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pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇_pcb设计仿真实验的心得和感悟1_经过了一个学期的电路实验课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实验,作为一门实实在在的实验学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实验给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实验很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实验,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实验很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实验让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实验的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实验中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实验,才能做到心中有数,从而把实验做好做细.一开始,实验比较简单,可能会不注重此方面,但当实验到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实验大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实验前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实验数据的估计和实验步骤的演练,这样才能在真正实验中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实验一样,操作应该不会很难,做完实验之后两下子就将实验报告写完,直到做完几次电路实验后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实验,事实证明我错了.在最后的综合实验中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实验设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一意义性的原则,选择了这个实验.实验本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实验原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实验数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实验数据.总结:电路实验最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费._pcb设计仿真实验的心得和感悟2_一.实习的意义.目的及作用与要求 1.目的: (1)了解pcb设计的流程,掌握pcb 设计的一般设计方法. (2)锻炼理论与实践相结合的能力.(3)提高实际动手操作能力. (4)学习团队合作,相互学习的方法. 2.要求:(1)遵守实习纪律,注意实习安全. (2)按时.按要求完成各项子任务. (3)及时进行总结,书写实习报告. (4)每人必须做一快pcb板.3.意义:(1)提高自身能力,完成学习任务. (2)掌握一种cad软件的使用. (3)了解前沿技术.(4)就业的方向之一.二.pcb制版的历程 1.绘制原理图 2.新建原理图库 3.新建元件库封装4. 导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三.元件库的设计1.原理图元件库的制作;1)打开新建原理图元件库文件_.lib 2)新建原理图元件a.放置引脚,圆点是对外的端口.b.画元件外形.c.修改引脚属性.[名称][引脚数(必须从1开始并且连续)] 隐藏引脚及其他信息 3)修改元件描叙默认类型.标示.元件封装 4).重命名并保存设计.若还需要新建其他元件,可以\工具 \新建元件 a.独立元件b.复合元件含子元件5)设计中遇到的问题,怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单,因此在制作过程中没有出现什么问题.但是在制作过程中应特别注意,在放置引脚,圆点是对外的端口,并且注意修改引脚数应从1开始.6)设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作; 1)打开新建的元件封装库.2)添加焊盘.调整焊盘的位置.修改焊盘的属性.焊盘可置于任意层利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点编辑/设置参考点5)重命名.存盘. 6)设计中遇到的问题,怎么方法解决的a.在元件封装库的制作过程中,对焊盘的左右距离没有按标准调好,后来问了同学,就把距离按标准调和.b.在做完元件封装库的制作之后,对文件进行了重命名,可是忘记了进行保存,后老师检查之后才发现这个问题. c.应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同,内部标号与原理图标号一致,保证实际引脚与原理图引脚对应. 7)设计的元件封装库截图图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装注:电解电容参数:外径:_0mil,焊盘间距:90mil 焊盘外径:52mil,孔:28mil 按键开关参数:长:320mil,宽:250mil 线宽:10mi,中间圆直径.