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IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
常用芯片引脚英文标识
常见的芯片引脚英文标识包括:
- 电源引脚 (Power pins):通常用符号“V”表示。
- 输入引脚 (Input pins):通常用符号“IN”表示。
- 输出引脚 (Output pins):通常用符号“OUT”表示。
- 使能引脚 (Enable pins):通常用符号“EN”表示。
- 时钟引脚 (Clock pins):通常用符号“CLK”表示。
- 数据引脚 (Data pins):通常用符号“IN/OUT”表示。
- 状态引脚 (Status pins):通常用符号“STAT”表示。
- 中断引脚 (Interrupt pins):通常用符号“INT”表示。
- 地引脚 (Ground pins):通常用符号“GND”表示。
这些标识通常出现在芯片的数据手册或引脚说明图中。
理解这些标识可以帮助用户正确地连接芯片引脚，并更好地理解芯片的功能。
单片机管脚英文缩写PC = progammer counter //程序计数器ACC = accumulate //累加器PSW = progammer status word //程序状态字SP = stack point //堆栈指针DPTR = data point register //数据指针寄存器IP = interrupt priority //中断优先级IE = interrupt enable // 中断使能TMOD = timer mode //定时器方式(定时器/计数器控制寄存器)ALE = alter (变更,可能是)PSEN = progammer saving enable //程序存储器使能(选择外部程序存储器的意思) EA = enable all(允许所有中断)完整应该是enable all interruptPROG = progamme (程序)SFR = special funtion register //特殊功能寄存器TCON = timer control //定时器控制PCON = power control //电源控制MSB = most significant bit//最高有效位LSB = last significant bit//最低有效位CY = carry //进位（标志）AC = assistant carry //辅助进位OV = overflow //溢出ORG = originally //起始来源DB = define byte //字节定义EQU = equal //等于DW = define word //字定义E = enable //使能OE = output enable //输出使能RD = read //读WR = write //写中断部分：INT0 = interrupt 0 //中断0INT1 = interrupt 1//中断1T0 = timer 0 //定时器0T1 = timer 1 //定时器1TF1 = timer1 flag //定时器1 标志(其实是定时器1中断标志位)IE1 = interrupt exterior //(外部中断请求,可能是)IT1 = interrupt touch //(外部中断触发方式,可能是)ES = enable serial //串行使能ET = enable timer //定时器使能EX = enable exterior //外部使能(中断)PX = priority exterior //外部中断优先级PT = priority timer //定时器优先级PS = priority serial //串口优先级XTAL:External Crystal Oscillator,外部晶体振荡器CLKOUT：Clock out,时钟输出BUSWDITH：总线宽度Vref：参考电压（带ADC的单片机中有的）RESET：复位，重启ACH：？？HSO：High Speed Output，高速输出HSI：High Speed Input：高速输入INST：Instruction，指令READY：就绪，总线中的就绪信号或引脚NMI：No Mask Interruput （Input）：不可屏蔽的中断请求（输入）RXD：Receive Data ，接收串行数据，单片机中有UART/USART功能的串行数据输入引脚TXD：Transmit Data，发送串行数据，单片机中有UART/USART功能的串行数据输出引脚EA：External Address Enable，外部存储器地址允许，针对51单片机而言//这个应该是EA 拨RD：ReaD，存储器的读信号WR：WRite，存储器的写信号BHE：Bank High Enable：存储器的高位允许，如在80286系统中RAM的组织为16位的，分为高8位和低8位数据，分别的控制信号为BHE和BLEALE：Address Latch Enable，地址信号锁定允许，这在早期Intel总线结构中是必不可少的信号，常和锁存器使用来分离地址/数据复用端口的地址和数据信。
引脚名称引脚定义CSH 高端电流检测正向输入CSL 低端电流检测反向输入FB 电压反馈输入端VDD 电压回馈输入端SYNC同步电压频率选择/频率设置/同步信号TIME/ON5延时电容/开关控制端SKIP 低噪音模式控制器/跳频冲输入RST 基准电压输出端SEQ 电压转换模式控制DH 高端场管驱动方波信号输出端LX 电感连接反馈输入/电感检测输入端BST 自举端/高低端激放电路输入端DL 低端场管驱动方波信号输出端VL 线性基准电压V+供电SHDN 总关闭模式/总控制信号RUN/ON3开关控制SUS 挂起输入/待机电压OFS 偏移控制分压器输入ILIM 电流限制调节CCV 电压积分电容CCI 电流均衡补偿OAIN-运算放大器反相输入OAIN+运算放大器同相输入VROK 电源好信号BSTM 自举电容LXM 主电感连接端CMP 主电感电流正输入CMN 主电感电流负输入CSN 副电感电流正输入CSP 副电感电流负输入ON3电压开关控制脚ADD 地址线AFC自动频率控制AGC 自动增益控制AVCC音频供电BACKLIGHT背光灯开启BAT_VOLT电压检测Boost-En升压启动BUZZER振铃CS FLASH字库片选CS ROM版本片选CSRAM暂存片选DATA数据线LCD_CS显示屏片选LCD-EN显示屏启动MIC-本机话筒负极MIC+本机话筒正极ON_OFF开机触发POWER ON开机启动Reset复位VBATT电池电压TIME频率设置TON导通时间选择S0挂起模式DLM低端管驱动EC嵌入式控制器THRMTRIP温度控制VRON开机电源电压控制信号VSB待机VCCP总线供电EMI电磁抗干扰电路MOSFET方波切割组件PWM脉宽调制定义说明用于逻辑控制电路。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH〔V oltage Input High〕高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
