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生益板材S1141 S0401

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电路板FR-4基材及可制造性

电路板FR-4基材及可制造性

深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。

全球客户达1.6万家。

从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。

对FR-4的选料做出以下解析。

常用电路板当中。

材料选择将是一个产品的定性选择。

1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。

其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。

生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。

1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。

世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。

高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。

工艺能力参数表(最新) (1)

工艺能力参数表(最新) (1)
/
6
光绘最小线宽／间距
4小线宽／间距
4/4mil
3/3 mil
光成像前处理机
1
板厚
0.36--5mm（化学清洗段：0.05--5）
0.05-5.0MM
2
最小加工尺寸
5×6 inch
/
3
最大加工尺寸
短边小于24 inch
/
贴膜
1
板厚
0.05—3.0mm
0.05-5.0MM
10
最大加工尺寸（真空压机）
22×26inch
/
11
层间最小对正度
4 mil
3 mil
钻孔
1
钻刀直径
0.2mm-6.3mm(间隔0.05mm，)
0.15
2
高频板最小钻孔
0.25mm
0.20mm
3
一钻最小非金属化孔
0.5mm
0.2
4
最大孔径板厚比
10：1
12：1
5
最大加工尺寸
二头机：20×24 inch六头机：20×24 inch
1
外层成品铜厚（1/3OZ基铜）
25—45 um
/
2
外层成品铜厚（1/2OZ基铜）
33—55 um
/
3
外层成品铜厚（1OZ基铜）
46--70 um
/
4
外层成品铜厚（2OZ基铜）
76--105 um
/
5
外层成品铜厚（3OZ基铜）
107--140 um
/
6
外层成品铜厚（4OZ基铜）
137--180 um
2
板厚公差（≤1.0mm）
±0.1
/

PCB基材特性简介

PCB基材特性简介

CTE值（ppm/℃ )
树脂（＞ Tg）
树脂（< Tg） 5-7 13-17 5-7
PTH铜层
17
PCB基材特性简介
■ CAF 离子迁移
导电性阳极丝CAF的形成是指在电场作用下，跨越非金属基材（介质）而迁 移的导电性金属盐类的电化学迁移行为。
CAF的产生是在有金属盐类和潮湿并存条件下于电场驱动而沿着玻璃纤维 与树脂界面上迁移而发生的。 最根本的措施是通过下面的措施改善玻璃纤维与树脂界面之间紧密牢固的 结合：
6
7 8
E型玻璃布纤维
双酚A环氧树脂一般固化物 FR-4环氧-玻璃纤维布基覆铜板
1.0
0.133 0.5
无铅装配PCB板材的选用
■无铅装配的背景－铅的管制：
• • • • • • • 1883年英国制定铅中毒的预防法规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令 2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》 。。。。。。
IPC无铅标准 IPC-4101/124
供应商 生益 宏仁 S1170/S0701
型号
S1165/S0165（HF） GA-HFR/GA-HFTL/GA-HFB
IPC-4101/126 超声 IPC-4101/129 生益
GA170LL
GW1700 GW1702（HF） S1180
宏仁
GA-180R/GA-180TL/GA-180B
◆ ……
PCB基材特性简介
■ Tg 玻璃态转化温度
玻璃态转化温度指基材树脂因环境温度的升高而发生力学状态变化，在被加热 的情况下，由玻璃态转变为高弹态（橡胶态）所对应的转变温度。 层数多、厚度厚和面积尺寸大的高性能板件比起常规PCB应具有更好的耐热性 或更高的Tg温度： ◆ 提高其在高温焊接时的耐热性能（即提高基材的高温软化温度或粘弹性温度） ◆ 保证高性能板在焊接时具有较小或极小的形变，使SMD等引脚与板面焊盘之间 形成最小的剪切应力和拉应力、提高焊接点质量（或均匀一致性） ◆ 提高这些高性能多层板的组装可靠性和使用寿命 基板类型 PI/玻纤布 BT/玻纤布 PPE/玻纤布 耐热环氧/玻纤布 环氧/玻纤布 PTFE/玻纤布 Tg(℃ ) 220-260 220-225 180-240 170 130-140 25 差 耐热性 好

