PCB印制电路板-打印PCB 步骤 精品

pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。

通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。

2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。

3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。

（打磨要板面光亮，无明显污渍）。

4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。

一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。

5.腐蚀线路板与回流焊机。

6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。

7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。

8.焊接电子元件。

PCB（印刷线路板）工艺流程PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

1、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。

也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

2、内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。

所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。

内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。

这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。

曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。

然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。

再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

其整个工艺流程如下图。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。

因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。

线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。

所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

打印PCB步骤PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。

它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。

在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。

一、确定PCB设计在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。

在确定电路板设计时需要考虑很多因素。

例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。

二、打印PCB外层印刷首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。

在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。

如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。

三、进行切割处理当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。

在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的质量和整洁程度。

需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。

四、打孔电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。

打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。

同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。

五、电镀处理在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。

镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。

同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。

六、图版钻孔在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。

钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。

钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。

七、焊接电路板完成后，就需要进行焊接。

焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。

SMD N/AA/I卧式插件后，其零件脚为向内弯 如图：151.50.3m m+R/I立式插件后，其零件脚为向外弯，如图示：立式R/I 三只脚之零件，其零件脚之弯向，如图示：植件类别焊锡SMD 1.零件两端焊垫大小，形状要相同，以避免波峰焊时产生墓碑效应焊墊S M D焊墊零件兩端焊墊大小，形狀要相同2.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象两零件使用同一焊垫，会产生零件偏移现象（三） SMT Fiducial Mark1. Mark 尺寸ac2. Layout 限制范围3. 加工方式裸銅或鍍錫處理(SOLDER MASK OPEN) 防焊擋點4. Mark 位置采交叉对称设计a = 1.0c = 1.5精度要求 + 10％W1, W2 = 5.0 mmR = 5 mm斜线区域为不可Layout 范围（四）SMT LAYOUT注意事项1.SMD排列方向a)相同的零件，排列方向尽量一致b)CHIP, SOT, SOIC零件排列方向尽量和过锡炉方向垂直，以避免阴影效应c)零件本体高度相差太大的零件，不可紧靠排列，以避免阴影效应d)在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30 mils。

C H I PS O I CS O T過錫方向2.任何零件最好均能做到平行排列，且和WA VE SOLDER方向垂直。

3.在必须做直角（垂直）排列时需要保留足够之吃锡空间，此空间之距离应为0.635 mm。

4.SMT与A/I 组件共同排列时一般均需保持A/I弯脚距离0.75 mm (MIS) 以防和弯脚接近而造成短路。

5. 使用SMT组件时，请优先使用0805 SIZE，除在空间因素下，才使用0603SIZE，电容则一律使用0805 SIZE6. SMT LAYOUT 造成焊锡死角(空焊)7.PAD 之间距2 PAD之间距离(TD - Track Dimension) 须大于1 D 之距离FUSE孔开立之标准1.FUSE座宽度规格为6 mm2.其孔径为1.5F1F2F P=F L+1~1.5m m F L6A/250VF P6m m CONNECTOR BASE 之孔径（七）ICT测试点LAYOUT注意事项A）于PCB的每条TRACE，都要有一个为测试用之测试点（TEST PAD），原则如下：1.一般测试点大小均为35 mils (0.89 mm), 组件分布较密时，测试点最小可到30 mils (0.76 mm) (图A点)2.测试点与组件PAD的距离最小为1.0 mm (图B点)3.测试点与测试点间的间距最小为2.0 mm (图C点)4.测试点必须均匀分布于PCB板上，避免测试点造成板面受力不均。

印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。

考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。

2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。

确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。

3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。

确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。

在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。

4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。

这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。

5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。

检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。

6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。

对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。

以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。

在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作流程通常包括以下几个主要步骤：
1.设计：首先，根据电子产品的需求和功能，进行PCB的设计。

