化学镀法制备银包覆超细铜粉反应工艺研究

化学法制备超细银粉的研究进展
宋永辉;梁工英;兰新哲
【期刊名称】《贵金属》
【年(卷),期】2006(027)004
【摘要】化学法制备超细银粉是目前研究的一个热点,作者在总结前人研究成果的基础上,系统地阐述了超细银粉的分类、化学制备原理及工艺,并对液相化学方法制备超细银粉的技术研究现状进行了综述,对超细银粉制备过程中的主要影响因素进行了分析.
【总页数】6页(P67-72)
【作者】宋永辉;梁工英;兰新哲
【作者单位】西安交通大学,陕西,西安,710049;西安建筑科技大学,陕西,西
安,710055;西安交通大学,陕西,西安,710049;西安建筑科技大学,陕西,西安,710055【正文语种】中文
【中图分类】TG146.3+2
【相关文献】
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化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。

从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。

是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。

化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。

化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。

禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。

该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。

2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。

无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。

2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。

化学镀铜研究进展摘要：随着化学镀铜技术的不断发展，其在表面处理行业中的地位不断的上升，并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。

伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大，化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。

基于此，文章从化学镀铜的应用范围出发，对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。

关键词：化学镀铜研究进展应用化学镀铜是在具有靶等催化活性物质的表面，以甲醛等还原剂所具有的稀释作用将物质表面的铜离子析出，促进物质表面清洁度得以提升的一种技术。

和电镀铜相比较，化学镀铜的基体应用范围更为广阔，工艺设备也更加简单，但是在镀层的厚度和性能上却更加均匀、良好，促进着化学镀铜技术应用范围的扩大，加强着人们对化学镀铜技术研究力度的提升。

一、化学镀铜的应用范围在最初的技术应用上，化学镀铜主要作用在线路板孔金属化的印制和塑料电镀上。

由于线路板孔金属化的印制过程很少使用直接电镀的方法，因此，化学电镀技术被应用其中。

塑料电镀中，无论是装修性的还是功能性的，为了获得良好导电性能的底层，并最终获得良好的镀层，其都需要通过化学镀层技术来实现。

陶瓷的加工中，部分具有特殊功能的陶瓷需要进行表面金属化的处理，以对陶瓷微粒和金属基体中所存在的浸润问题进行解决，同时，还能在焊接的实施中连接电子元件和陶瓷，以适应军事和航空航天方面的特殊需求。

根据化学镀铜的研究，国外在半导体设备和便携式电子仪器的外壳中加入了具有亚磷酸盐还原剂的化学镀铜技术，有效的实现了高性能电磁波屏蔽的效果。

近些年来，随着人们对导电高分子材料研究力度的加深，通过在高分子材料的表面实施化学镀铜技术，这一技术的实施有效的有效的获得了导电率和铜相近的高分子填充复合材料。

同时，化学镀铜技术还在电子封装技术上得到了广泛的应用，随着微电子制造业向精细化方向的发展，电子封装中原本普遍使用的铝材料在电子较大和散热性能差的弊端逐渐显露，但这些问题却不在铜材料中显现。