生益板材资料汇总

生益板材资料汇总

型号 SF701 SF325B SF325 SF315 SF305C SF305 SF302C SF202 SF201 SP170M SP120N SB120 STR15
TG
TD
175 125 125
348 315 315
Tg/℃
122 150 230 189.2 220 ≥250 140 140 280 180
Td/℃
360 350 407 400 390 417 395 380 390 390
生益
高CTI 无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤 无铅耐CAF 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
125 130 130 130 130 135 170 180 175 175 150 155 150 150 140 135 135 160 155 180 180 180 160 200
332 335
310 350 390 335 400 360 355 310 330 310 315 310 348 335 345 355 355 348 383
FPC 材料 LCP(液晶聚合物)-FCCL（挠性覆铜板） 耐离子迁移型胶膜 耐离子迁移型PI-FCCL 无卤阻燃型环氧胶膜 无卤阻燃型PI膜覆盖膜 无卤阻燃型PI膜-FCCL 阻燃型PI膜覆盖膜 无胶型双面-FCCL 无胶型单面-FCCL 无铅树脂 低流动性树脂 半挠性高导热 高导热 无铅 无铅 无卤高CTI 无卤高CTI 无卤 无卤高CTI 高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4

板材型号

板材型号

广东生益科技产品主要特性及选用推荐一览表
产品特性产品 编码
2006年2月23日
Tg 简要描述
（DSC， ℃）
产品分类
板材 粘结片 S1141KF S0401KF 标准型耐CAF板 140 365 350 S1000 S1000B 低CTE中Tg板 155 350 335 无铅兼容 S1170 S0701 耐CAF高Tg板 170 350 335 FR-4( 主 S1000-2 S1000-2B 低CTE高Tg板 170 350 335 推) S1155 S0155 无卤普通Tg板 135 385 370 S1165 S0165 无卤高Tg板 170 375 360 S1130 S0101 标准型FR-4 135 325 310 S1130N S0101N 自然色UV板 135 325 310 S1130NK S0101NK 自然色UV耐CAF板 130 366 350 S1141 S0401 标准型UV板 140 325 310 普通FR-4 S1141150 S0401150 普通中Tg板 150 325 310 S1141170 S0401170 普通高Tg板 170 315 300 S1440 S0440 普通低CTE板 140 330 315 S1165-2 S0165-2 无卤中Tg板 150 385 370 S1601 S0601 CTI400高CTI板 135 325 310 S1600 -CTI600高CTI板 135 325 310 特种FR-4 S1139 S0501 标准低Dk板 145 335 320 S1860 S1860B 低Dk高Tg板 210 350 335 S6018 -标准型RCC 150 325 310 RCC S6015 -无卤型RCC 145 340 325 新品 S1180 S1180B 高Tg高性能板 180 365 350 备注:（1）表中符号代表意义：● 优秀/适合； ○ 良好/较适合； △ 一般/不推荐 （2）Td1（热分解温度）的测试条件：升温速率20℃/min、N2气氛。 （3）Td2（热分解温度）的测试条件：升温速率10℃/min、N2气氛。

SY_FR4板材参数

SY_FR4板材参数

! UV Blocking and AOI compatible, so as toIncrease productivity.! Good thermal resistance performance .! Good dimensional stability.! Excellent mechanical and electrical properties.FEATURESAPPLICATIONSComputer, Instrumentation, VCR,Communication equipment, Electronic game machine, Automobil,Aviation,etc.GENERAL PROPERTIESS1141(ANSI:FR-4)UV Blocking! UV Blocking 和 AOI 兼容，可提高ＰＣＢ生产效率。

