353ND_胶水的使用说明

243胶水使用说明
1、243胶水是一种高强度、中等粘度的螺纹密封胶，用于密封金属螺纹连接处，可防止松动、漏油、漏气等问题。

2、使用前请先将连接处清洁干净，确保无油污、灰尘等杂质。

3、将243胶水涂抹在螺纹上，注意不要过量使用，以免产生堵塞或漏出。

4、安装连接件时，请根据所需的紧固力程度调节扭矩大小，确保拧紧后不会产生松动现象。

5、243胶水需在室温下储存，避免阳光直射，避免冻结。

6、如需移除243胶水，可使用热气或特殊化学溶剂进行清洗。

7、本产品仅供专业人员使用，使用前请先阅读说明书并按照要求操作。

如有不当使用导致损坏或伤害，本公司概不负责。

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353ND使用说明书由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考:组分数目: 2 混合固化后比重固化时间表（最低）*:重量混合比例:注意: 在不使用时容器请密封保存.*请看我们网站的应用注意事项. –总混合量不应超过25g-- 如果A组分在存贮时发生结晶现象, 将容器放入热的烘箱中直到晶体消失. 然后冷却到室温之后在与B组分混合产品描述:EPO-TEK _ 353ND 是双组份, 为高温用途设计的环氧胶，设计为半导体, 混合电路, 光纤, 以及医学上的应用. 此产品以及其装入针筒的预混产品的实用性和可靠性是EPO-TEK著名的产品之一。

EPO-TEK_ 353ND 的优势& 应用注意事项:可通过固化后的颜色判断固化情况固化后符合NASA低溢气率标准半导体的建议应用: 晶圆与晶圆CSP粘接; MEMs制造; 倒装芯片的底封；混合电路的建议应用: 提供传感器的气密性的封装和超真空的密封, 耐高温的封装o 井下石油类光纤传感器，可以耐受>200℃的现场环境光线粘接Telecordia 1221 - 建议的应用o 将光纤封装进金属套管中，传播800- 1550 nm波长范围的光o 光纤器件的封装；光学准直器的粘接, 光电封装的气密封装, V形槽阵列医学上建议的应用:o 在光导管和内窥镜中将光纤束灌封到金属套管中; 能够耐多种杀菌技术包括环氧乙烷，gamma射线、离子束、H202等离子体, 和>200次高压蒸汽灭菌; 非常适合粘接各种表面包括不锈钢、金刚石、钛、黄铜、陶瓷、玻璃和塑料。

o 粘接导管设备包括移植片固定模和引线的粘接o MED-353ND 符合ISO 10993 医疗移植中的生物适应性标准电子配件的建议应用:o 在电容器的构建中作为绝缘体层使用; 层压超声或者喷墨设备中的压电换能器。

