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印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
pcba失效应变（实用版）目录1.PCB 失效的原因2.PCB 失效对电子产品的影响3.应变措施正文一、PCB 失效的原因PCB（印刷电路板）是电子产品中的重要组成部分，负责连接各个电子元件，传递电信号。
然而，在使用过程中，PCB 可能会出现失效现象，导致电子产品无法正常工作。
PCB 失效的原因有很多，主要包括以下几点：1.电气性能问题：如线路间短路、断路、电阻值偏差等。
2.机械性能问题：如板材变形、裂纹、钻孔损伤等。
3.化学性能问题：如腐蚀、氧化、溶剂残留等。
4.热性能问题：如热应力、热膨胀等。
5.环境因素：如湿度、温度、振动等。
二、PCB 失效对电子产品的影响PCB 失效对电子产品的正常运行会产生很大的影响，主要表现在以下几个方面：1.系统故障：PCB 失效可能导致整个电子产品系统崩溃，无法正常工作。
2.信号传输问题：PCB 失效可能导致信号传输受到干扰，影响电子产品的性能。
3.电子元件损坏：PCB 失效可能导致连接的电子元件受到损害，进一步降低电子产品的可靠性。
4.安全隐患：PCB 失效可能引发短路、断路等安全问题，对使用者造成人身安全风险。
三、应变措施为了降低 PCB 失效对电子产品的影响，可以采取以下应变措施：1.设计优化：在设计阶段，选择合适的 PCB 材料、合理的线路布局和设计参数，提高 PCB 的可靠性。
2.工艺控制：在生产过程中，严格把控各个工艺环节，确保 PCB 的质量。
3.质量检测：对生产出的 PCB 进行全面的质量检测，剔除不合格品。
4.环境适应性测试：对 PCB 进行环境适应性测试，确保其在不同环境下的可靠性。
5.故障分析与处理：对失效的 PCB 进行详细的故障分析，找出原因并采取相应的处理措施。
综上所述，PCB 失效对电子产品的可靠性具有重要影响。
变频器印制电路板故障修理方法 - 变频器_软启动器变频器的故障现象有很多，而对于修理者最重要的就是找到故障点，有针对性地处理问题。
除了阅历，把握正确的检查方法是格外必要的。
下面主要介绍变频器印制电路板问题点查找以及修理方法。
1、故障推断⑴排解了主回路器件的故障后，如还不能使变频器正常工作，最为简洁有效的推断是拆下印制板看一下正、反面有无明显的元件变色、印制线变色、局部烧毁。
⑵一般变频器上的印制板主要有驱动板、主控板、显示板，依据变频器故障表现特征，使用换板方式推断哪块板有毛病。
对其他印制板，如吸取板、GE 板、风机电源板等，因电路简洁可用万用表快速查出故障。
⑶印制板在有电路图时按图检查各电源电压，用示波器检查各点波形，先从后级，渐渐往前级检查；在没有电路图时，接受比较法，对有几路相同的部分进行比较，将故障板与好板对比查出不同点，再作分析即可找到损坏的器件。
2、故障缘由⑴元器件本身质量和寿命造成损坏，特殊是功率较大的器件，损坏的概率更大。
⑵元器件因过热或过电压损坏，变压器断线，电解电容器干枯、漏电，电阻长期高温而变值。
⑶因环境温度、湿度、水露、灰尘引起印制板腐蚀击穿绝缘漏电等损坏。
⑷因模块损坏导致驱动印制板上的元件和印制线损坏。
⑸因接插件接触不良、单片机、存储器受干扰晶振失效。
⑹原有程序因用户自行调乱，不能工作。
3、修理方法⑴对印制板修理需有电路图、电源、万用表、示波器、全套焊接拆装工具，以及日积月累的阅历，才会比较快速地找到损坏之处。
⑵印制板表面有防护漆等涂层，检测时要认真用针状测笔接触到被测金属，防止误判。
由于元件过热和过电压简洁造成元件损坏，所以对于下列部位要求高度留意，首先检查: 开关电源的开关管、开关变压器、过电压吸取元件、功率器件、脉冲变压器、高压隔离用的光耦合器、过电压吸取或缓冲吸取板及所属元件、充电电阻、场效应管或IGBT管、稳压管或稳压集成电路。
⑶印制板的更换会因版本不同而带来麻烦，因此若确定要换板，就要看版号标识是否全都，如不全都而发生了障碍，就要向制造商了解清楚。
电路板故障的常见原因与修复技巧概述：电路板故障是电子产品常见的问题之一，它会导致设备的性能下降甚至无法正常工作。
本文将介绍电路板故障的常见原因以及修复技巧，帮助读者更好地理解和解决这些问题。
一. 电路板故障的常见原因1.1 过热问题：过热是电路板故障的主要原因之一。
电子元件长时间高温工作会导致元件老化、损坏或失效。
原因可能包括电子设备负载过大、散热设计不合理、灰尘积累等。
解决方法包括增加散热措施、清洁电子设备等。
1.2 电气问题：电气问题也常导致电路板故障。
这可能包括电源供电不稳定、过电压、过电流等。
这些问题会对电子元件产生不利影响，如短路、电压异常等。
解决方法可以是使用稳定的电源、安装过电压保护装置等。
1.3 机械问题：机械问题可能导致电路板连接不良或元件损坏。
机械压力、震动或不当的安装都可能引起电路板故障。
应合理安排电路板的布局、插拔元件时要轻拿轻放、防止机械震动等。
1.4 湿度问题：湿度是电路板故障的隐形杀手。
高湿度环境会造成电路板上的金属导线腐蚀、接触不良，最终导致电路板故障。
合理的湿度控制、防潮处理是预防湿度问题的关键。
二. 电路板故障的修复技巧2.1 换位法：当电路板上某个功能区域无法正常工作时，可以尝试使用换位法。
即将该功能区域的元件移植到一个正常工作的电路板上，观察是否问题得到解决。
若是，说明原电路板存在问题，可以进一步排查和修复。
2.2 观察和测试法：当出现电路板故障时，需要通过观察和测试来找出具体问题。
首先检查电路板上是否有元件损坏或松动，如焊接点是否完好。
然后使用测试仪器进行电气参数测试，如测量电压、电流等，以找出异常或不稳定的部分。
2.3 熔化焊接点修复法：在电路板上，焊接点可能因机械应力或温度变化而出现熔化现象，导致电路中断或短路。
对于熔化焊接点，可以使用焊锡将其重新连接。
需要注意的是，焊接过程应控制温度和时间，以免对其他元件造成损害。
2.4 更换损坏元件：当电路板上的某个电子元件损坏时，可能需要将其更换以修复故障。
印刷电路板焊锡常见问题及解决方案印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇，因此我们整理出一些规，可做为找出问题所在依据。
PCB板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，我们整理出下列最常见的问题焊点，如锡尖、不沾锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。
1、沾锡不良＊这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，如果是在裸铜面上焊接，可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。
分析其产生原因及改善方式如下：＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。
些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打磨粉末在表面。
＊Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用，常会在PCB板及零件脚上发现，而SiliconOil等要非常小心，如使用SiliconOiL当作抗氧化油，亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil 会蒸发，沾露在PCB板上而造成沾锡不良。
＊严重氧化，通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题，发生严重氧化后，助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。
氧化轻微两次焊锡可解决此问题。
＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使＊泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。
焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触，才能形成良好的焊点。
2、局部粘锡不良些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。
两次焊锡出许无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。
电镀时污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回PCB板厂家重新处理。
印制电路板故障排除手册(doc 22页)原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。
（1） A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1) 确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
印制电路板各类故障原因及解决方法梳理一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
（1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲3) 采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。
