下载文档原格式
超细粉体表面包覆技术讨论进展超细粉体通常是指粒径在微米级或纳米级的粒子。
和原大块常规材料相比具有更大比表面积、表面活性及更高的表面能，因而表现出优异的光、热、电、磁、催化等性能。
超细粉体作为一种功能材料近些年在得到人们的广泛讨论，并在国民经济进展各领域得到越来越广泛的应用。
然而由于超细粉体独有的小尺寸效应、表面效应及宏观量子隧道效应所引起的团聚及分散问题使其失去了很多优异性能，严重制约了超细粉体的进一步进展及工业化应用。
因此，如何避开超细粉体的团聚失效已成为超细粉体进展应用所面临的难题。
通过对超细粉体进行肯定的表面包覆，使颗粒表面获得新的物理、化学及其他新的功能，从而大大改善了粒子的分散性及与其他物质的相容性。
表面包覆技术有效地解决了超细粉体团聚这一难题。
1超细粉体表面包覆机理超细粉体包覆技术所形成的核/壳结构是一种新型的复合结构，目前对于其形成机理，学者们的观点重要有静电相互作用、化学键合、过饱和度、吸附层媒介等。
2超细粉体的表面包覆技术目前关于超细粉体的表面包覆技术依据不同方式有几种分类方法。
如依照反应体系状态可分为固相包覆法、液相包覆法、气相包覆法；按壳层物质性质分为金属包覆法、无机包覆法和有机包覆法；依照包覆性质可分为物理包覆法和化学包覆法等等。
本文就固相、液相、气相包覆法的分类方式对超细粉体的表面包覆技术近年的讨论进展进行论述。
2.1固相包覆法2.1.1机械球磨法该方法是利用球磨过程中粒子之间的挤压、冲击、剪切、摩擦等机械应力作用，使被包覆颗粒表面激活吸附表面改性物质从而达到表面包覆目的。
该方法具有处理时间短、反应过程简单掌控、操作简单等优点；但仅适用于微米级粉体的表面包覆，且要求粉体具有单一分散性。
袁华堂、冯艳等采纳球磨的方法对四元非晶合金Mg0.99Ti0.06Zr0.04Ni进行了石墨表面包覆。
讨论表明，石墨对Mg0.99Ti0.06Zr0.04Ni的包覆使合金电极容量和循环寿命都有所提高，从而有效改善了Mg基贮氢合金的电化学性能。
液相还原法制备超细铜粉的研究进展 谭 宁1,温晓云2,郭忠诚1,陈步明1(1.昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南 昆明 650093;2.云南铜业集团有限公司,云南 昆明 650051) 摘 要:超细铜粉由于其特殊的性能,因而应用范围很广泛。
其制备的工艺也引起了广泛的关注,其中液相还原法由于其特殊的优点,故研究的较多。
文中阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺,并提出了问题及对未来的展望。
关键词:超细铜粉;液相还原法;表面改性中图分类号:TG144 文献标识码:A 文章编号:1006-0308(2009)02-0071-04The D evelop m en t of Ultraf i n e Copper PowderPrepara ti on by L i qu i d Pha se Reducti ve ProcessT AN N ing1,W E N Xiao-yun2,G UO Zhong-cheng1,CHEN Bu-m ing1(1.Faculty ofMaterials and Metallurgical Engineering,Kun m ing University of Science and Technol ogy,Kun m ing,Yunnan650093,China;2.Yunnan Copper Gr oup Co.,L td.,Kunm ing,Yunnan650051,China)ABSTRACT:Due t o the excep ti onal perfor mance of the ultrafine power,and thus it has a wide range of app licati on.The p r ocess of ultrafine power p reparati on by liquid phase reductive p r ocess and the copper surface modificati on p r ocess are described,and the issue and the visi on f or the future of the ultrafine copper powder is put for ward.KEY WO R D S:ultrafine copper power;liquid phase reductive p r ocess;the surface modificati on p r ocess超细铜粉由于其特殊的物理、化学性能,目前广泛应用于电学、涂料、催化、医学等领域。
