Bonding工艺流程培训

Bonding技术人员培训教材第一章：帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。

主要焊接方式有以下三种：1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。

此技术一般用在玻璃板上芯片上，即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。

主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。

3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。

它焊点牢固，速度快又无方向性。

它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。

二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。

ASM 公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的：BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl］等K&S的：K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。

GIANT ELECTRONICS LTD嘉音电子有限公司BONDING(邦定)培训教材第一章通用（特殊岗位）培训教材第一节 BONDING（邦定）基本原理一、 BONDING（邦定）组成部分1、印制线路板2、铝线3、芯片4、自动铝线焊线机--（焊接原理）超声波发生器超声波焊接原理：超声波焊接的能量是机械能而非热能，在超声波装置中，弹性震动是由高速交换电流驱动紧密磁力转换器的快速伸缩而产生，此高频压力波传送至钢嘴再由钢嘴将此震动能量转换至被焊接的材料上，钢嘴尖端与焊接平行的运动，包含一种材料上的电动剪切模式，整个的过程包括压力、重力以及钢嘴尖端附加的震动。

影响焊接程序的现象：1、在焊接过程中，焊接点高压力部分的弹性磁滞导致的温度上升。

2、金属结晶结构由于高频机械震动的变换，同时在做各种不同的焊接程序，有四个参数可以改变：⑪钢嘴⑫焊接压力（机械压力）⑬能量（输出功率）⑭焊接时间3、超声波焊线机是专为铝线设计，但是它的程序也可用在金线上。

二、BONDING（邦定）工艺生产流程BONDING（邦定）生产线流程：将微小的芯片IC用红胶粘贴在规定的PCB板位置处，烘干后，用1.25mil(31.75µm)或1.0mil(25.4µm)铝线在自动铝线焊线机上将芯片IC与PCB板线路(金手指)连接起来,然后用绝缘黑胶将芯片IC和金手指封盖后进入烘炉烘干固定。

1生产工艺流程图：2三、BONDING（邦定）生产的主要设备例: 生产一台机所需时间AB510-----(70×0.26+4+3)÷0.9AB520-----(70×0.21+0.8+3)÷0.95四、BONDING （邦定）生产材料及其使用1、印制线路板2、芯片IC3、红胶伟邦4、黑胶振基 URC5、铝线振基 C.C.C6、其它辅料红胶：储藏条件25℃6--8个月5℃12个月膠化条件25℃5--8min固化条件25℃50min红胶在使用前将其温度恢复到室温，才能使用。

Bonding技术人员培训教材第一章：帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。

主要焊接方式有以下三种：1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。

此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。

此技术一般用在玻璃板上芯片上，即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。

主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。

3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。

它焊点牢固，速度快又无方向性。

它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。

二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。

ASM 公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的：BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl］等K&S的：K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。