水平:250mil,垂直:_5mil焊盘大小,外径:78mil,孔:78mil四.原理图的绘制 1).添加原理图元件库.\design e_plorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dosschematic libraries.ddb 2).摆放元件从元件库选择元件查找元件 3)元件调整 _,y,space 拖动删除多余元件 4)连接电路_pcb设计仿真实验的心得和感悟3_一.实训目的本次实训是针对pcb制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对pcb 制图学习成果以及提高其电子设计制作能力,以达到提高学生综合分析能力.实践技能的目的.二.实训内容及要求1.实训内容以at89c51为主芯片,制作一个银行报号系统,其原理图电路如图1至图5所示.本次实训所用芯片为at89c51.它是我们最熟悉的一类单片机,很适合与初学者学习与实践.2 图1 sch原理图主控模块 at89c51芯片简介: 4kb可编程flash存储器(可擦写1000次)三级程序存储器保密静态工作频率:0hz-24mhz_8字节内部ram 2个_位定时/计数器一个串行通讯口 6个中断源32条i/o引线片内时种振荡器 at89c51具体图片: 3 at89c51详细引脚功能: 外接晶体引脚 _tal1 _ _tal2 __tal1是片内振荡器的反相放大器输入端,_tal2则是输出端,使用外部振荡器时,外部振荡信号应直接加到_tal1,而_tal2悬空.内部方式时,时钟发生器对振荡脉冲二分频,如晶振为_mhz,时钟频率就为6mhz.晶振的频率可以在1mhz-24mhz内选择.电容取30pf左右._型号同样为at89c51的芯片,在其后面还有频率编号,有_,_,20,24mhz可选.大家在购买和选用时要注意了.如at89c5124pc就是最高振荡频率为24mhz,40p6封装的普通商用芯片. 3.复位rst,在芯片中的引脚号为9.在振荡器运行时,有两个机器周期(24个振荡周期)以上的高 4电平出现在此引腿时,将使单片机复位,只要这个脚保持高电平,51芯片便循环复位.复位后p0-p3口均置1引脚表现为高电平,程序计数器和特殊功能寄存器sfr全部清零.当复位脚由高电平变为低电平时,芯片为rom的00h处开始运行程序.常用的复位电路如图2所示._复位操作不会对内部 ram 有所影响. p0端口[p0.0-p0.7]p0是一个8位漏极开路型双向i/o端口,端口置1(对端口写1)时作高阻抗输入端.作为输出口时能驱动8个ttl.对内部flash程序存储器编程时,接收指令字节;校验程序时输出指令字节,要求外接上拉电阻.在访问外部程序和外部数据存储器时,p0口是分时转换的地址(低8位)/数据总线,访问期间内部的上拉电阻起作用. p1端口[p1.0-p1.7]p1是一个带有内部上拉电阻的8位双向i/0端口.输出时可驱动4个ttl.端口置1时,内部上拉电阻将端_pcb设计仿真实验的心得和感悟4_历经了一周的实训,而在今天做了一个完结.在这一周里虽然有一些学习实训上的小困难,但是,许多的知识还是让我高兴异常.以前我是学文科的,说实话队以一些理科上的东西还是很不明白的,学习起来也有一些困难,但这并不能成为我学习电子的阻碍.对于电子我还是怀有很大的热情.这周我们做了对晶体二极管电路,单极放大电路,求和电路,积分.微分电路,振荡电路,电源电路的实训.第一天,我们做的是单级电路的实训,首先,我们要找到电路图,然后在计算他们的静态工作点,在用数字万用表测量静态工作点时,先要观察电路图上的数据,以谨慎的及电路图的分布,在数值上也是非常重要的,数据的错误会导致测量工作的出现误差,所以是非常谨慎的.第二天,说实话对于晶体二极管,我的了解不是很多.但是,我了解到晶体二极管有许多的特性.像正向特性反向特性击穿特性频率特性等等,我们要做晶体二极管的实验,首先就要了解晶体二极管的这些特性,才能准确的作出判断正向电流IF在额定功率下,允许通过二极管的电流值.正向电压降VF二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降.最大整流电流(平均值)IOM在半波整流连续工作的情况下,允许的最大半波电流的平均值.反向击穿电压VB二极管反向电流急剧增大到出现击穿现象时的反向电压值.正向反向峰值电压VRM二极管正常工作时所允许的反向电压峰值,通常VRM为VP的三分之二或略小一些.反向电流IR.在规定的反向电压条件下流过二极管的反向电流值结电容C结电容包括电容和扩散电容,在高频场合下使用时,要求结电容小于某一规定数值.最高工作频率二极管具有单向导电性的最高交流信号的频率.第三天,我们测试了求和电路.求和电路的实质是利用〝虚地〞和〝虚断〞的特点,通过各路输入电流相加的方法来实现输入电压的相加.这种反相输入电路的优点是,当改变某一输入回路的电阻时,仅仅改变输出电压与该路输入电压之间的比例关系,对其他各路没有影响,因此调节比较灵活方便.另外,由于虚地 ,因此,加在集成运放输入端的共模电压很小.在实际工作中,反相输入方式的求和电路应用比较广泛.第四天,我们测试了积分电路和微分电路.用积分电路是输出电压与输入电压的时间积分成正比的电路.它积分电路主要用于波形变换.放大电路失调电压的消除及反馈控制中的积分补偿等场合.而今天我们主要做一些简单的电路测试.微分电路是输出电压与输入电压的变化率成正比的电路.微分电路的工作过程是:如RC的乘积,即时间常数很小,在t=0+即方波跳变时,电容器C被迅速充电,其端电压,输出电压与输入电压的时间导数成比例关系.实用微分电路的输出波形和理想微分电路的不同.即使输入是理想的方波,在方波正跳变时,其输出电压幅度不可能是无穷大,也不会超过输入方波电压幅度E.在0第五天,我们测试威震电路.能够产生振荡电流的电路叫做振荡电路.一般由电阻.电感.电容等元件和电子器件所组成.由电感线圈l和电容器c相连而成的lc电路是最简单的一种振荡电路,其固有频率为f=[s_(]1[]2πlc.一种不用外加激励就能自行产生交流信号输出的电路.它在电子科学技术领域中得到广泛地应用,如通信系统中发射机的载波振荡器.接收机中的本机振荡器.