ictesttiming测试时序

招聘IC验证工程师笔试题及解答(某大型央企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在数字逻辑设计中，下列哪个术语描述的是电路在输入信号改变之后，输出信号稳定地反映输入信号变化所需的时间？A. 建立时间B. 保持时间C. 传播延迟D. 竞争冒险2、在IC设计流程中，用于检查设计是否符合预定功能规范的步骤被称为？A. 仿真B. 物理设计C. 逻辑综合D. DFT（Design for Testability）3、以下关于集成电路（IC）验证的描述，正确的是：A. IC验证主要是针对硬件描述语言（HDL）的仿真过程B. IC验证只关注电路功能的正确性，不考虑时序问题C. IC验证过程不包括测试向量生成D. IC验证是设计阶段和制造阶段之间的唯一接口4、在IC验证中，以下哪种技术用于检测设计中的时序错误？A. Functional CoverageB. Formal VerificationC. Power-aware VerificationD. Static Timing Analysis5、在IC验证流程中，哪一种验证方法主要用于确保设计符合规范并且功能正确？A. 代码覆盖率分析B. 功能仿真C. 时序分析D. 物理验证6、下列哪种语言不是专门用来编写硬件描述模型的语言？A. VerilogB. VHDLC. C++D. SystemVerilog7、以下哪种技术不属于IC验证中的仿真技术？A、模拟仿真B、时序仿真C、功能仿真D、形式化验证8、在IC验证中，以下哪个工具主要用于验证组合逻辑电路？A、VCSB、VerilatorC、FormalD、ModelSim9、题干：以下哪种类型的设计是IC验证工程师最常遇到的？A. 组合逻辑电路设计B. 数字模拟混合电路设计C. 数字信号处理电路设计D. 集成电路芯片设计二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些工具或技术通常用于IC（集成电路）验证？（）A、VerilogB、VHDLC、SystemVerilogD、Formal验证工具E、仿真软件F、脚本语言（如Perl、Python）2、以下哪些概念或方法在IC验证过程中是非常重要的？（）A、功能覆盖率B、时序分析C、逻辑综合D、静态时序分析E、随机测试F、断言（Assertion）3、以下哪些是IC验证中常用的验证方法？（）A. 仿真验证B. 形式验证C. 动态验证D. 静态验证E. 硬件在环验证4、以下哪些是IC验证中常用的验证语言？（）A. SystemVerilogB. VerilogC. VHDLD. C/C++E. Python5、以下哪些是IC验证工程师在验证过程中常用的验证方法？A. 功能验证B. 性能验证C. 时序验证D. 功耗验证E. 安全验证6、在Verilog或SystemVerilog中，以下哪些是用于描述组合逻辑的语句？A. always_combB. always_ffC. alwaysD. initial7、以下哪些是IC验证中常见的验证方法？（）A. Functional VerificationB. Structural VerificationC. Coverage-driven VerificationD. Formal VerificationE. Power Verification8、在IC验证过程中，以下哪些是常用的验证语言或工具？（）A. SystemVerilogB. VerilogC. VHDLD. UVM (Universal Verification Methodology)E. assertion-based verification9、以下哪些是IC验证工程师在验证过程中常用的验证方法？（）A. 仿真验证B. 硬件加速验证C. 验证语言（如SystemVerilog、Verilog）D. 设计实现E. 动态测试三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、IC验证工程师在验证过程中，需要确保所有设计时考虑的时序约束都得到了正确的实现和测试。

