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贴片电阻简述片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SM D Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。
是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。
耐潮湿，高温，温度系数小。
(注：以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类：高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途－超精密性±0.01% ~ ±1%－TaN 和NiCr 真空溅镀－温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－Wide R-Value range－Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于－医疗设备－精密量测仪器－电子通讯，转换器，印表机－Automatic Equipment Controller－Communication Device, Cell phone, GPS, PDA－一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type另有贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等！贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注：贴片网络电阻RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint简述基本结构分类规格、封装、尺寸额定功率及工作电压阻值,标准阻值标识规格书、生产厂家命名方法价格、报价创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29贴片电阻套件为方便学生、研发人员试验和产品试制，特推出片式电阻系列套件。
简述我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。
特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24，E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：•体积小，重量轻•适合波峰焊和回流焊•机械强度高，高频特性优越•常用规格价格比传统的引线电阻还便宜•生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
2017/1/160.033R 电阻,R033电阻,0.033Ω电阻,RLP25FEER033【捷比信】/gongsinews/zonghezixun/329.html 1/1深圳市捷比信科技有限公司 > 资讯中心 > 综合资讯 > 正文RLP25FEER033具体参数如下：封装：2512精度：1%阻值：0.033Ω功率：2W 温漂系数：50ppm 材质：合金金属贴片采样电阻的特性是能承受高温，功率大，阻值小，体积小。
能低至0.2毫欧，有的合金电阻有7W的功率，能通过很大电流。
捷比信大量现货库存，欢迎您的选购,我们一定尽全力满足您的需求! 电性能稳定,可靠性高；同尺寸不同阻值产品齐全！装配成本低，并与自动装贴设备匹配；符合ROHS指令要求![综合资讯] 0.009R电阻,R009合金电阻,LRP12FTWSR009现货 2512-2W-R009网络资质|产品中心|联系方式|品牌合作COPYRIGHT © ALL RIGHTS RESERVED.网站统计热门全系列精密电阻 功率电高稳定高精度 精密贴片贴片精密采样电阻选用精密电阻标准阻值及精2W贴片电阻 大功率贴片精密低温漂电阻选型方台湾VIKING高频贴片电慢速熔断保险丝与快速金属膜插件电阻 MFR系毫欧电阻规格书 大电流最新0.033R电阻,R033电阻,0.009R电阻,R009合金电移动电源用0624一体成0.1%高精度薄膜低温漂PSPFE-0603一体成型电自恢复保险丝常用型号1040一体成型型号参数viking 推出可做0Ω阻自恢复保险丝在镇流器一体成型电感常用封装0.033R电阻,R033电阻,0.033Ω电阻,RLP25FEER033精密电阻 合金电阻 毫欧电阻搜索搜索走进捷比信台湾大毅台湾光颉日本ALPS 产品中心公司资讯技术资料投资者关系战略合作。
PZFR精密箔技术贴片电阻高精密表贴电阻，金属箔技术，最高工作温度+175°C温飘±2ppm/°C ，最高精度±0.01%，高耐湿能力，天然低噪声抗脉冲能力强，抗静电，极好货架寿命及负载寿命高精密和高稳定性应该一起来讨论才具有实际的意义。
无论是膜式的电阻还是合金的电阻，通过精密的调阻工艺都可以达到很高的初始精度。
但电阻在使用前要经过运输，存储，焊接等过程，这些过程都会造成电阻阻值的变化。
另外电阻需要在不同的环境温度下工作，同时加载功率也会使电阻产生自热，这些因素都会使阻值发生不可逆的变化。
高精密的电阻必须同时具有高稳定性的特点。
电阻的稳定性比初始精度更重要最快24小时交货，无最小起定量限制开步电子常备箔电阻芯片，可以满足小批量快速交付。
从用户下单到发货最快24小时完成，1且不设最小订购量，即使1片也可以订购。
每只箔电阻出厂前都经过严格的测试程序，确保符合性能指标。
不受阻值标准约束，可任意定义需要的阻值每只箔电阻都要经过调阻，通过切断边缘区域的调阻带从而增加阻值，达到调整阻值的目的。
和其他电阻不同，用户可以任意的定义阻值，不受标准阻值的约束，比如1.234欧。
备箔芯片库存可以在关注“开步电子微服平台”，进入箔电阻库存查询。
常① 根据不同的使用温度范围，我们可以定制最低+/-1ppm 的温飘。
PZFR精密箔技术贴片电阻额定功率%环境温度°C1007550250-55°C +70°C-75-50-250+25+50+75+100+125+150+175在需要选择一个具有长期稳定性的电阻的时候，几个因素需要被考虑。
这些因素包括：温度系数（TCR ）, 功率系数（PCR ）, 负载寿命，寿命末期精度，噪声，热电势，抗静电能力。
PZFR 系列箔电阻基于全新的Z1箔技术生产，Z1箔技术在原有Z 箔技术的基础上改进了绑定层和保护层，极大的改善了电阻的稳定性和耐湿能力，使得该电阻可以在很宽的温度范围内工作。
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint简述基本结构分类规格、封装、尺寸额定功率及工作电压阻值,标准阻值标识规格书、生产厂家命名方法价格、报价创建时间：2005-12-30 最后修改时2006我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。
特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24，E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：•体积小，重量轻•适合波峰焊和回流焊•机械强度高，高频特性优越•常用规格价格比传统的引线电阻还便宜•生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
Sn PlatingNi PlatingOvercoat Alumina Ceramic Substrate Thin Film Ni/Cr ConductorApproval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RNVersio n：1.05. Operating Temperature Range （℃）：－55℃ ~ +155℃TYPE POWERRATING AT 70 ℃ （Watts ）Max. Working VoltageMax. OverloadVoltageRESISTANCE TOLERANCERESISTANCE RANGETEMPERATURE COEFFICIENT (TCR; ppm / )℃RN02 0.0625 25V 50V ±0.10%±0.25%±0.50% 10Ω~100K Ω±25 ±50 RN03 0.0625 50V 100V ±0.10%±0.25%±0.50% 10Ω~332K Ω ±25 ±50 RN05 0.1 100V 200V ±0.10%±0.25%±0.50%4.7Ω~1M Ω±25 ±50 RN06 0.125150V 300V ±0.10% ±0.25%±0.50%4.7Ω~1M Ω±25 ±50 RN10 0.25 150V 300V ±0.10%±0.25%±0.50% 4.7Ω~1M Ω ±25 ±50 RN12 0.5 150V 300V ±0.10%±0.25%±0.50%4.7Ω~1M Ω±25 ±50Approval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RN Versio n：1.0Rated Voltage：to 3 mm from horizontal plane for a period of 10 seconds to see the variation of resistance value. 