电子标签的生产工艺简介二

24网印工业 echnologyScreen Printing Industry2014.2T电子标签的丝网印刷技术从工艺上来讲，电子标签的制作工艺有以下三种：分别为铜导线烧制工艺、金属泊腐蚀工艺和印刷工艺，三种工艺相比优劣较为明显。

铜导线烧制生产速度慢、成本高、产品性能不太稳定；金属泊腐蚀工艺成本高、精度低、生产过程中环境污染严重、底材制约性大而造成生产的产品应用范围有限，防水、防折性能差造成产品使用环境要求相对较高。

所以上述两种工艺发展空间不大。

印刷工艺又分丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷、喷墨印刷，由于对印刷墨层厚度的要求所限——电子标签的印刷要求墨层的厚度约为20μm ，这正是丝网印刷优势所新疆志联高科电子科技有限公司 王新文在，丝网印刷可以精密的控制墨层的厚度，厚度可以从1~300μm之间精确的控制，这对于导电油墨印刷天线线圈是十分有利的。

只有丝网印刷是最为合适的生产方式，而丝网印刷相比上述两种工艺其成本低、生产过程简洁、对环境几乎无污染、生产效率高、产品密封性好、基材无制约，目前是电子标签的最好生产方式。

电子标签丝网印刷的工艺要求1．导电银浆的印刷适性要求25网印工业echnologyScreen Printing Industry 2014.2T导电银浆是由金属导电微粒（银）分散在连接料中形成的一种导电性复合材料，印刷到承印物上后，起到导电的作用。

油墨在柔性或硬质底材（纸、PVC、PE等）上可印刷电路。

电子标签内置天线采用导电银浆网印方法较之其他方法（如铜蚀刻法）具有许多优势，但对导电银浆的印刷适性有一定的要求。

导电性能要求天线的重要参数之一就是电阻率，导电银浆中银含量是影响电阻率的重要因素。

提高导电性能的方法有以下三种：①增加导电银浆中导电银的含量；②控制导电银的粒子形貌、颗粒度和颗粒分布，最好选用纳米银浆。

最重要的一点就是在不影响产品正常使用的情况下，尽可能控制印刷墨层的厚度与线的宽度，广意上讲印刷的导电线路横截面越大电阻越小；③其次就是固化条件，一般来说导电银浆的固化温度选在120~150℃之间，固化时间为30~120min为宜。

电子标签生产工艺
电子标签是一种可以记录和传递数据的设备，采用特殊的生产工艺进行制造。

下面介绍电子标签的生产工艺。

首先，电子标签的主要组成部分是芯片和天线。

芯片是电子标签存储数据的核心，而天线用于接收和发送信号。

生产电子标签的第一步就是将芯片和天线粘合在一起。

其次，选择合适的基材。

电子标签的基材可以是塑料、纸张或者布料等，不同场景下采用不同的基材。

选定基材后，将其切割成合适大小的标签形状。

然后，进行芯片封装。

芯片在封装过程中需要与天线连接。

封装过程需要用到焊接技术，将芯片和天线用金属线连接起来。

封装完成后，再将封装好的芯片和天线粘合到标签基材上。

接下来，对电子标签进行测试。

测试主要包括读取和写入数据的正常性，信号传输的稳定性等。

只有通过测试的电子标签才能被使用。

最后，对电子标签进行刻印和包装。

刻印是将标签上的产品信息和条码等信息用激光刻印技术刻在标签上。

包装则是将刻印好的电子标签放入塑料袋或者纸盒中，便于运输和储存。

需要注意的是，在整个生产工艺中，对电子标签的质量控制非常重要。

只有确保每一个电子标签都符合技术要求，才能保证其正常运行和应用。

以上就是电子标签的主要生产工艺。

随着科技的不断进步，电子标签的制造工艺也在不断改进和创新，以适应不同场景下的需求。

技术TECHNOLOGYIdenTIficatiON）是一种通过射频信号的自动识别技术（通过射频信号获取目标对象的相关的数据信息），但是与其他一般的识别方式不同的是，RFID式识别方法是非接触式的。

射频识别技术的核心在于标签的制作，以往射频识别往往采用“减法”工艺，通过刻蚀等方法将金属物质或堆积，或固定在基本载体上，而RFID的出现，给射频识别打开了一扇崭新的大门，采用新兴材料导电油墨作为天线的原材料，采用“加法”（印刷工在工作时，RFID读写器通过天线向周围持续发送出一定频率的信号，信号中包含着被编码的信息，电子标签一旦进入到读写器的信号范围便可以接收此脉冲信号，无源标签凭借磁场中的感应电流的能量发送出存储在芯片中的产品信息，即无内置电池的无源标签只能借助读取器发出的信号中的能量向外部发送包含信息的信号。

