Emerson Process Management
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硅可变电阻式传感器的结构及工作原理
用于表压及绝压测量 传感器表面生成集成化的惠斯登电桥 压力作用使传感器表面产生形变 该形变引起可变电阻桥臂的失衡 电桥的失衡电流经放大处理 处理后的信号经A/D转换送往微处理
3051S 气密封装及单电子板设 计超级模头(无中间信号
引出)
与3051C/3051SC配套的过程连接件及部分一 次元件
Flanges
Manifolds
Level
Primaries
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Values A/D
Digital; corrected PV
Value
D/A
4-20 mA 及HART信 号的处理电路
Temperature Sensor
Memory
Communication
Bell 202 Physical Layer
智能电子板
两线制电流输 出
温度补偿传感器
传感器的特性曲线及标定数据
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1151/3051/3051S的接线端子
1151
3051
+ TEST -
3051S
3051S带现场清 零及量程校验钮
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