PADS建立元件库封装 教程

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。

简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。

举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。

而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。

如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。

具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。

对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。

一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。

我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。

1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。

做封装（向导）
1、新建库，尽量不用系统自带的库
打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库）
2、进入做库封装界面
打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器）
3、进入向导
Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下）
4、套用向导，填写参数
Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘）
外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm
5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数）
tools-options（Ctrl+Enter）
6、画1脚标识
drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC）
7、测量验证
dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量）
右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）。

（一）栅格的设置和显示PADS Logic有两种栅格（Grid）：设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）。

设计栅格（Design Grid）指的是光标每移动过一小格的距离，确定增加元件（Parts）和连线（Connections）的间距和转角的位置。

这个栅格用于绘制项目，如多边形（Polygons）、不封闭图形（Paths）、圆（Circles）和矩形（Rectangles）。

最小的栅格设置是2mils。

显示栅格（Display Grid）是一种点状的栅格，哟就能够与设计的辅助。

可以设置显示栅格与设计栅格匹配，也可以设置显示栅格为设计栅格的倍数。

选择Tools/Options命令，并且选择General标签可以观察到当前的设计栅格（Design Grid）和显示栅格（Display Grid）设置情况。

除了在菜单中设置两种栅格，还可以通过无模命令设置，对于显示栅格，键入字符GD(不区分大小写字母)，在字符窗口将显示一个直接命令，并显示GD字符。

键入500，并且回车。

也可以键入G 500用来设置设计栅格。

（二）常见参数的设置常规参数的设置，主要在Tools下来菜单中Options选项中设置。

总体（Global）设置1、视图（Display）选项中，Display选项为是否打开位图方式。

Minimum Display 表示最小显示线宽，原理图中所有宽度小于该设定数值的线将以中心线方式显示。

2、栅格（Grid）选项中，Design表示设计栅格，Display Grid表示显示栅格的大小。

3、备份（Automatic backups）表示备份的时间段和备份文件的数量。

4、光标（Style）下拉菜单中，有小十字（Small cross）光标，大十字（Large cross）光标，满屏（Full cross）光标，可按照自己的需求选择相应的形式，斜交（Diagonal）选择后，视图中的光标将以斜交形式显示。

PADS建立元件库基础教程版权所有，欢迎传播作者：一支镜头的距离Email1认识pads元件任何pcb设计软件中，元件都由两部分组成，一个是电路符号，一个是实际封装，比如电阻，不管什么电阻，原理图上的电阻看上去都是一样的，而把网表导入到pcb软件中后，电阻的管脚便不会一样，可能是表贴元件，也可能是通孔元件，再比如，电容和电阻在原理图是完全不同的，但是在pcb软件中却可能是一样的，全是0805的封装。

Pads的元件自然也属于这种情况，想建立自己的元件库，将它独有的概念理解清楚就可以了。

Pads中一个元件（part）可由图来解释，它包含了三个部分，其中Lines好理解，它的作用是在原理图上加上一些线条、图案、公司的Logo一类的东西；Logic是用来表示元件电路的逻辑概念，表示电路电气逻辑上的连接，意思就是在电路原理图中表现出来的形式，从名称上可以看出它是Pads Logic用的；Decals是元件的实际封装，用于画电路板，就是在电路板设计中表现出来的形式。

从概念上看，Decals比较好理解，不外乎管脚的数量和形状，Logic的概念则有些繁琐。

PartsLogic DecalsLines图元件的组成如果是电阻这类简单的器件，Logic的概念比较简单，也好理解，Logic就是逻辑的管脚，pads Logic就是将元件从逻辑上连接起来。

但是对于74LS00这样的元件，就多了一个门器件Gate的概念，要理解这个概念需要数字电路的基础，数字电路的基本元件就是逻辑门，74LS00由4个与非门组成，每一个与非门就称为门器件。

