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字/词全拼五笔简略解释A开头嗌ai kuwl 嗌交(吵架)。
呃 e kdbn 畀佢呃咗(让他骗了)。
鈪ngag qdbn 镯子：金鈪。
晏yan jpvf 晏昼(下午)；食晏(吃午饭)。
餲ai wyvn 读「压」；厕所好餲(厕所很臊臭)。
拗ao rxln 拗劲(顶嘴)；拗断(折断)。
詏yao yxln 詏撬(争执)，也可写成拗。
扼 e rdbn 扼手(握手)。
揞an rujg 近读「暗」；揞实个荷包(捂住钱包)。
罨yan ldjn 读「腌」；成身湿晒，罨住个身唔舒服(捂著身体不舒服)。
沤ou iaqy 沤肥，沤气(憋气)。
B开头鏰beng qmee 一个鏰都冇(一分钱都没有)。
畀bi lgjj 畀(给)，不是写俾。
肶bi exxn 同「髀」；即大腿。
飙biao dddq 读「标」；佢飙得好快(他跑得很好)。
噃bo ktol 读播；佢好叻噃(他很了不起)，非用啵。
埲bang fdwh 读bung；推冧呢埲墙(推倒这堵墙)。
跛bi 打跛你只脚（打拐你的腿）。
C开头搽cha raws 搽脂荡粉(涂脂抹粉)。
篸can tcce 垃圾篸，簸箕之一，非写为垃圾铲。
巉chan mqky 近读惨；岩巉－指难看，不好。
罉cang rmir 砂煲罂罉(瓦锅瓶罐)。
觘chao qeit 觘角上；畀只牛觘起（给牛挑了起来）。
唓che klh 唓，你估我唔知咩？(呸，你认为我不知道？)。
黐chi twic 即粘；黐线(神经病)，非写为「痴线」。
嗤chi kbhj 打乞嗤，打喷嚏。
撍qian raqj 读「潜」；撍乌龟(一种扑克游戏)。
掅qing rgeg 读「称」；掅起个袋(把袋子提起来)；抽掅(挑剔)。
埕cheng fkgg 酒埕(盛酒陶器)。
啋cai kesy 啋，理佢都傻(呸，傻瓜才理他)。
灼zhuo ohj 同焯；灼生菜。
D开头啖dan kooy 扒几啖饭(吃几口饭)。
趱zan fht 走趱（松动）。
嗒ta kawk 嗒糖(咂糖果)，有时喻指心裏美滋滋。
槟椥怎么读
槟椥拼音[bīnzhī]。
越南地名。
槟椥沿海地区风能资源较内地丰富。
下垫面较平坦，植被密集程度低，地势低平。
槟椥地区距风源地较近，受季风影响强烈。
峡谷地形造成狭管效应，风力大。
风能资源，是一种清洁的可再生能源，是指由太阳辐射地球表面受热不均，引起大气层中受热不均匀，从而使空气沿着水平方向运动，空气流动所形成的动能。
是太阳能的一种转化形式。
科学、准确地估算我国风能潜力及其空间分布是国家对风能资源开发中一项极其重要的基础性工作。
Low Ohm (Metal Strip) Chip Resistor- LRP Series
■Features
－High power rating up to 3 Watts －Low TCR down to ±50 PPM/°C
－Resistance values from 7m to 100m ohm －Customized resistance available
■Applications
－NB (for Power Management) －MB (for Power Management)
－SWPS (DC-DC Converter, Charger, Adaptor) －Monitor (for Power Management)
■Derating Curve
■Part Numbering
20 0 40 6080
100
120
140
160
180
20 0
40 60 80 100
Ambient Temperature(℃)
P o w e r r a t i o (%)
■Construction
■Dimensions
Type
Size (Inch)
L (mm)
W (mm) T (mm) D (mm)
LRP12 2512 6.40±0.25 3.20±0.25 0.70±0.20 0.90±0.30
■Electrical Specifications
Operating Current =√(P/R) , Operationg Voltage=√(P*R)
■ Viking is capable of manufacturing the optional spec based on customer’s requirement.
■ Soldering Condition(Reflow soldering only)
IR Reflow Soldering
(1) Time of IR reflow soldering at maximum temperature point 260°C ：10s (2) Time of soldering iron at maximum temperature point 410°C ：5s
1Alloy Plate 4Internal Electrode (Cu) 2Overcoat (Epoxy) 5Barrier Layer (Ni) 3Marking
6Solder Plating (Sn)
■Environmental Characteristics
Item Requirement Test Method
Temperature Coefficient of Resistance (T.C.R.) As Spec.
IEC60115-1 4.8
JIS-C-5201-1 4.8
-55°C~+125°C, 25°C is the reference temperature
Short Time Overload ±1.0% IEC60115-1 4.13
JIS-C-5201-1 4.13
5*rated power for 5 seconds
Insulation Resistance >100MΩIEC60115-1 4.6
JIS-C-5201-1 4.13 100V DC for 1 minute
Endurance ±1.0% IEC60115-1 4.25
JIS-C-5201-1 4.25.1
70±2°C, rated power for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs “OFF”
Biased Humidity ±1.0% MIL-STD-202 Method 103
1000 hrs 85°C/85%RH 10% of operating power
Dry Heat ±1.0% IEC60115-1 4.23.2 JIS-C-5201-1 4.23.2
at +170°C for 1000 hrs
Bending Strength ±1.0% JIS-C-5201-1 4.33
IEC-60115-1 4.33
Bending width 2mm once for 5 seconds
Solderability 95% min. coverage JIS-C-5201-1 4.17 IEC-60115-1 4.17
245±5°C for 3 seconds
Resistance to Soldering Heat ±0.5% JIS-C-5201-1 4.18
IEC-60115-1 4.18
260±5°C for 10 seconds
Rapid Change of Temperature ±1.0% JIS-C-5201-1 4.19
IEC-60115-1 4.19
-55°C to +155°C, 5 cycles
Low Temperature Storage ±1.0% IEC60115-1 4.23.4 JIS-C-5201-1 4.23.4 at -55°C for 1000 hrs
RCWV(Rated continuous working voltage)= √(P*R) or Max. Operating voltage whichever is lower ■Storage Temperature: 25±3°C; Humidity < 80%RH
Embossed Plastic Tape Specifications
Type
A
(mm) B (mm) W (mm) E (mm)
F (mm) P 0 (mm) P 1 (mm) P 2 (mm)
ΦD 0 (mm)
T (mm) LRP12 3.50±0.10 6.70±0.10 12.0±0.30 1.75±0.10
5.5±0.05
4.00±0.10
4.00±0.10
2.00±0.05 1.50+0.1, -0
1.20+0
■Recommend Land Pattern
＊FR4 copper board, 100µm of copper pad thickness
Type
A
(mm) B (mm) C (mm)
LRP12 4.00 2.00 3.50
ψD 11.5+0.25,-0
REVISION HISTORY
REVISION DATE CHANGE
NOTIFICATION DESCRIPTION
Version A Apr 30,2015 - -First issue of this specification Version A1Jul 30,2015 - -Add 0.5% Resistance Range
Version A2Nov 27,2015 - -Change TCR75 ppm Resistance Range 10mR~100mR Æ7mR~100mR。