医疗仪器以及测量仪器中的信号源等.我们学习的是基本的振荡电路,所以只需要做一些简单的电路测试.也需要我们认真以对.经过五天的认真测试,我做出了这个总结.电路在我们生活中多处处存在,与我们的生活紧密相接,所以电子是一门要好好学的课目,在这个实训周我学到了许多,也希望在以后的日子更能学好这门学科._pcb设计仿真实验的心得和感悟5_经过了一个学期的电路实训课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实训,作为一门实实在在的实训学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实训给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实训很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实训,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实训很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实训让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实训的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实训中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实训,才能做到心中有数,从而把实训做好做细.一开始,实训比较简单,可能会不注重此方面,但当实训到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实训大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实训前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实训数据的估计和实训步骤的演练,这样才能在真正实训中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实训一样,操作应该不会很难,做完实训之后两下子就将实训报告写完,直到做完几次电路实训后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实训,事实证明我错了.在最后的综合实训中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实训设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一电工实训心得体会意义性的原则,选择了这个实训.实训本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实训原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实训数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实训数据.总结:电路实训最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费.pcb设计仿真实验的心得和感悟。
pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。
（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。
如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
pcb心得体会PCB 是电子行业的基础，出现了PCB的出现，才能有电子产品的发展。
PCB熟练操作工程师缺口巨大，而且薪资待遇也优厚。
不过想要成为一名优秀的 PCB 工程师，光凭简单的课堂学习远远不够，更多的是要进行实际的动手操作和大量的练习，在这个过程中，我们会不断地总结和体会，会遇到各种各样的问题，这也让我形成了自己的一些心得体会。
首先是对工具和材料的了解和选购。
PCB 制作需要使用的工具和材料很多，选购这些材料的时候，需要注意它们的质量和适用性。
比如说，制作单面板 PCB 时，一般选用的是铜板。
这时，我们需要考虑铜板的厚度、导电性以及耐腐蚀性等因素。
同样，选购其他的材料和工具也都需要详细了解其特点和适用范围，这样可以确保制作出来的 PCB 电路板质量稳定，使用安全可靠。
其次是对 PCB 设计软件的熟练掌握。
像 Eagle、Protel、Altium Designer 等设计软件，都有各自的特点和使用方法。
学习 PCB 设计软件时，不仅要了解软件的基本操作，还要了解软件的高级功能和技巧，这样才能设计出符合要求的 PCB 电路板，并且使电路板更加美观易于维修。
此外，还要考虑到 PCB 设计过程中的布线原则、信号传输和阻抗控制等因素，避免出现 PCB 的信号完全失真、干扰严重，从而保证 PCB 电路板的质量。
再次是对 PCB 制作工艺的掌握。
PCB 制作是一个比较繁琐的过程，需要经过一系列的步骤，比如：制版、钻孔、化学反应、插件焊接等。
在 PCB 制作过程中，不仅要注意各种材料和工具的质量，对于它们的使用频率、操作方法、优缺点等方面的知识也要掌握，这样才能在 PCB 制作的整个过程中尽可能的减少出错的概率，同时保证 PCB 制作成果的质量和稳定性。
最后是对静电防护的注意。
PCB 制作对静电防护要求非常高，因为静电是很容易影响 PCB 的质量的。
如果在 PCB 制作过程中没有进行静电防护或静电装备不实用，就有可能会被破坏电路设备或漏电造成人体伤害。
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作，我积累了一些经验和心得，现在我想在这里做一个总结。
