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PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。
所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。
最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
手工PCB焊接手工PCB焊接技术是一种对电子爱好者来说必不可少的技能，因为它能够帮助制作自己的电子电路板设计。
PCB （Printed Circuit Board）意为印刷电路板，是电子元件的重要支撑，也是组成电子电路的基本部件之一。
在我们日常的电子设备中，PCB广泛应用于各种电子电路中。
手工PCB焊接技术的优点是可以在家中，使用简单的工具和设备，制造出高质量和专业的电子电路板。
它是自然和具有创造性的过程，可以让电子爱好者加深对电路设计的了解，同时也能在实践中提高自己的技能。
当然，手工PCB焊接技术也有一些缺点，例如需要耐心和专业技巧，有些复杂的电路可能需要更多的时间和人力，而且需要严格的实验规范。
手工PCB焊接技术需要的工具和材料如下：PCB板，元件，焊锡丝，锡烙铁，热风枪和焊锡膏。
PCB板是电路设计的基础，可以自己在电脑上绘制并将其转换为电路图，然后将其印刷在PCB板上。
元件是电路板正确工作的组成部分，包括电阻、电容、芯片等。
焊锡丝是焊接元件和PCB板必备的连接材料，焊锡膏在焊接时可以帮助焊锡丝更好的覆盖焊点。
热风枪是用于去除PCB板上的杂质和多余的元件的工具，适用于各种类型的PCB板，能够帮助保证焊接良好的连接。
在焊接PCB元件时，需要按以下步骤进行：首先，将元件按电路图上指定的位置放在PCB板上，然后用夹子夹住元件，防止其移动。
然后将焊锡丝放在需要焊接的元件和PCB板接触点上，接着使用锡烙铁加热焊锡丝。
为确保焊接质量，既不要太热也不要太冷。
一般沿焊点的2个方向移动，使焊锡均匀覆盖整个焊点，然后移开电烙铁，防止元件过热。
焊接完成后，需要使用热风枪将PCB板上的多余元件和焊锡丝去除，可以使用刷子和清洁剂将PCB板上的杂质彻底清除，确保PCB板干净，焊接好的元件能够工作正常。
需要注意的是，为了确保焊接质量，我们需要严格按照元件说明书提供的焊接规范进行焊接，否则可能会导致电路板无法正常工作。
手工PCB焊接技术需要花费一定的时间和精力，但是其优点是显著的。
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
手工制作印刷电路板流程一、所需材料及设备:1、激光打印机, 热转印机，热转印纸, 腐蚀机，钻孔机，敷铜板2、腐蚀液:温水＋盐酸（浓度约35~38％）＋双氧水（浓度约30％），按4:2:1的比例配制二、流程:1、绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出已设计好的pcb图b用热转印机把热转印纸上的电路图转印到敷铜板（氧化层已被打磨掉的）上，转印后如果有转印线出现轻微断痕，可用黑色记号笔将其补全。
在电路板制作的过程中尽量把焊盘加大，在钻过孔和焊接的时候比较方便，否则会因为过孔焊盘过小而导致钻孔后没有焊盘。
方法1：制作双层板的时候，因为要用上下两层的热转印纸同时热转印，所以先把上下层的热转印纸对齐，用订书钉钉好，把PCB板子加在中间，同时转印，这种办法也是我们目前制作双层板的最好办法，这里我们要问转印出来的双层热转印纸是否能对齐，如果把两层热转印纸对齐了，基本上转印出来都能对齐，但是由于放在热转印机中转印的过程中会因为热转印机的不断在转，所以我们在转印开始的时候尽可能地把两层转印纸按好放在热转印机里面，这个过程要不断地试，做了几次就能总结出最好的制作办法了；经过热转印后，我们基本上不能看出是否已经对齐两层，所以为了为了不浪费PCB铜板，在全部钻孔之前我们要先验证一下是否对齐，如果不验证是否对齐，而恰恰这块板子就是没有对齐，这样开始从中间钻孔的话，这样这块铜板就会因为中间有一个空而浪费了一块铜板，所以我建议在画PCB的时候在PCB 图的四个角加上一个不带有任何网络的过孔－定位孔，这样就可以先对这四个过孔进行钻孔进行对齐，为了这个目的，你就会明白把这四个过孔放在哪个位置在钻孔后不会浪费这块铜板（建议尽可能放在边上），为什么不带有任何网络呢？