我们便可以这样从整体到局部来理解这个概念，一个74LS00含有4个门器件，每一个都是与非门，名称为Gate-A，Gate-B，Gate-C，Gate-D，每一个与非门有三个管脚（两个输入，一个输出），共12个管脚，当然至少还需要两个管脚，一个管脚接电源，一个管脚接地，封装需要14个管脚，而事实上它的封装是DIP14（当然也可能是SMT封装），即14个管脚，这样Logic和Decals以及Gate的概念一一对应起来了。

Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解概述：熟悉PADS软件都知道，PADS库管理器主要包含PCB符号Decals和原理图符号CAE 两个部分。

用Parts 将CAE和Decals关联起来。

便组成了一个完整的PADS元件。

下面主要以81PIN BGA封装分立元件（40+41）为例讲解建库方法：第一步：先创建一个库文件。

1，在原理图或PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Create New Lib…按钮；输入所要创建的库文件名（这里取名为user）；指定好保存路径，点保存。

保存的目录下会产生以user命名的4个后缀不同的文件，如下图：分别是Decals，Parts，Lines，CAE；对应的 .pd4文件，.pt4文件，.ln4文件，.ld4文件。

2，分别在原理图和PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Anage lib list…按钮；点ADD…按钮，选择刚刚创建的库文件。

原理和PCB分别关联user库。

第二步：建PCB Decals。

1，在PCB中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选Decals按钮；然后点New…按（保存到user库内）；钮进入Decals编辑窗口；按规范建好81PIN 的BGA Decals后点保存。

暂命名为：B第三步：建原理图CAE符号。

（这一步是建分立原件库的关建）1，在sch中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选CAE按钮；然后点New…按钮进入CAE编辑窗口；按规范建先建一个40PIN的CAE符号，保存为1 ；File-New 弹出的对话框中选CAE Decal点OK…再建一个41PIN的CAE符号，保存为2 。

同样3个分立元件就再建一个CAE符号3 ；多个分立元件依此类推。

PADS_原理图器件封装制作过程PADS_原理图器件封装制作过程当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。

首先点击桌面上图标，单开如下界面。

单击Tools→Part Editor，如下图：再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。

如下图：打开的界面如下：在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。

然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。

如下图：其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。

所以要分开，是因为在阅读原理图时，便于理解。

此处一般选择PIN、PINSHORT。

当然自己也可以做一个引脚。

具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。

此处不再说明。

当选中引脚后，放在相应的位置。

关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。

具体如下：当所有都放置后如下图：然后点击保存，出现如下界面。

选定自己保存路径和名称。

保存后，点击FILE→NEW。

出现如下界面。

我们选择Part Type，点击OK确认。

再出现的界面单击，出现如下界面：点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下：点击确定后，选择PCB Decals。

选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。

点击OK确定。

然后在下面的界面中点击确定。

点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚：点击，出现如下界面，点击确定。

点击确定后，出现如下界面：点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可：点击，点击相应的引脚，修改引脚名。

如下图：这样，封装就做好了。

点击file→Return to Part。

点击后，出现如下界面，我们选择是。

在出现的界面中点击保存。

点击保存后，出现如下界面。

然后退出该界面就OK了。

pads-Logic一个元件类型对应多个逻辑封装（复合元件）的制作一、初步认识我们在看原理图的时候，经常会看到一个元件类型对应多个逻辑封装，如下图1所示，这样做只是增加原理图的可读性。