有源标签则可以不借助外部能量主动发送某一频率的信号，卡内芯片中的有关电路对此信号进行调制、解码、解密，然后对命令请求、密码、权限等进行判断，如果命令可执行、密码正确并且检测到标签拥有执行此命令的权限，则对命令做出相应的反应。

比如发出的是修改命令，控制逻辑电路则从硅片中读取有关信息，经加密、编码、调制后通过卡内天线再发送给阅读器，读取器对接收到的信号进行解调、解码、解密后送至中央信息系统进行数据修改，信息系统再通过网络将修改后的信息发送给阅读器，阅读器再通过上述步骤将信息传达给卡内芯片，逻辑电路对命令判断后将新信息替代原来的信息，完成信息的更改。

（另外标签还有安装有小型电池的半主动式标签）。

通常我们所说的RFID产品的关键在于物理层（终端信息储存），基本部件即为电子标签。

电子标签由耦合元件及芯片组成，构成了包含着一系列的数据和信息的标识体系，数据及信息储存在硅片中，读取器读取的便是硅片当中的信息。

RFID标签分为有源标签和无源标签，有源标签自带内置电源，所以运行速率较大，能承载更多的信息，信号传播较远，通常适用于远距离读取。

➢Epc Gen2电子智能标签的制作工艺：·半导体晶片加工成的具有足够存储空间以满足EPC编码需求的芯片；·电材料制作的天线，保证芯片与RFID阅读器之间接受和发送数据；·可供打印天线和粘贴芯片的基底材料；·覆盖RFID Inlay并提供打印可读信息的区域标签表面材料；·缓冲衬底用作Inlay的“三明治”底层；·将Inlay粘贴到标签表面材料的粘合剂，以及Inlay和表面材料之间的缓冲层。

➢生产周期：上述前三项元件组成RFID Inlay，这项加工过程大致需要10～14 周，然后以卷盘的形式递交给标签封装厂商。

标签封装厂商随后完成第四至第六个步骤，这需要另外的一到三周时间。

上述步骤表明生产和交货周期大致需要15 到17 周。

此外，大批量的订单需求所需的生产线调整可能花上几个月时间，并导致计划外的库存缺货。

所以，简单说，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和标签生产工艺有助于更好地安排生产和交货周期。

➢生产流程：集成芯片完整的生产流程包括了定义晶体管、内部馈线和总体的模块在内的20到30项专利的步骤。

符合Gen2标准的芯片是在TI拥有的当前最先进的超净室采用领先的130纳米工艺流程生产。

和之前的技术工艺相比，这项新技术使得芯片大批量生产速度变得更快；芯片更小、更强劲和更低能耗。

芯片完成后，Inlay封装工艺就开始将芯片bump(典型是60-100μm直径)与打印的Inlay结构中的盘点对齐。

每个bump都是一个模拟和数字电路的电路接点，而这些电路组成了符合Gen2标准的芯片。

Bump用强力胶水固定，以确保良好的电路连接。

➢天线设计：标签的设计中，天线设计是比较重要的，因为客户往往会有不同要求，这个问题是怎么解决的呢？答：我们制作的给零售商的贴有EPC Gen2 标签的货品有各种尺寸，形状，材料和密度。

这些产品的不同点导致射频特性相应变化，并对贴在产品或纸箱上的Gen2 电子标签性能产生很大影响。

RFID（Radio Frequency Identification）即无线射频识别系统，也称为无线IC标签、电子标签、感应式电子芯片、感应卡、非接触卡等。

它是一种透过无线电波来达到非接触的资料存取的技术，可透过无线通讯结合资料存取技术，连结背后的资料库系统，形成一个庞大且串连在一起的系统。

其系统的基本组件包括RFID电子标签、RFID读写器和天线。

其中天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置。

RFID系统的工作流程阅读器通过发射天线发送一定频率的射频信号，当射频卡进入发射天线的工作区域时产生感应电流，射频卡获得能量被激活；射频卡将自身编码等信息通过卡内的内置天线发送出去：系统接收天线接收到的从射频卡发送来的载波信号，经天线调节器传送到阅读器，阅读器对接收的信号进行解调和解码，然后送到后台主系统进行相关处理；主系统根据逻辑运算判断该卡的合法性，针对不同设定做出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机构动作。

RFID电子标签的制作工艺电子标签的外观看似简单，其实设计以及调试还是比较烦琐，目前还不能形成一步到位的设计，特别是标签天线的设计以及配合芯片后的进一步性能优化，必须经过反复多次的调整；生产过程也比较繁多，各工艺环节也必须严格控制，才能使成品标签满足设计要求和客户使用需要。

