创建可烧写HEX文件方法

1. 关于hex文件的产生方法：在STVD下如何产生HEX文件，在STVD的Project -> Setting -> Post-Build Commands 栏内添加： chex -fi -o $(OutputPath)$(T argetSName).hex $(OutputPath)$(TargetSName).sm82. 将memory models选择mods或modsl应用注意：使用的是STVD自动生成的stm8_interrupt_vector.c文件时，在使用modsl模式编译时，必须将extern void _stext(); /* startup routine */ 这句改为extern @near void _stext(); /* startup routine */ 需要增加@near 关键字。

程序大于32k后，要把const数据，main还有中断函数等定位到32k(地址64k)以内，不然程序会跑飞，而且编译链接的时候也不会报错。

3. 仿真调试利用STM8小板上的3个LED灯，了解仿真环境。

利用建好的环境，修改main.c文件，修改后的如下＃i nclude "STM8S207R.h"void main(void){_asm("sim");PD_DDR |= 0x0D;PD_CR1 |= 0x0D;PD_CR2 = 0x00;_asm("nop");PD_ODR |=0x01;_asm("nop");PD_ODR |=0x04;_asm("nop");PD_ODR |=0x08;_asm("nop");PD_ODR &=~0x0D;_asm("nop");_asm("rim");while(1);}把 STM8S207R.h 文件放在建好的工程目录下，与main.c文件在用一个目录下。

1、在桌面找到图标点击打开如图界面
2、点击菜单栏上的options,再点击“Project settings…”，进行烧写前的必要设置，如下图：
(1)在“General”页，选择“USB”，如下图：
(2)在“Target Interface”页，选择“JTAG”，JTAG速度设置为“Auto selection”，如下图
(3)在“CPU”页，选择开发板的CPU型号：ST STM32F205RG，如下图：
(4)“FLASH”页不用设置，默认设置就可以了。

(5)在“Production”页，我们把“Start application”选上，则在下载成功之
后，程序会自动运行。

(6)在设置完成后，我们点击“应用”和“确定”退出。

在JLINK软件界面左边，将显示烧写信息，如下图：
3、点击“Target”后，再点击“Connect”，开始连接：
连接成功会有提示信息，如下边的状态拦:
如图:
5、加载完成后，点击“Target”点击“Auto”进行烧录：
6、烧写成功！如下图：
点击确定，完成程序烧写！。

五、应用软件调试程
1、建立一个新工程单击Project菜单,在弹出的下拉菜单中选中New Project 选项
2、然后选择你要保存的路径,输入工程文件的名字,比如保存到C51目录里,工程文件的名字为C51,然后点击保存.
3、这时会弹出一个对话框,要求你选择单片机的型号.我这里用Atmel 的89c52,选择89c52之后,右边一栏是对这个单片机的基本的说明,然后点击确定.
4、单击“File”菜单,再在下拉菜单中单击“New”选项然后把上面的程序复制到这个新建文件里，以1fengzhong.ASM为扩展名保存。

5、然后单击“Add File to Group ‘Source Group 1’”
6、选中1fengzhong.asm,然后单击“Add”在“Source Group 1”文件夹中多了一个子项“1fengzhong.asm”
7、单击“Project”菜单,再在下拉菜单中单击“option for target“target1”选项,在弹出的对话框中单击“OUT PUT”选项，在create executable和create hex 这两个选项中打勾。

8、译成功退出KEILC。

9、运行STC，单击Open File选项，找到用Keil C 生成的“1fengzhong.hex”文件，串口选用COM1，其他设置默认。

10、连接好小信号系统板与电脑之间的连线，接好小信号系统板的电源（5V）此时不通电。

11、单击STC的“Download”键，然后接通小信号系统板电源。

1、打开Jlink烧写软件：
烧写硬件应加隔离电源，否者会有触电和烧毁硬件的危险
方法：所以程序里面找到SEGGER文件，打开SEGGER->J-link V5.4>J-Flash 2、界面如下
3、Option->Project settings，如下所示
选中第二项Target Interface 若使用JTAG模式选中JTAG,若是SWD模式选中SWD模式，我们使用的是SWD模式，Auto selection。

如下图所示：点击确认
4、打开Option->Project settings选中第三项CPU，如下图所示，选择对应的芯片，我们选择如图的芯片，点击确定
5打开要烧写的hex或者bin文件，File->Open data file如图所示
6、连接到目标板上Target ->connect,连接成功如下所示：
7、Target ->Program或者F5烧写程序，确定
8、烧写成功。

J-Flash烧写Hex使用说明1.1 打开烧写软件使用软件进行烧写HEX文件，没有的话可以安装这个软件，软件目录如下：...\智能嵌入式系统应用创新实训平台-刻盘资料\04-环境搭建\STM32环境搭建\JLINK\J-Link烧写软件\Setup_JLinkARM_V478j。