在Orcad里面很好实现，那在pads-logic里怎么实现呢？各位看官，坐好板凳，听我娓娓道来。

图1为了大家后期方便制作，就找一个简单一点的来讲，不想拿RK3288这类的芯片（管脚太多，制作起来时间比较长）吓唬各位看官。

二、制作思路先做CAE逻辑封装、再建元件类型，将CAE逻辑封装分配给元件类型即可。

三、制作流程以LM358为例，LM358是双运算放大器，如图2所示：图2 LM358Step1：点击工具-元件编辑器，进入元件界面，如图3所示：图3 元件编辑器Step2：点击文件-新建，弹出新建对话框，选择CAE封装，点击确定，弹出CAE封装界面，如图4所示：图4 CAE封装Step3：画LM358的CAE封装(LM358的CAE封装有三个，有两个是一样的，现在是第一个)，如图5所示：图5 LM358的CAE封装Step4：点击保存，弹出保存对话框，选择要保存路径，CAE封装名为LM358_A，点击确定，如图6所示：图6 保存Step5：重复上面的步骤，再建一个CAE封装，名字为LM358_B，然后保存，如图7所示：图7 保存Step6：点击文件-新建，弹出新建对话框，选择元件类型，点击确定，如图8所示：图8 元件类型Step7：点击编辑电参数，弹出元件的元件信息对话框，选择门，添加三个门，将做好的CAE 封装添加进来，如图9所示：图9 编辑电参数Step8：点击编辑图形，弹出选择门封装对话框，在门下面可以选择刚刚建立的门，点击确定，弹出CAE封装界面，给管脚进行编号和命名，如图10所示：图10 添加管脚名称和管脚编号Step8：还有两个CAE封装也和上面的CAE一样的编辑即可，点击保存，然后退出，如图11所示：图12 完成CAE封装编辑四、最后说一句有看不懂的地方、不理解的地方和想要与我讨论的请在下面留言。

PADS中元件封装建立1、学会看规格书不管任何元器件的封装，首先要了解元件规格书，要学会看规格书，每一份规格书都详细的介绍了元件的内部结构、规格大小、封装、使用参数等等。

很多参数是我们不需要的，在拿到一份元件规格书，只挑我们需要的阅读就可以。

话不多说，看图下面以SGM7227规格书为例来看看需要看那些内容首先，像这个这些内容都是需要设计时使用的参数。

以下为在PCB中建立封装时使用的参数，（SGM7227规格书中提供了两种封装，一种是双列式封装，一种是BGA式封装）还有这些2、封装建立在建立封装的之前，首先要了解几个清楚几点，在Pads中每一个项目都是独立的存在，比如原理图和PCB是分开的，但是之间又有联系。

常用的有PADS Logic、PADS Layout、PADS Router这三个，PADS Logic是进行原理图的设计，PADS Layout是PCB的板层图，可以查询元件、网络等，PADS Router主要是用来设计走线，手工布线等。

一个元件的电器封装只需要CAE封装和PCB封装，简单来说CAE封装就是在原理图中需要的封装，在PADS Logic 中建立即可。

PCB封装是在进行SMT是需要的封装，在PADS Layout中建立，最终要成为完整的封装，需要在CAE封装和PCB封装之间进行电气连接，这样才能过够在设计中使用。

下面还是以SGM7227为例建立封装建立封装有两种方式：一种是根据向导建立，一种是采用焊盘和2D线进行绘制。

在这里我们只采用向导来建立封装首先来建立PCB封装在此之前，首先最好是建立自己的库文件，这样保存我们自己建立的封装时就容易找到，建立库文件的方法进入PADS Layout之后，点击文件>库，然后新建库就OK了接下来就进入了真正的封装建立打开PADS Layout，单击菜单工具>PCB封装编辑器，进入PCB封装编辑器进入PCB编辑器后，话不多说，看图就对了打开向导，是这样的里面都是一些比较常用的PCB封装了解这些，按照规格书干就对了这样封装就建好了注意：管脚间距是两管脚中点之间的距离使用向导建立封装时，需要按照规格书进行细微的调整，比如建立封装的方向（SMT时避免贴反）和管脚1的长度。

第一章，创建元件库在将元件添加到原理图之前，元素组成 :元件必须是一个已经存在的元件类型Parts。

元件类型由多种( 1) Logic Decal (逻辑符号)，表示元件的逻辑功能( 2) PCB Decal ( PCB 封装 ) ，便是元件的实际封装尺寸: :( 3 ) 电气特性，如管脚号和门的分配等。

