电子设备可靠性预计

电子产品可靠性预计报告1前言XXX产品名称是XXX系统的组成部分之一，主要是XXXX、XXXX、XXX的作用和功能。

本报告以可靠性模型为基础，根据现有的可靠性数据信息，采用应力分析方法，预计XXX产品名称可靠性水平。

进一步通过分析得到产品的薄弱环节，并给出相应的改进措施和建议，以期提高产品的可靠性水平。

2引用文件GJB 450A-2004 装备可靠性通用要求GJB 813-1990 可靠性模型的建立和可靠性预计GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册GJB 451A-2005 装备可靠性维修性保障性术语《技术协议书》《技术方案》3可靠性指标要求《XXX型XXXX技术协议书》中规定的可靠性定量指标如下。

MTBF目标值：XXXXX小时MTBF最低可接收值：XXXX小时4系统定义4.1系统功能与组成XXX产品名称的具体功能如下：（略）XXX产品名称由主板、显卡、时统板、网卡、背板、和两个电源组成。

其中，两个电源模块在实际使用中同时工作，并联使用互为备份，只有在两个电源同时故障时才会导致XXX产品名称功能失效。

4.2任务剖面XXX产品名称全程参与XXX系统的工作。

5可靠性建模和预计5.1假设条件XXX产品名称主要由电子产品组成，另外包括少量结构件。

由于结构件属于机械产品，不直接参与任务执行，且结构件设计强度较高，可靠性可视为1。

因此XXX 产品名称的可靠性可视作服从指数分布。

5.2预计方法XXX产品名称的可靠性预计分为三个步骤：a）考虑到XXX产品名称所采用的元器件种类、型号和工作环境条件均已基本确定，可参照GJB/Z 299C-2006《电子产品可靠性预计手册》中的应力方法，预计给出XXX产品名称各型号元器件的工作失效率指标。

b）依据XXX产品名称的工作原理和可靠性关系分析结果，参照GJB 813-1990建立XXX产品名称各板卡及整机的基本可靠性模型和任务可靠性模型。

c）综合利用a）和b）得到的数据和模型，预计给出各板卡和整机的基本可靠性和任务可靠性（失效率和MTBF）。

靠性预计与MTBF 值计算疲劳损伤期，如耐热指标是90℃，但工作在95℃时不一定马上就失效，但其失效率为很高，这类隐患经常是工程人员最麻烦的事。

现在有了可靠性分析软件，马上就可以指出哪些器件不稳定。

4．决定价值一个产品的最终价值决定于许多因素。

但今天，MTBF值将是其中十分重要的一个因素。

用户在了解和评审你的产品价格时，也一定会把MTBF值考虑进去。

很多产品其技术指标、市场领先性都很好，但由于MTBF值低，也就是说其产品不可靠。

或者说，其产品质量不稳定等，从而使其产品的性价比降低。

目前衡量产品是否可靠的唯一标准就是MTBF值(注意，不能依靠手工粗略的不精确估算)。

5．质量管理一个电子产品的可靠性指标MTBF的设计已经是任何人都不可回避的事实了。

一方面，国内国际上都有十分严格的政策规定，任何电气产品都必须有最终的MTBF报告，更何况可靠性软件还不仅仅有此功能。

另一方面，用户也将迫使厂家必须提供MTBF值，以便“买得放心”。

试想，如果用户得知你的MTBF值是人为估测的，那么他将会怎么想？事实上，今天可靠性软件是管理一个产品整个开发周期的主要手段。

二、MTBF和那些因素有关？MTBF的计算方法和依据已经成为标准，其主体是考虑产品中每个元器件的失效率。

但是由于电子产品的结构不同，应用环境不同等，会严重影响每个元器件失效率，从而导致总体MTBF值降低。

因此在计算中：首先要考虑的是环境因素。

对于Mil-217标准，环境因素概括成14种类型，它们是GB，GF，GM，NS，NU，AIC，AIF，AUC，AUF，ARW，SF，MF，ML，CL。

如GF表示Ground Fixed, 即固定在普通地面的情况，而CL表示Cannon Launch，即火炮发射瞬间的情况。

这两种情况下，同一电路的失效率会相差很大。

对于Bellcore商用系统，其环境概括为5种类型，它们是：GB，GF，GM，AC，和SC。

除环境因素外，其次十分重要的因素是器件本身的可靠性参数，包括内部结构、工艺、封装、应力度等，而每种器件的内部结构不同而其参数不同，如CPU和电阻的结构差别很大。

可靠性预计和分配的作用原理及预期效益为促进电子信息产业的发展，从根本上提高我国电子产品的整体可靠性水平，增强国际竞争力，务必开展与国防建设、国计民生密切相关的电子产品在方案论证、设计阶段的可靠性预计与分配工作。