因为一般情况下我们会作为地网络来处理，如果是作为地网络的话，在对齐的时候就因为大面积铺地而没有该焊盘，这样就无法起到对齐作用了。
对热转印好的PCB铜板进行钻孔后，要把可能有误差的焊盘和走线描大，开始腐蚀，腐蚀后可以用酒精来洗，用酒精洗的目的主要是为了把热转印的后的墨水（碳）洗掉，这样在焊接的时候就能够很好的粘锡了。
电赛期间做高频题，需要用到自制PCB，以提高电路的抗干扰能力。
于是研究了很久的PCB热转印技术。
根据这套近一个月来反复尝试总结出来的流程，能在较短时间内，制作出线宽10mil，间距8mil的可焊接64脚贴片封装MSP430芯片的高精度PCB，且断线的几率很小。
Altium Designer+家用激光打印机+热转印机+自制PCB专用腐蚀槽+蓝色环保腐蚀剂+激光碳粉清除剂+小型手电钻+玻纤覆铜板（或电木覆铜板）。
1. 1000mil = 1英寸=2.54cm，万用板孔间距2.54mm = 0.1英寸= 100 mil。
2. 尽可能使用贴片元件，减少钻孔的麻烦。
3. 贴片元件和布线在同一面，直插元件安装在另一面。
4. 因为自制PCB制作好后，很难像万用板一样随意修改，故应该适当保留测试点。
5. PCB规则（Rules）参考值：▪线宽Track Width > 15mil（10 mil在转印时可能会断）。
▪安全间距Clearance > 10 mil，最好设置为30mil以上，间距太小不易焊接。
▪焊盘：孔径设置为20mil，后期根据需要钻孔（设置为20mil腐蚀后刚好方便打孔时钻头定位）；直径>80mil，越大后期越容易钻孔（如果外径太小，稍微钻偏一点环形焊盘就会断开，会导致焊接不牢靠，并且焊盘更容易脱落）。
对于常见的间隔为100mil的IC、三极管等管脚，焊盘直径若大于100mil，相邻焊盘会连起来，因此一般可设置为85mil。
▪覆铜Plane -> PolygonConnect：Relif Connect，宽度Conductor width > 20 mil，Airgap width = 15 mil。
▪PCB基板根据覆铜板实际大小设置，一般用单层，如果自制双层板，两面需要对准，相对比较困难。
1. 删除不需要的层：打印时只打印TopLayer或BottomLayer层，其它层删除。
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
手工制作pcb材料及方法
好不容易设计出一个电路，想验证一下它的功能和工作可靠性等等，就得把电路实物接出来，面包板方便是方便，可稍微大一点的电路光剪导线就够人烦的了，而且一旦哪个插孔是坏的，把人急死也很难找出错误，就更不用说插的零零乱乱的板子让人一点成就感都没有了；至于万用板，看上去很不错，用起来就完了，一个管脚有时得焊上3、4根线（尤其是电源地），那你就痛苦吧，不过可以借此提高自己的焊接水平，如果你一点都不担心会不会不小心短路的话，呵呵
所以比较喜欢动手的电子爱好者一般倾向于作成pcb板，可如果不是给公司做样板，谁有那个闲钱呢？所以只好自己动手DIY，网上介绍自己动手做的文章很多，方法也很多，不过只大致说了一下原理和流程，不是很详细，我在这里从头一步一步给大家说一下我自己的经历（从开始买工具开始喔，呵呵）。
手工制作pcb目前最流行的是热转印法，比较方便，当然成本有点高，不过还是有办法省的（到文章的第二部分节省的热转印法再讲），呵呵，且听我慢慢道来。
