SMT锡膏印刷工艺介绍

SMT锡膏印刷工艺介绍

1. 引言

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。

2. SMT锡膏印刷工艺原理

SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。

在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素： 2.1 锡膏

锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。

2.2 刮刀

刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。

2.3 印刷板

印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。

3. SMT锡膏印刷工艺流程

SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤： 3.1 准备工作

在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。包括锡膏、刮刀、印刷板等。

3.2 调试设备

在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。

3.3 涂覆锡膏

将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。

3.4 刮印锡膏

利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。 3.5 检查质量

刮印完成后，需要进行质量检查。主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。若发现问题，需要及时进行调整和修正。

項目

理想狀況

最低允收狀況拒收狀況

１.印刷圖形與焊盤一致．１.印刷圖形與焊盤一致.１.印刷圖形與焊盤不一致.

２.錫膏未涂污或塌落．２.涂污或塌落的面積不超過印刷面

種的1/10.２.涂污面積超過印刷面種的1/10.

３.因涂污,塌錫使印刷圖形間距減小,

但間距仍不小于原設計間距的1/4.３.涂污或塌錫使印刷圖形間距減少

至原設計間距的1/4以下.

１.印刷錫膏與焊盤一致.１.印刷偏離焊盤,但偏離部分不超過

焊盤邊(Ｌ或Ｗ)的1/4.１.印刷偏離焊盤,且超過焊盤邊(Ｌ

或Ｗ）的1/4.

２.錫膏未超出焊盤.２.錫膏覆蓋著焊盤面的3/4以上.

塌錫錫橋拉尖

１.塌錫超過焊盤寬度的1/2以上或

使焊盤間的間距減少至原設計間

距的1/4以下不可接收.１.錫膏倒塌或印刷錯誤而使焊盤間

相連接不可接收.１.錫膏附著面上拉尖的高度超過錫

膏厚度(Ｔ)的1/2和覆蓋印刷面積的10％以上不可接收.鋼版

印刷

缺陷印刷

面對

準度檢驗

標準

定義SMT錫膏印刷檢驗標準版本01頁數共一頁發行日期2005-11-8

二、操作12345678910文件编号XX-QPA-PD002制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页首片板要求交技术员检查确认；按《印刷机操作规范》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.刮锡次数(要求每片板刮几次)。一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；钢网架设按要求架好钢网；最好是标签朝外；印刷机调试锡膏添加锡膏印刷首件确认SMT锡膏印刷作业指引

1.钢网擦拭时以单方向避开金手指擦拭且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB，以防金手指上锡；2.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；3.指甲长不可超过0.5mm，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品；4.拿FPC时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有焊盘的地方；5.注意金手指严禁上锡，FPC有损伤时不能投产；6.锡膏印刷完后必须于1H内完成贴片过回流炉，超过1H则需重新清洗OK后再印刷投产。XX电子科技有限公司

三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm左右。1.印锡后100%自检，检验设备：5倍放大镜；2.检查标准：《SMT锡膏印刷检查标准》。1.擦拭频率：每印刷1～3片干擦一次；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后再用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡或异物在钢网孔内。1.按下开关开始印锡；见《印刷机操作规范》；2.每印刷10～15片须将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。1.每次更换钢网时须将钢网上的锡膏全部回收到锡膏瓶内；2.回收锡膏不可与未曾使用过的新锡膏混装。印锡检查钢网擦拭锡膏回收钢网清洗行程外行程内印锡后检查

WWa 1A 1.w1≧ 2. a1≦ w1Wa 1A 1.w1< 2.a1>Aw 1W1.w1>LL 12. L1>L*3.a1

印刷严重偏移1.印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。1.印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2.涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收；3.涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。XX电子科技有限公司一、印刷说明：二、印刷良品图项目判定说明图示说明

三、印刷不良图1.印刷图形大小与焊点基本一致；2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页OK

最大可允收

不可允收Aa 1NG (拒收)锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%

锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-

锡膏少于75%