genesis教程-08拼版设计
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拼版设计
要点:
Profile 和基准点;旋转拼板和镜象拼板;手动拼板和自动拼板;
一般流程
计算相关数据 --Æ 拼Set --Æ 拼panel Æ板边工艺和工艺孔
操作详解
1,计算相关数据
根据MAP 图或MI 算出
2, 拼SET(连片)
A>创建set 工作单元并双击进入Æ Step ÆPanelization ÆPanel Size
,弹出下面菜单,输入要拼的连片的整体宽度和高度。
(可切换单位,以方便操作)
B>Step ÆPanelization Æstep & repcat ÆTable
重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版
选择或删除拼版对象
排Set 连片应选排工作片Panel
3,拼Panel(工作片)
创建panel 工作单元并双击进入ÆStep ÆPanelization Æ step & repcat ÆAuto matic
这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,
自己根据 拼Set 连片时的方法做
拼版修改菜单 Step ÆPanelization ÆS&R Edit
添加Step 旋转Step 复制Step 移动Step 取代Step 简化槽状排版依Grid 点对位删除Step 修改Step 水平镜象
垂直镜象翻转Step
4,板边工艺和工艺孔
A>添加各种板边标识
光学点:
定位孔:生产板时用来固定位置或方便以后电子厂插电子元件时固定板用 V-CUT相关制作:
折断边和铜条
阻抗线:
方向孔(对位孔):生产板时用来对位的
靶孔:外层钻孔时用来定位
挂孔:
LOGO等标识的添加:
铆钉孔: 内层用(钻带不钻)
AOI管位孔:(钻带不钻)
B>填充板边: Step ÆPanelization ÆPattern Fill (参数设置一般如下图) 控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set 连片与基材中的空白区域
与工作片
Profile
与连片
Set 的
如负片应用阻流块填,单击上图中的Fill parameters…按下图设置好,再回到上图去填充
填充类型
X ,Y。