那么如何使用现有设备制作RFID标签呢？下面介绍几种方法：1．湿式嵌入法在这个工作流程中，先在标签面材上印刷图像，然后剥离标签底纸。

通过标签面材背面的胶黏剂。

湿式内嵌(由于内嵌上涂布有胶黏剂，并使用剥离底纸，所以被称为湿式内嵌)可以被固定在标签面材的背面。

然后再把标签面材与底纸层合。

经过模切、收卷、排废，完成RFID标签的加工。

2．干式嵌入法干式嵌入法需要很精确的嵌入系统。

在此工作流程中，标签图像先印刷到标签面材上。

然后将标签底纸剥离。

利用一个伺服驱动的裁切辊。

把干式内嵌(由于内嵌上没有涂布胶黏剂。

电子标签技术的基本原理与使用教程电子标签技术，又称为RFID技术（Radio Frequency Identification），是一种通过无线电频率识别物体的技术。

随着物联网和智能制造的快速发展，电子标签技术在各个领域得到了广泛应用。

本文将介绍电子标签技术的基本原理和使用教程。

一、电子标签技术的基本原理1. 射频通信原理电子标签技术使用射频通信实现标签与读写器之间的数据传输。

标签中搭载有射频芯片（RFID chip）和天线（antenna），通过天线接收读写器发射的射频信号，并将数据进行解码和存储。

标签也可以通过天线向读写器发送数据。

2. 标签的供电方式电子标签有两种供电方式，一种是主动式标签，另一种是被动式标签。

主动式标签内部搭载电池，可以主动发射射频信号，供电时间相对较长；而被动式标签则没有内置电池，通过接收读写器的射频信号实现供电，成本较低，但供电时间相对较短。

3. 工作频段电子标签技术在工作频段上分为低频（LF）、高频（HF）、超高频（UHF）以及特高频（SHF）等不同的频段。

不同的频段适用于不同的应用场景。

低频和高频主要用于近距离识别，适用于门禁、基本物品追踪等领域；而UHF和SHF适用于远距离识别，适用于物流、仓储管理等领域。

二、电子标签的使用教程1. 标签的选择在选择电子标签时需要根据实际需求进行考虑。

首先需要确定所需读取的距离，根据距离选择相应的频段；其次要考虑标签的尺寸和材质，根据实际应用场景选择合适的标签；最后还要考虑标签的性能和价格，进行综合比较。

2. 硬件准备在使用电子标签技术之前，需要进行一些硬件准备。

首先需要准备读写器（RFID reader/writer），读写器的选择根据实际需求和应用场景进行考虑；其次需要准备电源和天线等配件；最后，如果是被动式标签，还需要准备标签供电装置，如射频信号发射器或者射频信号漏斗。

3. 标签的编程和读取在使用电子标签之前，需要对标签进行编程。

电子标签制作操作规程一、引言电子标签是一种用于展示、传递或存储信息的智能设备，广泛应用于物流、零售、仓储等领域。

本文旨在规范电子标签的制作操作，确保产品质量和生产效率。

二、准备工作1. 材料准备根据需求确定所需材料，包括电子标签芯片、膜、背胶、传感器等。

确保材料的质量和数量充足。

2. 设备准备确保生产所需设备齐全，并进行必要的维护和保养，以确保设备的正常运行。

3. 人员准备确保操作人员经过相关培训，熟悉电子标签制作的工艺流程和操作规范。

三、制作步骤1. 设计电子标签布局在计算机辅助设计软件中，根据需求设计电子标签布局，包括文字、图案、条形码、二维码等信息。

2. 制作电子标签模板根据设计好的电子标签布局，使用电子标签制作软件创建相应的模板，并设置标签尺寸和边界。

3. 导入信息数据将需要在电子标签上展示的信息数据导入到电子标签制作软件中，确保数据的准确性和完整性。

4. 打印电子标签将电子标签模板与信息数据进行关联，通过打印机将电子标签打印到标签材料上。

5. 切割标签使用切割设备，按照标准尺寸将打印好的电子标签切割成独立的标签。

6. 安装背胶和传感器在需要使用背胶和传感器的电子标签上，按照规范将背胶和传感器固定在标签的相应位置。

7. 烘干与质检对刚制作好的电子标签进行烘干处理，以确保胶水干燥。

然后进行质检，检查标签的质量和完整性。

8. 包装与入库将质检合格的电子标签进行包装，并按照标签类型、规格和数量进行分类，然后入库待用。

四、操作注意事项1. 严格遵循操作规程，确保每一道工序都按照要求进行。

2. 在操作过程中，防止杂质的进入，确保材料的纯度和质量。

3. 贴胶和安装传感器时，要注意位置的准确性和贴合度，确保胶水的均匀涂布和传感器的稳固性。

4. 对设备进行定期维护和保养，确保设备的正常运行。

5. 在操作过程中，注意个人防护，如佩戴手套、口罩等，以确保操作人员的安全。

养成良好的操作习惯和质量意识，确保电子标签制作的质量和效率提升。