其作用原理及预期效果体现在以下几个方面：一、可靠性预计、分配是产品可靠性指标得以实现的基本保证开展可靠性预计和分配工作，是确保设计、生产具备规定可靠性指标产品的指导性和基础性工作。

首先将产品可靠性指标自上而下逐级地分配到产品的各个层次，借此落实相应层次的可靠性要求，并使整个与各部分之间的可靠性相互协调。

尽量做到既避免出现薄弱环节又避免局部“质量过剩”而带来浪费。

可靠性预计则是自下到上地预计产品各层次的可靠性参数，判断各层次设计是否满足分配的可靠性指标。

只有各层次的可靠性分别达到分配的要求，才能保证产品可靠性指标得以实现。

对未达到分配指标要求的设计，则能发现其可靠性薄弱环节、设计上的隐患及提供选择纠正措施的指南，并依此改进设计直到满足指标要求为止。

二、可靠性预计是提高电子信息产品行业质量与可靠性水平，增强国际竞争力的需要显然，借助可靠性预计技术标明产品可靠性指标，将有利于创立名牌和增强国际竞争力。

不言而喻，用户不光需要物美价廉的产品，而且更要求产品安全可靠、经久耐用。

因此，产品标明可靠性指标则好让用户选购放心、使用安心。

八十年代以来，我国在电视机行业规定了创优的可靠性指标，它对促进电视机质量的提高和开拓市场方面成效卓著。

然而，对于贵重而复杂的设备或有很高可靠性指标要求的产品，由于技术、费用成本及时间方面的限制，则不可能像电视机那样可通过统计试验来验证其可靠性指标。

对此，必须尽早借助可靠性预计和分配技术，在产品设计阶段“设计进”规定的可靠性指标。

即必须通过开展可靠性预计和分配工作尽早来落实产品的可靠性指标，而不是靠产品既成之后的抽样统计试验结果。

出于市场竞争的需要，先进国家产品多标有可靠性指标，如美国的通信类设备都标明其可靠性指标，但此指标绝大多数不是试验结果，而是可靠性预计结果或现场统计结果。

Q / ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q/ZX 23.001 - 1998电子产品可靠性计数法预计指南1998-06-16发布 1998-06-16实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 23.001 - 1998前言本标准规定了深圳市中兴通讯股份有限公司电子产品可靠性预计的方法和程序。

必要时提出建议更改某些选用的对可靠性起关键作用的元器件的来源、质量等级等,以提高产品的可靠性达到预定指标。

本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司中心实验室提出，企管部归口。

本标准由中心实验室可靠性组起草。

本标准于1998年6月首次发布。

深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）电子产品可靠性计数法Q / ZX 23.001 - 1998预计指南1 范围本指南适用于深圳市中兴通讯股份有限公司所有设计的电子产品（包括电路板、整机）的可靠性计数法预计。

元器件计数可靠性预计法是一种较粗糙的预计法，在产品开发的初期起就可使用。

国内外实践证明：可靠性预计得到的整机MTBF值与现场实际统计值的差异一般可大到一倍左右。

作为绝对值而言，预计不太精确；但作为产品不同设计方案的故障率的优化比较而言，则是一项有效方法。

[注] 元器件应力分析可靠性预计法是一种较精确的预计法。

在产品开发的后期，已具备了详细的元器件清单及电话、已知产品工作时的元器件的若干参数（如工作电压、结温……等条）时可使用。

计数法与应力分析法亦可结合使用，即对确知应力分析法需要的若干参数的元器件用应力分析法分析，不确知的元器件用计数法分析。

本预计工作有电子部五所的“可靠性预计软件”（公司包括上海、南京所都已购置，供使用）2 引用标准GJB299B 1998 电子设备可靠性预计手册MIL-HDBK217F 1991 电子设备可靠性预计手册GJB1909 1994 装备可靠性、维修性参数选择与指标确定要求3 符号术语3.1 基本失效率λ b3.2 工作失效率λp3.3 环境系数Л E ：不同环境类别的环境应力（除温度应力外）对元器件失效率影响的调整系数。

