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PADS生成CAM文件的详细教程PADS是一种流行的PCB设计软件，它提供了生成CAM文件的功能，CAM文件是用于制造PCB的文件，包含了PCB的外层和内层铜层图形、钻孔图形以及其它加工层的信息。
以下是一个详细的PADS生成CAM文件的教程：1.打开PADS软件，并打开PCB设计文件。
2. 点击菜单栏上的"File"，选择"Manufacturing Outputs"，然后选择"Gerber"。
这将打开Gerber文件生成向导。
3. 在向导的第一页上，你需要选择需要生成Gerber文件的层次结构。
通常，你应该选择所有的铜层和钻孔层。
请注意，在生成内层铜层文件之前，你需要确保所有的设计规则都被正确应用到设计中。
4.在向导的第二页上，你需要设置输出文件的名称和路径。
你可以选择在同一目录下生成多个文件或者在不同目录下生成单独的文件。
5.在向导的第三页上，你可以设置输出文件的格式和生成细节。
默认情况下，PADS将为每个层次生成一个文件，并使用米制单位。
你可以根据制造商的要求调整这些设置。
6.在向导的第四页上，你可以选择需要生成的附加文件，比如焊膏层、粘合层、组装层等。
你可以查阅你的制造商的要求，选择需要的文件类型。
7. 在向导的最后一页上，你可以预览生成的文件列表。
点击"Finish"按钮生成Gerber文件。
PADS将在你指定的目录中生成Gerber文件。
8. 生成Gerber文件后，需要生成钻孔文件。
点击菜单栏上的"File"，选择"Manufacturing Outputs"，然后选择"Excellon Drill"。
这将打开钻孔文件生成向导。
9.在钻孔文件生成向导中，你需要设置输出文件的名称和路径。
你可以选择在同一目录下生成多个文件或者在不同目录下生成单独的文件。
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。
生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤，用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。
本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。
生成GERBER文件的步骤：3. 设置输出设置：选择“File”菜单，点击“Fabrication Outputs”选项，选择“Gerber”选项卡。
在Gerber选项卡中，可以设置生成GERBER文件的选项，包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。
4. 设置层次信息：在Gerber选项卡中，可以选择需要导出的层次，在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次，并设置每个层次的参数，如像素密度、显示颜色等。
5. 校验设计：在Gerber选项卡中，点击“Check Design”按钮，PADS软件会进行GERBER文件的校验，确保没有错误或冲突。
6. 生成GERBER文件：在Gerber选项卡中，点击“Create Job”按钮，PADS软件会根据设置生成GERBER文件。
7. 导出文件：在Gerber选项卡中，点击“Output Files”按钮，选择输出文件夹和文件命名规则，然后点击“OK”按钮，PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。
CAM350的简单使用方法：1.打开CAM350软件：双击打开CAM350软件，进入软件界面。
2. 导入GERBER文件：选择“File”菜单，点击“Open”选项，导入之前生成的GERBER文件。
3. 设置工艺参数：选择“Process”菜单，点击“Process Setup”选项，弹出工艺参数设置对话框。
PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
PADS Gerber 输出比对 方法
我们在做PCB 设计时，在后端制程部分，会要求输出Gerber 做检查。
这时候在PADS 中，除了可以输出Gerber，还可以做比对，我们在PADS 中应该怎么做才能实现呢？下面就来讲一下设定方法：
一、开启设计好的PCB 档案，并将铜皮铺设完成，如下图：
二、将CAM 设定完成，输出Gerber File，如下图
三、输出ODB++，File-Export，如下图
四、选择ODB++格式，如下图
五、在导出ODB++界面选择Perform CAM Compare，并设定Gerber File 路径，
如下图
六、检查完成后，可进行错误的浏览，如下图
结论：
从上述得知，在生产制造前，可以使用该功能，把PCB 图形资料与先前输出的Gerber 文档进行比对，以确保生产制造资料的一致性（正确性）。