这包括确定布局、排线、
元件位置等。

2.基材选择：选择适当的基材，如玻璃纤维增强塑料（FR-4），以满足设计要求和性能指
标。

3.涂覆光敏胶：将基材涂覆一层光敏胶，通过UV曝光将胶层中未被曝光的部分保留下来。

4.图形化：使用图形化设备将PCB设计文件转化为光掩膜，即决定金属走线的位置和大
小。

5.电镀：在光敏胶上进行电镀，其中，通过化学反应将铜层沉积在未被曝光的区域上，形
成导电路径。

6.脱胶：将已完成电镀的PCB放入去胶剂中，将光敏胶和不需要的铜层溶解掉。

7.钻孔：在PCB上钻孔，用于安装元件和连接不同层间的导线。

8.清洗：通过清洗工艺去除残留的胶渍、金属粉尘等杂质。

9.焊接：使用表面组装技术（SMT）或插件式组装技术（THT），将电子元件焊接到PCB
上。

10.测试和检验：对已组装好的PCB进行功能测试、可靠性验证以及外观检查，确保其工
作正常。

11.包装和出货：完成上述步骤后，对PCB进行包装，并按照订单要求进行出货。

需要注意的是，PCB制作流程可能因不同的需求和特殊情况而有所差异，但以上步骤是一般的PCB制作过程。

印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。

在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。

2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。

布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。

3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。

对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。

4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。

PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。

5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。

6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。

制作出带有铜层的PCB板材。

7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。

孔洞用于安装元件和实现电路的连接。

8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。

9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。

10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。

11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。

12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。

13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。

14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。

15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。

16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。

印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。

本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。

工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。

下面将详细介绍每个步骤。

1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。

在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。

2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。

制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。

3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。

制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。

4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。

在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。

5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。

钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。

6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。

外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。

7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。

通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。

8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。

将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。

9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。

组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。

结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。

印制电路板制作的详细步骤及注意事项一、概述印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的核心组件之一，它作为电子元器件的载体，提供了电气连接、信号传输和能量传递的功能。

