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pcblayout个人工作总结在过去的几个月里，我一直在负责PCB layout的工作。
通过整理和总结我在这个岗位上的工作经验，并对自己的工作进行评估和反思，我可以更好地了解自己的优势和不足，并提出改进的方法。
首先，我发现我在使用相关软件进行PCB布局时非常得心应手。
我熟悉各种PCB设计原则和规范，并能够根据客户的要求进行设计。
我可以合理安排元器件的布局，确保各个元器件之间的间距和连接线的长度符合要求，从而降低电路噪声和干扰。
此外，我也能够根据电路图和设计意图选择合适的线宽和线距，确保信号传输的可靠性和稳定性。
这些技能使我能够高效地完成布局设计工作，并确保产品的质量和性能。
然而，我也发现自己存在一些不足之处。
首先是对新技术和新材料的了解不够深入。
随着科技的不断发展，PCB设计领域也在不断更新和变化，新的技术和材料不断涌现。
尽管我有一定的自学能力，但我发现我还需要花更多的时间和精力去学习和了解新的技术和材料，以在设计中更好地运用它们，提高设计的效率和性能。
另一个不足是沟通能力和团队合作能力还有待提高。
在过去的工作中，我常常需要与电路设计师、工艺工程师和测试工程师等各个团队成员进行沟通和协作，以确保设计的准确性和可行性。
然而，由于我对PCB设计的专注和单一性，我在沟通和表达方面还有所欠缺。
我意识到这一点后，我决定加强自己的沟通技巧，主动与团队成员沟通，提高团队合作能力，并确保项目的顺利进行。
为了改进这些不足，我制定了以下的计划。
首先，我计划通过参加相关的培训和学习新技术和材料的最新信息来提高自己的专业知识。
我还会阅读专业书籍和参考资料，通过实践和实验来加深对新技术和材料的理解和应用。
其次，我计划通过与团队成员积极沟通和交流，提高自己的沟通和表达能力。
我会参加团队会议，积极提出自己的观点和建议，并接受他人的批评和建议。
最后，我还会利用师兄师姐的经验和指导，不断改进自己的技术能力和工作效率。
总的来说，通过对自己在PCB layout工作中的优势和不足进行分析和总结，我发现了自己的不足之处，并制定了改进的计划。
pcb个人工作总结在过去的一段时间里，我在PCB方面的个人工作取得了一些进展和成就。
在这期间，我从事了各种各样的工作，包括设计、布局和测试等方面，以下是我个人工作的总结：1. 设计和布局方面：我负责了几个项目的电路板设计和布局工作。
通过对电路的深入理解和熟练运用设计软件，我能够高效地完成复杂电路板的设计任务。
在设计过程中，我注重细节和精确度，确保布局符合规范，并优化电路性能。
2. 元器件选型和采购：作为项目的一部分，我负责选择合适的元器件并与供应商联系进行采购。
我会仔细评估不同的元器件参数和性能，并根据项目需求选择最佳的元器件。
同时，我也与供应商保持良好的合作关系，确保及时采购到所需的元器件。
3. PCB组装和测试：我参与了几个项目的PCB组装和测试工作。
在组装过程中，我需要按照设计规范进行元器件的焊接和组装。
在测试阶段，我使用专业工具和仪器对电路板进行功能测试和性能评估，确保其正常运行和符合要求。
4. 故障排查和修复：在一些项目中，我负责解决PCB的故障和问题。
通过观察和分析电路板的反应和信号，我能够快速定位故障点，并采取适当的措施进行修复。
我还会记录和总结故障排查的过程和方法，以供后续参考和学习。
5. 团队协作和沟通：在团队中，我积极与其他成员合作，并及时与项目经理和其他相关人员进行沟通。
我会及时报告进展情况，并向他人提供帮助和支持。
通过良好的团队协作和沟通，我能够更好地完成我的个人工作，并为项目的成功做出贡献。
通过这段时间的个人工作，我不仅提高了我的PCB设计和布局技能，还学到了很多关于元器件选型、组装和测试的知识。
我相信这些经验和技能将对我未来的职业发展有很大的帮助，并使我成为一名更优秀的PCB工程师。
pcblayout工作总结
PCB Layout工作总结。
PCB Layout是电子产品设计中至关重要的一环，它直接影响着电路板的性能和稳定性。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB Layout项目，在这个过程
中积累了一些经验和体会，现在我想将这些总结分享给大家。
首先，PCB Layout工作需要高度的专业知识和技术。
在进行布局设计时，我们需要考虑电路板的尺寸、层次、线宽、间距等参数，以及电路板的散热、抗干扰、阻抗匹配等特殊要求。
因此，我们必须熟悉各种电子元器件的特性和布局原则，同时要掌握CAD工具的使用技巧，这样才能够设计出高质量的电路板。
其次，PCB Layout工作需要团队协作和沟通。