软件安装请参考附录I。

安装完成之后在开始菜单栏中选择-> 所有程序-> SEGGER -> JLinkARM_V478j-> J-Flash软件，点击打开，如果已有工程直接点击打开之前的工程如图1.1.1所示：图1.1.1 打开J-Flash工程如果没有使用过这个软件，则可以参考官方提供的参考文件打开，参考图1.1.2中顺序，添加文件，注意我们使用的是ST公司单片机，所以路径需要进到子目录“ST”下，选择相应型号的.Jflash文件这里以STM32F103VC系列为例：如图1.1.2所示：图1.1.2 打开官方提供的工程文件点击“打开”，完成文件添加，点击“Start J-Flash”，在弹出的保存界面中直接点击“保存”即可，如图1.1.3所示。

图1.1.3 保存文件1.2 打开烧写文件使用J-Link仿真器20P连接线连接到JTAG-SWD转接板上，同时使用6P 排线连接到目标板“SWD”接口上。

打开烧写软件，加载烧写文件（菜单栏File -> Open Data File），在这里以通讯显示板为例，文件位于：..\智能嵌入式系统应用创新实训平台-刻盘资料\05-底层参考代码\3-小车通讯显示板HEX。

请以最新日期为准。

如图1.2.1所示：图1.2.1 加载烧写hex文件1.3 执行烧写文件软件打开连接到目标板（菜单栏Target ->Connect），如图1.3.1所示。

当正确连接时，“Connect”为灰色不可操作，而“Disconnect”则可以操作。

如图1.3.2所示。

图1.3.1 连接控制板图1.3.2 连接成功擦除芯片内存（Target -> Erase chip），如图1.3.3所示。

1. keil编译生成hex文件大小与单片机内的flash空间大小没有完全绝对的关系2. HEX 文件的大小,不是最终的代码大小, 一般实际要更小一些. 如果有兴趣研究,可以下载一下叫做 hex2bin 的小程序,可以把hex转换为bin3. Intel hex 文件格式：Intel hex 文件常用来保存单片机或其他处理器的目标程序代码。

它保存物理程序存储区中的目标代码映象。

一般的编程器都支持这种格式。

Intel hex 文件全部由可打印的ASCII字符组成（可以用记事本打开），如下例所示：:2000000012014c75a800e4f508f509780a7a78e4f608dafcd283fcfded240af9a705 0dbd81:2000200000010ced2488ec34ff50edc283e4fcfded240af9e76d7013ed33e43c700d 0dbd2a:2000400000010ced2488ec34ff50e50509e50970020508e50924a8e50834fd50aee4 f50874Intel hex 由一条或多条记录组成，每条记录都由一个冒号“:”打头，其格式如下：:CCAAAARR...ZZ其中:CC 本条记录中的数据字节数AAAA 本条记录中的数据在存储区中的起始地址RR 记录类型：00 数据记录 (data record)01 结束记录 (end record)02 段记录 (paragraph record)03 转移地址记录 (transfer address record)... 数据域ZZ 数据域校验和Intel hex文件记录中的数字都是16进制格式，两个16进制数字代表一个字节。

CC域是数据域中的实际字节数，地址、记录类型和校验和域没有计算在内。

校验和是取记录中从数据字节计数域(CC)到数据域(...)最后一个字节的所有字节总和的2的补码。

1、在桌面找到图标点击打开如图界面
2、点击菜单栏上的options,再点击“Project settings…”，进行烧写前的必要设置，如下图：
(1)在“General”页，选择“USB”，如下图：
(2)在“Target Interface”页，选择“JTAG”，JTAG速度设置为“Auto selection”，如下图
(3)在“CPU”页，选择开发板的CPU型号：ST STM32F205RG，如下图：
(4)“FLASH”页不用设置，默认设置就可以了。

(5)在“Production”页，我们把“Start application”选上，则在下载成功之后，程序会自动运行。

(6)在设置完成后，我们点击“应用”和“确定”退出。

在JLINK软件界面左边，将显示烧写信息，如下图：
3、点击“Target”后，再点击“Connect”，开始连接：连接成功会有提示信息，如下边的状态拦:
4、接着，点击“File”，点击“open data file...”打开烧录的HEX(BIN)文件，如图:
5、加载完成后，点击“Target”点击“Auto”进行烧录：
6、烧写成功！如下图：
点击确定，完成程序烧写！。

CC2530烧录hex 说明一、 第一次运行1. 安装SmartRFProg.exe （1.10.2.0），该软件位于“\EMRFID-ZHJX-1 RFID 综合教学平台发货光盘\相关软件\SmartRF Flash Programmer ”；安装好以后最好能够重启一次PC ：2. 将USB 线一端插入仿真器，另一端连接电脑。

再将miniUSB 线一端连接CC Debugger ，另一端连接到底板miniUSB 接口上。

如下图3. 当第一次使用CC_Debugger 仿真器时，Windows 操作系统会提检测到新硬件，驱动放在”<光盘>\相关软件\仿真器驱动“目录下，完成该驱动安装。