一、概述近年来，超细银粉作为一种重要的功能材料，被广泛应用于光电领域、生物医药领域以及传感器等领域。

传统的银粉制备方法存在着成本高、工艺复杂、粒径分布宽等问题，寻求一种简单、高效、低成本的制备方法成为了当前研究的热点之一。

液相还原法因其简单易行、可扩展性强、反应速度快等优点而备受关注。

本文旨在通过液相还原法制备超细银粉，并对其性能进行放大实验研究。

二、液相还原法制备超细银粉1. 原料准备选取优质的银盐作为原料，溶剂选择优质的有机溶剂，如甲醇、乙醇等。

严格控制原料的质量和纯度，确保后续反应的成功进行。

2. 反应条件控制在制备过程中，控制好反应的温度、反应时间、还原剂的用量等关键参数。

通过实验设计和参数优化，找到最佳的反应条件，提高银粉的产率和粒度分布。

3. 反应过程监控通过实时监测反应过程中的各项参数变化，以及对产物的形貌和结构进行表征，确保银粉的制备质量和性能。

三、超细银粉的性能表征1. 形貌表征通过扫描电镜等表征手段，观察银粉的晶体形貌、粒径大小等特征，为后续性能测试提供可靠的基础。

2. 结构分析利用X射线衍射、透射电镜等手段对银粉的结构进行分析，了解晶体结构、晶格参数等信息，为银粉的应用提供理论基础。

3. 性能测试对银粉的导电性、光学性能、抗氧化性等关键性能进行测试，评估其在各个领域的应用潜力。

四、超细银粉的应用放大实验1. 光电领域应用利用制备的超细银粉，制备导电膜、导电浆料等，用于太阳能电池、柔性电子器件等的制备，评估其在光电领域的应用效果。

2. 生物医药领域应用将超细银粉应用于生物医药领域，如抗菌材料、生物传感器等，评估其在抗菌、生物医药方面的应用效果。

3. 传感器领域应用将超细银粉应用于传感器的制备中，如气体传感器、化学传感器等，评估其在传感器领域的应用效果。

五、结论与展望通过液相还原法成功制备了超细银粉，并对其进行了全面的性能表征和应用放大实验研究。

结果表明，所制备的银粉具有良好的性能和应用潜力，为银粉在光电领域、生物医药领域、传感器领域等的应用拓展提供了有力的支撑。

Vol 133No 14・56・化工新型材料NE W CHE M I CAL MATER I A LS 第33卷第4期2005年4月基金项目:2003年大连市科委留学回国基金作者简介:常英(1978-),女,在读硕士研究生,研究方向为高分子精细化工。

片状镀银铜粉的制备及性能表征常　英　刘彦军(大连轻工业学院化工系,大连116034)摘　要　采用化学还原反应制备镀银铜粉,并讨论了银氨溶液浓度和甲醛浓度对制备镀银铜粉的影响。

所得镀银铜粉用XRD 衍射和隧道扫描电镜进行表征,研究表明镀银铜粉具有良好的常温抗氧化性能。

关键词　片状铜粉,镀银铜粉,球磨The prepara ti on and charactera ti za ti on of fl ake silver 2coa ted copper powerChang Ying L iuYanjun(Depart m ent of Che m istry Engineering,Dalian I nstitute of L ight I ndustry,Dalian 116034)Abstract The silver 2coated copper power was p repared by che m ical reduacti on and ball grinding t o make flakp r oduct .The influence of concentrati on of argentam ine and f or maldehyde s oluti on t o the p r ocess were discussed .The r oom te mperature resistance t o oxygenati on was studied by means of SE M and XRD.The result showed the indicated silver 2coated copper power surely has the stability at r oom te mperature .Key words flake copper power,silver 2coated copper,ball grinding 金属粉末可作为导电胶、导电涂料、导电塑料等材料的导电填料,尤其是银粉导电性好、抗氧化能力强、性能稳定,应用广泛。