在项目中，我们需要与硬件工程师、软件工程师、测试工程师等多个部门进行紧密合作，确保电路板的设计符合整体产品的需求。
而且，在布局设计过程中，我们还需要与PCB制造厂商进行沟通，了解其工艺能力和要求，以便设计出更加可制造的电路板。
最后，PCB Layout工作需要不断的学习和改进。
电子技术日新月异，新的元器件和工艺不断涌现，因此我们必须保持学习的态度，不断更新自己的知识和技能。
同时，在实际工作中，我们也需要总结经验，不断改进设计流程和方法，以提高工作效率和质量。
总的来说，PCB Layout工作是一项需要高度专业知识、团队协作和不断学习的工作。
我相信通过不懈的努力和积累，我们一定能够设计出更加优秀的电路板，为电子产品的发展做出更大的贡献。
pcb layout工作总结PCB Layout工作总结。
PCB Layout是电子工程中非常重要的一个环节，它直接影响到电路板的性能和稳定性。
在过去的一段时间里，我有幸参与了几个PCB Layout项目，通过这些项目的实践经验，我对PCB Layout工作有了更深入的了解和认识。
首先，PCB Layout需要充分理解电路设计原理。
在进行PCB Layout之前，我们需要对电路设计原理有清晰的认识，包括电路的功能、信号传输路径、电源分布等方面。
只有深入理解了电路设计原理，才能够更好地进行PCB Layout工作，确保电路板的性能和稳定性。
其次，PCB Layout需要考虑电磁兼容性。
在进行PCB Layout时，需要充分考虑电磁兼容性，避免信号干扰和电磁辐射问题。
因此，在布局和走线时，需要合理地安排信号线和电源线的走向，尽量减少信号线之间的交叉和电源线的回路。
此外，还需要合理地安排地线和功率线，确保电路板的电磁兼容性。
另外，PCB Layout需要考虑散热和布线规划。
在进行PCB Layout时，需要考虑电路板的散热问题，合理地安排散热器和散热孔，确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，还需要合理地布线规划，避免信号线之间的干扰和电源线的回路，确保电路板的性能和稳定性。
最后，PCB Layout需要进行严格的验证和测试。
在完成PCB Layout之后，需要进行严格的验证和测试，确保电路板的性能和稳定性。
这包括对布线的合理性、电磁兼容性的测试、散热效果的验证等方面。
只有经过严格的验证和测试，才能够确保电路板的性能和稳定性。
总的来说，PCB Layout是电子工程中非常重要的一个环节，它直接影响到电路板的性能和稳定性。
在进行PCB Layout工作时，需要充分理解电路设计原理，考虑电磁兼容性，散热和布线规划，并进行严格的验证和测试。
只有这样，才能够确保电路板的性能和稳定性，满足工程需求。
layout工作总结
Layout工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在负责公司的layout工作。
在这个职位上，我学
到了很多东西，并且取得了一些成就。
在这篇文章中，我将总结一下我在layout工作中所做的工作，并分享一些我的经验和教训。
首先，layout工作需要高度的注意细节和创造力。
在设计公司的广告、宣传品
或者网站页面时，每一个像素都要精确到位，每一个元素都要有吸引力。
我学会了如何运用不同的排版、颜色和图形来吸引用户的眼球，让他们对我们的产品产生兴趣。
同时，我也学会了如何在不同的平台上进行layout设计，比如在手机端和电脑端的页面布局会有所不同。
其次，layout工作需要团队合作和沟通能力。
在公司中，layout设计往往是和
其他部门密切合作的。
我需要和市场部门沟通他们的需求，和技术部门沟通页面的可行性，和销售部门沟通他们的想法。
我学会了如何听取不同部门的意见，并且将他们的需求融入到设计中，最终达到一个共识。
最后，layout工作需要不断学习和改进。
互联网和科技行业发展迅速，新的设
计趋势和技术不断涌现。
我需要不断地学习新的设计软件和技术，跟上行业的最新动态。
我也需要不断地改进自己的设计能力，提高自己的审美水平。
我学会了如何通过阅读设计书籍和参加设计培训来不断提升自己。
总的来说，layout工作是一项需要细心、团队合作和不断学习的工作。
在这个
职位上，我不仅提高了自己的设计能力，也学会了如何和团队合作，如何不断进步。
我相信这些经验和教训将会对我未来的职业生涯产生重要的影响。
pcb实习心得体会 (2)pcb实习心得体会 (2)精选3篇（一）在这次PCB实习中，我收获了很多。
首先是对PCB设计流程有了更深入的了解，从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等，每一个环节都需要仔细思考和设计。