SY-53M胶使用说明
产品介绍：
使用要点：
1.表面处理：在使用SY-53M胶水之前，应确保粘接表面干净、干燥和无油污。

建议使用洁净布或棉球擦拭表面，以保证最佳粘接效果。

2.填充缝隙：对于大隙缝或不规则表面，可以使用高强度的填充剂进行填补。

填充剂应与胶水兼容，并能够提供额外的支撑和强度。

3.衰减处理：对于一些特定的材料，如聚烯烃、杯胶脂或含有润滑剂的材料，应首先使用SY-53M减光剂进行表面处理，以提高粘接效果。

4.涂胶技巧：使用SY-53M胶水时，应避免涂胶过多或过少。

过多的胶水可能会导致溢出和浪费，而过少的胶水可能会导致粘结不牢固。

建议将胶水均匀涂抹在待粘接的表面上，并确保涂胶均匀分布。

5.压接时间：在涂胶后，应将粘接件迅速放置在一起，并施加适当的压力。

建议使用夹具或重物来提供均匀的压力，以确保粘接件之间的紧密贴合。

压接时间通常为24小时，但也可根据具体情况调整。

6.治疗时间：SY-53M胶水需要一定时间来完全固化。

固化时间取决于温度和湿度，一般在24小时内可以获得最佳的粘接效果。

在低温或高湿度的环境下，固化时间可能会延长。

注意事项：
1.尽量避免使用SY-53M胶水在高温或潮湿的环境下，这可能会影响粘接效果。

2.建议在通风良好的区域使用SY-53M胶水，以避免吸入胶水蒸汽对健康造成危害。

4.请储存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温存放。

EPO-TEK® 353NDTechnical Data SheetFor Reference OnlyHigh Temperature EpoxyNumber of Components: Two Minimum Bond Line Cure Schedule*:Mix Ratio By Weight: 10:1 150°C 1 MinuteSpecific Gravity: 120°C 5 MinutesPart A 1.20 100°C 10 MinutesPart B 1.02 80°C 30 MinutesPot Life: 3 – 4 HoursShelf Life: One year at room temperatureNote: Container(s) should be kept closed when not in use. *Please see Applications Note available on our website.- TOTAL MASS SHOULD NOT EXCEED 25 GRAMS -Product Description:EPO-TEK® 353ND is a two component, high temperature epoxy designed for semiconductor, hybrid, fiber optic, and medical applications. It is one of the most popular EPO-TEK® brand products, and is known throughout the world for its performance and reliability.EPO-TEK® 353ND Advantages & Application Notes:•Reasonable pot-life that allows for low temperature curing to be realized. It has an amber color change upon cure.•NASA approved, low outgassing epoxy - /cgi/sectionb/sectionb_html.sh•Semiconductor suggested applications: wafer-wafer bonding of CSP; fabrication of MEMs devices; flip chip underfill.•Hybrid suggested applications: providing near hermetic seals in sensor devices, resisting high temperature packaging o Down-Hole petrochemical fiber optic sensors, resisting >200°C field conditions•Fiber optic adhesive designed to meet Telecordia 1221 - suggested applications:o Sealing fiber into ferrules, transmitting light in the optical pathway from 800- 1550 nm rangeo Fiber component packaging; adhesive for active alignment of optics, environmental seal of opto-package, V-groove arrays •Medical suggested applications:o Potting Fiber Optic bundles into SST ferrules for light guides and endoscopes, resisting sterilization cycles of autoclave, ETO, gamma, H202 plasma.o Certified to USP Class VI Biocompatiblility Standards for medical implants; adhesive for catheter devices including stents and guide wires•Electronics Assembly suggested applications:o Used as dielectric layer in the fabrication of capacitors; laminating PZT ferroelectrics found in ultrasound or ink-jetting deviceso Impregnating and insulating copper coil windings in motors and inductor coils. Bonding ferrite cores and magnets.o Structural grade epoxy found in Hard-Disk drive devices; bonding of SST metals, kapton, and magnetsTypical Properties:(To be used as a guide only, not as a specification. Data below is not guaranteed. Different batches, conditions and applications yield differing results; Cure condition: 150°C/1 hour; * denotes test on lot acceptance basis)Physical Properties:*Color: Part A: Clear/Colorless Part B: Amber Weight Loss:*Consistency: Pourable liquid @ 200°C: 0.92%*Viscosity (@ 50 RPM/23°C): 3,000 – 5,000 cPs @ 250°C: 1.24%Thixotropic Index: N/A @ 300°C: 1.83%*Glass Transition Temp.(Tg): ≥ 90°C (Dynamic Cure Operating Temp:20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: - 55°C to 225°CCoefficient of Thermal Expansion (CTE): Intermittent: - 55°C to 325°CBelow Tg: 54 x 10-6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C: 516,912 psiAbove Tg: 206 x 10-6 in/in/°C Ions: Cl - 329 ppmShore D Hardness: 85 Na+Lap Shear Strength @ 23°C: >2,000 psi NH4+409 ppmDie Shear Strength @ 23°C: ≥ 15 Kg / 5,100 psi K+ 5 ppmDegradation Temp. (TGA): 420°C Particle Size: N/AOptical Properties @ 23°C:Index of Refraction: 1.5694 @ 589 nm Spectral Transmission: > 50% @ 550 nm> 95% @ 700 – 2500 nmElectrical & Thermal Properties:Thermal Conductivity: N/A Volume Resistivity @ 23°C: ≥ 1.8 x 1013 Ohm-cmDielectric Constant @ 23°C (1 KHz): 3.17 Dissipation Factor @ 23°C (1 KHz): 0.005EPOXY TECHNOLOGY, INC.14 Fortune Drive, Billerica, MA 01821-3972 Phone: 978.667.3805 Fax: 978.663.9782Epoxies and Adhesives for Demanding Applications™Rev. XII08/2005This information is based on data and tests believed to be accurate. Epoxy Technology, Inc. makes no warranties(expressed or implied)as to its accuracy and assumes no liability in connection with any use of this product.。

