CF制程简介ppt课件

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Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
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CELL TEST-2
WO/SB TEST 的 作 用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳 遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂 片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與 檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。

CF Process Flow
Cr/CrOx sputter Red Green Blue ITO sputter DD PS
BM photo
Cr/CrOx etching
BM PR stripping
TN
TN+PS
MVA MVA+PS
CF結構正視圖 結構正視圖
Driver attachment area
CF = Color Filter (彩色濾光片)Fra bibliotek薄膜 :
BM/ITO sputter BM photo lithography BM etching
黃光 :
R/G/B photo lithography & cure Protrution (DD) photo lithography & cure Photo-spacer (PS) photo-lithography & cure
CF 製 程 簡 介
CF的種類 分工 : 薄膜, 黃光, 檢測 CF製程基本步驟 CF結構正視圖 CF結構剖面圖 未來的製程變化
CF的種類 的種類
Dye (染色法) Dry Film (色層貼付) – 35KCF Pigment Dispersion (顏料分散法)
CF製程分工概況 製程分工概況
END
檢測 :
Defect Inspection Final Inspection Repair
CF製程基本步驟 製程基本步驟
正光阻製程 : 光阻照到紫外光的部份會在 後續顯影步驟中被移除. 如 : BM, DD. 負光阻製程 :光阻沒照到紫外光的部份會 在後續顯影步驟中被移除. 如 : R, G, B, PS.

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Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
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BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
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2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area

複合材料的機械性質特徵
機械性質特徵
耐熱 為了增加氣體渦輪與噴射發動機的效率，儘可能增加入口氣體的溫度。但是目前使 用的超合金等耐熱材料其熔點的80%，即很難突破1,100度的高溫。如要突破則需 寄望於金屬基材的複合材料。 耐蝕 鐵放置在潮濕的空氣中，則易與空氣中的水分起反應而生氧化鐵，即所謂的紅銹。 銹是一種多孔且氧氣可自由流通的構造，生銹的反應沒有止境，一直到堅固物體都 蓋上一層銹。 輕量強度高 特殊機能
複合材製程介紹
製程介紹
1. 壓縮成型(熱固性最主要的加工) Compressing 壓縮成形法是將塑膠材料，放入模子的凹腔中，然後形成壓力於模子的上部， 或活塞部份，使軟化的塑膠受壓並延著模子的輪廓而成形。 壓縮成形法最適用於最後在模子中聚合作用的熱固性塑膠，因為模造是在壓 力下進行的，樹脂與填充劑及模子間可以緊密地接觸，減少蒸氣蒸發所引起的 分裂效果，可製得較緻密而強度高的成品，同時因為塑膠是在受熱狀態下放入 模腔中的，所比成形後即可取出，不必經過冷卻手續。熱塑性塑膠也可以用壓 縮成型法來製造
複合材製程介紹
製程介紹
2. 轉注成形 Transferring (RTM) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程介紹
3. 真空輔助樹脂轉注成形技術(VARTM)(Autoclave) 當所欲成形的零件太複製，或零件含有插件時，用壓縮成型可能破壞零件或 移動插件，於是衍生自壓縮成型的轉移成形法正可克服這些缺點。
複合材製程介紹
製程參數(壓力釜RTM)
交貨Lead time : 3weeks 單價：9吋大小約 10~20 US (單取決於碳纖的組成 1000條>3000條>6000條) Cycle time：70 min 成形方式：採RTM成形(一模36穴) 碳纖厚度：0.45 (min) (紋路形碳纖---單層0.2~0.25mm，需疊2～3層) 噴漆：無需要 碳纖成形：光滑面是有模具壓平。紋路面沒有模具壓 碳纖：黑色；玻纖：白色/銀色 與鎂鋁 bonding 的膠為AB 膠 R角> 1.0 mm 良率預估：70％ 可以用碳纖加玻纖混合材 硬度：2H （一般）

T/F --- Cr, ITO (Sputter) 工作區域: 白光區
各Layer功能
BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角
黑色矩陣製程(RBM patterning process)
Pre-bake & Cool plate 烘烤
Oven
CF 製程檢查項目
2 1
4
1.Pixel CD 2.Overlay 3.厚度 4.角段差 5. 段差 (RGB 膜厚差異)
3
100
透 80 過 率 60
40 20
400 500 600 700 800 波 長 (nm)
6.色度量測
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
預烘烤與冷卻
Vacuum Dryer 紫外線曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) 顯影
Developer
Pre-bake & Cool plate 烘烤 Oven
RGB製程(RGB process)
B Line
R,G glass清洗
藍色光阻塗佈(1)
1. Resin (樹 月旨)BM Line
黑色光阻塗佈(1) 素玻璃投入
黑色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner
Slit coater
真空乾燥 Vacuum Dryer
預烘烤與冷卻 Pre-bake & Cool plate
顯影
去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse)
Developer
藍色光阻塗佈(2)