本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。

一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。

测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。

Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。

另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。

二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。

基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。

首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。

大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。

既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。

Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。

串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。

lcd timing的理解
LCD（Liquid Crystal Display）的timing指的是液晶显示屏
幕在刷新显示内容时所需的时间序列和时序控制。

液晶显示屏通常
由若干行和列的像素组成，每个像素需要在特定的时间内被刷新以
显示正确的图像。

液晶显示屏的timing涉及到像素的刷新、行列扫描、数据传输等方面。

液晶显示屏的timing包括水平同步和垂直同步。

水平同步控制
像素数据的传输和刷新，而垂直同步则控制屏幕的帧率和刷新率。

这些timing信号由显示控制器发送到液晶显示屏，以确保像素能够
按照正确的顺序和时间被刷新，从而呈现出清晰的图像。

在液晶显示屏的timing中，还涉及到像素的响应时间、刷新率、数据传输速度等参数。

响应时间指的是像素从接收到数据到完全刷
新所需的时间，而刷新率则是指屏幕每秒刷新的次数，通常以赫兹（Hz）来表示。

数据传输速度则是指像素数据从显示控制器传输到
液晶屏的速度，这也会影响到图像的稳定性和清晰度。

此外，液晶显示屏的timing还需要考虑到不同的显示模式和分
辨率。

不同的显示模式（如视频模式、游戏模式、电脑模式等）可
能需要不同的timing设置，以达到最佳的显示效果。

而不同的分辨率也会对timing产生影响，因为不同分辨率下像素的排列和刷新方式可能会有所不同。

总的来说，液晶显示屏的timing是一项复杂的工程，需要考虑到多个因素，包括同步信号、响应时间、刷新率、数据传输速度以及显示模式和分辨率等。

只有合理的timing设置才能确保液晶显示屏能够以最佳状态显示图像，并且在不同的应用场景下都能够表现出色。

IC基础（六）：时序分析过程需要的相关计算以及处理⽅法时序分析的基本步骤：⼀个合理的时序约束可以分为以下步骤： 时序约束整体的思路如下：1. 先是约束时钟，让软件先解决内部时序问题；（在这⼀步骤中可以适当加⼊时序例外，以便时序通过）2. 然后再加⼊IO的延迟约束；3. 最后针对没有过的时序，添加时序例外。

1、 IO⼝的建⽴时间与保持时间1.1 输⼊延迟外部器件发送数据到FPGA系统模型如下图所⽰。

对FPGA的IO⼝进⾏输⼊最⼤最⼩延时约束是为了让FPGA设计⼯具能够尽可能的优化从输⼊端⼝到第⼀级寄存器之间的路径延迟，使其能够保证系统时钟可靠的采到从外部芯⽚到FPGA的信号。

输⼊延时即为从外部器件发出数据到FPGA输⼊端⼝的延时时间。

其中包括时钟源到FPGA延时和到外部器件延时之差、经过外部器件的数据发送Tco，再加上PCB板上的⾛线延时。

如下图所⽰，为外部器件和FPGA接⼝时序。

最⼤输⼊延时（input delay max）为当从数据发送时钟沿（lanuch edge）经过最⼤外部器件时钟偏斜（Tclk1），最⼤的器件数据输出延时（Tco），再加上最⼤的PCB⾛线延时（Tpcb），减去最⼩的FPGA时钟偏移（FTsu）的情况下还能保证时序满⾜的延时。

这样才能保证FPGA的建⽴时间，准确采集到本次数据值，即为setup slack必须为正，计算公式如下式所⽰： Setup slack =（Tclk + Tclk2(min)）–（Tclk1(max) +Tco(max) +Tpcb(max) +FTsu）≥0 （1）最⼩输⼊延时（input delay min）为当从数据发送时钟沿（lanuch edge）经过最⼩外部器件时钟偏斜（Tclk1），最⼩器件数据输出延时（Tco），再加上最⼩PCB⾛线延时（Tpcb），此时的时间总延时值⼀定要⼤于FPGA的最⼤时钟延时和建⽴时间之和，这样才能不破坏FPGA 上⼀次数据的保持时间，即为hold slack必须为正，计算公式如下式所⽰： Hold slack = （Tclk1(min) + Tco(min) + Tpcb(min)）–（FTh + Tclk2(max)）≥ 0 （2）我们很容易就可以从公式（1）和（2），推到出（3） Tclk – Ftsu ≥Tclk1 - Tclk2 + Tco + Tpcb ≥ FTh （3）在公式（3）中，我们发现Tclk 、Ftsu以及FTh，对于⼯具来说是已知的，⽽Tclk1 - Tclk2 + Tco + Tpcb正是我们需要告知综合⼯具的延迟量。