/zhuanti/pads-gerber/什么是PADSPADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件.目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一,是PCB设计高端用户最常用的工具软件.Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台,以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点,在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用.PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程,涵盖了从原理图网表导入,规则驱动下的交互式布局布线,DRC/DFT/DFM校验与分析,直到最后的生产文件(Gerber)、装配文件及物料清单(BOM)输出等全方位的功能需求,确保PCB工程师高效率地完成设计任务.entor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台,以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点,在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用.PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程,涵盖了从原理图网表导入,规则驱动下的交互式布局布线,DRC/DFT/DFM校验与分析,直到最后的生产文件(Gerber)、装配文件及物料清单(BOM)输出等全方位的功能需求,确保PCB工程师高效率地完成设计任务.PADS的基本操作PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚) LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.Pads(Power PCB)原理图检查和输出设计规则(Design rules)允许您将设计中的约束(c ON straints)直接输入到PADS-Layout 中去. 设计规则(Design rules)包括安全间距(clearance)、布线(routing)和高速(high speed)约束(constraints),指定作为缺省的(default condition)或者类的(class)、网络的(nets).另外,您还可以指定条件设计规则(conditional design rules)和差分对(differential pairs)规则.设置 PCB层的排列(Layer Arrangement)PADS Logic 允许您定义 PCB层的排列(Layer Arrangements),这将包括各有效层的分配数目、网络定义(Associated)到平面层(Plane Layers)、各层的物理特性(Layer Stackup)和厚度(Thickness).本设计是一个四层 PCB,它有两个中间平面层(Plane Layers),并且支持多个平面网络(Multiple Plane Nets).增加层的数目缺省的 PADS Logic 指定的是双面板(Two-layer)设计.为了改变层的数目:1. 选择设置/层定义(Setup/Layer Definition), 层定义(Layer Definition)对话框将出现.2. 从对话框的电子层(Electrical Layers)区域,通过选择修改(Modify…),修改层数.3. 在修改层(Modify Electrical Layer Count)对话框中,改为数字4. 选择OK,关闭重新指定层(Reassign Layers)对话框.设置层的排列(Layer Arrangement)和命名(Names)一旦您设置了正确的层数,您将要指定(Assign)各个层的类型(Types),并且输入层的名字.1. 设置第一层a. 在层设置(Layers Setup)对话框中,从各层的列表中选择顶层(Toplayer) ,在名字(Name)区域重新命顶层(Top layer)为主元件面(PrimaryComponent Side).b. 在印制板的层类型(Electrical Layer Type)区域, 选择元件(Component)层类型、在平面类型(Plane Type)选择 No Plane,并且选择布线方向为竖向(Vertical).2. 设置第二层a. 选择第二层、中间层(Inner Layer 2),重新命名为地线平面层(GrounPlane).b. 改变平面类型(Plane Type)到 CAM 平面层(CAM Plane).一旦某一层结合到平面层(Plane Layer),分配网络(Assign Nets)按钮将出现在对话框中.c. 选择分配网络(Assign Nets)按钮,平面层网络(Plane Layer Nets)对话框将出现.d. 从所有网络(All Nets)列表中选择GND网络.e. 选择添加(Add)按钮,分配 GND 网络到地线平面层(Ground Planelayer).f . 选择 OK.g. 设置布线方向(Routing Direction)为任意(Any).3. 设置第三层a. 选择第三层、Inner Layer 3,并且重新命名它为电源平面(PowerPlane).b. 改变平面类型(Type)为混合平面层(Mixed Plane).c. 选择分配网络(Assign Nets)按钮.d. 从所有网络(All Nets)列表中选择+5V 和+12V 网络,并且选择添加(Add)按钮,分配网络到电源平面层(Power Plane layer).e. 选择 OK.f. 设置布线方向(Routing Direction)为任意(Any).4. 设置最后一层a. 选择第四层、Bottom,并且重新命名为次元件面(SecondaryComponent Side).b. 在印制板的层类型(Electrical Layer Type)区域, 选择元件(Component)层类型、在平面类型(Plane Type)选择非平面(No Plane),并且选择布线方向为横向(Horizontal).