!　优良的耐热性。

!　优良的尺寸稳定性。

!　优秀的机械性能和电性能。

特点应用领域电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车、航空等。

Specimen Thickness:1.6mmC = Humidity conditioning;D = Immersion conditioning in distilled water;E = T emperature conditioning.The figures following the letter symbols indicate with the first digit the duration of the preconditioning in hours, with the second digit the preconditioning temperature in ℃ and with the third digit the relative humidity.Explanations:4 Other sheet size and thickness could be available upon request.PURCHASING INFORMATION+ Water absorption at pressure cooker+Flexural strength+ Peel strength+Dielectric constantS1141(ANSI:FR-4)UV BlockingS0401 PREPREG(ANSI:FR-4) Bonding Prepreg For S1141!Excellent bonding strength.!Excellent cure stability towards various processing cycles.!Excellent processing characteristics with wide operatingwindow.FEATURES!优良的粘结强度。

生益板材资料汇总

生益板材资料汇总
生益
板材类型
CEM-3 FR4 IC基板 IC基板 IC基板 刚性PI 铝基板 铝基板 射频微波板 高速板 CEM-1 CEM-1 CEM-1 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 FR4 FR4 FR4.1 FR4 FR4.1 FR4.1 FR4.1 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 高速板
SF325
无卤阻燃型环氧胶膜
SF315
无卤阻燃型PI膜覆盖膜
SF305C
无卤阻燃型PI膜-FCCL
SF305
阻燃型PI膜覆盖膜
SF302Cຫໍສະໝຸດ 无胶型双面-FCCLSF202
无胶型单面-FCCL
SF201
无铅树脂
SP170M
175
348
低流动性树脂
SP120N
125
315
半挠性覆铜板
SB120
125
315
高导热无卤RCC
STR15
备注
高导热 高导热
无铅 无铅
无卤高CTI 无卤高CTI
无卤 无卤高CTI
高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
高CTI
无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤
无铅耐CAF
无铅
无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4

SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT-有电性能要求高速板材

SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT-有电性能要求高速板材

南亚 NP-175FM 南亚 NPGN-170
联茂 IT-170GRA
175 4.2 0.011 B 2012.12 无 170 4.1 0.012 D 了解中 有
完成小 177 3.9 0.011 B 试，目前 有
能力如右
松下 Isola
R-1577(M2) R-1566WN R-1566V FR408
有
200
3.37 0.0096( (10G) 10G)
B
2012.09
有
无铅 适用性
E C E C B E C B E
A
A
A
A
层数 28L 22L 28L 24L 20L 28L 24L 20L 28L
28L
28L
20L
20L
180
3.6 0.0058 C 2012.01 有
A
12L
200
3.8 0.008 (10G) (10G)
0.0020 (10G)
C
Fail
无
C 2-8L 2.6mm
/
制作条件满足供应商要求情
含
况下，接收态粘结片中有空
洞，回流后有分层起泡问
题，待供应商改善。
/
含
SYE板材性能与应用汇总-E - 2013.12.17 给MKT
材料 类别
供应商
材料 名称
M6+R1755V
松下 M4+M2
Hybrid
台耀
M4+TU862HF
1.0mm 0.8mm
此类板材多由客户根据电性 能指定
IT-968 日立 FX-2
FL700 三菱
FL700LD
了解中

