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1、敷铜通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。
一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。
【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。
有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。
两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。
【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。
可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。
几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。
当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 °敷铜【图14】 45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。
·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。
·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。
PCB铺铜技巧所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。
这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
从这点来说，网格的散热性要好些。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
Altium Designer覆铜式布线方式
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如以下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全数连接，而非热焊盘连接，规那么设置
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。
如下面步骤
新建一个规那么如上图
右边显现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级隔壁，点“询问构建器”，左侧的“条件类型/操作员”点中显现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确信
设置框右边显现“Ispolygon”，将其改成“Inpolygon”，即第二个字母s改成n，同时下面的间隙设置确实是单独设置那个的。
注意：种方式改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线和过孔的间距，而不阻碍原先设定的导线和导线的间距。
Altium Designer覆铜式布线方法
1.布好的效果
2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图
3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置
4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘
5.单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。
如下面步骤
新建一个规则如上图
右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”，左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n，同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。
注意：种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
敷铜于PCB板设计中的技巧在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，敷铜是非常重要的一步，它可以提高电路的导电性能和耐腐蚀性，并有助于电磁干扰的抑制。
在设计时，有一些技巧可以提高敷铜的质量和效果。
1.合理规划铜层:PCB通常有多层铜层，包括信号层、地平面和电源层等。
合理规划铜层是保障信号完整性和电磁干扰抑制的关键。
建议将高速信号层与针对特定信号的地平面相互层叠，以最小化信号回路的面积和长度。
同时，电源层旁边的地平面和信号层需要在物理上紧密连接，以提供良好的回流路径和电磁干扰屏蔽。
2.使用铜填充技术:PCB中不同的区域需要有不同的铜结构，有些地方需要密集的铜填充，有些地方则需要较少的填充。
因此，在设计中使用铜填充技术可以在不同区域之间实现铜的均匀分布，保证铜层间的平衡性。
此外，铜填充可以提高散热性能，减小温度应力。
3.地平面规划:地平面是PCB设计中很重要的一点。
好的地平面规划可以有效地控制电磁干扰和阻抗匹配问题。
地平面应该尽可能连续和稳定，避免分割或打断。
应避免地平面上存在大的间隙或孔洞，以防止干涉和信号辐射。
4.合理设计信号层:在设计信号层时，应该尽可能将信号线平行排列，并与周围的地平面保持一定的间隙。
这可以帮助减小信号线的串扰和电磁辐射。
对于高速信号，使用特定的信号层堆叠，以减小信号的传播延迟和反射。
5.避免孔洞位置设计:敷铜时，特别需要注意避免铜与孔洞之间的接触，因为该接触可能导致焊盘的裂缝或气泡的产生。
因此，在设计时，应该尽量避免通过敷铜与孔洞的直接接触。
如果无法避免，需要采取一些措施来减少对焊盘质量的影响，如增加喷锡窗口的大小。
6.分析设计规划:在敷铜之前，可以使用一些软件工具来分析设计规划。
这些工具可以帮助检测设计中的潜在问题，如电磁干扰、阻抗匹配和信号完整性等。
通过使用这些工具，可以及时发现并解决问题，提高敷铜质量和整体性能。
7.规范制造要求:在设计时，应该考虑到制造过程的要求。
PCB设计相关原则布局原则1、对发热且受力较大，电流较大的焊盘，可自行设计成泪滴状2、焊盘：各元件焊盘孔的大小要按引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚的直径大0.2-0.4mm3、PCB覆铜：可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用。
4、位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小于5mm。
5、布局时应合理设置各个功能电路的位置，尽量使布局便于信号流通，使信号尽可能保持方向一致6、以每一个功能电路的核心元件为中心来布局。
元器件应均匀，整齐，紧凑地摆放在PCB 上，尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。
7、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。
8、8、易受干扰的元器件之间不可离的太近，输入和输出的元器件应该尽量远离。
9、电感之间的距离和位置要得当，以免发生互感。
10、贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离应大于2mm11、尽量使贴片元器件单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
布线原则1、印制导线应尽可能短，在高频回路中更应该如此。
2、同一元器件的地址线和数据线的长度应尽量保持一致。
3、同一元器件的两个功能累死的信号线要尽量保持长度一致。
例如，差分对信号，需要进行差分对信号布线。
4、在进行高频PCB设计时，布线的拐角应该呈圆角，因为直角和尖角在在高频电路中易于引起信号的反射，以致影响电路板的电气性能。
5、当进行两层以上PCB设计时，相邻布线层的布线方向应尽量垂直，斜交和弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生电容。
6、PCB的输入和输出导线应尽量避免相邻平行。
最好在这些导线之间加地线进行屏蔽。
7、PCB的导线宽度应该满足电气性能安全要求，同时也要便于生产，在制作工艺水平允许的范围内。
8、PCB布线的间距必须满足电气性能安全要求。
9、数字地和模拟地应尽量分开，以免造成地反射干扰，不同功能的电路块也要分割的，最终地与地之间用0欧跨接。
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
1、敷铜通常的PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。
一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的Place Polygon Pour 按钮。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。
【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。
有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和Octagons （八角形环绕）方式。
两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。
【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。
可以选择None （不敷铜）、90 °敷铜、45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。
几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。
当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】None 敷铜【图13】90 °敷铜【图14】45 °敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。
·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。
·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。