工业技术科技创新导报 Science and Technology Innovation Herald108①课题来源：辽宁省大学生创新项目（项目编号：S1701033）。
作者简介：刘毓涵（1996，8—），女，汉族，辽宁鞍山人，本科生在读，研究方向：纳米材料的制备合成。
通讯作者：姜妲（1978，10—），女，汉族，吉林图们人，博士，副教授，硕士生导师，研究方向：纳米材料和功能材料， E-mail：jiangda@。
DOI：10.16660/ki.1674-098X.2018.26.108化学液相法制备纳米铜粉的工艺及应用进展研究①刘毓涵 姜妲* 黄智恒 王宁 曲日壮 乔森荣(沈阳航空航天大学材料科学与工程学院 辽宁沈阳 110136)摘 要：纳米铜粉由于具有优异的物理、化学方面的性质，且有着比其他贵金属如银粉等低廉多的价格，被广泛应用在各个领域。
它的性能极大地依赖于其合成方法，本文就不同的化学液相法制备纳米铜粉进行了综述，重点列举了微乳液法、液相热解法、液相沉淀法、液相还原法等，进一步对其在催化剂、润滑剂、航空领域等方面的发展前景进行了展望。
关键词：纳米铜粉 化学液相法 应用中图分类号：TB34 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2018)09(b)-0108-02目前，纳米铜粉的制备方法多种多样，有固相法、液相法、气相法等，其中液相法由于具有设备易于操作、工艺流程短、工业化生产成本低等特点，因此该方法为制备纳米铜粉的常用方法，该法也成为实验室和工业上应用最为广泛的方法。
本文就近几年国内外对纳米铜粉的制备方法和纳米铜粉的应用前景进行了综述。
1 化学液相法制备纳米铜粉1.1 微乳液法微乳液法在微乳液中合成超细颗粒具有一些独特的优点，在微乳液中，可以通过控制胶束及“水池”的形态、结构有效地控制超细纳米粒子的形貌和尺寸，由于颗粒表面包裹一层表面活性剂，因此粒子间不易聚结，有较好的稳定性。
太原理工大学学士学位论文淀粉包覆纳米银的制备、表征及抗菌性研究姓名：白智明申请学位级别：学士专业：材料化学指导教师：高向华；王婧2010/5/25淀粉包覆纳米银的绿色合成方法、表征及抗菌性研究摘要本文以硝酸银为原料、淀粉为包覆剂、葡萄糖为还原剂，制备了一系列的纳米银材料，并用紫外-可见吸收光谱、XRD、高分辨率透射电镜等手段对纳米银的粒度、形貌和分布进行表征，同时对其抗菌性进行了研究。
实验中，先将可溶性淀粉溶于去离子水中，并加热到90℃，使其.完全溶解，然后逐滴加入硝酸银水溶液，由于淀粉的羟基和银离子形成配位键，银离子被淀粉包覆起来，再逐滴加入葡萄糖水溶液，将银离子原位还原，便得到银纳米粒子。
本文分别讨论了淀粉浓度、葡萄糖浓度、酸碱度、反应时间和反应温度对纳米银的粒度、形貌和分布的影响。
实验表明，淀粉浓度为1%时，制备的纳米银粒度最小；随着葡萄糖浓度的增加，纳米银粒度逐渐减小；碱性环境下制得的纳米银粒度更小；反应两个小时，得到的纳米银粒度较小；温度抗菌性关键词：淀粉，纳米银，葡萄糖，制备，表征，抗菌实验第一章绪论1.1引言多年来，金属纳米粒子由于具有与量子尺寸效应相关的光、电特性以及在光学、光电子学、催化技术、纳米结构组装技术和化学/生化探测等领域的应用前景，已得到了广泛的研究。
尽管很多技术已成功的用于制备纳米粒子，但这些方法成本高，而且经常用到有毒的化学品，对环境和生物构成潜在的威胁。
随着对绿色生化过程意识的不断提高，我们想找到一种对生态友好的方法来制备纳米粒子，这种方法更简单、更经济、更具生物医学和制药兼容性并且适合大规模商业生产【1】。
在目前的工作中，我们提出一种用绿色环保的原料来制备纳米银的方法，即用淀粉做包覆剂，用葡萄糖作还原剂在较低温度下制备纳米银。
用该法制备的纳米银无毒无公害，可掺杂在保鲜膜中，起到杀菌作用，有效延长食品的保质期。