首先是必须的工具和材料，传统热转印和节省式所需的工具再在各自的里面说吧（汗，我文笔不行，大家多体谅。
）
1>、必须的工具和材料
覆铜板：单面的就好，因为一般手工都是做单面板，双面板不好做，两面很难对齐，价格根据面积和单、双面而不同。
腐蚀液：直接买固体的三氯化铁，和覆铜板一样应该在大点的电子商场都可以买到，如果没找到，可以去化工商店问问，应该有的，大约18块钱一大瓶。
好的三氯化铁应该是小块状的黄色固体，如果已经发黑了，就是变质了，不能用了，自己买回来后也要注意密封。
小电钻：可以买成套的，配有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 5种不同的钻头，但是价格有点贵，要70，也有单一配1mm钻头的，大约十几块钱，网上有很多自制小电钻的文，大家可以百度或者google一下，或者等下一并贴在第二部分算了。
电烙铁：广州黄花的比较有名，种类也很多，什么恒温的，内热的，可调温的等等，不过自己制作买个普通黄花30、40W的就行了，十几块钱。
焊锡：真贵，我买的十几块的小卷，不是很好用，有大卷的优质要60多，我还没试，应该要好一些。
松香：你买了电烙铁焊锡等应该会送你一小盒的。
导线：你可能会奇怪为什么导线还要专门写出来，主要是价格问题，怕大家吃亏，我第一次单买0.5的线时，买了30米，老板给我按8毛钱算的（就这还是便宜了一毛的），后来我去电子一条街，买成捆的100米，还是0.5的，按1米0.22元算，你看，100米花22跟30米花24！！！所以说出来让大家心里有底，不过如果不是在能批发的地方，可能不会给0.22元的。
2>、方法
第一部分：正宗传统热转印法
得先唠叨一些没说完的工具。
正宗热转印除了象其他手工制版一样需要小电钻、覆铜板、腐蚀液等工具外，不同的是还需要激光打印机和不干胶纸、电熨斗。
激光打印机：很贵，新的好几千，即使是二手的也得大几百，我没银子，只好用朋友实验室里的激光打印机，所以能借到的就尽可能借吧，一般的打印社也是不提供打印不干胶纸服务的，而且他们电脑里应该也没有protel等工具。
因此实在没办法使用激光打印机的朋友，请直接转向第二部分。
之所以用激光的而不是油墨打印机，是因为激光打印机的内部是使用的硒鼓，里面是固体碳粉，而油墨打印机用的是墨盒，不但是液体的，而且容易整张纸都带轻微的油墨，这样腐蚀的时候就腐蚀不干净，本来不该连线的地方可能就短路了。
不干胶纸：有点小贵，4块钱一张（0.25m*0.25m的），因为不是我自己去买的，而且只买了两张，所以可能买贵了。
电熨斗：如果家里没有，可以自己淘一个旧的，买新的不错的要120，我是在苏宁电器买的。
好了，现在正式说热转印过程了（唠叨了好久喔，^-^）。
画pcb：画好电路原理图，然后画pcb，注意所有的线都要布到底层，就是BottomLayer，如果要跳线也没有关系，放个过孔就行了，到时候顶层的那条线就用一根导线连起来。
另外注意焊盘尽可能大些，最好不要小于2mm，孔也最好有1mm，这样腐蚀的时候不容易腐蚀坏，还有走线也尽可能粗，建议1mm以上。
在protel中mil和mm的转换快捷键是字母“q”（输入法未打开时）。
打印：用激光打印机将底层打印到不干胶纸上（注意是不干胶的那层滑纸，就是先把胶布撕掉），protel的分层打印要设置好几次，只好另外开文说，不然这篇文就变成老太婆的裹脚布了——又臭又长。
热转印：打印好后，把打印出来的布线图放在一块大小合适的覆铜板上，当然是有碳粉的那面对着有铜那面啦，铜板最好比较干净，起码不要油腻腻脏西西的，不然转印的不干净，腐蚀也不彻底。
放好后，将图纸和铜板贴紧固定好，最好四边上都用胶布粘上，现在把熨斗打开，温度要稍高一些，在纸上来回加热，要稍微用力向下按，加热一会儿（3分钟吧）后待纸不太热时慢慢掀开一角看看，看是否黑色的碳粉都已经印到铜板上了，如果还不完全，再重新加热，记得过程中绝对不能让图纸和铜板发生相对位移，不然图就模糊了，一般熟悉后很容易就转印完成了。
