－24. ［15］刘建国，李平，李萍，等.甲基丙烯酰氯制备方法的改进［J］.化学试剂，2007，29（11）：699－700.Liu J G，Li P，Li P，et al.Improvement in synthesis of methacryloyl chloride［J］.Chemical Reagents，2007，29（11）：699－700.［16］李艳华，杨开梅，许永廷，等.两种新的卟啉化合物的合成及其性能研究［J］.沈阳工业大学学报，2000，22（1）：84－86.Li Y H，Yang K M，Xu Y T，et al.Synthesis and studies of two new porphyrins［J］.Journal of Shengyang University of Technology，2000，22（1）：84－86.［17］李云.N－苯基马来酰亚胺的开发［J］.石化技术与应用，1987，2：9－12.LiY.Development of N－phenylmaleimide［J］.Petrochemical Technology and Application，1987，2：9－12.［18］王慧，游凤祥，陈明，等.高玻璃化温度化学增幅光致抗蚀剂的制备［J］.感光科学与光化学，1998，16（3）：245－249.Wang H，You F X，Chen M，et al.Preparation of water－based negative chemical amplified photoresist with high glass transition temperature ［J］.Photographic Science and Photochemistry，1998，16（3）：245－249.［19］刘建国，李平，杨坤涛，等.N－（p－羟基苯基）甲基丙烯酰胺的合成与表征［J］.化学研究与应用，2008，20（7）：876－878.Liu J G，Li P，Yang K T，et al.Synthesis and characterization of N－（p－hydroxyphenyl）methacrylamide［J］.Chemical Research and Application，2008，20（7）：876－878.［20］复旦大学高分子科学系高分子科学研究所编著.高分子实验技术［M］.上海：复旦大学出版社，1996.318.Polymer Research Institute，Department of Polymer Science，Fudan University.Polymer Experiment Technology［M］.Shanghai：Fudan University Press，1996.318.。

N—苯基马来酰亚胺—苯乙烯—丙烯腈三元共聚物的组成与
性能
吴军;周达飞
【期刊名称】《华东理工大学学报：自然科学版》
【年(卷),期】1999(025)004
【摘要】采用悬浮聚合法合成了Ｎ－苯基马来酰亚胺－苯乙烯－丙烯腈三元共聚物，并用元素分析，ＤＳＣ，ＴＧＡ等手段进行了表征。

结果表明；该三元共聚物具有好的耐热性能，玻璃化温度和热稳定性随共聚物中ＮＰＭＩ含量的增加而提高，将是一种具有广阔开发前景的耐热改性剂。

【总页数】3页(P417-419)
【作者】吴军;周达飞
【作者单位】华东理工大学材料科学研究所;华东理工大学材料科学研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TQ325.2
【相关文献】
1.苯乙烯-N-苯基马来酰亚胺-马来酸酐三元共聚物的合成与性能 [J], 胡益民;董建廷;范仲勇;孙猛
2.苯乙烯-N-苯基马来酰亚胺-马来酸酐三元共聚物的合成、性质及应用 [J], 柳安军;张奇;杨留攀;史大昕;李加荣
3.N-苯基马来酰亚胺/苯乙烯/丙烯腈/α-甲基苯乙烯乳液共聚动力学 [J], 胡雄杰;
单国荣;翁志学
4.N-苯基马来酰亚胺/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯三元共聚物对PVC的改性 [J], 汪艳;戚欢;陈康
5.N—苯基马来酰亚胺／苯乙烯／丙烯腈乳液共聚物的力学性能研究 [J], 台会文;杜淼
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

N—苯基马来酰亚胺的合成及应用进展摘要：叙述了国内外N-苯基马来酰亚胺的几种制备方法，论述了其作为新一代树脂耐热改性剂在ABS及PVC树脂改性以及其它方面的应用。

1引言N-苯基马来酰亚胺(N—phenyl maleimide)简称N—PMI，是一种浅黄色的片状晶体，熔点88～90℃。

N-苯基马来酰亚胺首先引起人们的重视是在20世纪70年代末到80年代初，在日本作为防污剂应用到轮船上。

由于N-苯基马来酰亚胺是一种强的亲二烯体，从其结构上可以看出，它是一种具有1，2一二取代乙烯基结构的五元环状单体，将其嵌入高分子链中可以增加链的内旋阻力，从而提高聚合物的耐热性。

日本触媒化学公司经过10年对树脂改性剂的研究开发，于1981年将N—PMI作为ABS树脂的耐热改性剂，N-苯基马来酰亚胺改性的ABS树脂不仅其耐热性能有较大提高，而且加工性、相容性、耐冲击性能均保持良好。