布料胶使用方法
布料胶使用方法：
①清洁待粘接的布料表面，确保无尘无油；
②根据需要剪裁布料，准备好粘接位置；
③摇匀布料胶，确保成分混合均匀；
④在布料的一面均匀涂抹布料胶；
⑤等待几分钟，让胶水略微变干至粘性出现；
⑥将两块布料对齐，轻轻压合在一起；
⑦用手或工具施加压力，确保粘接紧密；
⑧根据胶水说明，保持施压一段时间；
⑨放置一段时间，让胶水充分固化；
⑩检查粘接效果，确保布料牢固无松动；
⑪如有溢出的胶水，及时清理干净；
⑫完全干燥后，方可正常使用或清洗布料。

353ND使用指引之樊仲川亿创作由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考: 1．353ND的储存353ND PartA&B在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。

如果把它储藏在0℃以下，那么在A&B混和前必须在室温下回温至少3-4小时。

此过程是为了防止水份在Epoxy内发生水份，防止资料固化时发生气泡。

2. 353ND Part A&B混合过程＊如353ND Part A&B包装在4克的A-Pack塑料袋中，A&B组份已经按比例分配包装好只需以下列步调混合即可应用：A/.抽去芯轴从A组份末端用力挤压，以使树脂能向B组份密封处移动。

B/.用力挤压使树脂能冲破可间的隔层。

C/.然后固定塑料袋末端把树脂从头到尾运转，直到A组份及B 组份完全混合为止。

D/.把塑料袋末端剪开，挤出已经混和好的353ND来应用。

＊如353ND Part A&B包装是大批量包装（如铁罐，塑胶瓶或玻璃瓶等），首先要将A组份及B组份分别摇匀后，再以PartA 10份及PartB 1份的比例放在玻璃器皿内混和均匀为止。

如果混和后发现发生大量气泡，应先经过脱泡程序再于以应用。

脱泡方式有真空脱泡与离心脱泡两种。

3. 353ND混和后可使用时间（Pot Life）及份量353ND混和后可使用时间为4小时，因此要控制使用量，以便使树脂的技术性能指标达到最好。

因为所有的环氧树脂在混和后，如果超出可使用时间用量最好不要超出25克。

4. 固化时间用60℃80℃ 15分钟100℃ 5分钟120℃ 2分钟150℃ 1分钟353ND固化情况是在150℃或200℃起初10秒开始固化，因此上列提供的附加固化温度和时间是只供参考用，同时固化时自己也发生一部分热量。

