生益板材选用表
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镀锌板材质钢板的分类及国内外钢板牌号表示方法一、钢板(包括带钢)的分类:1、按厚度分类:(1)薄板(2)中板(3)厚板(4)特厚板2、按生产方法分类:(1)热轧钢板(2)冷轧钢板3、按表面特征分类:(1)镀锌板(热镀锌板、电镀锌板)(2)镀锡板(3)复合钢板(4)彩色涂层钢板4、按用途分类:(1)桥梁钢板(2)锅炉钢板(3)造船钢板(4)装甲钢板(5)汽车钢板(6)屋面钢板(7)结构钢板(8)电工钢板(硅钢片)(9)弹簧钢板(10)其他二、普通及机械结构用钢板中常见的日本牌号1、日本钢材(JIS系列)的牌号中普通结构钢主要由三部分组成第一部分表示材质,如: S (Steel)表示钢, F(Ferrum)表示铁;第二部分表示不同的形状、种类、用途,如P(Plate) 表示板,T(Tube)表示管,K(Kogu)表示工具;第三部分表示特征数字,一般为最低抗拉强度。
如: SS400——第一个S表示钢(Steel),第二个S表示“结构”(Structure),400为下限抗拉强度400MPA,整体表示抗拉强度为400MPa的普通结构钢。
2、SPHC——首位S为钢Steel的缩写,P为板PLate的缩写,H为热 Heat的缩写,C为商业Commercial的缩写,整体表示一般用热轧钢板及钢带。
3、SPHD——表示冲压用热轧钢板及钢带。
4、SPHE——表示深冲用热轧钢板及钢带。
5、SPCC——表示一般用冷轧碳素钢薄板及钢带,相当于中国Q195-215A牌号。
其中第三个字母C为冷 Cold的缩写。
需保证抗拉试验时,在牌号末尾加T为SPCCT。
6、SPCD——表示冲压用冷轧碳素钢薄板及钢带,相当于中国08AL(13237)优质碳素结构钢。
7、SPCE——表示深冲用冷轧碳素钢薄板及钢带,相当于中国08AL(5213)深冲钢。
需保证非时效性时,在牌号末尾加N为SPCEN。
冷轧碳素钢薄板及钢带调质代号:退火状态为A,标准调质为S,1/8硬为8,1/4硬为4,1/2硬为2,硬为1。
深圳速成兴电路板,单位多品种,快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1:消费类常规FR-4 TG-135,材料品牌(生益、建滔、联茂)2:工业类中级FR-4 TG-150,材料品牌(生益、联茂)3:医疗器械特级FR-4 TG-170,材料品牌(生益、联茂)4:航空、石油高级FR-4 TG-250,材料品牌(生益)1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃,可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃,可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃,无卤素,根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃,无卤素,根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为:S1141<IT180A<S1155<S1165.当然,市面上还有很多种型号的FR-4,以上推荐的板材,necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中,可以说是性能表现最好的;IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异,可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴,优先保证necpcb的板材需求,无供货风险,交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON,此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材,国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类:陶瓷粉填充热固性树脂板材(通常称为非PTFE板材)、PTFE板材。
! UV Blocking and AOI compatible, so as toIncrease productivity.! Good thermal resistance performance .! Good dimensional stability.! Excellent mechanical and electrical properties.FEATURESAPPLICATIONSComputer, Instrumentation, VCR,Communication equipment, Electronic game machine, Automobil,Aviation,etc.GENERAL PROPERTIESS1141(ANSI:FR-4)UV Blocking! UV Blocking 和 AOI 兼容,可提高PCB生产效率。
! 优良的耐热性。
! 优良的尺寸稳定性。
! 优秀的机械性能和电性能。
特点应用领域电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车、航空等。
Specimen Thickness:1.6mmC = Humidity conditioning;D = Immersion conditioning in distilled water;E = T emperature conditioning.The figures following the letter symbols indicate with the first digit the duration of the preconditioning in hours, with the second digit the preconditioning temperature in ℃ and with the third digit the relative humidity.Explanations:4 Other sheet size and thickness could be available upon request.PURCHASING INFORMATION+ Water absorption at pressure cooker+Flexural strength+ Peel strength+Dielectric constantS1141(ANSI:FR-4)UV BlockingS0401 PREPREG(ANSI:FR-4) Bonding Prepreg For S1141!Excellent bonding strength.!Excellent cure stability towards various processing cycles.!Excellent processing characteristics with wide operatingwindow.FEATURES!优良的粘结强度。
一, CEM-3覆铜板产品性能由上述可知,CEM-3具有优良的综合性能,表8-12比较了CEM-3与FR-3、CEM-1、FR-4的性能。
下面着重介绍CEM-3的尺寸稳定性、通孔可靠性和耐漏电起痕性。
(1)尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装配的精度。
一般来说,影响板材尺寸稳定性的原因主要有:树脂的固化收缩或固化不完全;在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高导致板材产生较大的残余应力;PCB加工及元器件装配过程中各种烘板、热冲击使板材残余应力释放等。
环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃,而无机填料的热膨胀系数是(1~8)x10-6cm/cm.℃,因此,通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的多官能环氧树脂,以及在工艺上加以改进,可以提高CEM-3的尺寸稳定性,表现在板材的尺寸变化率上,目前水平的CEM-3的尺寸变化率基本上接近普通FR-4的尺寸变化率,见图8-11。
(2)通孔可靠性从上述可知,早期CEM-3主要用于单面板,不用考虑通孔可靠性,板材热膨胀系数大也问题不大,但是自从CEM-3应用于双面印制线路板后,通孔可靠性已成为CEM-3的一项重要性能。
覆铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材与镀层的结合牢固程度等,热膨胀系数大的板材,其通孔可靠性也差,这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩,容易出现通孔破裂,形成断路;采用高耐热环氧树脂制作的CEM-3,板材Tg较高,耐热性好,具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。
板材通孔可靠性的测试方法见8-12(a)图为测试板试验图形,有关参数为:板厚1.6mm,孔数400个、孔间距2.54mm孔径1.0mm孔镀(铜)层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试验,测试板先在260℃的油中浸10s,紧接着放进20℃的流水中浸10s,再在20℃的溶剂(三氯乙烷)中浸10s,完成一个冷热冲击循环;如此反复进行,板材快速热胀冷缩,直到孔镀层发生破裂、断路为止。