下载文档原格式
电路板焊接知识一、焊接的概念采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。
二、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最主要的焊接工具。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
一般元器件的焊接用2OW内热式电烙铁。
新的烙铁使用前，应用细纱纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀的镀上一层锡，这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
若使用时间很长,烙铁头已经氧化发黑时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在其露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应做到以下几点：? 电烙铁插头最好使用三级插头。
要是外壳妥善接地。
? 使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
? 电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
? 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
? 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、锡料与焊剂焊接时，还需要锡料和焊剂。
1）锡料：是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。
铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
基本手工焊接工具与方法目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。
焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。
一、手工焊接工具1.电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。
电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有15W 、20W 、35W 、⋯⋯、300W 多种，主要根据焊件大小来决定。
一般元器件的焊接以20W 内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W ～300W 大功率外热式电烙铁。
大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300 ～400 ℃之间。
还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成。
在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
2.烙铁头烙铁头一般采用柴铜材料制造。
为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。
新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。
方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净，然后浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。
若使用时间很长，烙铁头已经氧化时，要用小锉刀轻锉去表面氧化层，在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。
当仅使用一把电烙铁头的温度。
烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低，反之温度越高。
也可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对湿度越低。
根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。
烙铁头的顶端形状有圆锥形，斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。
3.焊锡焊锡是焊接的主要用料。
焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180 ～230 ℃。
手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便。
管状焊锡丝有0.5 、0.8 、1.0、1.5、⋯⋯等多种规格，可以方便地选用。
焊接电路板用到的工具和材料
焊接电路板是电子制作过程中必不可缺的一环，而使用什么工具和材料则直接关系到焊接电路板的成效和质量，下面来介绍一些常用的工具和材料。
工具：