电子产品的可靠性分析与预测电子产品的可靠性是指在规定的使用条件下，产品在一定时间内正常运行的能力。

在现代社会中，电子产品已经成为人们生活、工作中不可或缺的一部分。

因此，对于电子产品的可靠性进行分析和预测，对于产品的设计、制造和维护具有重要意义。

本文将详细介绍电子产品可靠性分析与预测的步骤和内容。

一、可靠性分析的步骤：1. 收集数据：收集电子产品的使用数据，包括产品故障、维修记录等信息。

2. 构建可靠性模型：根据收集的数据，使用统计学方法构建可靠性模型，例如故障率函数、生存函数等。

3. 分析故障模式：通过对数据进行统计和分析，确定电子产品的故障模式。

4. 评估影响因素：分析各种可能的影响因素，例如外部环境、使用条件等，对电子产品的可靠性进行评估。

5. 优化设计：根据评估结果，对电子产品的设计进行优化，提高产品的可靠性。

二、可靠性分析的内容：1. 故障率分析：对电子产品进行故障率分析，了解产品的寿命分布情况，例如常用的指数分布、韦伯分布等。

2. 可靠性指标分析：分析电子产品的可靠性指标，例如平均无故障时间（MTTF）、平均故障时间（MTBF）等，评估产品的可靠性水平。

3. 故障模式分析：对电子产品的故障模式进行分析，了解不同故障模式的概率分布和对产品可靠性的影响。

4. 应力-应变分析：通过模拟电子产品在不同应力条件下的工作状态，分析应力-应变关系，评估产品的可靠性。

5. 故障树分析：应用故障树分析方法，建立故障树模型，分析不同事件之间的因果关系，确定故障发生的可能性。

三、可靠性预测的步骤：1. 收集历史数据：通过收集历史数据，了解电子产品的使用情况、故障情况等信息。

2. 确定预测模型：根据历史数据，选择合适的预测模型，例如回归分析、时间序列分析、神经网络等。

3. 建立预测模型：根据选择的预测模型，建立可靠性预测模型，对未来一段时间内电子产品的可靠性进行预测。

4. 评估预测结果：通过与实际情况进行比较，评估预测结果的准确性和可靠性。

电子产品可靠性预计报告1前言XXX产品名称是XXX系统的组成部分之一，主要是XXXX、XXXX、XXX的作用和功能。

本报告以可靠性模型为基础，根据现有的可靠性数据信息，采用应力分析方法，预计XXX产品名称可靠性水平。

进一步通过分析得到产品的薄弱环节，并给出相应的改进措施和建议，以期提高产品的可靠性水平。

2引用文件GJB 450A-2004 装备可靠性通用要求GJB 813-1990 可靠性模型的建立和可靠性预计GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册GJB 451A-2005 装备可靠性维修性保障性术语《技术协议书》《技术方案》3可靠性指标要求《XXX型XXXX技术协议书》中规定的可靠性定量指标如下。

MTBF目标值：XXXXX小时MTBF最低可接收值：XXXX小时4系统定义4.1系统功能与组成XXX产品名称的具体功能如下：（略）XXX产品名称由主板、显卡、时统板、网卡、背板、和两个电源组成。

其中，两个电源模块在实际使用中同时工作，并联使用互为备份，只有在两个电源同时故障时才会导致XXX产品名称功能失效。

4.2任务剖面XXX产品名称全程参与XXX系统的工作。

5可靠性建模和预计5.1假设条件XXX产品名称主要由电子产品组成，另外包括少量结构件。

由于结构件属于机械产品，不直接参与任务执行，且结构件设计强度较高，可靠性可视为1。

因此XXX 产品名称的可靠性可视作服从指数分布。

5.2预计方法XXX产品名称的可靠性预计分为三个步骤：a）考虑到XXX产品名称所采用的元器件种类、型号和工作环境条件均已基本确定，可参照GJB/Z 299C-2006《电子产品可靠性预计手册》中的应力方法，预计给出XXX产品名称各型号元器件的工作失效率指标。

b）依据XXX产品名称的工作原理和可靠性关系分析结果，参照GJB 813-1990建立XXX产品名称各板卡及整机的基本可靠性模型和任务可靠性模型。

c）综合利用a）和b）得到的数据和模型，预计给出各板卡和整机的基本可靠性和任务可靠性（失效率和MTBF）。