第一步，新建元件库。

1.打开2.注意：已经创建了的话，可跳过以上建库步骤，直接把所有相关元件库复制到安装目录：MentorGraphics\9.5PADS\SDD_HOME\Libraries中。

第二步，编辑元件库列表在" 库列表 " 对话框，选中刚刚创建的库后，单击【上 ( U ) 】命令将创建的库移至最顶端。

同时勾选这三项 :第二章，新的元件类型的创建第一步，进入Logic封装创建界面CAE 封装： CAE 封装是原理图符号，原理图中用。

不同芯片，外形引脚一样的话， CAE 封装可通用。

用 2D 线或封装向导（简单）绘制元器件。

更改管脚编号：激活时，点击需要修改的管脚，可依次不停修改。

第二步，建立Logic封装上图建立好以后，点击保存第三步，建立元件类型（结合 Logic封装和PCB封装,前提要求PCB 封装，见第 5 个 word）元件类型：元件类型是指原理图符号与元件封装的对应关系，引脚必须对应正确。

原理图符号只能在 LOGIC 中建立，封装只能在LAYOUT 中建立（逻辑系列解释见附录）。

1.常规2.添加 PCB 封装3. 门（添加 CAE 封装）4.建立管脚连接表格选择 Pins 标签页，这里实际上是将逻辑封装和实际的PCB 封装对应起来的表格，一般使用如下方法，建立如图下图所示的一个 excel 表，输入表中的内容（当然，这个内容是根据数据手册制作），然后全选。

结果如图所示，左边三栏显示的是黑色，内容显然是从Excel 上粘贴上去的，而右边的三栏是自动生成的。

5.更换管脚顺序6.保存元件从概念上讲很简单，建立一个元件，实际上就是建立CAE 封装和 PCB 封装，然后讲逻辑管脚和实际管脚对应起来。

PADS建立元件库基础教程版权所有，欢迎传播作者：一支镜头的距离Email：lf131501@1认识pads元件任何pcb设计软件中，元件都由两部分组成，一个是电路符号，一个是实际封装，比如电阻，不管什么电阻，原理图上的电阻看上去都是一样的，而把网表导入到pcb软件中后，电阻的管脚便不会一样，可能是表贴元件，也可能是通孔元件，再比如，电容和电阻在原理图是完全不同的，但是在pcb软件中却可能是一样的，全是0805的封装。

Pads的元件自然也属于这种情况，想建立自己的元件库，将它独有的概念理解清楚就可以了。

Pads中一个元件（part）可由图1.1来解释，它包含了三个部分，其中Lines好理解，它的作用是在原理图上加上一些线条、图案、公司的Logo一类的东西；Logic是用来表示元件电路的逻辑概念，表示电路电气逻辑上的连接，意思就是在电路原理图中表现出来的形式，从名称上可以看出它是Pads Logic用的；Decals是元件的实际封装，用于画电路板，就是在电路板设计中表现出来的形式。

从概念上看，Decals比较好理解，不外乎管脚的数量和形状，Logic 的概念则有些繁琐。

图1.1Parts元件的组成如果是电阻这类简单的器件，Logic的概念比较简单，也好理解，Logic就是逻辑的管脚，pads Logic就是将元件从逻辑上连接起来。

但是对于74LS00这样的元件，就多了一个门器件Gate的概念，要理解这个概念需要数字电路的基础，数字电路的基本元件就是逻辑门，74LS00由4个与非门组成，每一个与非门就称为门器件。

我们便可以这样从整体到局部来理解这个概念，一个74LS00含有4个门器件，每一个都是与非门，名称为Gate-A，Gate-B，Gate-C，Gate-D，每一个与非门有三个管脚（两个输入，一个输出），共12个管脚，当然至少还需要两个管脚，一个管脚接电源，一个管脚接地，封装需要14个管脚，而事实上它的封装是DIP14（当然也可能是SMT封装），即14个管脚，这样Logic和Decals以及Gate的概念一一对应PadsLayout教程网：起来了。

