触摸屏生产工艺之流程汇总课件
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电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全触摸屏结构:触摸屏的结构由基板,玻璃面板,边框及止推等组件构成,以及其它用于固定及连接的件。
感应层结构:触摸屏的感应层结构由铝膜,塑料绝缘薄膜,焊接金线以及电容感应组件等构成。
电容结构:触摸屏电容结构是由两个平行感应铝膜,以及塑料绝缘薄膜,焊接金线,电容感应组件,以及驱动电路等构成。
其中,感应铝膜和塑料绝缘薄膜是基本的元件,形成一个准确的电容结构。
第二步:膜材的制作
第三步:膜材焊接
将膜材组合后,使用特定的焊接装置,将焊接金线焊接到膜材上,使膜材的电路完整联通,形成一个准确的电容结构。
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。
3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小,但不容忽视。
g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。
电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理:衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。
2、开孔工艺:衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。
3、ITO膜处理:ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。
4、衬底金手指处理:金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。
5、衬底元件封装:元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。
6、衬底电容片处理:电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。
7、衬底电容片测试:电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。
8、衬底成品检测:衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。
二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱:衬底在高温热处理时容易产生起皱,因此应采取积极措施,在适当位置使用合适的能量密度,对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性,确保衬底成品的质量。
2、避免衬底斑点:衬底在安装过程中容易产生斑点,应采取一定的措施来避免这种情况的出现。
Touch Panel 生产流程说明ITO 生产管制流程图Mylar耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站(接受或退回)注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序.所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.²Touch Panel生产工序如下:一. 蚀刻ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。
检验项目: 需网版、印刷图案,耐酸层的硬度、厚度、附着力,等见下表二(印刷检验规范)蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.4) Glass透明度良好蚀刻面正确蚀刻电气检查绝缘表(100V)万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.蚀刻液浓度检测酸碱滴定实验 每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.表一(蚀刻检验规范)二. 印刷1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1.产品结构1)薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出(图一)或Mylar图一b.ITO Film直接引出(图二)图二此结构由于采用两层ITO Film,厚度较薄,最薄可做到0.45mm,但价格较贵;产品较薄,客户上机时需非常小心,不能弯折产品,否则产品导电膜会龟裂,导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2)薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出(图三)或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出(图四)c.ITO Film直接引出(图五)图五此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择,厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要合适,如果比实际压合面积大会压坏材料。
3)薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高,结构多,透明度低,OCA与Film贴合时良率低,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1)常用术语a. 外形尺寸(Out dimension):产品的外形面积b. 可视区(View dimension):透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension):实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片(Spacer):用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板:粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低f. 敏感区:驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小,但不容忽视。
g. 蚀刻:把多余的ITO用酸腐蚀掉。