首先，我认为在PCB设计中，最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候，我花了很多时间去学习相关的知识，比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习，我逐渐建立了自己的知识体系，这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次，我觉得在PCB设计中，团队合作也是非常重要的。
在我的工作中，我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力，才能够完成一个完整的产品设计。
因此，我学会了如何与其他人有效地沟通和合作，这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外，我还发现在PCB设计中，细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作，需要我们不断地去调整和修改，有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中，如果我们没有足够的耐心和细心，很容易出现错误，从而影响整个设计的质量。
因此，我在工作中一直在培养自己的细心和耐心，希望能够做出更好的设计。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多专业知识，还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助，也希望能够在以后的工作中不断提升自己，做出更好的设计。
pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。
（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。
如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
pcb实训总结1000字范文在进行PCB实训的过程中，我学到了很多关于电路板设计、制作和测试的知识。
通过对这次实训的总结，我希望能够为自己的未来学习和实践提供参考。
一、实训内容本次PCB实训主要包括以下内容：1、PCB基础知识：学习了PCB的定义、分类、组成、用途等基础知识。
2、EDA软件：学习了使用EDA软件进行电路设计、绘制原理图和PCB布局布线。
3、PCB制作：了解了PCB制作流程，包括制版、印刷、腐蚀、覆铜、钻孔、Assembly等工艺。
4、电路测试：学习了使用测试设备进行电路测试、故障排查等。
二、实训收获1、掌握了PCB设计的基本技能：通过学习EDA软件，掌握了电路设计的基本方法，能够独立完成简单电路的原理图和PCB设计。
2、了解了PCB制作工艺：了解了PCB制作的整个流程，包括制版、印刷、腐蚀、覆铜、钻孔、 Assembly等工艺，掌握了PCB制作的基本技能。
3、提高了电路测试能力：学习了使用测试设备进行电路测试、故障排查等，提高了电路测试的能力。
4、学习了团队协作和沟通技巧：在实训过程中，与队友协作完成任务，学会了团队协作和沟通技巧。
三、实训感悟1、理论知识与实践相结合：PCB实训让我深刻体会到理论知识与实践相结合的重要性。
只有在理论上扎实掌握电路设计、制作和测试的知识，才能在实践中游刃有余地完成任务。
2、细节决定成败：在PCB设计、制作和测试过程中，细节问题至关重要。
任何一个细节的疏忽都可能导致整个电路板的失败。
因此，要时刻保持细心、严谨的态度。
3、团队协作的重要性：PCB实训让我认识到团队协作的重要性。
在团队合作中，每个人都要发挥自己的专长，同时注重沟通与配合，才能实现整个团队的最大效益。
4、持续学习：PCB行业不断发展，新技术、新材料、新工艺层出不穷。
作为一名PCB从业者，要始终保持学习的心态，跟进行业动态，不断提升自己的技能水平。
四、展望未来通过本次PCB实训，我对电路板设计、制作和测试有了更深入的了解。
pcb设计心得体会篇一：制作PCB的心得体会天水师范学院——PCB实验设计心得学院：物理与信息科学学院专业：电子信息科学与技术班级：11电信（2）班姓名：赵鹏举学号：XX1060241制作PCB的心得体会学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。
常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。
先新建原理图（sch图），再新建PCB图。
还要建个和。
用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。
放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。
还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。
在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export 就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。
PCB布板注意事项及总结1.绝对地参照原理图进行布线：在进行布板设计时，始终要以原理图为准，确保布线与原理图一致。
这有助于确保电路功能的正确实现。
2.电路分区：在布板时，应将电路按照不同的功能和信号特性进行分区，避免信号干扰和混合。
3.信号和电源分离：为了避免信号与电源之间的干扰，应该尽可能将信号线和电源线分开布线，并采取适当的屏蔽措施。
4.高频线路和低频线路分离：高频线路和低频线路具有不同的特性，应尽量将它们分开布线，以减少干扰和串扰。
5.地线布线：地线的布线是非常重要的，应尽可能缩短地线的长度，并采用宽且低阻抗的导线。
地线的设计应尽量简化，并确保地面的连续性。
6.信号线和功率线宽度：根据电流负载和信号要求，在布线时需要注意宽度的选择。
功率线的宽度要足够大，以减少电感和压降。
信号线的宽度要适当，以确保信号的传输质量和抗干扰能力。
7.各种信号引线：尽量使用短而直接的信号引线，以减少信号损失和干扰。