1.2.1纳米银简介银的物理化学性质稳定，在贵金属中价格相对较低，因此，在工业中得到了广泛的应用。
银包铜粉和银粉电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述银包铜粉和银粉是一种常见的电子材料，它们具有良好的导电性能和热导性能。
银包铜粉是将细小的铜颗粒包裹在银粒子的表面形成的复合材料，而银粉则是由纯银颗粒组成。
在电子领域，这两种材料被广泛应用于导电胶、电导膏、电路线路的印刷等方面。
银包铜粉与银粉相比，具有更低的电阻值和更高的导电性能。
这是因为银包铜粉中的铜颗粒相对于银颗粒来说更小，形成了更多的导电路径，从而降低了电阻。
此外，银粉中的铜颗粒会造成在高频电流下的电阻上升，而银包铜粉则能有效地降低这种现象，提供更加稳定的导电性能。
除了电阻特性，银包铜粉和银粉还具有良好的热导性能。
它们能有效地传导电子器件产生的热量，保持电子器件的稳定运行温度，防止过热损坏。
此外，银包铜粉和银粉还具有较高的化学稳定性和耐高温性能，不易氧化和腐蚀，能够在恶劣环境下长时间稳定工作。
在实际应用中，银包铜粉和银粉被广泛应用于电子元器件、电路板和导电胶等领域。
它们不仅可以提高电路连接的可靠性和稳定性，还能够增强导电材料的导电性能。
随着电子技术的快速发展，银包铜粉和银粉作为关键材料将继续发挥重要作用，并具有广阔的应用前景和发展趋势。
因此，本文将对银包铜粉和银粉的电阻特性进行详细的讨论和比较，以期为相关领域的研究和应用提供参考和指导。
1.2文章结构文章结构部分的内容应该包括本文所涉及的各个章节以及它们之间的逻辑关系。
本文共分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分旨在概述文章内容、介绍银包铜粉和银粉电阻的背景和意义，并明确本文的目的。
正文部分分为银包铜粉的电阻特性和银粉的电阻特性两个小节。
在银包铜粉的电阻特性部分，可以介绍银包铜粉的制备方法、其电导率和电阻率等相关性质，并结合相关理论进行阐述；在银粉的电阻特性部分，可以类似地介绍银粉的制备方法以及其电导率和电阻率等性质。
结论部分则通过比较银包铜粉和银粉的电阻特性，从多个角度综合分析两者之间的差异和共同点，并对它们的应用前景和发展趋势进行展望。
双金属核壳结构的制备及催化性能研究摘要双金属核壳纳米结构由于具有大量的潜在应用价值，近年来已引起人们极大的关注。
本文综述了水相体系还原法、多元醇体系还原法、热分解—还原法、化学镀法、胶体粒子模板法、共沉积法、电化学法、表面取代反应和表面处理等双金属核壳纳米结构的制备方法，简述了各种方法的原理、优缺点和应用情况，另外，对双金属核壳纳米结构电催化氧化、有机物加氢、催化脱氯、环境催化方面的应用作了简述。
最后，对今后双金属核壳结构型的研究方向进行了展望。
关键词双金属核壳制备方法催化1 引言在对高性能新材料的探索过程中，纳米材料以其特殊的优异性能吸引了许多研究者的兴趣，掀起了纳米材料的研究热潮。
对应用纳米技术制备具有某种功能的特性的材料来说，有必要寻求可靠、可控的方法纳米材合成料的。
核壳结构纳米材料[1](core-shell nanomaterials)是指具有“核壳包裹”这种特殊原子排列方式的纳米复合材料，可看作是对原始纳米粒子的剪裁和改造，通常记作“核@壳”。
金属@金属(即核壳双金属)纳米材料因其巨大的催化应用潜力而受到催化学者的广泛关注。
2 双金属核壳结构制备方法2.1水相体系还原法在水相中，利用不同还原剂和保护剂，通过先后两次还原不同金属形成核壳结构的纳米合金，这是目前使用最多的一种合成方法。
Yang等[ 2 ]用NaBH4还原合成Ag溶胶,再利用柠檬酸钠溶液热回流使Pt还原并沉积在Ag表面,得到红棕色Ag@Pt溶胶。
Zhou等[3 ]在冰浴下,利用NaBH4还原HAuCl4制成Au 纳米溶胶,再逐滴加入H2PdC l4和抗坏血酸,得到深棕色Au @ Pd纳米溶胶。
一般地，水相中连续还原时，壳层金属通常采用较温和的还原剂(如抗坏血酸)以控制还原速率，使其更易更好地实现包覆效果，有时采用冰浴等降温手段效果更好[ 4 ]。
2.2 多元醇体系还原法多元醇还原法是合成单金属（尤其是贵金属）纳米粒子最简便有效的方法之一，该方法也被用于制备双金属核壳结构。