WireBond工艺培训1. 概述WireBond工艺是一种常用于半导体封装和芯片连接的技术。

它主要通过金或铝线将芯片的引脚与相关设备连接，以实现电信号传输和电源供应。

本文档将介绍WireBond工艺的基本原理、操作步骤以及常见问题解决方法，以供工程师和操作人员参考。

2. WireBond工艺原理WireBond工艺的基本原理是采用金属线将芯片引脚与其他器件或引线连接。

其主要有两种类型：•焊线连接（Wedge Bonding）：通过压焊法将金属线焊接在芯片的引脚和外部元器件之间的连接点上。

•黏结连接（Ball Bonding）：先将金属线焊接在芯片上，然后通过高温和压力形成金属球，并将金属球与外部元器件连接。

WireBond工艺通常采用自动化设备进行操作，其中包括焊丝机、金属线拨线机、焊丝剪切机等。

操作人员需要熟悉设备的使用方法，以及掌握正确的工艺参数和操作技巧。

3. WireBond工艺流程WireBond工艺的基本流程如下：1.准备工作：确认所需材料和设备齐全，检查设备是否正常工作。

2.芯片连接准备：将芯片放置在夹具上，根据芯片引脚位置设置正确的工艺参数。

3.焊丝选择：根据芯片和外部器件的要求，选择合适的金属线材料和直径。

4.焊丝切割：使用焊丝剪切机将金属线切割成适当的长度。

5.焊丝拨线：使用金属线拨线机将焊丝正确地放置在芯片引脚和外部器件之间的连接点上。

6.焊接操作：根据焊丝机设定的参数，在芯片引脚和外部器件之间进行焊接。

7.检查与测试：对焊接后的连接进行目视检查和必要的电性测试，确保连接质量符合要求。

8.清理和维护：清理焊丝机和其他设备，记录工艺参数和操作记录。

4. 常见问题解决方法在WireBond工艺中，常见的问题包括焊丝断裂、焊丝位置偏移、焊接不牢固等。

以下是一些常见问题的解决方法：•焊丝断裂：检查焊丝剪切机的切割质量和参数，并确保金属线的质量符合要求。

另外，注意操作时不要过度拉扯焊丝。

fpcbonding工艺流程FPC Bonding工艺流程FPC Bonding工艺是一种将柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）与其他器件或电路板进行连接的技术。

在电子产品制造中，FPC Bonding被广泛应用于手机、平板电脑、电视等设备的电路连接。

本文将介绍FPC Bonding的工艺流程。

一、准备工作在进行FPC Bonding之前，首先需要做好准备工作。

包括准备好FPC、其他器件或电路板、胶水等材料，以及相应的设备和工具。

同时，需要清理工作区域，确保无尘和静电，以防止对FPC Bonding过程的影响。

二、设计布局在进行FPC Bonding之前，需要进行设计布局。

根据实际需求，确定FPC与其他器件或电路板的连接方式和位置。

这一步骤需要考虑到电路连接的稳定性、布线的合理性以及整体产品的结构设计。

三、基板表面处理在FPC Bonding之前，需要对基板表面进行处理。

主要包括清洁和涂覆胶水。

清洁工作可以采用吹气、擦拭等方式，确保基板表面的干净和光滑。

涂覆胶水的目的是增加FPC与基板的粘附力，提高连接的可靠性。

四、FPC处理对于FPC的处理，主要包括剪裁和清洁两个步骤。

剪裁是根据设计需求，将FPC切割成合适的尺寸和形状。

清洁工作同样需要保证FPC表面的干净和光滑，以提高粘附力。

五、胶水涂覆胶水涂覆是FPC Bonding中非常重要的一步。

胶水的选择应根据实际需求确定，并且需要确保胶水的质量和粘附性。

涂覆胶水时需要注意均匀涂覆，并尽量避免气泡和杂质的产生。

六、FPC定位将涂覆胶水的FPC放置到事先设计好的位置。

在放置过程中，需要确保FPC的精确定位和对齐。

可以借助工具和设备来辅助操作，以确保定位的准确性。

七、压接在FPC定位完成后，需要进行压接工作。

压接的目的是将FPC与基板进行牢固的连接。

可以采用热压、冷压等不同方式进行压接。

压接过程中需要控制良好的温度和压力，以确保连接的可靠性和稳定性。

邦定工艺及车间认识Bonding technology and workshop awareness邦定车间简介（Bonding workshop introduction）欢迎你能成为我们超韵电子有限公司邦定车间的一员，并能通过公司培训了解到邦定（Bonding）生产的集成化和科学化。

Bonding之意就是晶片与PCB 的焊接，它是通过超声波的焊接原理来完成的目前公司拥有多台全自动铝线。

焊接机，车间地板工作台及全部工序采取防静电防尘操作模式，每一道工序都有严格要求。

一、COB简介（Chip on Board 晶片直接封裝）COB制程是将裸晶片直接粘在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）晶片粘着（2）导线连接（3）应用封胶技术有效将IC制造过程中的封装与测试步骤移到电路板组装阶段。

1、COB(Chip on Board)封裝方式，运用在现代的各种电子产品，如手机、钟表玩具、等日常生活用品中皆可见。

、、计算器游戏机2、COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称邦线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC由邦线(Wire Bonding)覆晶接合、(Flip Chip)或捲帶接合、(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出來。

3、邦定：英文bonding，意义为晶片覆膜是晶片生产技艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经測试好的晶圓植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圓上來完成晶片的后期封裝。