另外，将N—PMI添加到PVC树脂中可使其软化温度和热变形温度提高，其加工性能也有明显的改善。

N—PMI除了作为改性剂之外，还可用作聚丙烯、聚氯乙烯的交联剂，用于制造粘合剂，改善金属和橡胶的粘合作用，还可用作农药、医药的原料，如杀虫剂、杀菌剂等[。

日本触媒公司、三井东压公司、大八公司、日立化成等都已建立工业化的生产装置，而且DOW化学公司及巴斯夫和孟山都等早已有耐热ABS树脂商品投放市场。

我国ABS树脂工业比较落后，汽车、电子行业需要的耐热ABS树脂完全依靠进口，作为ABS树脂耐热改性剂N—PMI的开发也起步很晚。

到目前为止，也只有兰化有机厂、清华紫光及西北化工研究院具备工业化生产条件。

3 N-PMI的应用3.1耐热改性剂3.1.1 ABS树脂的耐热改性N—PMI主要用作ABS树脂的耐热改性剂，可以提高ABS树脂的软化点。

N—PMI作为共聚单体在ABS树脂中加入1％，热变形温度可提高2℃；10％的N—PMI与ABS树脂共混，可制得超耐热ABS树脂，其耐热温度可达125～130℃。

N-苯基马来酰亚胺与苯乙烯共聚合研究的开题报告
题目：N-苯基马来酰亚胺与苯乙烯共聚合研究
一、研究背景
N-苯基马来酰亚胺（N-Phthalimide，简称N-PI）作为一种新型的共聚反应单体，具有较好的热稳定性、光稳定性和机械性能等特殊性能，在高分子材料领域有着广泛的应
用前景。

苯乙烯（Styrene，简称St）作为聚合反应中的典型单体，在塑料、橡胶、粘合剂、涂料等领域中具有广泛的应用。

二、研究目的
本文旨在探究N-PI与St共聚合反应的反应机理、反应条件、聚合过程中单体参与的
比例、共聚物的结构及性能等方面的研究，为合成高性能共聚物提供理论依据和实验
数据。

三、研究思路
（1）文献调研：收集、综述已有文献，了解N-PI与St共聚合的研究现状及存在的问题。

（2）实验设计：探究N-PI与St共聚合反应的最佳反应条件，确定反应温度、催化剂种类、催化剂用量、单体配比等参数，以优化共聚反应。

（3）反应机理研究：运用核磁共振谱、红外光谱等分析技术，解析反应机理和共聚物的结构。

（4）聚合物性能测试：对聚合物的热稳定性、光稳定性、机械性能等进行测试和分析。

四、预期结果
根据实验得到的数据，分析N-PI与St共聚合反应的反应机理，探究共聚物的结构、
热稳定性、光稳定性和机械性能等特性，同时为合成其他共聚物提供参考依据。

五、研究意义
本文的研究结果不仅能够为从事高分子材料研究的相关人员提供科学依据和实验数据，还能够对于提高N-PI与St共聚物材料的性能和广泛应用提供理论基础和技术支持。

直接环化法合成N-苯基马来酰亚胺的工艺探讨
高留冕;蔡峰
【期刊名称】《齐鲁石油化工》
【年(卷),期】2016(044)001
【摘要】开发了一种苯胺和顺酐直接环化合成N-PMI的方法.对影响反应的各种因素进行了探索,优化了合成反应的工艺条件.经试验确定:在自制溶剂中,反应温度141~145℃、苯胺与顺酐的摩尔比为1:1.1、苯胺滴加速度1.05 g/min的条件下,所得反应液中N-PMI的产率最高,达到97.92%.
【总页数】5页(P16-20)
【作者】高留冕;蔡峰
【作者单位】中国石化南化集团研究院,江苏南京 210048;中国石化南化集团研究院,江苏南京 210048
【正文语种】中文
【中图分类】TQ245.2
【相关文献】
1.N-苯基马来酰亚胺最佳合成工艺条件的研究 [J], 李志富;任少红;赵宇;孟庆建;孟琳
2.正交实验优化N-苯基马来酰亚胺合成工艺 [J], 杨鑫莉
3.N-苯基马来酰亚胺合成工艺研究 [J], 张国华;郑纯智;王雅珍
4.N-苯基马来酰亚胺的合成工艺研究进展 [J], 张旺喜;徐保明
5.N-苯基马来酰亚胺的生产现状与合成工艺 [J], 阮诗想;张琪;张超;丁东升;陈新志
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。