设置层的 Stackup一个典型的四层板的层物理属性(Layer Stackup)设置是,由两个表面都有铜的、中间为玻璃纤维的双面板, 将它们中间再放置一些绝缘的半固化片压制而成.使用层厚度(Layer Thickness)对话框设置层的厚度和参数(Stackup)等值.1. 在层设置 (Layers Setup)对话框中选择厚度(Thickness).2. 从层列表(Layer List)中选择主元件面(Primary Component Side).3. 在铜厚度(Copper Thickness)区域打入 1.4 (mils), 设置铜的重量为1 ounce的厚度 (1 oz. of copper = .0014").4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side).5. 在铜厚度(Copper Thickness)区域打入 1.4 (mils), 设置铜的重量为1 ounce的厚度 (1 oz. of copper = .0014").6. 选择地线平面层(Ground Plane layer),并且设置铜厚度(Copper Thickness)为2.1 (mils) ,对应铜的厚度为(copper weight)为 1.5 ounces.7. 选择电源平面层(Power Plane layer),并且设置铜厚度(Copper Thickness)为 2.1 (mils) ,对应铜的厚度为(copper weight)为 1.5 ounces.8. 在对话框的 Substrate/Prepreg区域, 选择中间半固化片(middle Substrate),并且选择Prepreg,建立这层作为绝缘层.9. 选择 Substrate 和 Prepreg层并且设置各个Dielectric constant为 4.5.10. 选择OK,关闭层厚度(Layer Thickness)对话框.11. 选择 OK ,关闭层设置 (Layers Setup)对话框.设置缺省的安全间距(Clearance)规则使用 PADS Logic,您可以在原理图的数据库中,对各层定义安全间距、布线、高速电路设计规则(Design Rules),并且将它们与网表一道传递到 PADS-Layout 布局布线系统.注意: Group 和 Pin Pair 规则仅仅可以在PADS-Layout 定义.1. 选择设置/设计规则(Setup/Design Rules),规则(Rules)对话框将出现.2. 确信设计规则(Design Rule)的单位为 Mils,,如果不是,从单位(Units)列表中选择 Mils .3. 选择缺省 (Default)图标 ,缺省规则(Default Rules)对话框将出现.4. 选择安全间距(Clearance)图标 . 安全间距规则(Clearance Rules)对话框将出现.对话框的安全间距(Clearance)区域包含了PCB设计数据矩阵.矩阵数据允许您说明所有数据类型或每一个数据类型之间安全间距(Clearance)值.5. 通过选择在安全间距(Clearance) 矩阵左上角的所有(All)框 , 设置全局的缺省的安全间距(Clearance)值.输入安全间距(Input Clearance Value)对话框将出现.6. 键入 8,并且选择 OK. 所有矩阵内的值都同时改变.7. 在导线宽度区域(Trace Width),改变规则的最小值(Minimum)为6,建议值(Recommended)为 8,并且最大值(Maximum)为 12.允许相同网络(Same Net)和其它的安全间距(Clearance) 为12.8. 为了保存设计改变,在安全间距规则(Clearance Rules)对话框选择OK.设置缺省的布线规则(Routing Rules)为了避免在平面层(Plane Layers)上布线,您必须将它们从布线规则(Routingrules)定义的有效的布线层中移开.1. 从缺省的规则(Default Rules)框中选择布线(Routing)图标 ,对话框的中有关需要布线层(Layer Biasing)的区域包含了选出的可以布线层的列表.这些列表允许您说明哪些层可以布线.2. 选择电源平面(Power Plane)和地线(Ground Plane)层,并且选择移开(Remove),以便定义在这些平面层(Plane Layers)上不进行布线.3. 选择 OK,关闭布线规则(Routing Rules)对话框.4. 选择关闭(Close),关闭缺省的规则(Default Rules)对话框.设置网络安全间距规则(Net Clearance Rules)1. 从规则(Rules)对话框中选择网络(Net)图标 ,指定特别的网络规则.网络(Net Rules)对话框将出现.2. 从网络列表中选择+5V网络.3. 使用 Ctrl+click 同时添加+12V 和 GND 网络到已选目标中.+5V、+12V和 GND网络将列在被选择区域.4. 选择安全间距(Clearance)图标 , 对这三个网络设置同样的安全间距规则.安全间距规则(Clearance Rules)对话框将出现.5. 通过选择在安全间距(Clearance) 矩阵左上角的所有(All)框 , 设置全局的缺省的安全间距(Clearance)值.输入安全间距(Input Clearance Value)对话框将出现.6. 键入 10,并且选择 OK.7. 改变导线宽度 (Trace Width) 规则最小 (Minimum) 为 10 、建议(Recommended)为 12和最大值(Maximum)为 15.