这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多。

二、邦定车间基本制度、前1进入、邦定车间要更换防静电拖鞋穿防静电工衣和戴好防静电工帽；作业戴好防静电手腕带；生产操作时要严格参照MEI（作业指导书）操作，检测时严格遵守QCI（测试程序）判定。

BONDING培训资料一，BONDING房简介欢迎你能成为我们车间的一员，并能通过公司培训了解到BONDING生产的集成化和科学化。

BONDING之意就是晶片与PCB的焊接，它是通过超声波的焊接原理来完成的。

目前公司拥有多台全自动铝线焊接机，车间地板全部经过防静电喷涂处理，每一道工序都有严格要求。

二，邦定车间制度2-1、进入邦定车间要更换防静电拖鞋、穿防静电工衣和戴好防静电工帽；作业时带好防静电手腕带；生产时严格参照MEI（作业指导书）操作，检测时严格遵守QCI（测试程序）判定。

2-2、防静电工衣的穿戴标准是：整齐美观，钮扣扣齐，不能外露时装衣服。

2-3、防静电工帽正确戴法是：将头发全部包扎在工帽里面，不能让头发外露于工帽，防止静电的产生和残余头发飘落在车间。

2-4、戴防静电手腕带的方法是：让活动扎带放松，将手腕带正向套入手腕中，让金属片与手腕紧密接触后，然后将活动扎带扎紧，扣好保险，再将夹子夹在已经与大地连通的地线上。

三，工艺流程3-1、一道完整的生产工艺,必须经过所有工序严格作业才能达到最佳状态,使产品质量得以保证。

BONDING的工艺流程是：分板---清洁金手指---滴红胶---贴IC---邦线---目检---IC烧录（如IC已有程序则无须烧录）---功能测试---封胶---ICT测试---黑胶烘烤---功能抽检---PCBA清洗---包装.3-2、工序的具体要求A,分板为了有效提高生产效率，SMT通常采用拼板设计来提高贴片速度，但在邦定前需要将它们分开才能进行生产，分板方法是：A-1、先调节切板机刀口与PCB板边界凹槽的上下吻合宽度。

A-2、双手拿住PCB的两边,水平、匀速、直向刀口移动，直至PCB板分开为止(操作时注意手和其它部位不要靠进锋利的刀口,不能单手操作,精力保持中). B,擦板B-1、将底板邦定位（金手指）用橡胶擦擦干净。

B-2、金手指擦干净后用毛刷将胶屑及杂物扫干净。

B-3、按同一方向排放在铝盘中，PCB不得重叠。

邦定加工流程指导书1 上片程序标准：一、核对PCB型号、数量。

二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。

三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须平稳、规则。

四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。

五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC表面或胶点残留于IC表面。

六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，第一片板上好后应交带班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。

七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。

八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。

九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一起流入下一道工序。

2 邦定程序标准：一、核对所领材料与流程单是否相符。

二、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点，并须方便上下板。

三、调整焦距、工作高度调试、中心点试调并检查、焊针相对位移之试调，以上参数调整后方可按照邦定图输入程序。

四、焊点的大小为铝线的1.5～2倍，线尾的断面须整齐，长度不能超出IC的焊盘，线弧度与IC的夹角成30度左右，焊点的拉力为≥4g(铝线为1.0时)。

五、佩戴好静电环将PCB牢固的放进夹具，依次准确的对好四个参考点，参考点不得随意改变，在停止跳线的情况下，按照所输入的打线程序，旋转观察IC打线部位与十字线的准确程度，如果没有偏差便可试邦一片。

铝盒的叠放应整齐防止碰伤IC及邦线。

上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及IC邦定线。

六、邦定好的第一片板，应根据该种板的测试要求，经电性能测试确认无误后，方可开始正常邦定生产。

七、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意熔点大小，压力是否合适，线头、线尾是否标准，如有异常，应及时报告班长予以修正。

八、认真、如实填写流程单，并流入下一道工序。

Auto K&S Bonder Machine Operation Manual目录第一章工作原理第二章系统结构第三章触摸屏界面定义第四章F160 图象处理设定第五章初始化设定及校调第六章系统操作流程第七章常见故障分析第八章注意事项附：系统电气图○!为安全起见，必须严格按照本手册中所描述的方法进行操作，以免对人身造成伤害或损坏机器。