如下图：如下图所示将EMIOT-WGB-1网关板或EMIOT-DC-1电池板的线缆连接好，并且把开关都打开：4. 由于将底板接入了PC 的USB 口，此时PC 会检测到一个新的硬件，如下图，记下端口号(例COM3)：5. 烧写hex 文件：a) 打开桌面的“SmartRF Flash Programmer ”程序，此时，该程序会显示已连接上节点b) 在Flash image 位置导入需要烧写的hex 文件，文件在“\EMRFID-ZHJX-1 RFID综合教学平台发货光盘 中大\测试hex 及测试说明\Z-Stack 实验hex(温湿度+IIC 与STM32通讯)”目录下。

c) 按下“Perform actions ”按钮，进行烧写6. hex 文件说明：a ） 做“无线传感器网络实验—温湿度传感器”时，将CollectorEB_PRO.hex 烧入EMIOT-WGB-1网关板、将EMS_WSD_1_PRO.hex 烧入EMIOT-DC-1电池板。

b ） 做“通过IIC 与STM32芯片通讯，将STM32传回的信息发送给网关板实验”时，将CollectorEB_RFID_ PRO .hex 烧入EMIOT-WGB-1网关板、将EMS_RFID_1_PRO.hex 烧入EMIOT-DC-1电池板。

程序工程文件烧写说明程序工程烧写步骤如下：一：打开烧写程序软件（启动MPLAB IDE）；打开电脑“开始菜单”，点击“所有程序”找到“Microchip”,点击下面的“MPLAB IDE”项启动烧写程序工程软件。

具体步骤如下图：打开“开始菜单”打开“所有程序”找到“Microchip”项选择下面“”开启烧写程序；备注：也可直接双击电脑桌面上的MPLAB IDE快捷图标来打开烧写程序；如下图：桌面MPLAB IDE图标二：导入烧写程序文件；需要烧写的文件只有两个以扩展名为：.hex与.cof文件，首先找到这两个工程文件所保存的目录，然后点击MPLAB IDE中的“File”菜单项，打开“File”菜单项并选择下面“Import…”项，在弹出的对话框界面中查找范围项中选择找到“hex/cof”两文件所在目录，找到文件之后，在对话框显示文件方框中用鼠标左击选中一个文件（因有两个文件，所以要操作两次导入，一次选一个文件），选中后点击下面“打开”按钮。

具体图形操作步骤如下图：找到“File”菜单项下面的“Import..”项，如上图中红线所标处；备注：点击“Import…”后，会自动弹出一对话框界面；如下图；添加导入文件对话框图点击弹出对话框界面中查找范围下拉框，找到烧写文件所在目录；如下图；显示烧写文件如下图；烧写文件扩展名为：.cof与.hex两文件如上图备注：选中期中一个烧写文件后，点击对话框中“打开”把文件导入到工程中；具体如下图：导入文件后，Output提示框中有导入信息提示，如上图红线所标处；Hex与cof文件都导入工程后，如上图；三：MPLAB IDE配置说明把烧写导入到MPLAB IDE后，就可以进行烧写配置；烧写配置主要是配置两大项：一是烧写方式、一是烧写参数配置；具体烧写配置步骤如下：1：首先打开菜单项“Programmer”项，在下拉菜单项点击“Select Programmer”项，系统会自动弹出一下拉菜单项，选择期中“2 MPLAB ICD 2”项；2：打开菜单项“Configure”项，在其下拉菜单项选择“Select Device…”项，然后在弹出对话框中上面“Device”下拉框中选择“dsPIC30F6014”，再点击对话框中“OK”按钮；3: 然后再打开菜单“Configure”项，在其下拉菜单项中选择“Configuration Bits…”项，系统会自启弹出一配置对话框，在弹出对话框界面顶部找到“Configuration Bits set in code”并去掉前面的”√”,在其对话框中配置“Setting”项从上往下中二、三、六项，二项选择“Primary Oscillator”,三项选择“XT w/PLL 8x”项，六项选择“1：7”项，配置完后，把“Configuration Bits set in code”项前面方框中打上”√”；到这里整个配置就已经完成，下面接着就是烧写程序。

烧写hex文件到CC2430的办法
1、打开SmartRF Flash Programmer软件
2、选择System-on-Chip选卡，如下图
3、各项设置如下图
各选项介绍：
1——System-on-Chip选项卡被用来编程TI的片上系统，其它选卡可不考虑与CC2430实验无关2——Read IEEE读出CC2430片上系统的64位物理地址
3——Write IEEE写入CC2430片上系统的64位物理地址，用户可自定义，但是整个应用网络不能有重复的地址。

4——选择要烧写的HEX文件位置。

5——勾选此项是防止烧写HEX文件时IEEE地址改变
6——执行此动作将擦除所选定片上系统的FLASH存储器然后用4中选择的HEX文件对FLASH存储器编程，但是编程后FLASH的内容将被读回与.hex文件比对，这样将检测出编程错误或由于FLASH损坏而导致的错误。

因此，建议编程时选择此项。

如果对此软件功能不够了解请慎用其它项。

7——FLASH锁定功能，建议不要对其做设置。

4、设置完毕点8所指的按钮将会执行对片上系统编程命令。