允许相同网络(Same Net)和其它的安全间距(Clearance) 为12.8. 为了完成定义,选择 OK.9. 选择关闭(Close),关闭网络规则(Net Rules)对话框.对于有关定义类(Classes)和类的规则(Class Rules),参考 PADS Logic 有关文档资料.设置条件规则(Conditional Rules)当在电路中有两个网络除了对应其它目标的规则外还需要说明它们之间的安全间距(Clearance),您必须定义条件规则(Conditional Rule).条件规则(Conditional rule)定义一种条件,当两个网络在相互非常接近的区域内布线时条件.您可以对许多层次化的设计规则(Design Rule)的元件指定条件规则(Conditional Rules),条件规则(Conditional Rule)可以在网络(Nets)、网络和类(Netsand Classes), 类和类(Classes and Classes)、网络和层(Nets and Layers)等等之间进行定义.下面的步骤分配网络到网络条件规则:1. 从规则(Rules)对话框中选择条件规则(Conditional Rules)图标 ,条件规则设置(Conditional Rule Setup)对话框将出现.2. 从源规则目标(Source Rule Object)区域中选择网络(Nets),网络的列表将出现在源规则目标(Source Rule Object)列表中.3. 选择+5V网络.4. 从相对规则目标(Against Rule Object)区域中选择网络(Nets),网络的列表将出现在相对规则目标(Against Rule Object)列表中.5. 选择+12V网络.6. 选择建立(Create)按钮,定义条件规则(Conditional Rule),新的规则将出现在已经存在的规则设置(Existing Rule Sets)区域.7. 在当前规则设置区域(Current Rule Set area),点击矩阵(Matrix)按钮进入进行安全间距的设定.8. 关闭所有打开的对话框.保存设计备份在您设置了设计规则(Design Rules)后,原理图将准备输出一个网表(netlist)进入PADS -Layout. 为了避免关于网表的改变,保存设计为一个新的名字.您可以继续在PADS Logic 进行练习,而不要担心网表的变化.1. 选择文件/另存为(File/Save As). 文件另存为(File Save As)对话框将出现.2. 在文件名(File Name)字符框内打入 previewrules.sch.3. 选择保存(Save).PADS Logic 保存改变并将 previewrules.sch作为当前文件.GERBER的基本知识了解Gerber 文件的格式:RS-274-X (常用)RS-274-D (常用)RS-274Fire 9000Mda 9000BARCO DPF标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种,其不同在于:RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件.RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的,因此不需要aperture文件(即,内含D 码).数据格式:整数位+小数位常用:3:3(公制,整数3 位,小数3 位)2:4(英制,整数2 位,小数4 位)2:3(英制,整数2 位,小数3 位)3:3(英制,整数3 位,小数3 位)前导零、后导零和不导零:例:025690 前导零后变为:25690 (Leading)025690 后导零后变为:02569 (Trailing)025690 不导零后变为:025690 (N ON e)单位:METRIC(mm)ENGLISH(inch or mil)单位换算:1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm1 mm = 0.03937 inch = 39.37 milGERBER 格式的数据特点:数据码:ASCLL、EB CDI C、EIA、ISO 码,常用:ASC II 码.数据单位:英制、公制、常用:英制.坐标形式:相对坐标、绝对坐标,常用:绝对坐标.数据形式:省前零、定长、省后零,常用:定长.GERBER FILE 极性介绍:正片(POS99vIVE) :GERBER 描述是线路层,并且描述之图形主要是有铜部分.或GERBER 描述是防焊层,并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分).负片(NEG TI VE) :GERBER 描述是线路层,并且描述之图形主要是无铜部分.或GERBER 描述是防焊层,并且描述之图形主要是无防焊部分(即不盖油墨部分).复合片(COMPO ST IVE) :GERBER 所描述的层次由不同极性层合成.通常是挖层和正极性层叠加.挖层极性为c,主要起线路防护或追加制程资料等作用.GERBER的各个层介绍PADS 2007作为设计高速电路板的软件平台,可实现原理图设计、元件库、PCB元件的布局、布线及高速PCB的设计仿真等功能。
PADS导Gerber（CAM）文件操作说明Gerber（CAM）格式是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。
它是线路板行业图像转换的标准格式。
正常板厂在PADS完成Layout设计后，需要导出Gerber（CAM）文件，将Gerber （CAM）文件及制板说明发给板厂制板。
