前言AOI全名称为全自动光学检测设备，他的主要作用是代替人工查找PCB的各种外观缺陷，能够起到高效、准确、省时、节约成本等作用。
神州视觉科技阿立得品牌AOI是国内首家从事AOI研发、生产、销售及售后服务为一体的综合性AOI制造产家，产品已遍及全国各个省市自治区，远销欧美、日本、中AOI全名称为全自动光学检测设备东以及澳大利亚，神州视觉科技阿立得品牌AOI的基本原理是：在光学原理的基础上，采用统计建模原理，通过图像比对，排除OK图样，剔选出错误图片。
从而达到检测错误的能力。
我们在镜头图下所看到的图像就是通过光学原理呈现出来的特征，红光是从上往下照，所以表面光滑能够垂直反射光线的铜铂就显示红色，蓝色从侧面照，反射焊点的光，所以蓝色为焊点图像，绿光为补偿光。
当我们选取一些特征点做标准后，就需要对这些标准进行分析他的像素分布以及变化规律，这就用到了统计学原理，通过对大量的OK图片加以统计，对图片中三种光亮度以及分布范围分析，建立起一套数据库信息模型，每一个标准框都是一个模型，通过这个模型来比对待测图像，如果待测图片与标准图差异很大，大于设定的允许误差范围值，电脑则自动剔出为NG。
如此达到检测错误的能力。
只要程序统计够全面，设定的允许误差范围值合理，检出率高误判率低不难实现，关键在于编程人员对程序的控制能力。
程序编写一共有六个步骤：1、新建程序2、程序面设置3、MARK设置4、程序编写5、学习调试6、检测。
在这六个步骤当中，前三个步骤是用来确定PCB板基本信息。
第一个步骤是给程序取个名称，第二个步骤是确定PCB的大小。
第三个步骤是选特征性点做标致。
前三个步骤很简单，对于一般熟练的编程员来说，这三个步骤三分钟之内可以完成。
相对而言，第四步程序编写与第五步学习调试是整个编程过程中的难点与重点，这两步骤要多练习才能达到熟练。
尽可能一步到位，尽量避免重复操作和无效操作，提高编程效率。
在此要说明的是编程主要可分为两种方法，手动编程和CAD数据编程，这两种方法都需要对PCB板上所有的元器件进行标准注册，手动编程是一个一个将PCB板上的元件注册或者链接标准，灵活度不高，做完程序后还要对程序进行仔细检查，是否存在漏掉的元件未注册，相对而言CAD数据画框就具备无需耽心有未注册的元件，除非手贴件，而非贴片机贴上去，他只需要根据元件料号将对应的元件注册即可，更具编程的傻瓜式。
但是CAD数据编程在做程序前要取CAD数据，在做程序的过程中还需要将所画出的元件框删除，效率被降低，手动编程则没这些麻烦。
在此建议，如果PCB板上的元件在50个以下建议使用手动编程，50个元件以上就可以考虑CAD数据了。
另外一个，调试方面，调试程的方法很多，我们必须找准一个合适本公司PCB板质量的一种方式来编程，调试的方法可从速度以及效果上分为：1、要求快速达到检测。
此方法选全部学习和限量100来完成，能够学习五六块板即可达到检测，但是这就要求PCB板品质本身很好，错误很少，学习的时候没学习错误。
2、要求程序稳定。
误判一直保持在同一水平，检出率稳定。
此方法适用于大部分的PCB产品，对产品本身要求不高，只要求程序在测试过程中能够稳定，不容易发生误判一下猛增。
此方法就是本教程所重点介绍的方法。
3、要求检出率高，误判低。
这种方法采用的是一直错误暂停的模式进行学习调试，需要大量的时间对程序中的标准进行一个一个学习修改，需要调试的PCB板也用得很多，这种方法主要针对于错误大量而且极不稳定，PCB质量很差才使用这种方法，但是他的优点在于，每一个点都是经过人工确认后学习，大量派生标准核对，一旦学习足够，程序相当稳定，检出率非常高。