本文将详细介绍PCB制作的步骤以及需要注意的事项。

二、PCB制作步骤制作PCB主要包括设计电路原理图、绘制PCB布局图、制作光刻膜、进行腐蚀和后续加工等步骤。

下面将逐步介绍每个步骤的具体操作。

1. 设计电路原理图在制作PCB之前，首先需要完成电路原理图的设计。

这一步骤非常关键，它决定了后续PCB的布局和连接方式。

可以使用电路设计软件（如Altium Designer、Eagle等）进行电路原理图的绘制，必须确保电路设计的正确性和合理性。

2. 绘制PCB布局图在完成电路原理图设计后，需要进行PCB布局的绘制。

PCB布局即将电路元件在PCB上的位置进行规划和布置。

在布局过程中，需要考虑信号传输的最短路径、元器件的布局合理性、电源与地的布线等因素。

3. 制作光刻膜制作PCB的光刻膜是为了后续腐蚀工艺做准备。

光刻膜通过将PCB布局图转换成一种针对性的荧光层，然后通过光刻技术将该荧光层转移到覆铜板上，形成光刻膜。

3.1 准备覆铜板：首先需要选择合适的覆铜板，一般选择铜层厚度为1oz（约35um）的覆铜板。

3.2 涂覆光刻胶：将选好的覆铜板用洗净过的布除去表面污物，然后用专用的胶液涂覆在覆铜板上，待胶液干燥。

3.3 曝光：将干燥后的胶液表面放置光刻膜，使用专用的曝光机进行曝光，射入适量的紫外线。

3.4 显影：将曝光后的覆铜板浸入显影液中进行显影，使未光刻部分的胶液溶解。

3.5 固化：显影后的覆铜板需要用固化剂固化，以增加其耐蚀性。

3.6 清洗：将固化后的覆铜板用洗净剂清洗，去除杂质和未固化的光刻胶。

3.7 化学镀铜：为了增加导电性，可以进行化学镀铜处理，使覆铜板的铜层更均匀。

4. 腐蚀腐蚀是制作PCB的关键步骤之一，通过腐蚀将不需要的铜层去除，使得只剩下需要的线路。

印制电路板制作流程印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。

它是一种用于连接和支持电子元件的基板，上面印有导线、孔洞等结构。

下面将详细介绍PCB制作的流程。

一、原理图设计PCB制作的第一步是进行原理图设计。

原理图是电路设计的基础，它描述了电路中各个元件之间的连接关系和信号传输路径。

在进行原理图设计时，需要根据电路功能要求选择合适的元件并将它们按照正确的方式连接在一起。

二、PCB布局设计完成原理图设计后，需要进行布局设计。

布局设计是将原理图中各个元件放置在PCB板上，并确定它们之间的位置和连线方式。

在进行布局设计时需要考虑以下因素：1. PCB板尺寸和形状：根据实际需求确定PCB板的尺寸和形状。

2. 元件位置：根据元器件尺寸和功能要求，在PCB板上放置各个元件。

3. 连线路径：根据信号传输路径确定各个元器件之间的连线方式。

4. 供电网络：确定供电网络，并保证供电稳定性。

5. 散热问题：对于高功率元件需要考虑散热问题。

三、PCB图形设计完成布局设计后，需要进行PCB图形设计。

PCB图形设计是将电路连接关系转化为实际的导线和孔洞等结构。

在进行PCB图形设计时需要注意以下因素：1. 导线宽度和间距：根据电流大小和信号传输速度确定导线宽度和间距。

2. 孔洞尺寸和位置：根据元器件引脚尺寸确定孔洞尺寸和位置。

3. 焊盘大小和位置：根据元器件引脚尺寸确定焊盘大小和位置。

4. 确定层数：根据电路复杂程度确定PCB板的层数。

5. 丝印标识：添加丝印标识，方便安装和维护。

四、PCB制版完成PCB图形设计后，需要进行制版。

制版是将设计好的电路板转化为实际的铜箔板。

制版过程包括以下几个步骤：1. 制作底片：将PCB图形打印在透明胶片上，得到底片。

2. 涂覆感光胶：将铜箔板涂覆一层感光胶。

3. 曝光：将底片与涂覆感光胶的铜箔板放在曝光机中，通过紫外线将底片上的图形转移到感光胶上。

印制电路板主要制作流程
印制电路板（PCB）的主要制作流程如下：
1. 设计电路图：首先，在计算机辅助设计（CAD）软件中设计电路图，包括布局、连接和部件的安装。

2. PCB设计：根据电路图，使用PCB设计软件布局电路板上的元件和导线，同时确定板子的尺寸和孔洞位置。

3. 制作印刷膜：将PCB设计图导出为印刷膜，即制作一个反映元件和导线位置的透明膜。

4. 准备基板：根据设计要求选择合适的基板材料，并进行切割和打磨，以获得所需的尺寸和平整度。

5. 清洁基板：使用化学溶剂和去离子水对基板进行清洁，以去除表面的污垢和油脂，确保粘贴连接良好。

6. 粘贴导线：使用敷铜技术将导线图案覆盖在板子上，可以使用光刻、丝网印刷或喷墨打印等方法。

7. 化学蚀刻：将板子浸入化学溶液中，使其除去未被保护的铜箔，以形成导线和元件之间的连接。

8. 打孔：使用机器或激光器打孔，以便将元件焊接到板子上。

9. 焊接元件：使用表面贴装技术（SMT）或插件技术将元件
焊接到板子上，确保元件和导线之间有良好的电气连接。

10. 测试：使用自动测试设备或手动测试工具对电路板进行功
能和性能测试，以确保电路板的正常运行。

11. 终板制作：完成测试后，将电子组件和导线固定在基板上，安装连接器和其他外部设备。

12. 最终测试：对组装后的电路板进行最终测试，确保电路板
和整个系统的性能和功能都符合要求。

13. 包装和出货：对电路板进行包装，并按照客户需求进行标
识和分类，最后出货给客户。

PCB印刷电路板制作流程 - 电子技术1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺复杂，主要运用在PCB板的批量生产中，实验室条件下很少采用。

2.雕刻法雕刻法采用专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。

3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。

现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得非常困难。

4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以根据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。

用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

张贴好后就可以进行腐蚀。

5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。

制作方法如下：将电脑画好的PCB图，按照1:1比例打印为黑白图形。

取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。

用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。

操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线。

目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。

6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特殊处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。

最全的印制工艺流程印制工艺流程是指电子产品PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的生产过程。

以下是一个较全面的印制工艺流程：1. 设计和校验：根据产品需求，设计PCB图纸，并进行校验和审查。

2. 印制电路板（inner layer process）：a. 制作内层：将玻璃纤维布涂覆铜箔，经过光刻和蚀刻等步骤制作内层电路。

b. 研磨和清洗：将制作完的内层电路板进行研磨和清洗，去除多余的铜箔和杂质。

3. 确定层次结构（layer stackup）：根据产品需求，确认PCB的层数和层次结构。

4. 添加电解铜（electroless copper deposition）：将内层电路板浸泡在含有铜盐和化学催化剂的溶液中，使其与铜箔表面反应生成电解铜。

5. 涂覆光敏胶（photoresist application）：在电解铜上涂覆光敏胶，用于后续的光刻。

6. 光刻（photolithography）：将PCB放置在UV曝光机中，通过光刻技术将光敏胶暴露在特定的区域，形成所需的电路图案。

7. 蚀刻（etching）：将暴露的部分光敏胶通过蚀刻液腐蚀掉，暴露出铜箔。

8. 去光敏胶（photoresist stripping）：将剩余的光敏胶去除，暴露出裸露的铜箔。

9. 添加金属（metallization）：在暴露的铜箔表面添加一层金属保护，通常使用镀金、镀锡、镀铅等方法。

10. 添加覆铜膜（outer layer process）：将外层铜箔通过热压贴合或化学镀铜的方式固定在内层上。

11. 图案印刷（silk screening）：在PCB表面印刷所需文字、图案和标识。

12. 钻孔（drilling）：在PCB上钻孔，用于安装元件和进行连线。

13. 表面处理（surface finish）：对PCB表面进行处理，提供良好的焊接性能和耐腐蚀能力，常见的方法有HASL（Hot Air Solder Leveling），ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold），OSP（Organic Solderability Preservative）等。