SMT钢网常识

SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴片回流印刷引起的工艺问题占：70％↑钢网设计 钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一. 钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容易定位和印刷→良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素L W HTGX Y元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z 器件的重量z 焊盘间距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端二. 钢网材料与制造工艺——常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼42号合金镍成本★★★★★★★★★★可蚀刻性能★★★★★★——化学稳定性★★★★★★★★机械强度★★★★★★★★细间距开口的能力★Note★★Note★★Note：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0不锈钢0.97 1.8 1.70.6 1.4镍 1.10.7 1.90.7 2.9钼 1.5 2.1 3.00.3 2.0 42号合金 1.1 2.0 1.60.3 2.2钼质钢片特性 自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。

抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA ↓ 钢网加工方法——化学腐蚀工艺Manufacturer-dependentCorrection factor↓Photo-land pattern↓Etching Process↓Framing 对不锈钢也有好的制作工艺 能力 通常是由双面侵蚀。

step stencil 用单面 最经济和常用的技术 最适合step stencil 制作化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。

SMT模板（钢网）的概述及特点本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。

当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。

”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。

模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(depo sition)。

目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。

锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。

因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。

可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。

这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。

模板制造技术模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。

每个都有独特的优点与缺点。

化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。

因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。

但，主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。

通常，当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。

相反，当处理0.020"以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。

化学蚀刻的模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。

它们成本最低，周转最快。

化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。

SMT基础知识106条1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。

钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。

1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。

一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。

此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。

4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。

丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。

网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。

5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。

厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。

6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。

通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。

这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。

总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。

同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。

准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。

自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。

在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。

从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。

随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。

高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。

SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。

钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。

以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。

一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。

- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。

-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。

2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。

一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。

-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。

3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。

一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。

-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。

4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。

支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。

一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。

-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。

5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。

标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。

-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。

总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。

通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。