在程序编写中，我们会面对很多不同种类的电子原器件，有很多原器件可能你从来没有碰到过，有时不知如何下手，在AOI可以总结为四种框，丝印框、短路框、本体框、焊点框。
不管哪一种原件必由这四种框中一部分或全部组合而成，我们只需要掌握好这四种框的正确画法，所有的元件都可以组合起来检测。
针对调试部分，方法很多，这么多调试方法怎么得来的呢，又如何去理解这些方法呢？其实调试很简单，只要掌握好四种调试模式，批量学习模式、错误暂停模式、自动定位模式、测试模式。
再针对不同的情况加以组合，就形成了不同的调试方法。
最后，针对于AOI的整个编程，其实只需要很好地掌握好程序的六个步骤，重点钻研第四个步骤的四种编程框，第五个步骤的四种模式，做到灵活运用，多做几个程序就熟悉了整个操作。
编程步骤：第一步：新建程序➢新建程序是确定程序机种名称，以及所属类型文件菜单选择新建程序输入机种名称点确定，就完成了第一步新建程序第二步：程序面设置➢程序面设置主要是设置PCB板的大小尺寸，让电脑确定需要检测的PCB板大小，另一方面能够让操作人员直观地查看PCB全图。
进入编辑菜单选择程序面设置项点击之后会出现以下对话框：点回面原点，机器开始运动，夹具将会移动到设定的原点位置。
我们可以看到下图，此时十字的中心位置位于PCB板的左下角，接下来我们要找到PCB的右上角，将十字中心位置位于PCB的右上角上，确保PCB上右两板边与十字左下重合。
PCB 原点位置回面原点后点对角找到PCB最大尺寸位置。
PCB最大尺寸位置点击PCB尺寸位置下的当前位置，则会记录下十字中心位置点的坐标，即PCB最大尺寸位置的坐标，点击保存，电脑将自动完成缩略图的制作。
程序面设置完成。
第三步：MARK设置➢MARK设置主要是用于检测之前或者是编程前校正确认当前加载的PCB板是不是当前对应的PCB板程序的一项设置。
MARK主要有四个作用：1、检测加载的PCB板是否为对应的程序；2、校正AB双面，自动调出对应面的程序；3、校正PCB板是否位置正确；4、校正PCB板在过回流焊炉时有没有发生变形。
点击编辑菜单项的MARK设置将会弹出下面对话框，在镜头图下还会发现一个正方形的小框，找到PCB板的一个角，确定一个圆形图案，用正方形小框将圆形图案完整包住，形成一个外切圆。
如图用正方形小框将圆形图案包住如下图点击菜单项内的定义MARK1，第一个MARK点的特征图片出现在左下框内。
先选择调整图像类型为最大值，适当修改亮度与对比度，直致特征图片清晰明亮，容易分辨，这样MARK1就设置好了。
设置如下图所示：选择MARK2按扭选项，重复MARK1设置操作。
MARK2设置好了，点击保存，MARK设置就完成了。
第四步：程序编写✧重点掌握四种元件框的画法，了解特殊元件单独画法，✧手动画框与CAD数据画框✧如何处理好CAD数据以及CAD数据编程步骤手动画框：首先选择一块OK的PCB样板，此样板上所有的原元件最好没有明显的错误，因为做程序的样板是提供标准的元件图的模板，如果标准图有错误，或者标准图不是很标准，这样就很容易将错误学习进去，导致错误无法检测出来。
1)丝印框的画法➢丝印框主要是用来检测元件表面的文字是否正确，用来检测错料、极性、污染、偏移等。
丝印检测框分两种类型，一种为SILK，另一种为OCV，可以简单理解为：SILK为模拟图片，OCV为数字化图片。
相对而言OCV的检测精度高于SILK。
所以大部分有丝印的元件，我们一般采用OCV检测类型。