在正常情况下，不建议在150℃以上的温度来固化，最好在150℃下用1分钟或以80℃下用15分钟来固化。

353ND胶水的使用说明胶水的使用是我们日常生活中非常常见的，无论是在家庭、办公室还是工业生产中，胶水都是经常使用的一种粘接剂。

而353ND胶水作为一种常见的胶水品牌，具有一定的特点和用途。

下面详细介绍了353ND胶水的使用方法和相关注意事项。

一、产品介绍353ND胶水是一种以合成树脂为主要成分的多功能胶水。

它具有粘接力强、使用方便、固化速度快的特点。

适用于多种材料的粘接，例如金属、玻璃、陶瓷、塑料等。

无色、透明的胶水，使用后不会对粘接物造成不良影响。

二、使用方法1.准备工作在使用前，需要将胶水和要粘接的材料清洁干净，确保没有灰尘和油污等杂质。

在粘接金属材料时，还需对表面进行打磨，以增加接触面积。

2.涂胶将353ND胶水均匀地涂在要粘接的表面上。

可以使用刷子、滴管或者胶水管直接涂抹，根据实际需要确定胶水的用量。

注意避免过量或者不足的涂胶，以免影响粘接效果。

3.粘接在涂胶后，将粘接材料放置在已涂胶的表面上，然后用适当的压力使其紧密黏合。

根据不同材料的要求，可以使用夹具或者重物来加压，以确保胶水能够充分渗透并粘接。

4.固化5.修整待胶水固化后，可以根据需要进行修整。

如果有多余的胶水挤出，可以使用刮刀或者尖锐工具轻轻擦拭，以达到更加平整和美观的效果。

三、注意事项2.使用时应远离火源和明火，避免胶水着火或者爆炸。

3.在使用时，最好在通风良好的环境下操作，以避免吸入胶水挥发物对健康的影响。

4.353ND胶水是一次性使用胶水，一旦开启后应尽快使用完。

在保存时，应将胶水密封保存在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射和高温环境。

5.如果需要粘接较大或者重的物体，在粘接后，最好使用支撑物来加固，以确保胶水的持久粘接。

总结：353公司生产的353ND胶水是一种粘接力强、使用方便的多功能胶水，适用于多种材料的粘接。

使用时需要注意安全操作，避免接触皮肤和眼睛。

固化速度快，可以在几分钟至几小时内完成粘接。

在存储和使用过程中，要避免接触高温、明火和阳光直射。

一．应用1）EPO-TEK 353ND 是双组分，固含量100％用于高温条件下的热固化环氧树脂，可以在200℃连续工作，也能承受数小时300-400℃的高温而性能不变，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂。

2）EPO-TEK 353ND独有的特性：1.很长的可操作时间；2.易操作；3.易渗入光纤束中；4.固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化；5.低皮肤过敏反应。

3）EPO-TEK 353ND 适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。

4）EPO-TEK 353ND 适用于涂刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。

二．技术参数＊成份：双组份＊混和比例：按重量A组份10B组份 1不用时密封贮存，最大混和量建议不要超过25克。

＊固化条件：· 60℃………………………1/2—1小时· 80℃……………………………15分钟· 100℃…………………………… 5分钟· 120℃…………………………… 2分钟· 150℃…………………………… 1分钟＊光学性能：·折光指数：1.5600·透光率：＞50％@ 5000埃＞95％@ 9000埃＊物理特性：·比重：A组份1.20 B组份1.02·肖氏硬度：87·混和后粘度（50转/分/23℃）：3000-5000CPS·玻璃化温度（Tg）固化@150℃/°小时：＞100℃·抗弯强度：10600PSi·抗压强度：20200PSi·抗剪强度：1500PSi·膨胀系数（in/in/℃）：低于玻璃化温度：54*10-6 in/in/℃高于玻璃化温度：160*10-6 in/in/℃·抗冲击强度（ASTM-D-256-56）：0.38ft/1b.-in·工作温度范围（连续）：-50℃— +200℃·导热系数：0.34w/m°k·抗潮性：MIL—1—16923—D（美军标）· 96％湿度条件下7天时间重量增加百分比：0.03％·抗热冲击<-55℃到150℃10次循环>：通过·可燃性：阻燃·可操作时间：4小时·贮存时间：室温下贮存时间一年，无需冷藏。