CF这么好玩，一起来玩啊！
谢谢观赏
– – – – – – – – 1配置需求 2游戏特色 3角色设定 阵营 人物角色 4战斗模式 团队竞技 爆破模式 生化模式 救世主模式 终结者模式 幽灵模式 歼灭模式 个人竞技模式 特殊战 突围模式 挑战模式 战场模式 模式地图 5操作按键 6运营国家 7形象代言人
CF游戏特色
• • • • • • • • 1.多背包系统 2.人物个性装扮 3.支持多种功能 4.多种便利系统 5.强制退出系统 6.游戏内投诉功能 7.推荐道具购买功能 8.徽章系统 9.战友推荐系统 10.游戏内置对讲机系统 11.称号系统
CF人物角色
• • • • • • • • 1.斯沃特（美国） 9.潘多拉（美国） 2.赛斯（英国） 10.黑鹰（英国） 3.奥摩（俄罗斯 ） 11.曼陀罗（美国） 4.猎狐者（法国） 12.幻影（幻影道具卡获得） 5.飞虎队（中国） 6.夜玫瑰（德国） 7.灵狐者（瑞士） 8.刀锋（英国）
穿越火线简介
• 《穿越火线》（Cross Fire，简称CF）是一 款第一人称射击游戏 的网络游戏，玩家扮 演控制一名持枪战斗 人员，与其他玩家进 行械斗。本游戏由韩 国Smile Gate开发， 在韩国由Neowiz发行， 其他国家的发行商需 要与Neowiz来和开发 商进行商议。该游戏 在中国大陆由腾讯公 司运营。

• 拓展应用领域：积极探索CFProcess技术在新能源、环保、生物医学等领域的 应用。例如，在太阳能电池领域，研究高效能、低成本、长寿命的太阳能电池 ；在生物医学领域，制备生物相容性好、功能丰富的生物材料和器件。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。

烘烤
Aligner
Developer
CMO Confidential
Oven
X : Spinless 無
RGB Inspection
1. Pixel CD 2. Overlay 3. 厚度(RGB段差) 1 2
3
4. RGB 色度量測
100 透 過 率 80 60 40 20 400 500 波 600 700 長 (nm) 800
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2)
X
Pre-cleaner
Slit coater Spin coater
真空乾燥
去掉邊緣光阻
X
預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 顯影
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍 鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
Cr sputter
Cr glass
2. BM photo line
鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2)
○ ○ ○ ○ ○○
塗布性 顯影性 色表現 對比度 信賴性 Profile
○ ○○ ○○ ○○ ○ ○○ ○ ○○ ○
CMO Confidential
CF 製造流程
1.廣視角產品(MVA產品): BM R G B ITO MVA PS
2.非廣視角產品(TN產品):
BM

BM pattern glass清洗
红色光阻涂布(1)
红色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥
Slit coater 去掉边缘光阻
Spin coater 预烘烤与冷却
Vacuum Dryer 紫外线曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) 显影
Pre-bake & Cool plate
CF 制程检查项目
1.黑色矩阵制程(BM patterning process) 1.1.BM PHOTO & Etching LINE
显影后缺陷检查 ADI (After Developer Inspection)
巨观检查 ( Macro review )
1.Total Pitch ( 长寸法) 2.CD (Critical Dimension ) 3.Mark to Edge ( 端寸法 )
烘烤
紫外线灰化
修补
Oven
UV asher
Repair
R,G,B璃投入
氧化铟锡膜溅镀
ITO玻璃
ITO pre-cleaner
ITO sputter
ITO glass
MVA制程(Multi-domain Vertical Alignment)
4.S Line
ITO glass清洗
正光阻涂布(1)
正光阻涂布(2)
Defect insp.
烘烤
Developer
Oven
RGB制程(RGB process)
2.G Line
R glass清洗
绿色光阻涂布(1)
绿色光阻涂布(2)
Pre-cleaner 真空干燥

彩色濾光片製程
彩色滤光片制程图示
ITO透明导电层作用
Photo spacer 简介
參考資料
• TFT LCD产品介绍byAlbert Tu. • TFT LCF介绍by 林至成. • 网 • • • •
站:.tw/scteach/diff/wordlin k.htm .tw/scteach/diff/index.html .tw/ / /home/superguitarist/i ndexall.htm
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1.偏振片 2.玻璃基板 3.公共电极 4.取向层 5.封框胶 6.液晶 7.隔垫物 8.保护层 9.ITO像素电极 10.栅绝缘层 11.存贮电容底电极 12.TFT漏电极 13.TFT柵电极 14.有机半导体有源层 15.TFT源电极及引线 16.各向异性导电胶（ACF）17.TCP 18.驱动IC 19.印刷电路板（PCB）20.控制IC 21.黑矩阵（BM）22. 彩膜（CF）
彩色滤光片制程图示ito透明导电层作用photospacer简介tftlcd产品介绍byalberttu
为什么这个画面是彩色的??? 这彩色的画面的背后功臣是谁???
液晶显示器件的基本结构
7 1 2 21 3 22 4 5 6 20 17 4 8 9 10 2 16 19 15 14 13 12 11 1
液晶屏剖面图
Hale Waihona Puke TFT LCD各结构功能• 背光板模块:提供光的来源. • 上下偏光板,TFTglasssubstrate.液晶:形成偏振光,
控制光线的通过与否. • 彩色滤光片:提供TFTLCD红,绿,蓝(光的三原色) 的来源. • ITO透明导电层:提供透明的导电通路. • Photo spacer:提供一固定高度给彩色滤光片和 TFTglasssubstrate.做为灌入液晶时的空间.及作 为一上下两层glass之支撑.