PADS导出的Gerber（CAM）文件正常包括以下10种文件（多层板相应增加内层线路层）：顶层线路层：Top Layer底层线路层：Bottom Layer顶层丝印层：Silkscreen Top底层丝印层：Silkscreen Bottom顶层阻焊层：Solder Mask Top底层阻焊层：Solder Mask Bottom顶层助焊层：Paste Mask Top底层助焊层：Paste Mask Bottom钻孔参考层：Drill DrawignNC钻孔层：NC DrillPADS导出四层板Gerber（CAM）文件操作：注：导Gerber（CAM）前需先确认Layout设计正确。
1、Tools-Pour Manager，将Layout覆铜；注：若设计上有Split/Mixed层，则需在Pour Manager中Plane Connect把相应的Split/Mixed层覆铜。
2、打开菜单File-CAM添加线路层（几层板就有几层线路层）：Add Document，在Document Type栏中选择Routing/Split Plane，在弹出栏中选择Top/GND/POWER/Bottom。
重复以上步骤分别添加其他三层线路层添加丝印层（只有顶层跟底层丝印层）：Add Document，在Document Type栏中选择Silkscreen，在弹出栏中选择Top/Bottom。
重复上述步骤，添加底层丝印注：由于每个人做的器件封装可能有些差异，有的在器件Top层用2D线画outline，有的在Silkscreen层上画outline，故在选择Items上可能有所差异，可以在preview 中预览所选择的是否满足要求。
PADS输出gerber文件操作步骤第一步：打开PADS文件当你重新打开文件时你可能看不到已灌过的铜，但实际上你灌过得铜是存在的，这时你需要进行如下操作：在setup/disply colors打开所有的层（包括电源地），点击view/nets/ok,灌过得铜就会显示。
第二步：建立子目录在PadS 中gerber文件保文件夹默认在PadS安装目录的CAM下。
点击File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,键入文件夹名后，点击ok，输出的gerber文件将保存在新建的文件夹中。
第三步：输出光绘文件首先来看一下每个PadS文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2张钻孔图(drill/Nc drill)。
下面是输出这些文件的具体操作：点击Add,弹出下列对话框。
在document name处填写绘图文档名，docment 处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
下面举例说明输出每类gerber 文件图“layers”项的设置：连线图：以top层为例。
丝印图：包括top和silkscreen top两层，具体每层包含内容如下图。
助焊层：包括两层阻焊层：包括两层Drill钻孔图：包括2层Nc Drill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可以了。
第四步：输出D码文件标准的gerber file格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：RS-274-D格式的gerber file与aperture是分开的不同文件RS-274-X格式的aperture是整合在gerber file中的，因此不需要aperture 文件在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device Setup/Advanced/Use RS-274-X Format/ok/Augment/ok。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。
在PADS中生成GERBER文件通常需要以下步骤：1.打开PADS软件，并加载需要生成GERBER文件的PCB设计文件。
2.检查PCB设计的正确性，包括网络连接、封装和尺寸等。
3. 在PADS软件中，选择“File”（文件）菜单，然后选择“Export”（导出）选项。
4.在导出选项中，选择生成GERBER文件的目录和文件名。
5.确定导出选项，包括设置层次、层次名称和层次类型等。
6. 单击“Export”（导出）按钮，PADS将生成所选层次的GERBER文件。
7.在生成的GERBER文件目录中，可以找到生成的GERBER文件。
1.打开CAM350软件，并加载需要处理的GERBER文件。
2. 在界面的“File”（文件）菜单中，选择“Load”（加载）选项，然后选择需要处理的GERBER文件。
3.检查加载的GERBER文件，包括层次和封装等。
4. 在界面的“View”（视图）菜单中，选择“Layer Stack”（层次堆叠）选项，查看GERBER文件的层次结构。
7.根据需要执行其他功能，如检查电气连接、检查尺寸和生成报告等。
8. 最后，可以在CAM350中选择“File”（文件）菜单中的“Export”（导出）选项，将处理后的GERBER文件导出为其他格式。
这些是生成GERBER文件并使用CAM350对其进行简单处理的基本步骤。
但是，具体的操作可能会因软件版本和使用的PCB设计工具而有所不同。
因此，建议参考PADS和CAM350软件的用户手册，以获取详细的操作方法和信息。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