在上图右上角标准图框内，黑白图片为SILK类型标准图框，红色字体图片为OCV类型标准图框，当我们在注册标准的时候，丝印框只需要将需要检测的丝印全部显示出来，适当地调整一下亮度与对比度，使SILK清晰明亮容易分辨，如果在调整过程当中出现了OCV图片有很多杂质，相应地调整参数系数，确保OCV图片清晰。
颜色设置区域为调整SILK区域，如果图片不清晰不明亮可调整亮度对比度，其他选项默认参数设置区域为调整OCV区域，范围是用来调整背景颜色与丝印的差异；大小为组成线条相素点的多少，如果实测OCV图片中有线条相素点低于设定值，则被滤掉；滤波为滤掉噪声。
由上图我们可以看到，当调整增大SILK的亮度与对比度的时候，SILK清晰了，但OCV图片很杂乱，这个时候就需要对OCV图片进行清晰调整，首先选择滤波，这种清晰丝印一般选择2级滤波就可以了，特别杂乱的丝印采用3级滤波，如果还是有一些杂乱的丝印出来，可相应地选择调整范围与大小进行调整。
调整OK图片如下。
2)本体框的画法➢本体框的主要作用是定位，在检测这前首先将元件框定位好，以保证最佳的检测效果，一般来说，如果电脑要清晰地定位准确，就必须要让本体框内的图片颜色差异明显，方便电脑自动识别。
所以，本体框如果本身差异较大，将本体全部框住即可，如电阻、电容、排阻，但如果本体上都只有一种颜色或者颜色差异不大，则需要相应地增大或选择性画框，以保证其颜色差异明显，方便定位。
电阻的本体框电容的本体框大功率管本体SOP元件本体3)短路框的画法➢短路框的原理是基于三基色成像原理的一种失真检测方式，在短路框内，滤掉了红光和绿光，只留下蓝色光，然后检查蓝光的相素点连起来的线条有没有超过两个IC脚的宽度（IC脚宽度电脑能够自动计算得来），如果短路框内有超过规定的IC脚的宽度线条则报NG。
短路框的画法是将可能出现短路的地方框起来。
上下两边包住IC脚及焊盘及可，左右两边则摆在最边上两个IC脚的中间，因为有一些特别的IC元件最边上的两个脚焊盘相对较大，如果全部框起来可能出现宽于IC脚的宽度，出现误报。
框好之后注册标准。
短路框在外围就已经画好，进入注册标准界面只需IC脚分析定义就行了。
选择IC脚注册框，选取一个标准IC脚，从元件本体的内部向外画，使得注册框的极性三角箭头指向元件本体。
画好后选择按钮用选中检测点自动添加，完成注册标准。
4)焊点框的画法➢焊点框主要是用来检测焊点的上锡情况是否良好，我们应当在画框时注意画框时候大部分框住焊盘位置，理想来说75%的上锡才算OK所以在画框的时候我们的焊点框75%为焊盘大小，另外还需要清楚地看到上锡点的位置。
电容的焊点电阻的焊点三极管的焊点SOP元件的焊点QFP元件的焊点对于SOP与QFP元件的IC脚，尽可能地画长一些，IC脚与焊盘各占一半，宽度刚好比IC 脚多出一点点，这种做法的目的是更方便检测出IC脚翘脚，在视觉效果下，如果IC脚翘起，就会产生一个远近的大小差异，IC脚会变短变粗，同时，最明显的变化还在于焊盘的变化，如果是正常上锡，焊锡会均匀地往上爬，如果IC翘脚，IC脚下面会出现小山丘的焊点，会呈现出红黄的颜色分布，这样通过图像对比就会很容易区别出来。
接下来就常用的元件画框举例：（1）电容选择元件功能框中的电容栏。
从元件本体的左上角画起，拉到右下角，刚好红色本体框将电容本体框完全框住。
右键点击元件框（或者使用快捷键ALT+R）进行注册标准。
在以上对话框内我们可以看到，电容类元件框有三个框，两个焊点框加一个本体框，焊点框摆放的位置位于本体框上下略窄的住置，左右宽度为焊点部分要占到总框的75%以上，在焊点的一端必须要看到清晰的上锡点。
