背光工艺流程控制

LED背光源背光源（Backlight）简介一、背光源的起源及发展：背光源的发展可以追溯到二战时期。

当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。

这是背光源发展的初始阶段。

经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。

随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。

受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。

二、背光源的分类：LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。

背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。

高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色LCD面板的光源。

主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。

背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。

目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。

随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。

电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。

它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。

但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。

SupeSite/X-Space官方站EL背面照明对于像手表、数字台式钟和单色PDA等需要极度微弱的照明以便在光线朦胧或昏暗条件下使用的小型反射式LCD应用而言是较为适用的。

amoled是不是没有背光的_amoled详解（原理、结构、工艺流程）amoled简介AMOLED（AcTIve Matrix/Organic Light EmitTIng Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。

相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。

AMOLED中，OLED（有机发光二极体）描述的是薄膜显示技术的具体类型-有机电激发光显示，AM（有源矩阵）指的是背后的像素寻址技术。

截至2011年，AMOLED技术被用在移动电话和媒体播放器上，并继续朝低功耗，低成本，大尺寸方向发展。

AMOLED显示由OLED矩阵分子电激后发出的事先储存或集成于TFT的光，作为一套开关来控制流向每个像素的电流流向。

TFT背板技术是制造AMOLED显示屏的关键。

如今两个主要的TFT背板技术，即多晶硅和非晶硅，已应用于AMOLED。

AMOLED的优点是具有自发光性、广视角、高对。

AMOLED相比被动式OLED具有更高的刷新率，能耗也显著降低，这使AMOLED非常适合工作于对功耗敏感的便携式电子设备中。

缺点是在阳光直射下，AMOLED显示器可能难以看清。

amoled是不是没有背光的AMOLED液晶屏幕的每个像素都可以自发光，因此不需要背光，所以相对来说AMOLED屏幕比TFT屏幕要省电。

但因为像素排列原因，AMOLED屏幕的分辨率比标称要低，所以同样分辨率下显示效果没有TFT的细腻。

AMOLED屏幕的优点是速度快、相对省电。

使用AMOLED屏幕需要注意的是背景尽量设为深色系，如果大量使用浅色系的背景实际使用要比TFT的更耗电。

AMOLED基本原理1、发光原理OLED器件结构为阳极、金属阴极以及夹在中间的有机功能层，呈现三明治结构。

常规有机功能层包括空穴传输层，电子传输层，有机发光层。

当对OLED器件施加电压时，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层与空穴传输层中，电子和空穴在发光层中复合。

背光源（Backlight）原理及简介背光背光源（Backlight）原理及简介背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念，所谓背光源（BackLight）应该是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。

液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果,背光源的发展可以追朔到二战时期。

当时用超小型钨丝灯作为飞机仪表的背光源。

这是背光源发展的初始阶段。

经过半个世纪的发展，如今背光源已经成为电子独立学科，并逐步形成研究开发热点。

随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。

受液晶显示器的市场拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。

LCD为非发光性的显示装置，须要藉助背光源才能达到显示的功能。

背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是LCD模块中相当重要的零组件。

高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色背光源是提供LCD面板的光源。

主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。

背光源具有亮度高，寿命长、发光均匀等特点。

目前主要有EL、CCFL 及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。

随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为目前背光源发展的主流。

电致发光(EL)背光源体薄量轻，提供的光线均匀一致。

它的功耗很低，要求的工作电压为80～100Vac，提供工作电压的逆变器可把5/12/24Vdc的输入变换为交流输出。

但EL背光源的使用寿命有限(在50%亮度条件下的平均使用寿命为3000～5000小时，在更高的亮度水平上使用寿命将大为缩短)，因此，理想的EL背面照明用逆变器允许输出电压和频率随着EL灯泡的老化而增加，从而延长采用EL的背面照明光源的显示器的有效使用寿命。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==背光源作业指导书篇一：侧背光作业指导书(新格式)Document Creation/ Modification History ：文件创建修改记录：篇二：LOA-LED点光源作业指导书篇三：PL120标准光源箱作业指导书001篇四：作业指导书LED生产工艺及封装技术培训手册一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或(来自:WwW. : 背光源作业指导书 )LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。

LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。