PAS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。

在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。

一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。

特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名:2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。

REF和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。

圆点放在元件封装中心。

设计栅格需设为100，具体参数见下图。

二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。

元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。

1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。

为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。

特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：贴片IC的命名规则见表3：带热焊盘的IC用后缀T表示表3贴片IC的PCB封装命名2）、插装式元件的命名方法：表4插装式元件的命名3）、接插件、连接器的命名方法：表5接插件、连接器的命名2、丝印图形要求丝印图形的作用是方便焊接和检修，同时保持PCB板美观。

先用2D先画如图3的图形，画2D线图1 图22 D 线修改图标图0单击这个图标开始画CAE然后添加管脚添加管脚给管脚编号图3图4图5下面是画2D 图形然后在空白处右键单击，出现如下菜单设置栅格快捷键是g100然后回车，再gd100然后回车 在一栅格点上画一个圆， 然后改一下栅格，把圆改到合适大小，然后将栅格改回去，然后复制圆粘贴到合适距离位置，然后画出图9上的直线点击这个选这个修改原大小时先单击这个图标图6图7图8图A图9然后画外面的框，先单击画2D先图标，图10这两个都可以图11A B C图12,图11中A到B，先选中修改2D先图标，然后将鼠标移动要修改的线段上面，然后单击右键，选Spit，如下图，然后可以适当改变栅格，调整出合适形状图13图11中B到C,将鼠标放到要要修改的线段上，右键，选择Pull Arc，将线段改变为合适大小的圆弧，如图15图14图15 然后加上管脚，并给管脚编上对应的编号，如果是IC，可以加上相应管脚文字然后退回到Part 编辑界面出现如下界面剩下的就是添加PCB 封装，我的百度文库里有（/view/31e782bb960590c69ec376d5.html ）。

这种接插件，我们一般不会画成这样，一般都是直接用某个管脚单击这个图标实际是这样的，每个脚都可以单独添加的，要用哪个脚就加那个脚。

像这种的话，它可能不止8个脚，但我们只用8个所以就在原理图上只添加了8个。

这种的话，你可以找一个类似的看一下它的组成，稍微要麻烦一点。

有什么问题你给我留言，我晚上回来看,不用客气的。

Pads分立元件建库方法和Pads建库思路讲解概述：熟悉PADS软件都知道，PADS库管理器主要包含PCB符号Decals和原理图符号CAE 两个部分。

用Parts 将CAE和Decals关联起来。

便组成了一个完整的PADS元件。

下面主要以81PIN BGA封装分立元件（40+41）为例讲解建库方法：第一步：先创建一个库文件。

1，在原理图或PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Create New Lib…按钮；输入所要创建的库文件名（这里取名为user）；指定好保存路径，点保存。

保存的目录下会产生以user命名的4个后缀不同的文件，如下图：分别是Decals，Parts，Lines，CAE；对应的 .pd4文件，.pt4文件，.ln4文件，.ld4文件。

2，分别在原理图和PCB中执行File-library…在弹出的对话框中点Anage lib list…按钮；点ADD…按钮，选择刚刚创建的库文件。

原理和PCB分别关联user库。

第二步：建PCB Decals。

1，在PCB中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选Decals按钮；然后点New…按（保存到user库内）；钮进入Decals编辑窗口；按规范建好81PIN 的BGA Decals后点保存。

暂命名为：B第三步：建原理图CAE符号。

（这一步是建分立原件库的关建）1，在sch中执行File-library…弹出如下对话框2，在Library选项下拉列表中选user库；在Edit选项中点选CAE按钮；然后点New…按钮进入CAE编辑窗口；按规范建先建一个40PIN的CAE符号，保存为1 ；File-New 弹出的对话框中选CAE Decal点OK…再建一个41PIN的CAE符号，保存为2 。