( 4) 基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。
(4)A。
重新按热压工艺方法进行固化处理。
B。
为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时(根据板厚、尺寸、数量等加以选择)。
(5)基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。
(5) 应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
原因：解决方法：( 1) 铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
( 1) 原材料问题，需向供应商提出更换。
( 2) 经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。
( 2) 同上处理方法解决之。
( 3) 特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
( 3) 按上述办法处理。
4 问题：基板铜表面常出现的缺陷原因：解决方法：(1)铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
(1)改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
(2)铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
(3)在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。
(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。
直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。
(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。
(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。
5 问题：板材内出现白点或白斑原因：解决方法：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
(1)从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形) 。
(2)特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。
二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好原因解决方法(1)旧显影液，显影时间过长。
(1)采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好) 。
( 2) 显影时间过长。
( 2) 缩短显影时间。
2.问题：底片导线边缘光晕大原因解决方法（1）显影液温度过高造成过显。
（1）控制显影液温度在工艺范围内。
3.问题：底片透明处显得不够与发雾原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60 秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20 分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
1）根据底片状态，进行优化曝光时间（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0 数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2 以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
（1）采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
（2）根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足(即Dmin 数据过大)原因解决方法( 1) 选择的曝光工艺参数不当。
(1) A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5•问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)原因解决方法( 1 ) 翻制重氮底片时，显影不正确。
(1) A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be ‘ 26 (即比重为1.22)以上。
( 2) 原重氮片材质差。
(2)测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法( 1 ) 经翻制重氮片显影不正确。
( 1 ) 检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3）操作显影机不当。
（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞原因解决方法（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。
（1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。
（2）原始底片品质不良。
（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。
（3）所使用的重氮片品质有问题。
（3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。
8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样原因解决方法（1）环境温湿度控制不严。
（1） A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内境温湿B.作业环度控制：温度为20-270C;湿度40-70%。
精度要求高的底片，其湿度控制在55-60％RH。
（2）经显定影后，干燥过程控制不当。
（2）按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。
不宜吊挂晾干，这样，易变形。
（3）翻制前重氮片稳定处理不当。
（3）应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。
C黑白底片翻制工艺1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐原因解决方法（1）曝光工艺参数选择不当。
（1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）原底片品质不良。
（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3）翻制过程显影控制有问题。
（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐原因解决方法1）曝光设备校验过期（1）重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。
（2）光源太接近较大尺寸底片。
（2）重新调整光源距离或改用大型曝光机。
（3）光源反射器距离与角度失调。
（3）重新调节“反射罩面”的距离与角度。
3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利原因解决方法（1）原底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘状态。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2） A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。
B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。
4.问题：经翻制的底片局部解像度不良原因解决方法（1）原始底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘的不良情形。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2） A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。
B检查气路软管是否有破损部分。
（3）曝光过程中底片间有气泡存在。
（3）曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。
5.问题：经翻制的底片光密度不足（主要指暗区的遮光程度不足）原因解决方法（1）经翻制底片显影过程不正确。
（1）检查显影工艺条件及显影液浓度。
（2）原装底片存放条件不良。
（2）需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
（3）显影设备功能变差。