通过实践，我学会了如何合理规划布局，考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。
这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次，我也学到了很多实用的技巧和工具。
比如使用Altium Designer进行PCB设计，掌握了基本的操作和快捷键，学会了进行元器件库管理、规则设置等等。
此外，了解了一些常见的设计规范，如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中，我意识到团队合作的重要性。
我们需要及时沟通、共享设计经验和资源，相互帮助和支持，才能完成一个完整的工程设计。
通过与团队的合作，我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度，解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是，我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。
在遇到困难和挑战时，我学会了分析问题、查找资料和请教他人。
通过不断的实践和尝试，我不断提升自己的技术水平。
同时，我也明白了实习只是一个开始，要不断学习和提高自己，才能在未来的工作中更好地发展。
总之，这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。
通过实践和团队合作，我不仅学到了实际的PCB设计技能，还提高了自己的问题解决能力和工作能力。
相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇（二）我通过这次的pcb实习，学到了很多实践技能和经验，并且对pcb设计有了更深刻的理解。
以下是我在实习过程中的心得体会：1. 学会了如何使用pcb设计软件：在实习过程中，我学会了如何使用常见的pcb设计软件，如Altium Designer和Eagle等。
通过这些软件，我可以实现电路的布局、连线和元件的布局等操作。
掌握了这些软件的使用，让我能够更快速、更准确地完成pcb 设计的工作。
pcblayout个人工作总结在过去的一段时间里，我着手完成了一个pcblayout项目。
通过这个项目，我学到了很多有关pcblayout设计的知识和技能，并且取得了一定的成绩。
在这个工作总结中，我将从各个方面总结我的工作经验和心得。
首先，在开始项目之前，我深入了解了所设计电路板的需求和规格要求。
通过与客户和团队的密切合作，我明确了设计的目标和约束条件，并制定了详细的设计计划。
这让我能够在后续的设计过程中更加明确地把握方向和重点，提高了工作效率。
其次，我注重了PCB布局的合理性和可靠性。
在设计过程中，我遵循了一些通用原则，如电源和地线的布局，信号线的分层和串扰控制等。
我还采用了合适的布线技巧，如差分对、走线优化和电源降噪等，以确保电路板具有良好的信号完整性和抗干扰能力。
此外，我还考虑了散热和电磁兼容性等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。
同时，我在整个设计过程中注重了良好的文档管理和设计记录。
我准确地记录了每一次修改和优化的细节，包括原因和效果。
这不仅对于项目的追溯和复查非常重要，同时也养成了自己良好的工作习惯。
在编写文档时，我用简洁明了的语言表达了设计意图和技术要点，以方便他人理解和使用。
最后，我通过跟踪和测试验证了我的设计。
在设计完成后，我进行了多层次的验证，包括电气测试、电磁兼容性测试和可靠性测试等。
通过这些测试，我及时发现了设计中的问题，并进行了相应的修改和优化。
同时，我还积极收集了客户和用户的反馈意见，以进一步改进和完善我的设计。
通过这个pcblayout项目，我不仅提高了自己的技能水平，还养成了良好的工作习惯。
我认识到，在pcblayout设计中，合理的规划和布局对于整个电路板的性能和可靠性至关重要。
同时，良好的团队合作和沟通能力也是项目成功的重要因素。
未来，我将继续学习和提升自己的技术能力，为更多的pcblayout项目做出更好的贡献。
PCBLAYOUT设计经验总结在进行PCB Layout设计的过程中，我积累了一些经验，总结如下：首先，在设计PCB Layout之前，需要对电路原理图进行仔细的阅读和理解。
了解电路的功能和工作原理对于PCB Layout设计非常重要，可以帮助我们更好地规划布局和确定布线路径。