*接插主电源之前, 必须确认厂房提供的电源是否与机器的主电源一致。

*在维护进行之前, 必须确保按下切断电源的红色按钮”POWER OFF”和气源总开关。

*在机器复位或正常运行过程中, 遇到任何紧急情况请立即按下”E-STOP”按钮，切断电源。

一、工作原理：超声波焊接是HSA中的一道重要工序,我们使用K&S BONDER机做焊头进行焊接．其工作原理是主机发出高频超声波（60MHZ），通过传感器焊嘴，经焊嘴的高频横向振动将能量传达给BFC和FPC,并经一定的预压力后，使BFC和FPC的表面AU层原子产生金属键合，从而牢固的将BFC和FPC焊接在一起。

二、系统结构K&S BONDER 机由以下四大模块组成：１、K&S Bonder 4525：焊头控制箱、Bonder 焊接头、显微镜２、Table 运动系统：夹具、Parker 运动Table 、控制系统（PLC 、触摸屏、电控箱.、控制面板） ３、图像系统：由欧姆龙F160传感器构成的高速高机能视觉系统，具有区域搜索，位置补偿等功能 ４、Converyor 运输系统● 焊头控制箱由２２０Ｖ电源供电，包括一套控制和指示旋钮，以实现焊接参数的设定及各项功能的调整；● 焊接头产生超声波及实现焊接动作；● 电控箱由22０Ｖ电源供电，包括直流电源、ＰＬＣ控制器、图像系统、和外部接口电路。

通过预先编写好的程序控制焊接头，发出动作指令，以实现各类预定的操作； ● 通过触摸屏和控制面板的操作，设定动作参数和发出动作指令，以实现各类预定的动作。

tc bonding封装工艺流程英文回答：TC Bonding Encapsulation Process Flow.The TC bonding encapsulation process is a crucial step in the fabrication of integrated circuits (ICs). It involves encapsulating the IC die in a protective package to protect it from external environmental factors and provide electrical connections to the outside world. The process flow typically consists of the following steps:1. Die attach: The IC die is attached to the lead frame or substrate using an adhesive material.2. Wire bonding: Fine wires are bonded from the die to the lead frame or substrate to establish electrical connections.3. Molding: A mold compound is injected into thepackage cavity and cured, encapsulating the die and wire bonds.4. Trimming and forming: Excess mold compound istrimmed away, and the leads are formed to the desired shape.5. Testing: The encapsulated IC is tested to verify its functionality and performance.中文回答：TC 引线键合封装工艺流程。

BONDING工藝COB 培训生产准备:a.各工序检查即将使用之生产设备,如:焊接机/测试架/万用表等的偏差及精确度碓认无误后(贴有准用证),放于适当之工位。

b.重要工序须有明确的[操作指示]及工艺标准。

c.上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套。

1.上片1.1.物料:a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签,空箱上不能有任何物料标签。

b.IC要分型号，物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。

c.物料架上注明型号及S/O,必要时注明IC的批次.心要时需注明IC批次d.铝盒及胶盆要摆放整齐,不能堆栈太高。

e.组长分发的IC当时要点清数量,每天生产后的剩余IC也要型号,数量清楚无误的交于组长签收。

1.2生产过程:a.排板时需注意PCB的来料情况,如PCB脏,应反映给组长,安排对PCB表面作清洁处理。

b.贴片板分板时要一块一块的分,不能重迭分板,个别型号的板不能迭放.如(SSD 公司产品,#73028等) 。

c.点红胶要根据IC的大小,点上适量的红胶。

d.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后,方可成批生产。

e.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。

力度适当，不要压伤IC。

f.每栋上好片的板核实数量并填好[芯片板随工单]，由推板工有序的放于物料架上。

1.3.生产完毕之处理:a.对于所用之设备/工具/夹具等,须关掉电源,整理归放于指定地点。

b.不同状况的物料归类存放于指定地点。

并整理工位。

2.绑机/前测2.1.生产过程:a.实物与[芯片板随工单]是否相符，上道工序[芯片板随工单]是否填写正确。

b.开机前，邦线员及前测员必须取得自已的合格上岗证，并佩戴好才能上岗操作。

邦线员开机时，首先需检查焊线机自检是否合格，物料及焊接程序是否合格，并先邦一块板测试功能是否OK,OK后方可继续生产。

前测员必须检查电源及测试架有无有效准用证及是否完好可用。

一切检查合格后，由邦线员填写[芯片板焊接工序生产/准备记录]中生产前的准备(“合格”/“不合格”)栏。

Bonding工艺流程基础培训1.P cb清洁：对要邦线的PCB进行清洁，以方便邦线将PCB板置于工作台面，用橡皮擦用大约2KG的力将邦定区域来回擦试七到八次，并要注意保护PCB板上面的贴片组件。