同样3个分立元件就再建一个CAE符号3 ；多个分立元件依此类推。

PADS建立元件库基础教程版权所有，欢迎传播作者：一支镜头的距离Email：lf131501@1认识pads元件任何pcb设计软件中，元件都由两部分组成，一个是电路符号，一个是实际封装，比如电阻，不管什么电阻，原理图上的电阻看上去都是一样的，而把网表导入到pcb软件中后，电阻的管脚便不会一样，可能是表贴元件，也可能是通孔元件，再比如，电容和电阻在原理图是完全不同的，但是在pcb软件中却可能是一样的，全是0805的封装。

Pads的元件自然也属于这种情况，想建立自己的元件库，将它独有的概念理解清楚就可以了。

Pads中一个元件（part）可由图1.1来解释，它包含了三个部分，其中Lines好理解，它的作用是在原理图上加上一些线条、图案、公司的Logo一类的东西；Logic是用来表示元件电路的逻辑概念，表示电路电气逻辑上的连接，意思就是在电路原理图中表现出来的形式，从名称上可以看出它是Pads Logic用的；Decals是元件的实际封装，用于画电路板，就是在电路板设计中表现出来的形式。

从概念上看，Decals比较好理解，不外乎管脚的数量和形状，Logic 的概念则有些繁琐。

图1.1Parts元件的组成如果是电阻这类简单的器件，Logic的概念比较简单，也好理解，Logic就是逻辑的管脚，pads Logic就是将元件从逻辑上连接起来。

但是对于74LS00这样的元件，就多了一个门器件Gate的概念，要理解这个概念需要数字电路的基础，数字电路的基本元件就是逻辑门，74LS00由4个与非门组成，每一个与非门就称为门器件。

我们便可以这样从整体到局部来理解这个概念，一个74LS00含有4个门器件，每一个都是与非门，名称为Gate-A，Gate-B，Gate-C，Gate-D，每一个与非门有三个管脚（两个输入，一个输出），共12个管脚，当然至少还需要两个管脚，一个管脚接电源，一个管脚接地，封装需要14个管脚，而事实上它的封装是DIP14（当然也可能是SMT封装），即14个管脚，这样Logic和Decals以及Gate的概念一一对应起来了。

PADS2007 系列教程――高级封装设计（原PowerPCB）比思电子有限公司+ SZ SH 21- BJ目录第一节－建立Die 封装第二节–建立BGA 模板第三节–建立封装的Substrate第四节–定义层和设计规则第五节–建立wire bond 扇出第六节–编辑Wire Bond Pads第七节–连接网络表第八节–无网络表的连接第九节–使用布线向导第十节–添加泪滴第十一节–建立Die flag 和电源环第十二节–连接Power 和Ground 焊盘第十三节–建立灌铜区域第十四节–创建Wire Bond 图第十五节–创建Wire Bond 报告HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-51662第一节建立Die 封装在这一章节，你将使用Die Wizard 向导定义一个die 元件的参数结构。

你也可以学到如何从text 文件导入die 焊盘数据以及修改导入的数据。

本节将学习：输入die 参数数据从ASCII 文本文件导入die 数据修改导入的die 数据增加die 到设计中了解ASCII 文本文件格式在本节中我们将使用Start-up 文件来设置所要求的参数。

打开start up 文件菜单File > New使用Start-up 文件:1. 在Set Start-up File 对话框中，选择。

提示：如果Set Start-up File 对话框没有出现，在File 菜单中选择Set Start-upF ile 进入选择。

或者将对话框中的Don’t display again 选项勾去除，下次新建文件时将显示此对话框。

2. 点击OK 按钮。

HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-51663输入die 数据参数工具条BGA 按钮> Die Wizard 按钮如果没有类似GDSII 或者ASCII 格式的电子数据，你可以使用参数结构去构造一个die 元件的定义。