40 m m100 mmTOP VIEWInsulating materialsA -Test PointB-Test PointBack conductPressure springChip ResistorCoatingApproval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RN Versio n：1.011. Storage Period：The period of storage surrounding temperature 25±5℃、60±15% RH can last to 2 years.12. Tape Size：SIZE:mm TYPE A B C D n m H J L M Thickness RN02 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.55±0.05 1.75±0.05 1.00±0.10 3.50±0.058.00±0.100.70±0.03 1.15±0.030.40±0.03RN03 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.10 1.50±0.05 1.75±0.05 1.00±0.10 3.50±0.058.00±0.10 1.10±0.05 1.90±0.050.60±0..03 RN05 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.10 1.55±0.05 1.75±0.05 1.00±0.10 3.50±0.058.00±0.10 1.60±0.05 2.37±0.050.75±0.05RN06 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.10 1.50±0.05 1.75±0.05 1.00±0.10 3.50±0.058.00±0.10 2.00±0.05 3.55±0.050.75±0.05 RN10 4.00±0.05 2.00±0.05 4.00±0.10 1.50+0.10 1.75±0.10 1.00±0.10 5.50±0.0512.00±0.10 2.85±0.10 5.45±0.101.00±0.20RN12 4.00±0.05 2.00±0.05 4.00±0.10 1.50+0.10 1.75±0.10 1.00±0.10 5.50±0.0512.0±0.10 3.40±0.10 6.65±0.101.00±0.20Approval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RN Versio n：1.013. Dimension of Reel：SIZE:mmRN02、RN03、RN05、RN06Type RN10 RN12A 178±1 178±1178±1 ∮C Ø 13.0±0.20 Ø 13.0±1.00 Ø 13.0±0.50G 9.00±0.50 13.2 ±1.50 13.2 ±1.50N Ø60.0±0.5 60.2±0.5060.2±0.50T 12.0±0.15 16.0±0.2016.0±0.20Approval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RN Versio n：1.014.Code Rules: Explanation Of Part Number For 060314.1 Remark：0603 -3 MarkingCode E-96 Code E-96 Code E-96 Code E-9601 100 25 178 49 316 73 56202 102 26 182 50 324 74 57603 105 27 187 51 332 75 59004 107 28 191 52 340 76 60405 110 29 196 53 348 77 61906 113 30 200 54 357 78 63407 115 31 205 55 365 79 64908 118 32 210 56 374 80 66509 121 33 215 57 383 81 68110 124 34 221 58 392 82 69811 127 35 226 59 402 83 71512 130 36 232 60 412 84 73213 133 37 237 61 422 85 75014 137 38 243 62 432 86 76815 140 39 249 63 442 87 78716 143 40 255 64 453 88 80617 147 41 261 65 4464 89 82518 150 42 267 66 475 90 84519 154 43 274 67 487 91 86620 158 44 280 68 499 92 88721 162 45 287 69 511 93 90922 165 46 294 70 523 94 93123 169 47 301 71 536 95 95324 174 48 309 72 549 96 976Code A B C D E F G H X Y ZMultiplier 10010110210310410510610710-110-210-314-2 Remark：0603-3 Marking for E-24Example：101=100Ω 102=1KΩ14-3 Remark：1206-4 MarkingExample：1000=100Ω 2.2KΩApproval Specification for Thin Film Chip Resistors - Type RN Versio n：1.015.Material Control StandardIn order to meet products environmental protection requirement, except the products contain none of the prohibited substances in 「Management Standards for the Restrictively-used Substances Included in Parts and Devices 」Test Item Regulations ProhibitionUsage Weight%Conformance methods Cadmium (Cd)/Cadmium Compounds1. EN1122-2001, 91/338/EEC , 91/57/EEC, 93/86/EEC ,2. CAS# 7440-43-9Absolutely Prohibited＜0.0025Inspection Report (SGS)PBB/PBDE 83/264/EECAbsolutelyProhibited — InspectionReport(SGS) Polychlorinated Biphenyls(PCB S ) USEPA8082, 89/677/EECAbsolutely Prohibited ＜0.0010 InspectionReport(SGS) PolychlorinatedNaphthalene category — Absolutely Prohibited — InspectionReport(SGS) Chlorinated paraffin(C 10~C 13) —Absolutely Prohibited— InspectionReport(SGS)Organic tin compounds (Tributyltin Compound & Triphenyltin Compound) 89/677/EECAbsolutely Prohibited—Inspection Report (SGS)Asbestos 83/478/EEC 85/610/EEC 91/659/EEC Absolutely Prohibited — InspectionReport(SGS) AZO compounds1. German2. CAS# 18540-29-9Absolutely Prohibited＜0.0010 InspectionReport(SGS)。