2.排列pcb板：将PCB板有序地排放于铝盘中PCB板的尺寸采用不同容积的铝盘。

PCB板整体面积≦4CM2的板用小铝盘；PCB板整体面积≧4CM2的板用大铝盘。

在排列PCB板时按从左到右的顺序排列，约占铝盘的4/5为宜。

排列方向要保持总体一致。

3.点胶：将固定IC的胶水点在衬底上按邦定区的铜衬底的面积判定点胶量。

铜衬底的长X宽＜4mmX4mm点1点红胶或银浆铜衬底的长X宽≧4mmX4mm点2~3点红胶或银浆；点红胶或银浆时要注意不要点到金手指上，以免影响邦线的质量。

4.镜检IC：确保产品质量，减少因来料不良导致次品将盒装IC放在40倍显微镜下，按从左到右，从上到下的原则一一检查是否存在破损/缺口/氧化/杂物/污渍等现象，将异常IC拣出统一处理，并作好记录表绝对不能将不同产品的IC混装。

如发现批量性的异常现象，应及时通知管理员5.贴IC：将IC固定在PCB板上，为邦线作准备认真核对产品IC型号和PCB板编号；按已贴和待贴分区的排列在工作台面。

吸取IC 时，吸嘴要吸在IC的正中间，用力要均匀；当IC与衬底接触后，红胶或银浆不能高于IC表面。

定时清洁吸咀(每吸取15个芯片至少清洁一次吸咀)，停止作业时用棉签堵住吸笔，避免其吸入尘埃。

注意IC不得贴错方向；粘贴的IC不得倾斜；IC要贴平；贴倾斜的IC不得用牙签校正。

6.邦机：将IC和底板（PCB）用铝线进行电气连通左手按住夹具，右手拿住待邦线的板迅速准确的装到邦机夹具上，然后松开手，右手轻轻的摇动PCB板，此时PCB板不能有左右晃动的现象；应注意放板时不能碰到邦机的焊头/钢嘴/手指部位更不能触摸到PCB板上的IC及邦定区域。

在进行邦线工作前设定DIE金手指的BTO(钢嘴偏距)；做好DIC的COR(旋转中心) ，认真核对《邦定图》，完全无误后按正常程序邦机。

深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.BONDING LAYOUT设计基本要求编制：韩远秀日期：2007-7-18一、目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜最小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。

二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如SMT回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。

2、同一PCB板上需设计多个BONDING IC时，应将BONDING IC LAYOUT在同一面，避免封胶后的BONDING IC再次经过生产流程热冲击而损坏。

贴IC辅料选择物品名称价格固化条件成本比较用途红胶HK $ 0.9/g 120℃/10Min 100‰粘合银浆HK $ 10/g 150℃/30Min 300‰粘合、导电、散热LAYOUT要求：一、PCB最大尺寸：BONDING PCB最大尺寸：(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点，PCB长的半径不可超过150mm，宽的半径不可超过75mm(参考图)：二、对点标识形状1、自动对点位模糊不清或无特别标识，机器将不能自动识别对点会造成停机，需改用人工对点，从而降低生产效率。

2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。

特殊图案要用铜铂设计，不能覆盖绿油，不能用丝印设计，也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。

供参考如图：参考图示二：三、焊线最佳长度供参考如图：四、贴DIE位面积及形状1、贴IC位(固晶底板)与金手指一样应用铜铂设计且不能覆盖绿油(如图A)；面积=(Ld+0.11mm)×(Wd+0.11mm)如图C；如相差悬殊贴DICE易偏位(如图B)；如果有两种不同SIZE DICE共用一个PCB时可将DICE位设计成如图D形状。