其次，选择合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有很多种PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle、Pads等。
我们应该根据自己的需求和习惯选择一种适合自己的软件进行设计。
并且应该熟悉软件的操作方法和快捷键，提高设计效率。
然后，进行PCB Layout设计时，要合理规划电路板的布局。
首先确定哪些元件需要放在同一侧面，然后按照电路的信号流向，将元件进行分组并进行布局。
在布局的过程中，应尽量减少信号干扰，如将模拟电路和数字电路进行分离布局，将高频元件和低频元件进行分离布局。
同时，还应考虑散热问题，将产生较多热量的元件放在散热较好的位置。
接下来，进行布线时，应根据电路的要求设计合适的走线路径。
要尽量减少信号线的长度，减少回线，以降低传输信号时的损耗和噪声。
同时，还要注意避免信号线交叉和相互干扰，如分层布线、使用地平面进行隔离等。
另外，在布线的过程中还需注意元件间的距离，以便于后期焊接和维修。
在进行PCB Layout设计时，还需要考虑到制造工艺的要求。
例如，电路板的最小孔径、最小间距、最小线宽等。
这些要求会影响到电路板的质量和可靠性。
因此，设计师需要熟悉PCB制造工艺和生产厂家的要求，以避免设计过程中出现无法制造的情况。
最后，在完成PCB Layout设计后，应进行严格的审查和验证。
要检查布局和走线是否符合要求，是否存在错误和问题。
可以使用设计规则检查工具进行自动检查，也可以进行手动检查。
并且，设计师还应该对电路板进行仿真分析，以确保电路的性能和可靠性。
综上所述，进行PCB Layout设计需要综合考虑电路原理图、设计软件、布局规划、走线路径、制造工艺等多个方面的因素。
layout布局经验总结布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。
layout工程师个人年终总结作为一名layout工程师，我在过去一年中进行了大量的工作和项目。
这是我个人的年终总结，总结了我的工作成果，遇到的挑战以及我的成长和提升。
在过去一年中，我参与了多个layout设计的项目。
我负责设计和优化电路板的布局，确保电路板的功能和性能达到最佳。
我与团队紧密合作，沟通并理解设计要求，根据要求进行布局设计，并及时进行设计反馈以满足需求。
我在每个项目中，都注重细节和准确性。
我使用先进的布局设计软件，合理安排元器件、信号路线和电源分布，尽可能避免信号干扰和噪声问题。
我注意到每个细节，如引脚间的间距、信号线的长度匹配和差分对的布局规划等。
通过优化电路板布局，我成功降低了电路板的噪声、串扰和功耗，并提升了电路板的性能和可靠性。
在某个重要项目中，我遇到了一个布局问题。
由于设计要求和限制，我需要布局一个大型的FPGA芯片和若干外围电路。
由于FPGA芯片的引脚密度较高，我面临着布线困难和信号互联的挑战。
为了解决这个问题，我仔细研究了FPGA芯片的引脚分配和功能，与设计团队沟通并提出了一些建议。
最终，我成功解决了布局问题，并在FPGA和外围电路之间实现了良好的信号互联。
这个经验让我深刻认识到沟通和合作的重要性，并学到了解决问题的技巧和方法。
除了项目工作，我还积极参与技术培训和学习。
我不断关注最新的layout设计技术和方法，学习使用新的布局工具和软件。
我参加了几次行业会议和研讨会，并与其他layout工程师进行交流和经验分享。
通过这些学习和交流，我不断提升了自己的技术水平，并能够应对复杂的布局需求和挑战。
总结一年的工作，我取得了以下成果：1. 成功完成多个layout设计项目，满足了严格的设计要求和限制。
2. 优化了电路板的布局，提升了性能和可靠性，并降低了噪声和干扰问题。
3. 解决了一个布局问题，通过与团队合作和沟通，达成了良好的布局效果。
4. 持续学习和提升自己的技术水平，跟上最新的layout设计技术和方法。
PCB Layout 参数1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。
PS1：对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。
PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。
PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。
PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。
另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。