1. 焊台：可以稳定支撑和加热焊接物，并且可以方便地进行电线连通和电源接入。
2. 焊锡笔：可以将焊锡粘在需要焊接的电路板上。
3. 镊子：可以夹住焊接区域的部件等小型电子元件，从而便于操作。
4. 剪刀：可以方便地修剪电线和焊锡等器件。
5. 镊子：用于夹住焊接区域的部件等小型电子元件，从而便于操作。
材料：
1. 焊锡线：用于焊接的主要材料，根据需要选择不同直径的焊锡线，使焊接效果更好。
2. 焊接提留剂：用于将焊锡固定在元器件上，避免移位和失去焊接性能。
3. 酒精：用于清理调整焊接区域，使其更加干净和亮堂。
4. 电路板：用作焊接的基础，根据需要选择不同形状和规格的电路板。
5. 小型电子元件：焊接到电路板上的电子零件，例如电阻、电容、二极管和继电器等等。
总之，需要具备一定的技术和知识，以及正确的工具和优质的材料才能够进行电路板焊接。
以上所述的工具和材料是常见的，但未必是全面的，希望能有所帮助。
焊接电路板用到的工具和材料
电路板的焊接技术是电子制作过程中非常重要的一步，为了达到高质量的焊接效果，需要使用适当的工具和材料。
以下是焊接电路板常用的工具和材料：
1. 焊接铁：这是焊接电路板最基本的工具之一，通常用于烙铁
和热风枪。
烙铁通常用于焊接小型电子元件，而热风枪则适用于大型元件和多层板的焊接。
2. 焊锡线：焊锡线是一种含有锡的合金线，用于焊接电子元件。
通常分为不同的直径和合金成分，可根据需要选择合适的规格。
3. 霰粒：这是一种小型金属颗粒，常用于清洁电路板上的焊盘
和引脚。
它能够去除表面氧化层，提高焊接的可靠性和质量。
4. 钳子：焊接电路板时，需要用到不同类型的钳子，如直口钳、弯嘴钳和钳子。
它们用于夹持元件和焊接位置。
5. 焊接垫：焊接垫是一种防静电的垫子，用于保护电路板和焊
接元件。
它可以防止静电破坏电子元件，同时还能吸收焊接过程中产生的热量。
6. 螺丝刀：电路板上的元件通常需要用螺丝固定，因此螺丝刀
是焊接电路板时必不可少的工具。
通常需要不同尺寸和类型的螺丝刀。
7. 酒精：酒精可以用于清洁电路板和焊接位置，这有助于去除
表面污垢和油脂，提高焊接的可靠性和质量。
以上就是焊接电路板常用的工具和材料，使用这些工具和材料，可以提高焊接效果和质量，为电子制作提供保障。
焊接电路板用到的工具和材料
焊接电路板是电子制作中必不可少的一步，它需要使用到一些特定的工具和材料。
下面我们来详细介绍一下这些工具和材料。
一、工具
1. 焊接铁：焊接铁是焊接电路板必不可少的工具，它可以将电子元器件与电路板焊接在一起。
一般来说，焊接铁的功率越大，焊接速度就越快，但是需要注意的是，功率过大容易烧坏电子元器件。
2. 镊子：镊子是用来夹持电子元器件的工具，它可以帮助我们将元器件精确地放置在电路板上。
3. 剪刀：剪刀可以用来剪断电路板上的导线，或者剪下不需要的部分。
4. 钳子：钳子可以用来夹持电路板，或者夹持焊接铁。
5. 放大镜：放大镜可以帮助我们更加清晰地看到电路板上的细节，从而更加精确地进行焊接。
二、材料
1. 电路板：电路板是焊接电路的基础，它可以将电子元器件连接在一起，形成一个完整的电路。
2. 电子元器件：电子元器件是电路的核心部分，它们包括电阻、电
容、二极管、晶体管等等。
3. 焊锡丝：焊锡丝是用来焊接电子元器件和电路板的材料，它可以将元器件和电路板牢固地连接在一起。
4. 焊接剂：焊接剂可以帮助焊锡丝更好地与电子元器件和电路板连接在一起，从而提高焊接质量。
5. 清洁剂：清洁剂可以用来清洁焊接后的电路板，从而保证电路板的质量和稳定性。
以上就是焊接电路板用到的工具和材料，它们是焊接电路板必不可少的一部分。
在进行焊接时，需要注意安全，避免烧伤和电击等危险。
同时，还需要注意焊接质量，保证焊接后的电路板能够正常工作。
手工电路板制作及常见焊接工具1. 光化学转移法制作印制电路第一步，元件布局根据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。
元件布局的主要注意事项是，安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。
各级之间要尽量靠近，缩短距离。
发热元件要安排在有利于散热的位置。
电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间，在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。
集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔，有利于散热。
元件之间不应出现重迭、跨接现象。
重而大的元件可以不安装在电路板上。
由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因，可以将印制电路板设计几块。
第二步，印制电路布线与黑白图的画法印制电路布线设计主要注意事项是：铜皮线路的宽度由传输信号的强弱，流过电路电流的大小等因素决定，对于一般电路宽度不小于 0.5mm ，电源线、地线可在 1.5-2. ５mm ，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于２ mm 。
电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。