PCB加工工艺 生益板材

PCB加工工艺 生益板材
S0101 S0401 S0101N S0401 150 S0401 170 S0440 S0601
S0401KF S0101NK S1000B
S0701
S1000-2
S1000-2B
Halogen-free, Lead-free compatible FR-4 High
Frequency FR-4 RCC
R atio
Peel strength (N/mm)
Condition time (hr) Temperature ( )
Flexural strength (MPa) Dk
Temperature ( ) Frequency( MHz)
Ratio
Peel strength (N/mm)
Condition time (hr)
Tg Td
(DSC, ) (Wt,
Page
Natural colour UV UV Blocking
UV Natural colour & UV Blocking
UV Tg UV Blocking & Mid-Tg
UV Tg UV Blocking & Hi-Tg
CTE UV Low CTE & UV Blocking
CEM-3
CEM-1
S1180 S1155 S1165 S1139 S1860 S6018 S6015 S2130 S2131 S2136 S2600 S2132 S2155 S2133 S3110 S3116 S3155 S3111
S1180B S0155 S0165 S0501 S1860B
Feature
80
Remarks: 1. Allthe products listed aboveare completely compatible withEU RoHS directive andrequirement of SONY technic standard(SS-00259), which are calledGreen Materials.

PCB加工工艺 生益板材

PCB加工工艺 生益板材

Ratio
%
Condition time (hr)
Temperature (
)
Peel strength (N/mm)
Dk
Temperature (
)
Frequency( MHz)
Flexural strength (MPa)
Ratio %
Condition time (hr)
Temperature ( )
HALOGEN CONTENT TEST JPCA-ES-01-2003 Standard
Halogen Cl Br
Test method of halogen-free materials S1165
0.05% 0.00%
JPCA Standard
0.09% 0.09%
-49-
R
Dk VS. Freque ncy
Temperature (
)
Peel strength (N/mm)
Temperature (
)
Dk
Frequency( MHz)
µçÄÔ¡¢Í¨Ñ¶É豸¡¢ÒÇÆ÷ÒÇ±í¡¢ µçÊÓ»ú¡¢µç×ÓÓÎÏ·»úµÈ¡£
Flexural strength (MPa)
R atio
Condition time (hr)
Feature
Tg
Feature
(DSC, )
Td
(Wt, Page
Classification
CCL Dsg.
Prepreg Dsg.
S1130 S1141 S1130N
S0101 S0401 S0101N S0401 150 S0401 170 S0440 S0601

PCB流程基本知识

PCB流程基本知识
干膜工艺制造出来的线路精度高、美观，但成本较高。 5、湿膜厂商、规格：深乐健 6210；成分：环氧树脂，二乙二醇单乙醚；用洗网水来稀释油墨。 6、干膜厂商、规格：旭化成DF-40、KOLON KS-8730 7、内层蚀刻：内层用酸性蚀刻；外层用碱性蚀刻。
①内层蚀刻原理：是在酸性条件下把不要的铜箔去掉。利用的化学药品：次氯酸钠、盐酸、铜离子。 ②内层酸性蚀刻流程：开机->参数设定->入板->显影->水洗->蚀刻->后蚀刻->水洗->退膜->水洗->抗氧化
例如：若铜厚为 4OZ/上线:0.15mm/下线:0.20mm;蚀刻因子=2*4*0.035mm/(0.20-0.15)mm=5.6 ④控制方法：测量蚀刻因子不合格，需要调整蚀刻参数（速度、压力、药水浓度、比重等） 9、内层 AOI 检查： ①检查内容：线路有无开、短路；线路是否缺口；线凸；铜箔蚀刻是否干净等。 ② AOI 资料来源：CAM 资料。 ③ AOI 假点：指不影响整个线路板功能的缺陷点。产生的原因有很多,主要是由于垃圾、氧化物、擦花等。 10、冲靶位孔的方式：
无卤素环保料：S1155（Tg150℃）/S1165（Tg150℃） 2）联茂：FR-4 IT58（Tg150℃） IT140（Tg150℃） IT158（Tg150℃）
IT180（Tg170℃）/IT180 TC（TS）（Tg170℃）/ IT180-A（Tg180℃） 3）台光：FR-4 EM827（Tg170℃） EM370（Tg170℃） 2. 特殊板材：（基本规格：36″*48″；40″*48”；42″*48″）
格厚度的印刷电路板的原材料。基板的厚度包括芯板厚度外加铜箔厚度。 B）芯板不含铜,厚度有：0.05mm、0.076mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、
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