芯⽚引脚定义电源管理芯⽚引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输⼊端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指⽰器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时⾼电平转到低电平指⽰该芯⽚过耗。
7、FB 电流反馈输⼊即检测电流输出的⼤⼩。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输⼊。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输⼊端。
12、OVP 过压保护控制输⼊脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常⼯作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变，低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯⽚的开始⼯作引脚。
19、SET 调整电流限制输⼊。
20、SS 芯⽚启动延时控制端，⼀般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序：SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静⾳控制，接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第⼆反馈输⼊。
上，3.3v 5v各⾃独⽴。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择，150Khz操作时，sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上，⽤0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重⽤途时电容和开或关控制输⼊25、TON 计时选择控制输⼊。
26、UGATE ⾼端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯⽚供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输⼊或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯⽚VID信号连接引脚，主要指⽰芯⽚的输出信号，使两个场管输出正确的⼯作电压。
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
使能信号。
VA: analog power 模拟电源输入; LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
电源开关输入。
定时程序信号输入signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK 时钟控制信号；CKE 时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS 片选信号；SCLK:串行时钟输入；RF:信号输出；FCOM:公共信号端。
:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCO 信号输出。
:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO^据输入或输出。
: 同步脉冲输入 ； RCT: 振荡器时间常数电路 ；DC: 占空比控制。
:5V 基准电压;VFB:误差放大器倒相输入；COMP 误差放大器输出。
1、2、 3、 4、 5、 常用 IC 芯片管脚的定义中引文翻译VOL — Voltage Output Low 低电平输出电压； VIH (Voltage Input High )高 电平输入电压。
CLKO(Clock Out put)时钟输出;Vss 数字地。
DP:USB 端 D+言号。
VD —数字电源；Vssp:I/O 驱动缓冲数字地。
DM: USB 端 D-信号。
CE:Chip enable input 片使能输出; OE ：Output enable input 输出使能输入。
WP:Write protect 写入保护； FWR Flash write enable input闪存写入6、 7、 FB ：Output voltage feedback输出电压返回输入; SW:Power switch input8、 SHON:Shutdown control input 关闭信号输入 ;COMP:comp voltage. 9、 TS:Temperature-sense input温度感应信号输入 RC:Timer-program input10. SNS:Current-sense input电流感应信号输入；CE:使能信号(enable:软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT 驱动输出。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电
平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信
号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平
微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源
开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.
9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程
序信号输入
10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).