常用时序分析SDC命令参考时序分析（Static Timing Analysis，STA）是对数字电路中的信号到达时间进行分析和优化的一种方法。

时序分析的结果可以用于确定电路的最大工作频率、检测设计中的潜在故障、优化电路性能等。

SDC（Synopsys Design Constraints）是一种用于描述和控制时序分析过程的命令语言。

下面是一些常用的SDC命令参考。

1. create_clock：创建时钟对象语法：create_clock [-period \<period>] [-waveform\<waveform>] [-name \<name>]示例：create_clock -name clk -period 10 [get_pins clk]解释：创建名为clk的时钟，周期为10ns。

get_pins clk表示获取所有与时钟相关的针脚。

2. create_generated_clock：创建由时钟源产生的时钟对象语法：create_generated_clock [-source \<source_clock>] [-name \<name>] \<generated_clock>示例：create_generated_clock -name gclk -source clk[get_pins gclk]解释：创建名为gclk的由clk产生的时钟。

3. set_clock_latency：设置时钟路径的延迟语法：set_clock_latency [-source \<source_clock>] [-sink\<sink_clock>] \<latency>示例：set_clock_latency -source clk -sink gclk 2解释：设置从clk到gclk的时钟路径延迟为2单位。

目录集成电路测试机发展史简介 ......... 错误!未定义书签。

测试的专业术语简介............................................................ 错误!未定义书签。

芯片测试中的一些专业术语........................................ 错误!未定义书签。

测试中硬件的一些专业术语 (3)测试系统中的一些专业术语........................................ 错误!未定义书签。

测试参数中的一些专业术语........................................ 错误!未定义书签。

测试设备的一般结构............................................................ 错误!未定义书签。

FUNCTIONAL测试原理..................................................... 错误!未定义书签。

功能测试简介................................................................ 错误!未定义书签。

Test Vector ...................................................................... 错误!未定义书签。

Input Signal Format ....................................................... 错误!未定义书签。

Input Signal Creation ..................................................... 错误!未定义书签。

IC中测各参数及功能测试的技巧在软件开发过程中，进行集成测试是必不可少的一步。

在集成测试中，我们需要测各参数及功能测试，以确保系统的各个模块或组件能够正常协同工作。

下面是一些在IC中进行参数测试和功能测试的技巧：参数测试技巧：1.确定测试的参数范围：首先需要明确每个参数的可取值范围，并进行边界测试，测试极端值和边界情况，以确保系统能够正确处理这些情况。