公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进行机械加工。
电路要注意避免过长的绕线或平行走线，以减小分布电容的影响。
高频电路要特别注意电路的屏蔽，可以将地线设计得较大，每一级电路的地线可以自成回路。
输入和输出线要远离，不可靠近或并行。
对于数字信号电路，连线多、信号电流小，线宽可设计得更小些。
对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。
对于个别不能绕过时，由于印制电路不交叉，可以采用外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进行连接。
黑白图绘制方法：①手工绘制首先设计绘制印制电路布线草图。
然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸，绘制印制电路黑白稿。
黑白底稿的大小最好是实际印制电路的２倍或３倍，即按比例放大绘制。
以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。
印制电路版制作工艺流程绘制印制电路图黑白稿时，用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。
再用绘图工具（常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔）描墨线。
墨水常用不反光的磨墨。
最后进行填黑和修补工作，使线路光滑，边沿无毛刺。
黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片（湿片）或软片（干片）。
若是试样或只要几块线路板的话，可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。
②计算机绘制现在可专用的计算机辅助设计软件（如Ｐ rotel ）进行印制电路设计，用激光打印机或喷墨打印机打出黑白图纸 , ，然后制片。
③胶带贴图现在还常用一种制作成了不同规格不同形状的黑色不干胶带，专门用于贴图的方法制作软片。
可用这种不干胶带贴出印制电路黑白图。
⑵敷铜板表面清洁根据设计的图纸大小，将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块（下料）。
下料后，由于原敷铜板表面存在不洁净、浸有油污和氧化层，在将电路复制到敷铜板上之前，要对敷铜板进行表面清洗。
方法是：将敷铜板放入 5 ％盐酸或 3 ％硫酸的酸洗液中几十秒种，见板面呈红色，就可取出，用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔表面氧化物和油污。
若用骨胶固膜法，则将表面清洗后的铜板浸入 3 ％重铬酸溶液中备用（浸液目的为防板面氧化）。
若用喷漆作保护层，则只需将表面用布抛光轮抛光。
⑶光化学法印制电路敷铜板清洗干净后，再把制作在胶片上的电路印制到铜板上，常用的方法是光化学转移法。
在敷铜板的铜面上敷一层感光膜，然后进行曝光处理，清洗掉末感光部份，最后用化学药液腐蚀出电路来。
具体步骤如下：①上感光胶离心烘干。
将配制好的感光胶液涂敷在铜面上，烘干形成感光膜。
感光材料配方：骨胶 250 ～ 300g（现在网上有成品买如感光蓝油）重铬酸铵 25 ～ 30g水 1000ml配制方法：将骨胶先浸泡（ 12 小时以上），水浴加热 1 ～ 2h 使骨胶溶化，再用 150 目尼龙丝绢或多层纱布过滤。
将骨胶液过滤后稍冷，倒入溶解后的重铬酸铵，混合均匀。
使用时维持 40 ～ 60 ℃。
然后上胶离心烘干，以不粘手为止。
感光机理：在胶体中，重铬酸铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬，与蛋白质（骨胶）分子发生反应，生成铬蛋白盐，它在水中很难溶解，这就是蛋白质的感光固化现象。
②曝光（晒板）。
一般用 1000w 碘钨灯感光几十秒到几分种。
③显影。
将曝光过的板子放入 40 ～ 60 ℃的温水中洗去未曝光的胶层。
为了使曝光后的板上电路清晰可见，可用甲基紫或青靛溶液染色。
④修板。
对曝光后的电路上有缺陷的地方进行修补。
方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度合适的硝基喷漆进行修补。
对于线路上多余部分可用小刀铲除。
⑷腐蚀电路腐蚀电路用三氯化铁加水按一定比例（约 3 ： 5 ）的比例混合配制成溶液，温度一般以40 ～ 50 ℃为宜。
（现在网上流行一种蓝色环保腐蚀剂）为了提高蚀刻速度，可增加喷射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。
电路腐蚀完毕后，立即将敷铜板从腐蚀液中取出，用水冲洗干净。
对于少量的电路进行腐蚀，可以把浓度为 31 ％的过氧化氢（工业用）与浓度为 37 ％的盐酸（工业用）和水按 l ： 3 ： 4 比例配制成腐蚀液。
先把 4 分水倒入盘中，然后倒人3 分盐酸，用玻璃棒搅拌再缓缓地加入 1 分过氧化氢，配成蚀刻液，对做好的电路板进行腐蚀。
注意：配置溶液时请在专用（耐腐蚀）容器内配置，并对溶液进行过滤，同时一定要注意安全，防止三氯化铁的溶液或盐酸等溅射到皮肤和衣物上。
