晶体加工工艺总结

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晶体加工工艺总结(德清华瑞光学)

晶体加工

1、方解石:光轴面抛光后不能用白胶布保护,必需用黑胶布。光轴面B=Ⅲ,用玻璃盘细磨,细磨光圈半个左右。抛光:用绸布(真丝布)绑在抛光好的平玻璃板上,一定要平,然后用704粘合剂均匀地涂在绸布上,未干时放在平玻璃板上轻轻磨一下,然后等完全干透。

2、白宝石、红宝石:要求B=Ⅳ,θ=1′,N=1,ΔN=1/2。一般用钢盘加研磨膏抛光,钢盘一定要改好。如果B要求较高,可用特殊胶盘。细磨一定要好。

3、磁光(旋光)晶体:YIG、GGG。细磨一定用碳化硼280#,20#,抛光先用宝石粉W2.5抛亮后,再用刚玉微粉W1.5抛,用水晶作垫子。

4、BBO,微潮,磨砂用302#、302.5#。在铁盘或玻璃盘上磨。抛光用CeO2可抛好。晶体易开裂,加工时及加工前后均应注意保持恒温。并要求选取无包裹的纯单晶加工,有方向要求。BBO晶体较软,易划伤,抛光面不可与任合物擦拭。BBO晶体易潮解,抛光后置于红外灯下烘干,然后置于密封干燥的容器中保存。

5、氟化钙(CaF2)B=Ⅲ,可用CeO2抛好。用302#、303#磨砂,用宝石粉抛亮后,改用钻石粉水溶液抛光圈和道子。用宝石粉W1抛光很快,然后用W0.5 抛光圈和道子。用聚胺树脂作抛光模范,也可用宝石粉抛亮后用氧化铬抛光,胶盘用软胶盘,工件最好抛高光圈,但不必高太多。

6、LBO材料硬度与K9相似,点胶上盘,如封蜡可用电烙铁直接封,研磨、抛光同K9玻璃相似,用CeO2抛光。

7、氟锂锶锂:软晶体、易坏,B=Ⅱ,上盘用红外灯慢慢加热。在清洗时不可多擦表面,否则易出道子。用氟化锂做保护片,W1.5刚玉粉抛亮后改用W0.5钻石微粉水溶液抛光。用CeO2抛光也可抛好。(500目)

8、KTP晶体:硬度和ZF相差不多,用ZF做保护片,进行抛光。KD*P、KT*P,用软胶盘(一般用特殊配制的胶盘),也可用1#(天较冷)2#(天较热)号胶盘,抛光后用洗砂倒边。KD*P易潮解、易碎,抛光时温度、湿度要求较高。

9、双45°LN电光Q开关:双45°LN电光Q开关是一种利用LN晶体作材料加工成的斜方棱镜,有六个加工面,其中四个面抛光,另两个面只须定向和研磨。在四个抛光面中,入射面、出射面为晶体Y晶面。入射面、出射面的夹角为45°±1′,电极面为X晶面,须镀金。加工时首先要确定Y基准面,X、Y晶面的衍射角为θ(110)=17°24′和θ(300)=31°12′。上盘用石膏模固定,配盘材料用LN或与LN相似的K9玻璃。加工时入射面、出射面主要控制几何尺寸和平行度,技术要求:N=1/4、B=Ⅲ,θ≤10〞。加工第一个45°反射面主要控制角度和塔差,第二个45°反射面除控制零件的长度外,还要控制光线经过四个抛光面反射后所反映出来的综合平行度。由于光线在晶体内部经过四次反射,因此测量综合平行度只是分划板读数的1/4n(n为LN折射率)通常要求θ≤10〞。LN电光Q开关的两个45°反射面的粗糙程度的好坏与晶体抗激光损伤能力密切相关。LN属于铁电晶体,当抛光级剂选用不当时会出现抛不亮或返毛现象,可通过选高熔点的抛光剂或在溶液中加入HCL或肥皂粉,如果仍不行须重新磨砂。

10、Mg2SiO4 (镁橄榄石)晶体,莫氏硬度为7,抛光较难。

1、用聚胺树脂硬胶盘加W3.5、W2.5宝石研磨膏抛光,大约要5~6小时,一天左右可抛亮。

2、抛亮厚用W0.5钻石微粉水溶液改光圈。低光圈较难改。

11、SeZn晶体,软晶体。磨砂用302#、302.5#在玻璃盘上,抛光用软胶盘,先用W1.