2.使用工具进行自动生成测试用例：对于参数比较多的情况，可以使用工具来生成一些随机的测试用例，以覆盖不同的参数组合情况。

3.使用断言来验证参数：在测试用例中，会有一些预期结果。

可以使用断言来验证系统给定参数时的实际结果是否与预期结果一致。

4.引入错误处理的情况：测试不符合参数规范的情况，例如当参数为空、参数类型错误或参数越界时，系统应该如何处理，需要对这些错误进行测试。

功能测试技巧：1.确定功能的输入和输出：在功能测试中，需要确定输入数据和期望的输出结果。

在测试用例中，应该包含各种可能的输入组合，以测试系统对不同情况的正确处理能力。

2.使用正常和异常数据进行测试：除了使用正常数据进行测试外，也要考虑系统对于异常数据的处理能力。

例如，输入非法字符、越界数据、空数据等，系统应该如何处理。

3.使用回归测试来验证功能：当修复了一个功能问题或者添加了一个新功能后，应该使用回归测试来验证整个系统的功能是否正常。

回归测试可以重复执行之前的测试用例，确保新的修改没有引入其他问题。

4.随机测试：使用随机数据进行测试，以模拟真实世界中的情况。

随机测试可以帮助发现潜在的问题和漏洞。

其他技巧：1.使用日志和断点：在进行测试时，可以使用日志记录系统在每个参数或功能的具体情况，以便跟踪和调试。

断点可以帮助我们在调试过程中实时查看变量和系统状态。

2.使用单元测试和模拟对象：在进行集成测试时，如果发现一些组件无法正常工作，可以使用单元测试将其排除。

同时，可以使用模拟对象来模拟其他组件的行为，隔离测试和加速测试速度。

IC芯片的检测方法大全一、电性能测试：1. 直流参数测试：包括引脚电压、电流测试，通常使用ICT（In-Circuit Test）系统进行。

2. 交流参数测试：包括交流响应、输入输出频率响应等，通常使用LCT（Load Current Test）系统进行。

3.频率特性测试：包括正弦波响应、频率扫描等，通常使用频谱分析仪进行。

4.时序测试：包括时钟周期、数据传输速度、延迟测试等，通常使用时序分析仪进行。

5.功耗测试：通过检测芯片运行时的功耗情况，通常使用功率分析仪进行。

二、封装外观检查：1.尺寸检查：通过测量外部封装的尺寸参数，比如芯片的长、宽、高等。

2.引脚检查：通过观察封装外部引脚的数量、排列和构造是否符合标准规范。

3.焊盘检查：通过检查芯片与外部引脚之间的焊盘连接情况，是否焊接牢固。

4.封装类型检查：通过观察封装的类型，是否符合芯片技术要求。

三、功能测试：1.电源电压检测：通过测量芯片供电电压情况，是否正常工作。

2.信号输入输出测试：连通芯片输入与输出引脚，对信号进行测试，检查响应是否符合预期。

3.存储器测试：通过读写芯片内部存储器，检查存储读写的正确性和稳定性。

4.电路控制测试：检测芯片内部多个模块之间的控制是否正常，比如时钟控制、使能信号控制等。

5.温度测试：通过加热或冷却芯片，测试芯片在不同温度下的工作性能。

四、其它测试方法：1.X光检测：通过使用X光设备对芯片进行表面和内部结构的观察，检查是否存在焊接缺陷、结构问题等。

2.声发射检测：通过检测芯片在工作过程中发出的声音，判断是否存在故障或应力问题。

3.真空封装检测：对芯片进行真空环境下的测试，以检查芯片是否能在特殊环境下正常工作。

总结起来，IC芯片的检测方法涵盖了电性能测试、封装外观检查和功能测试等多个方面。

这些测试方法的目的是确保芯片的质量和性能达到预期要求，提高产品的可靠性和可用性。

对于芯片生产和应用来说，科学合理的检测方法是至关重要的。

IC测试简述随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。

但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。

什么是测试？任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。

如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。

可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。

在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

产品测试文件的编制思想测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。

特定的集成电路服务于特定的用途，因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。

通过和用户的讨论，根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要，比如，用户提出的电源电压范围，输入电压、负载大小，封装形式，该产品的应用环境等。

应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。

集成电路中的高精度时钟和时序设计方法高精度时钟和时序设计方法是集成电路设计中非常重要的一部分。

随着现代电子设备对时钟和时序要求的不断提高，需要能够提供高精度时钟和可靠的时序设计来满足不同应用的需求。

本文将从时钟和时序设计的基本概念、设计方法、以及相关技术的发展等方面进行介绍。

一、时钟和时序设计的基本概念时钟是任何数字电路的基础，它用来为芯片中的各个模块提供同步的时间基准。

时钟信号通常是一个周期性方波信号，其频率由晶体振荡器或者外部源提供。

时钟信号的频率和稳定性对整个系统的性能有着非常重要的影响。

而时序设计则是指在特定的时序条件下，确保各个电路模块的输入输出性能和指定的时间要求相符。

二、高精度时钟设计方法1. 晶体振荡器的选择与优化晶体振荡器是产生高精度时钟信号的核心部件，因此在进行高精度时钟设计时，选择合适的晶体振荡器非常关键。

一般选择低相位噪声、低抖动、高稳定性的晶体振荡器。

此外，优化振荡器的布局和硅片的物理结构，降低外界干扰和内部耦合，进一步提高振荡器的性能。

2. 时钟分频和锁相环技术时钟信号的频率通常要求非常高，但是芯片中不同模块对时钟信号的频率要求并不相同。

因此，可以利用时钟分频技术将高频时钟分频为各个模块所需的频率。

此外，锁相环（PLL）技术也被广泛应用于高精度时钟设计中，它可以将外部时钟信号锁定为内部倍频的高稳定性时钟信号。

3. 去除时钟抖动和噪声时钟信号中的抖动和噪声会直接影响到整个系统的性能。

因此，在高精度时钟设计中，需要采取一系列措施来降低时钟信号的抖动和噪声。

这可以包括差分时钟设计、时钟缓冲和滤波电路的设计等。

三、高精度时序设计方法1. 时序分析和约束时序分析是指通过对设计电路中的信号路径进行分析，获得信号在电路中传输的时间延迟等信息。

同时，根据设计要求和制造工艺的要求，制定相应的时序约束。

时序约束可以包括时钟频率、时钟间隔、各个电路模块的输入输出延迟等。

2. 布线和时序优化布线是非常关键的一步，它直接影响到时序的性能。