并准备一块抹布，随时擦掉溅射出的三氯化铁溶液，以免造成污染。
⑸去除保护层蚀刻完成后，将板子打好孔，浸入 5 ％～ 20 ％的烧碱溶液，并加热，待保护层较易脱落时取出板子，用铜丝刷带水刷洗去掉腐蚀后在电路上留下的保护层。
⑹上阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料。
上阻焊剂的目的是把不需要焊接的线路和部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊点上进行。
对于用浸焊和波峰焊进行焊接的电路板都要上阻焊剂。
阻焊剂按阻焊膜的形成方法，阻焊剂可分为热固化型、紫外线固化型和电子漫射固化型等。
热固化型阻焊剂的优点是价格便宜，粘接强度高。
热固化型阻焊剂的材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂和醇酸树脂等。
可以一种单独使用也可几种混合使用。
方法是将材料制成液体印料，然后用丝网漏印的方法将阻焊剂印制到板上，再加热固化形成阻焊膜。
但需要在 130—150 ℃的温度下经数小时烘烤进行固化，因此生产周期长、效率较低、耗电量大，不适应自动化生产。
正逐步被光固化剂所代替。
⑺预涂助焊剂在印制电路上需要进行焊接的焊点位置，预涂上助焊剂。
使得焊接时焊点更容易上锡，使焊接可靠性、焊接质量提高。
助焊剂种类较多，可以自行配制，如用：60% 无水乙醇＋ 10% 正丁醇＋ 20% 特级松香＋ 6% 三乙醇胺＋ 4% 盐酸二乙胺，组成盐酯二乙胺助焊剂。
少量印制板的制作，可在市场上购买现成的助焊剂。
将板子预热后喷涂助焊剂， 60 ℃烘烤，待不粘手时再喷涂第二次，仍然烘干。
这样可提高可焊性和光洁度。
2. 丝网漏印法丝网漏印法只是在制作黑白片后，由黑白片制成丝网。
在丝网上制作要印制的电路，就象油印在蜡纸上刻上要印制的字一样。
制好丝网版后，用类似于油印的方法，将要在敷铜板上保留的铜薄，用抗蚀印料将电路印到表面清洗干净的敷铜板上，烘干后进行腐蚀等步骤。
这里主要介绍一下丝网版的制作。
丝网的制作方法较多，可以自制感光胶膜，如象用胶加上重铬酸水溶液配制成重铬酸感光胶，也可用乳胶加重氮粉（ 100 ： 1 ）配制成重氮感光胶。
也可购买已经制好了的感光膜，将感光膜直接贴在丝网上，制出丝网印版。
下面介绍用感光膜制作丝网版的方法。
丝网版的制作方法：⑴丝网的选用一般可选用 180—300 目的尼龙丝网（也可用金属丝网）。
然后，用人工或机械的方法绷好丝网，并用稀释了的碱液或洗净剂等方法清除丝网上的油污，最后用水漂洗干净，晾干后用于上感光膜。
⑵准备感光膜根据黑白底片的尺寸，适当放大一点裁剪出所需要大小的感光膜，并用绸布轻轻擦去感光膜上的滑石粉。
⑶贴感光膜将重铬酸与水按 4% （重量比）左右比例配成重铬酸铵水溶液，在丝网上均匀涂上一层重铬酸铵溶液，然后将丝网感光膜贴在丝网上（注意不要将有聚脂膜面贴在丝网上），并再在丝网背面刷一次重铬酸铵液，最后再用硬橡皮或有机玻璃刮刀先刮聚脂膜面以赶净气泡，再把背面多余溶液刮净。
这样，感光膜就贴好了。
⑷烘干用干燥箱在 45 ℃左右烘烤 10—15 分钟，烘干取出后剥掉聚脂膜，再放回烘烤 1—2 分钟即可。
⑸曝光将照相底片在丝网膜感光面上平整紧贴摆好，用 1000 Ｗ高压汞灯，灯距照底片 30cm 左右，照射 3—4 分钟，进行紫外线感光。
也可用强太阳光曝晒。
⑹显影将曝光后的丝网放到 40 ℃左右的温水中，轻轻摆动 1—2 分钟，待图形大部分显出来后，再用冷水轻轻冲洗，直到图形全部显出来为止。
⑺晾干显影后将丝网放在通风地方，自然晾干，或者用低温烘干。
⑻修整丝网版在不需要漏印的地方，用封网浆进行修补，修补好后，用封网浆进行封网。
以上为整个丝网版的制作过程若用自制感光胶制作丝网版，首先清洁丝网，然后将配制好的感光胶倒在丝网的一端，再用有机玻璃刮刀或硬橡胶皮刮刀（刮刀边缘必须平直无缺口）均匀地将胶液刮在丝网上。
为了保证胶膜有一定的厚度，可在丝网上连涂 3—5 遍。
制作好的丝网，就可以进行印制电路板的制作。
印料可用丝网筛过的滑石粉与一定颜色的漆混合，调成浓度合适的印料，然后用刮刀在丝网上将电路刮印到清洁干净的敷铜板上。
丝网版不用了或图形损坏，可以去掉网膜，回收丝网供再次制版用。
3.热转印制作法现在实验室科研或小量生产制作印刷电路板，可用热转印法。
电路板制作方法简单，速度快。
⑴绘制印刷电路图用 Protel,orcad 以及其它制图软件 , 甚至可以用 windows 的“ 画图” 或 word 制作好印制电路板图形。
⑵用激光打印机将电路打印在热转印纸上利用计算机制作好电路板图形，先用普通纸打印出来，检查无误后，再用激光打印机将图形打印在转印纸的光滑面上。
由于是将电路先打印在转印纸上，然后再将转印纸有图面贴在敷铜板的铜面上，将电路转印到敷铜板上，所以在打印时要注意电路的正反面。
另外转印纸刚打印出来时，碳粉尚未冷却固定，请从打印机上取出转印纸，不要让图形面碰擦打印机的任何部位，也不要立即用手触摸图形的任何部位的碳粉，以免电路图受到损伤。
请勿折叠转印纸，以免引起断线路。
⑶转印制板将打印在热转印纸上的电路图转达印到敷铜板上。
①将敷铜板表面清洁干净，去掉油渍、污渍和毛边。
注意 : 这是保证制版质量的重要一环。
②在敷铜板上固定好转印纸。
一般将转印纸超出敷铜板的其中一边紧贴敷铜板折向背面，固定好。