电源、地线Via：（0.6，1.0）。
PS1：；PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，；PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下，很多反常规的可取设计，比如虽然Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。
PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。
3.制程能力中的孔间距一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。
拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。
4.走线与无盘Via的最小距离对于BGA的投影区域的内部走线层常出现，很局促，甚至很多时候根本走不出来，这时可以使用AD的牛逼工具弹框OK后有。
需要注意的是：走线到无盘Via的最小间距是6mil（<=12层）和7mil（>12层）。
PS：因为Via在Plane上本来就是没有Pad的（要不就是直连，要不就是无盘），所以对Via去除Unused Pad这一操作不会影响Via的Plane Clearence的参数设置。
5.“扇出深度”P是指BGA器件具有非电源网络的Pad从最外面到最里面的排数，对于Pad间距1mm/0.8mm的BGA，内层相邻Via之间的空隙最多能走两根线，所以成功扇出至少需要的走线层数：N=P2，顶层、底层也属于N，所以需要的内部走线层数至少P2−2层。
6.四创精密电路PCB设计中，所有金属环与孔径等大的Pad（通常是安装孔，一般使用的是Pad，遇到业余的设计师使用Via，应将其改成Via），全部做成非金属化孔，这种Pad需要注意两项：1、去选Pad属性框里的Plated选项；2、由于这种孔要不是PCB 板的安装孔，要不是器件的安装孔，其网络一般都在初期统一被设置为GND了，此处必须将其网络设置为No Net，因为通常都有GND层或者整板铺GND铜，如果不设置为No Net的话，DRC会有Warning说这个孔与GND网络的连接有问题。
7.器件Designator的字符高度、线宽一般全部设置为（1.5mm，0.18mm），四创纸板厂字符制程能力极限为（0.8mm，0.13mm），字符宽度0.7mm，字符间距0.1mm。
通过胡晓芳的板子得知的最小字符制程为高25mil（0.635mm）、宽4mil（0.1mm）。
PS：四创规定，R、L、C字符的摆放尽量平行于器件的长边。
8.印制背板数据统计：表层内层普通走线差分线都走15mil（0.381mm）的水平，最细不要小于13mil （0.33mm），间距不要小于13mil（0.33mm）；电源、地线能宽则宽；Via一般最小（20mil，45mil）（0.508mm，1.143mm），通常要达到（0.9mm，1.5mm）。
9.隔离盘，Anti-Pad，也叫反焊盘，就是Pad/Via与Internal Plane与异种网络通孔之间的隔离区，隔离盘环宽一般如下设置：通孔型Pad20mil，Via10mil。
PS1：Anti-Pad的概念只存在于Internal Plane上，走线层的Polygon与内部异种网络的环形避让环虽然与Anti-Pad类似，但不能称之为Anti-Pad。
AD中反焊通过下图设置，而Polygon与异种网络铜箔间的距离是通过下图中的红框一栏来设置的。
10.隔离带（Plane的分割线）对于压差10V的电源平面的分割，20mil/0.5mm隔离带绰绰有余，压差大于10V 可以用1mm。
11.BGA封装焊盘(直径一般为0.55mm，也有0.6mm的)间距(焊盘圆心到圆心)如果是1mm（多数都是），那么Via可设置为（0.25mm，0.5mm），表层线宽prefer设为0.15mm，间距prefer设为0.15mm。
如果焊盘间距更小比如0.8mm，Via可设置为（0.2mm，0.4mm），可以把线宽设为0.1mm，间距设置为0.15mm。
小技巧：如果BGA器件摆在TopLayer，那么其所接SMT电容通常是摆在BottomLayer，先假设BGA间距1mm，那么这时候有一个操作技巧：将原点设置在BGA的任意一个pad 上，将grid设置为0.5mm，这将非常有利于去耦电容的布局整齐美观。
BGA间距为0.8mm时同理将Grid设置为0.4mm。
12.高级的BGA器件背面的所有阻容器件尽量全部一个走向，通常全部都是竖直方向放置。