11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。
17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。
18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。
ISEN:电流检测。
19.DIS:关闭控制。
不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。
20.DC-LIM: 占空比限制。
接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。
如
果此脚悬空或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。
21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。
如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。
VCC-- C=circuit ，线路的意思，指连接到一个完整电路的电源输入正端。
为直流电压。
在主板上为主供电电压或一般供电电压。
例如一般电路VCC3--+3V供电。
VCC3: 3.3V VCC25: 2.5V VCC333: 3.3V VCC5: 5V VCC12: 12V
VCORE: CPU核心电压(视CPU OR 电压治具而定)
VDD-- D=device，应该说是连接到元件的意思，如：指某IC的工作电压，不排除部分IC同时接VCC、VDD。
只是一个通称。
普通的IC电源,可能+3V, +1.5V之类，例如数字电路正电压、门电路的供电等。
VDDQ--需要经过滤波的电源,稳定度要求比VDD更高,
VSS--地、负电源端、公共点，S=series，指供电的负极，一般是0伏电压或电压参考点
GND--地
VEE：...同上...都有GND的意思（ground)
供电电压一般都标为Vdd,Vcc
VID--是CPU电压识别信号。
以前的老主板有VID跳线,现在的一般没有，CUP工作电压就是由VID来定义。
通过控制电源IC输出额定电压给CPU。
VTT--是AGTL总线终端电压（有VTT1.5V、VTT2.5V）,针对不同型号的CPU有1.8V，1.5V，1.125V.测量点在cpu插座旁边,有很多56的排阻,就是它了。
CS--片选
CAS--行选通
RAS--列选通
RESET--复位
CLK--时钟
SCLK--串行时钟
A或SA--地址线
SYNC--串行同步
SDATA--串行数据
VDIMM--内存槽的电源。
5VSB--5V待机电源,待机电源是指电脑未开机,但插着外部电源,主板上有一部分供着电,可以做唤醒等作用的电，SB=stand by--待机。
3VSB--3V待机电源
主板有+5VSB,+3VSB, +3V,+5V,+12V,+5V_DUAL(USB)。
POWER_OK OR POWER_GOOD: 3.3V或5V
也有这样理解的，VDD，接MOS管的D极，即漏极；VSS，接MOS管的S极，即源极，主板上IC里面太多CMOS器件了。
VCC，接三极管的C极，集电极。
VEE，接三极管的E 极，发射极总之，我们只需要知道那是正哪是负就可以了。
在一些少见的电路（器件）中，会遇到相反的情况，就不是我们需要了解的了。
Vpp：电压绝对幅值（V），比如，高中物理课本所讲到的正弦波，正半周和负半周的的电压绝对大小，用示波器看主板cpu电压管的波形时，我们看到的方波已经不是很标准的方波了，它在正方向有12V（比如），在负方向呢，会有0.5V的空间（估计是人为保留的），那么Vpp ＝12.5V。
Vp：峰值电压，万用表是量不出来的，示波器就可以，如时钟波形，指波形顶点的电压值。
如果有一个标准方波信号，Vpp＝Vp，如果是一个连续正负方向的方波，Vpp＝2*Vp。
Vref：即Voltage reference，也即参考电压，基准电压。
有两点作用，
1、数字电路，就是逻辑参考用的，如cpu、chipset、内存等上面都有Vref引入，就靠它来参考判断信号电压是高电平还是低电平。
2、模拟电路，模拟量上控制一些功能，I/O对主板电压的监测、稳压电路上的参考点等。
ALW、SUS、RUN的区别
很多的人在修笔记本电脑时，总是被里面的电压弄的转不过弯来，尤其是里面的电压代号，比如：都是+3V电压，确有很多叫法，所以初学者弄不清楚，在此我以Dell 电脑为例，系统的给大家阐述一下：
在Dell电脑主板上，大多数电路图都有ALW、SUS、Run等，给大家举个例子，+3V ALW、+5V ALW、+3VSUS、+5VSUS、+3VRUN、+1_8vRUN、+5VRUN等等，很多初学者对这些称谓有点陌生，更容易混淆，这样不利于认识电路，更不利于提高电路的分析，所以我想给初学者扫开这个拦路虎。
其实电脑主要是老外研究的，所以里面的这些代号只不过是英文的缩写，大家只有对那个英文有了解的话，还是不太难的。
首先说ALW,它的英文全称是Alway,意思是总是，它大概的表达是当电源插上后，这个电压就应该都有的，所以我们在插上电源后，只有是ALW，不管是3V ALW,还是5V ALW，只要是ALW，都应该有它相应的电压，没有的话系统肯定不会上电的。
其次是SUS，它的英文全称是Suspend,意思是延缓，它的电压产生实在ALW 的电压后面，当接收到SUS_on控制电压后就会产生此一系列的电压，此电压不是主要供给电压，只是为下一步的电压产生提供铺垫，但不代表这电压不重要，没有SUS电压，后面的电压就不会产生。
再次是RUN电压，RUN电压没有缩写，它的意思就是跑、运行的意思，这个才是南北桥工作的主要电压，当然南北桥也需要SUS电压。
系统真正运行的话就需要RUN 电压正常，如果RUN电压不稳定会造成主板的不稳定。
所以说这几个电压是循序渐进的，也是互相依赖的，同时分工也不同，只有认识它们的不同才能正确的分析电路，在这里我举个大家都熟悉的现象。
睡眠是大家很熟悉的了，关闭系统的运行，还保存了系统的信息，用电路上的分析就是关闭RUN电压，使南北桥等主要芯片停止工作，但SUS电压还继续保存，使系统的信息保存在内存里面，电路具体实现的过程就是关闭SLP信号，使I/O不发出RUN_on信号，从而达到不产生Run电压，这样既能省电又能保存系统信息。
所以，从上面就可以看出，只要了解这些符号具体所代表的内容和作用，就能分析出电路的走向，达到简化电路的目的，不会有一团乱麻的感觉。