5刚玉粉抛亮后改用W0.2刚玉粉水溶液抛光,或用氧化铬抛光。

12、NaF 氟化钠晶体,微潮解,不要求光圈,平行度一般。磨砂用302.5#、305#在玻璃盘上,抛光用聚胺脂硬胶盘加W1、W0.5研磨膏。然后用丝绸加酒精抛干即可。

13、KCl 晶体,微潮解,上盘干粘在玻璃板上,粘好后用303#砂研磨一下。要砂多水少。一般用干布擦干净,再用汽油擦一下,然后抛光,抛光不用胶盘,也不用湿CeO2抛光。应用干CeO2抛光。把绸布绑在一块平板玻璃上,然后把CeO2放在绸布上用酒精抛光,大约抛两小时左右,一定要把酒精抛干。注意:磨砂时用玻璃盘不用铁盘。对于NaCl、KBr等微潮晶体一般用砂纸磨砂,用CeO2抛亮后改用刚玉粉W0.2抛光,胶盘用软胶盘,粗磨成圆时用蜡粘起来,用砂纸滚圆。

14、砷化钾——微毒,磨砂用302#、302.5#,抛光用硬树脂抛光模,研磨膏用W2.5,然后用软抛光模,研磨膏用W0.5。

15、BGO比LiF硬比YAG软得多,BGO棒用CeO2抛光,但易出道子,用MgO抛光较好。

16、YAB YAB与YAG硬度差不多,抛光相同的垫子可通用。gW /i,D

17、LanYLi2O9铝酸钇镧,用W1.5刚玉粉抛,一般用宝石粉抛光也可用钻石粉,抛光时间较长。

18、氟化锂全解裂,上石膏。磨砂用玻璃盘,抛光1、用W1.5刚玉粉水溶液抛亮后,如果需要改平行度用刚玉粉改好。2、再用Cr2O3(蚕宝宝溶液)修光洁度。最好是高光圈改到底光圈,不可高太多,粗磨成型时最好避开解裂面,最好大于3°,胶盘最好用软胶盘,用透明胶保护。

19、氟化物玻璃硬度和磷玻璃差不多,易腐蚀,抛光时先用CeO2抛光,再用Cr2O3(蚕宝宝溶液)修光洁度。氟化物玻璃一般不用保护漆保护,用蜡封做好的面,也可用透明胶带保护,用磷玻璃作保护片。

20、YLF 氟化钇锂,加热一般用红外灯,不可用酒精灯,用黄蜡不可用虫胶片保护。加热时红外灯不可靠的太近,磨砂用302.5#直接研磨。抛光用CeO2抛亮后改用刚玉粉W0.2抛光,胶盘用软胶盘。

21、镐石棒1、垂直度硬度与YAG棒差不多,但在抛光时用W1抛光。等到抛亮后有砂眼,没有道子。越抛道子越多,有可能是发生了化学反应。用W0.2刚玉粉水溶液抛、CeO2抛都没结果。用Cr2O3(蚕宝宝溶液)道子和砂眼完全抛掉,单光圈不好,用钻石粉W0.2光圈可修好。

2、平行度一般镐石棒在磨砂后放在平板玻璃上用测角仪看平行度,一般平行度在30′/格。抛光好要差4—5格,且图象很模糊,所以平行度最好相差3—4格之间。