插件贴片湿敏元器件管理与储存程序

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。

二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。

三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。

暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。

8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。

8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。

4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。

4.1.3 防静电、耐高温的托盘。

4.1.4 防静电手腕带。

4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。

2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。

3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。

4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。

5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。

5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。

5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。

5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。

5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。

5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。

注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。

5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。

5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。

5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。

潮湿敏感器件IC 取用、储存规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。

2、适用范围适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。

3、引用标准IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow SensitiveSurface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid StateSurface Mount Devices4、名词解释4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。

若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。

4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。

4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；图一 潮湿指示卡4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II 标准的要求。

见图一所示。

4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。

见图二所示。

图二 潮湿敏感鉴定标电子文件名：0058006G签4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

TCL 移动通信有限公司 范MSD storage and productionmanagement criterion生效日期特别提示： especial register:1)对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且在生产时必须在PCB 上标贴上潮湿敏感标贴规定回流时间，并在限定时间内回流。

2)PCB 的湿度等级除非供应有特殊要求,否则按3等级处理. 4.3 湿度敏感符号及标示the MSD mark等级class代号code 温度temperature 湿度humidity 车间保管寿命life1 ≤ 30℃ 85%RH 无限2 ≤ 30℃ 60%RH 1年 2a ≤ 30℃ 60%RH 672小时3 ≤ 30℃ 60%RH 168小时4 ≤ 30℃ 60%RH 72小时5 ≤ 30℃ 60%RH 48小时 5a ≤ 30℃ 60%RH 24小时 6≤30℃60%RH见label更改标记 更改原因更改者更改日期审核者 审核日期Ⅰ Ⅱ ⅢTCL移动通信有限公司范MSD storage and production生效日期management criterion5.3.5 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。

5.4 湿度敏感物料在车间寿命过期之后或防潮失效后烘焙条件更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期ⅠⅡⅢⅣTCL移动通信有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版本生效日期C．物料自生产日起超过12个月存取期使用的物料。

D．开封后，超过车间寿命未使用完。

6.6 在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。

否则按5.3.5进行MSD标识与贮存。

7 湿度指示卡的阅读方法7.1湿度指示卡种类六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。