银包铜双金属粉的研制近年来，新材料的研究成为了科学研究的一个重点。

特别是金属材料的研究方面，其应用范围日渐扩大，特别是在建筑、机械、电子、通信等领域都有着广泛的应用。

其中一种新型材料——银包铜双金属粉受到了人们的关注。

银包铜双金属粉是一种由铜和银组成的金属粉末，其中铜为主体材料，银则固定于铜的表面。

银包铜双金属粉不仅继承了铜的高导电、高热传导性能，同时还具备了银的高反射性、耐氧化性和抗腐蚀性等优异性能。

银包铜双金属粉被广泛应用于电子元器件，特别是晶体管等微电子元件在制作中的焊接工艺，可有效提高元器件的防爆能力和耐腐蚀性。

在静电涂料、切割工具和薄膜材料等领域也有广泛应用。

如何制备优质的银包铜双金属粉是关键。

经过长期的研究，银包铜双金属粉制备方法不断更新，目前较为成熟的方法主要有物理方法和化学方法两种。

1.物理方法：物理法是对两种金属材料进行混合之后，通过物理手段制得银包铜双金属粉末，包括球磨法、真空气氛烧结法、电化学共沉积法等。

球磨法是最常用的制备方法之一，其利用高速球劣将金属混合碾磨，最终得到银包铜双金属粉末。

而真空气氛烧结法则是利用真空特性对金属材料进行柔性加热和烧结，使两种金属材料形成一体。

电化学共沉积法是将两种金属材料溶解于同一电解液中，通过控制电位差来控制各种金属离子的共沉积，最终得到银包铜双金属粉末。

2.化学方法：化学法是在反应物的作用下将银和铜元素还原，使其中银被完全覆盖在铜的表面上形成银包铜双金属粉末，包括还原法、浸渍法、化学共沉积法等。

还原法是将反应体系中的还原剂与金属材料反应，生成粉末状银包铜双金属。

浸渍法是将铜基体材料先浸泡在含有银的溶液中，然后将浸渍的铜基体进行烧结，形成银包铜双金属的粉末。

化学共沉积法利用纳米技术，在特定的反应条件下使银元素沉积在铜材料表面，最终形成银包铜双金属的粉末。

综上所述，银包铜双金属粉具有多种优异性能，在不同的应用领域中具有广泛的应用前景。

通过不断探索和研发，制备优质银包铜双金属粉的核心技术将会为该材料的应用带来新的突破与发展。

超细银粉加工工艺超细银粉是一种具有广泛应用前景的新型材料，其加工工艺对于银粉的性能及应用具有重要影响。

本文将介绍超细银粉加工工艺的原理、方法和应用，旨在为读者提供相关知识和技术指导。

一、超细银粉加工工艺的原理超细银粉是指颗粒粒径在纳米级别的银粉，其具有较高的比表面积和较好的导电性能。

超细银粉加工工艺的原理主要包括两个方面：机械力作用和热力学效应。

机械力作用是指通过机械设备对原始银粉进行粉碎、研磨等处理，使其颗粒大小减小到纳米级别。

常用的机械力作用方法有球磨法、高能球磨法等。

通过机械力作用，可以将粗粒径的银粉颗粒细化为纳米级别，提高其比表面积和导电性能。

热力学效应是指通过热处理对超细银粉进行表面改性，提高其稳定性和分散性。

热力学效应包括高温煅烧、表面包覆等方法。

通过热力学效应的作用，可以使超细银粉颗粒表面形成保护膜，防止其在储存和使用过程中的氧化和团聚现象。

二、超细银粉加工工艺的方法超细银粉加工工艺主要包括溶胶凝胶法、气相法、湿法还原法和物理法等。

溶胶凝胶法是将银盐与溶剂混合，通过化学反应生成胶体，然后通过热处理或干燥将胶体转化为超细银粉。

这种方法制备的超细银粉颗粒细小均匀，分散性好，适用于制备高纯度的超细银粉。

气相法是将银原子通过高温蒸发，然后通过凝聚和沉积形成超细银粉。

这种方法制备的超细银粉具有较高的纯度和较好的分散性，适用于大规模生产和工业化应用。

湿法还原法是将银盐与还原剂在溶液中反应，生成超细银粉。

这种方法制备的超细银粉操作简单、成本低廉，适用于小规模生产和实验室研究。

物理法是通过机械力作用或电化学方法对银粉进行粉碎、研磨或电解分解，得到超细银粉。

这种方法制备的超细银粉颗粒细化均匀，适用于特殊要求的应用。

三、超细银粉加工工艺的应用超细银粉具有良好的导电性能和抗氧化性能，广泛应用于电子、医疗、催化剂等领域。

以下是几个典型的应用案例：1. 电子领域：超细银粉可以用于制备高导电性的导电胶黏剂，用于电子元器件的连接和封装。