13. 1.0mm以上的钻孔（一般是安装孔或者穿线孔），为保证合格率：若不是安装孔：1、如果钻孔没有金属盘，那么一般走线至钻孔边缘的最小距离应保持在0.3mm以上，通常保证在0.5mm；2、如果钻孔有金属盘，那么以“(钻孔金属盘环宽+走线到钻孔金属环的距离)>0.5mm”为原则，如果板子设置的走线间距能够满足这一要求那就直接走线就好了，如果不能，那走线就需要额外离开金属焊盘远一点；若是安装孔:那一般都会有垫片/螺丝压在孔周围，这时候基本按照螺丝的大小（通常肯定是能满足上述0.5mm的要求的）来设置距离孔的距离就可以了。
14.15.电源线和地线均遵循能粗尽量粗的原则。
16.宽一致）PS1：什么是差分阻抗。
PS2：听黄师傅说，不同差分对之间的间距应保持在两倍线宽以上（Clearence>2Width），这样可以保证不同差分对之间的发生有效干扰的概率小于17.隔层参考在胡晓芳的板子上第一次遇到并实践了这个概念，什么是隔层参考？为何要隔层参考？如何实现隔层参考？举例说明：现在一块PCB上顶层有一个模拟器件对信号质量的要求很高，为了尽可能保证信号的不失真，其中一种可取的做法就是让顶层走出焊盘的线宽等于Pad宽度，即尽可能减小信号从Pad到走线由于铜箔宽度突变造成的阻抗突变，但一般Pad的宽度都是线宽的一两倍甚至几倍，为了保证顶层的所有单端线的阻抗一致（一般是50Ω），加大线宽后可以通过加大走线与信号参考平面之间的距离的方式来变通，如何拉大？将原本的参考平面（一般就是2_P1_GND）的铜箔挖空，在3_ML1上敷GND铜实现等效参考平面，即所谓隔层参考。
总结：隔层参考是为保证信号不失真而采取的挖铜补铜的变通之举。
18.空间足够的话，一般都要求器件摆放以及布线区距离板边应不小于2mm，也就是把KeepoutLine画在距离Mechanical 1层Line内侧2mm的位置。
空间确实很拥挤的板子也可以适当缩小KeepoutLine到板边的距离。
所有裸露的铜皮或焊盘距板边应保持1.0mm以上的距离，以免被在后期机器焊接过程中被机器夹具压住无法上锡或造成铜皮损伤。
19.一般以40~50MHz为分界来区分高频板和低频板。
20.电路板外形最佳尺寸为2:3或3:4。
21.层数和板厚对应关系（下表数据已经包括金属层的厚度在内）22.在PCB设计中，为了安全起见，走线之间要留有足够的间隔，该间隔通常称为爬电距离。
通常加220V或220V以上的电压，必须要有耐这种电压的爬电距离，一般爬电距离为500V/1mm。
但在高湿度环境中的使用时，这种距离是不够的，安装完器件后要进行三防处理。
GB和IEC对于进、出线处电压差220V的2端子间的电气间隙和爬电距离要求≥3mm；PCB上电压差220V端子间该值≥1mm即可。
在印制板顶层上标识“高压220V”。
23.盎司OZ VS 铜厚既是重量单位又是长度单位。
重量单位时1oz等于28.3495克。
长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um，它来源于把1oz重（28.3495克）的密度为8.9g/cm^3的纯铜平铺到1平方英尺（=144inches）的面积上所形成的厚度。
PCB行业中，1oz=35μm 1.5oz=50μm 2zo=70μm。
PS：厂里工艺卡上铜厚一栏有写1的，有写H的，单位就是oz，H代表Half，也就是18μm。
24.敷铜尤其是整面敷GND铜时，一般间距一般设置>=0.3mm。
PS：14版本的不支持单独设置敷铜间距，只能通过设置全局间距来实现敷铜间距。
25.BGA器件与其伴随器件的丝印间距最好保持在0.5mm以上。
26.兴森快捷阻焊开窗的对位误差是2mil，即单边较焊盘放大2mil，AD中如图设置。
27.阻焊桥最小宽度兴森快捷是4mil，肖工说，他们可以生产爬电距离（焊盘边到边的间距）7mil的阻焊桥，上一条说阻焊开窗为单边放大2mil，但是遇到7mil的阻焊桥他们会局部变通为单边开窗1.5mil，所以此时阻焊桥的宽度为7-1.5*2=4mil，这就符合他们的制程能力了。
PS：兴森快捷的制程能力请参考“H:\学习\PCB Layout\PCB厂商\PCB-兴森快捷”下的PDF文档“2014年01月兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表（2014.1 更新）中文版.pdf”，阻焊桥截图如下：；PS2：按照四创顾银成的说法基本是取决于购买设备，看来杰赛买的阻焊设备最好。
28.唐焕鹏的CPIC后出线板（背插板）使用压接孔，PCB图上的压接孔孔径为0.75mm，这是钻孔孔径（四创PCB库封装里的孔全是钻孔孔径，孔径都预扩了0.15mm），成品孔径要求0.6mm，误差+0.05mm。
