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文件编号：品 名：供应商：进料日期：规 格：物料编号：采购单号：批 量：使用机型： 接受订单号：不良总数：抽样计划及标准 MIL-STD-105E II/GB2828-2012 单次抽样水准检验水平AC RE S-1抽样方案正常 □CR：加严 □MAJ：外观功能放宽 □MIN：检验依据检验项目不良数CR MA MI OK NG CRIT CRIT 注：在“□” 内做标示为异常，未做标示为无异常。
检查员： 审核： 批准：不 良 数9.□线材弯折，发白现象。
10.LCD显示屏：□ 刮伤、□ 磨痕、□ 花屏.11.表面：□ 不光滑、□ 气泡、□ 划伤、□ 污渍。
包装其它4.□ 表面龟裂缺料。
5.同批物料有 □ 两种或以上文字标示。
质量判定 ： 合格 □ 退货 □ 选用 □ 特采 □ 加工 □进料检验报告 —— DIP材料检 验 规 格 / 内 容1.电子元器件脚： □ 生锈 □ 氧化现象。
2.电子元器件表面：□ 丝印模糊。
3.□ 丝印内容与其规格不一致。
□ 承认书、样品 □ 检验标准、作业指引 □ BOM 功能外观AQL标准值包材类产品四大重金属Pb/Cd/Hg/Cr6+的总和〈100PPM 8.□ LED灯芯偏移、□ 黑点现象。
12.产品过炉测试：□ 不耐高温;□ 产品进行试装不符。
1.□ 尺寸与样品承认书不符。
2.□ 图面与承认书及样品不符。
3.□ 来料与样品及承认书不符。
2.□ 外箱有不相关的标签或□丝印影响到辩识。
13.表皮、端子：□ 破损。
其它环保结构/尺寸包装抽样数3.□ 端子接触不稳定；□ 短路；□ 内部断开。
4.仪器测试：□ 各项电子元件的电性参数不符合承认书标准。
结构检验日期：来料数：不良率：□ 客供 □ 自采1.□ 标识料号与送检单不符。
3.产品：□ 混装、□ 混料。
15.□ 同一批中，产品表面颜色有明显的差别。
16.PIN针：□ 少针、□ 多针、□ 针翘起现象。
1.极性标示：□ 不正确、□ 不清晰；□ 来料极性错误。
深圳安吉龙科技有限公司
文件编号：W o-I-008版 本 号： A
生效日期： 2003.8.11
页 码： 24
3.1 元器件自身外观检查序号 项 目标 准 要 求 判 定
图 解
1、元件引脚允许有轻
3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，MA
但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可
有外壳破裂现象
MA 3、铝电解电容的外封
装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI
但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径4、IC 及三极管类的外
壳不允许有破裂或其它MA 明显的伤损
5、连接插座（头）不MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：
a 、簧片式不允许有扭MA 曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象
b 、直针式不允许有插
针高低不平、弯曲、针MA 体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不
导体
导体破
允许绝缘皮破伤
MA 导体破深圳安吉龙科技有限公司
文件编号：W o-I-008版 本 号： A
生效日期： 2003.8.11
页 码： 25
3.1 元器件自身外观检查（续）
本页修改序号：00本页修改序号：00拟制：唐 锋
拟制：唐 锋
DIP外观检验
QA检验规范 半成品检验
QA检验规范 半成品检验
DIP外观检验
1
0D
不平、弯
曲、变形
锈斑
破损。
