Protel 99se原理图、PCB转为PDF的办法
PDF优点太多了，Protel的图纸转换为PDF后是矢量图，因此放大到很大都不会有锯齿和马赛克。
用PDF输出电路图和PCB是最佳的选择。
转换需要用到的主要工具:
1.Protel 99se(dxp当然也可以但是现在国内业界用99的还是特别多啊，给制版商DXP的文件他们未必能打开。
所以主要介绍99)
2.PDF打印机软件.如PDFfactory等等.以下均用PDFfactory作为例子.
步骤:
sch的转换很简单.File->Print 打印机选择成PDFfactory,打印,保存即可.\ pcb的转换过程较为复杂.
1. 先"观察制定区域"(虚线框的zoom工具)将整个板子显示在屏幕上,
2. 然后File-Print/Preview.
3. 在左侧列表打印机图标点右键-属性,选择PDF打印机
4. 点右键Insert Printout. Layers为你需要打印的层,其他看着办. Insert Print Layer可以在当前页增加要输出的层.
5. 如果要打印多页,每页是不同的层,可以Insert
6. File - Print all 就可以保存了.
小提示Tips:
1.如果需要sch和pcb合在一个文件，可以暂时不保存、关闭打印控制台。
2.如果需要改变颜色，可以在上面菜单找preference。
同理能够修改灰度。
3.注意调整图层的顺序，否则有的层会被遮挡。
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PS:
1.可以用Altium Designer 6完成转换，得到的pdf还附带了bookmark，一点书签就能够找到原件，非常方便。
转原理图时注意，要把需要转的sch都打开，否则网络端口（黄箭头方向）和结点很可能出问题。
protel 打印设置：
sch的打印设置较简；
pcb的设置：打开file>setup printer…进行打印前的设置.
在弹出的printer setup菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认的打印机，后面两个是我们安装了的打印机，（我的机子上是这样）两个中一个后缀为：final,一个是：composite;前一个的意思是：
打印机一次只打印一个层（不管您选了几个层，只是分几次打印而已）、后一个是一次打印所有您选中的
层面，根据需要自己选择哦！
下一步：点击下方的options按钮，进行属性设置。
假设我们选final；
然后进入options进行设置，进入后的选项一般不用动，scale为打印比例，默认的为1:1，如果想满页打印，就将那个小框打上钩，哦！右边的show hole蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻板要选这个，有帮助），好了，点击setup进行纸张大小设置就完成了打印机options。
还没完呢！麻烦把！
回到选打印机属性的对话框，选择layers,进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！是不是很熟悉呢！根据自己需要选择吧，看看下面几个选项：silkscreen选中他，就能把元件打印出来、mid layer pads
打印焊盘、other:禁止布线层。
如果想反着打印：我们画的bottom层其实是反的（镜像），比如我想反着
打印bottom层，先在layers上的bottom前打一个钩，再在mirroring菜单里，也选上bottom 就可以了，记住，一定要都选上才行的！
sch的打印设置较简单，pcb的设置：
1、打开file>setup printer…进行打印前的设置。
2、在弹出的printer setup菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认的打印机，后面两个是我们安装了的打印机，（我的机子上是这样）两个中一个后缀为：final,一个是：composite;前一个的意思是：打印机一次只打印一个层（不管您选了几个层，只是分几次打印而已）、后一个是一次打印所有您选中的层面，根据需要自己选择哦！
3、下一步：点击下方的options按钮，进行属性设置。
假设我们选final然后进入options进行设置，进入后的选项一般不用动。
·scale 为打印比例，默认的为1:1，如果想满页打印，就将那个小框打上钩，·show hole 哦！右边的show hole蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻板就要选这个，有帮助），
好了，点击setup进行纸张大小设置就完成了打印机options。
还没完呢！麻烦把！回到选打印机属性的对话框，选择layers,进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！是不是很熟悉呢！根据自己需要选择吧，看看下面几个选项：
·silkscreen选中他，就能把元件打印出来
·mid layer pads打印焊盘
·other:禁止布线层。
如果想反着打印：我们画的bottom层其实是反的（镜像），比如我想反着打印bottom层，先在layers上的bottom前打一个钩，再在mirroring菜单里，也选上bottom就可以了，记住，一定要都选上才行的。
PCB抄板方法及步骤
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP 进行修补和修正。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