如果有一点断线，可以用涂改液或毛笔沾油漆补上。
一般转印成功后就会有一点成功感了（^-^）。
腐蚀：腐蚀本来是很简单的，因为我一开始操作不当，差点泄气的以为失败了，在这里提醒大家，三氯化铁不要放少了（痛苦的教训啊），因为里面的铁原子是用来置换铜的，那么大一块铜板只用一点点铁怎么够呢，所以也要根据你铜板的大小来绝对三氯化铁的多少，一般而言，40%的三氯化铁配60%的水（网上的资料，可是我不懂固体和液体按什么分百分比呢？），总之浓点好（就是有点浪费，呵呵）。
还有温度越高腐蚀越快。
我是这么做的：先拿一个比要腐蚀的铜板大不了多少的塑料盒盛三氯化铁溶液（用温水或热水溶化），然后把该塑料盒放到一个盛开水的洗脸盆里，用筷子（之后可不能用来吃饭了啊）之类的搅拌，大约5~15分钟就可以腐蚀干净了，过程中可以边翻边看，一旦需要腐蚀的已经腐蚀完了，就拿出来吧，避免把有用的也不小心腐蚀了。
拿出来在脸盆里的水里涮一下，擦干后把碳粉擦去，再用自来水冲一下，你就会看到非常漂亮的板子了（之前使用涂改液补过的地方会不那么漂亮，不过不影响使用）。
打孔：打孔说容易也不容易，无论是自制的电钻还是买的电钻，多少钻头都会有摆幅，这样一来，焊盘没打成，旁边的导线倒被打断了，当然了，我已经想出了对策（hoho），先在焊盘的孔中心那里用锤子钉钉，钉进去大约有0.5mm深（一般的单面覆铜板大概2mm厚吧），然后拿钻头先对着这个小坑放好，手拿稳，这时再开电钻的电源，这样摆幅再大的电钻一般也不能乱跑了。
下面就不用我说了吧？就是往上焊元件了吖，哦，也许还有一两个跳线要焊上吧。
呵呵，到此就大功告成了。
第二部分：简单节省的制版法
既然是简单节省的，那么稍微贵点的工具咱都不要！打印机？不需要！熨斗？不需要！是不是什么都不要，呵呵，当然不是啦：
自制电钻：钻孔的电钻还是要的，我在百度上搜索到了不少，因为自己没有做过，所以难易程度不好说，有一个作的很专业的，给大家个链接，可以自己去看看（好象有点难度）：/BBS/FUQDJY.ASP?aa_board=7&aa_id=23135&aa_all_7=10532&off set=0
涂改液：2块多一个，相信大家上学时都用过的吧？
油漆可替代涂改液：油漆我没有买过，没有自己的房子嘛。
简单节省的制版法就只多用上面两项就行了，不过呢，其实还是有点麻烦的，因为即使不用热转印了，电路图还是要画的，其他工作也不少：
画pcb：画pcb要注意的事项同上面第一部分。
打印：你可能会奇怪为什么都不转印了还要画pcb，因为你要确定焊盘之间的位置啊，都是电阻电容就无所谓了，要是有不少多脚的dip或者db封装的元件，一个个焊盘的位置手工就太难画了。
因此还是要把pcb打印出来，不过无须只打底层，全部打出来都可以的，纸也用普通的A4纸就好，打印比例当然还是1：1了，不过最好不要直接拷个pcb去啦，人家打印社可能一般不装这个软件的，最好装一个Adobe Acrobat先把pcb“打印”成pdf格式的（可以选择层、颜色等等），再剪切到word里去，就可以了。
描线：嗯，这一步是不同的，把打印好的纸放在覆铜板上（还是打印面对着铜面），用笔在有焊盘的地方沿着焊盘的外围重重的描点，都描完后把纸拿开（可以留着焊元件时参考），用涂改液或毛笔沾油漆在焊盘间画上原来设计的导线。
其实这样一来，和一般的制版法本没有什么不同，都是用手画线嘛，打印改变的只是焊盘的位置更准确了。
腐蚀：同第一部分。
打孔：同第一部分。
总体说来，这种方法主要是省了熨斗和电钻的钱（因为打印机大都会借用的吧），大约200多块钱，因为不干胶纸是无法重复使用的，所以仔细算下来可能还会更多。
不过涂改液画的线腐蚀后再洗净我觉得颜色不是很好看，不知油漆怎么样。
大家腐蚀的时候注意不要让三氯化铁沾到衣服或手上了，腐蚀性还是有点大的，尤其是不好洗干净。
我还在想黑色的碳素墨水不知能不能用来画线，可以的话就太方便了，等试了以后再告诉大家。