避免使用过长的引线，以免增加信号传输时延。
8.阻抗匹配：对于高频信号传输线路，应该注意阻抗匹配的问题。
根据设计要求选择合适的传输线宽度和间距，以确保阻抗的匹配性能。
9.电源稳定性和维护：电源线应该尽可能地宽厚，并与地线和信号线分开布线。
为了保证电源的稳定性，需要采取适当的滤波和隔离措施。
10.可靠性和可维护性考虑：在布板设计时，应考虑组件的安装、维护和更换。
布板上的组件应该布置得紧凑并易于维护。
总结：PCB布板是电子产品设计过程中非常重要的一环，需要关注多个方面的要求。
布板设计应以原理图为参考，按照不同的功能和信号特性进行分区。
同时，要尽可能分离信号和电源、高频线路和低频线路，并注意地线的设计和信号线的引线。
此外，也应该考虑阻抗匹配、电源的稳定性和维护性等问题。
综上所述，PCB布板设计需要在多个方面综合考虑，以确保电路的稳定性、可靠性和可维护性。
PCB心得体会
在进行PCB设计和制造的过程中，我深刻体会到了许多重要的
经验和教训。
首先，我意识到了PCB设计的重要性，它直接影响到
整个电子产品的性能和稳定性。
因此，我学会了如何根据产品需求
和规格进行合理的布局和布线，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
其次，我明白了PCB制造过程中的各种技术和工艺对最终产品
质量的影响。
我学会了如何选择合适的材料和工艺，以及如何进行
严格的质量控制，以确保PCB的质量和可靠性。
此外，我还意识到了团队合作的重要性。
在PCB设计和制造过
程中，需要和不同的团队成员密切合作，包括硬件工程师、软件工
程师、制造工程师等。
只有通过团队合作，才能确保PCB设计和制
造的顺利进行。
总的来说，通过PCB设计和制造的实践，我不仅学会了丰富的
专业知识和技能，还培养了团队合作意识和质量意识。
这些经验和
教训将对我未来的工作和学习产生深远的影响。
我将继续努力学习，不断提高自己的专业水平，为电子产品的设计和制造贡献自己的力量。
pcb工作总结模板【PCB工作总结模板】。
在这段时间里，我有幸参与了一些PCB设计和制造的工作，积累了一些经验和体会，现在我想对这段时间的工作进行总结和反思。
首先，我在PCB设计方面积累了一些经验。
在设计过程中，我学会了如何根据电路原理图进行布线和布局，如何选择合适的元器件和封装，以及如何进行信号和电源的分离。
我也学会了如何进行阻抗匹配和信号完整性分析，以确保设计的稳定性和可靠性。
这些经验让我对PCB设计有了更深入的理解，也让我在实际工作中能够更加熟练地运用这些知识。
其次，我在PCB制造方面也有了一些体会。
我了解了不同的PCB制造工艺，包括常规工艺、高密度互连工艺和柔性电路板工艺等。
我也学会了如何进行PCB的工艺分析和优化，以确保PCB的质量和可靠性。
在实际制造过程中，我也学会了如何选择合适的材料和工艺参数，以确保PCB能够满足设计要求并且能够被顺利制造出来。
最后，我还学会了如何进行PCB的测试和验证。
在设计完成后，我会进行一系列的测试和验证工作，包括电气测试、功能测试和可靠性测试等。
这些测试可以帮助我找出设计中的问题和缺陷，并及时进行修正和改进。
这些经验让我在实际工作中可以更加自信地进行PCB设计和制造工作。
总的来说，这段时间的PCB工作让我学会了很多，也积累了一些宝贵的经验。
我相信在未来的工作中，我可以更加熟练地运用这些知识和经验，为公司的发展做出更大的贡献。
同时，我也会继续学习和提升自己，以适应行业的不断发展和变化。
希望未来的工作中，我可以有更多的机会和挑战，让我可以不断地成长和进步。
PCB板制作学习总结一、原理图原则1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。
2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。
3、图形符号要标准，图中应加适当标注。
4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。
二、元件排列原则1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。
2.元器件、印制导线不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2mm。
3.元件放一面，每脚有独立焊盘。
4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1mm。
5 .元件安装高度尽量低，一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。
7.元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3mm（应用于电阻，二极管）。
8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。
10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。
固定时要加固。
11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加散热片、风扇。
12.可调元件布置时要考虑调节方便13.元件排列做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。
14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。
15.充分考虑布线原则。
16.元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200V/mm。
17.要考虑电路板固定时固定件是否影响附近元器件。
18.遵守行业规定，考虑兼容性。
19.对外引线从统一位置引出，最好使用插座形式（大电流引出线除外）。
三、布线原则1.布线要短。
2.公共地线，电源线应要在靠边缘部位。
3.高频元件、高频引线一般布置在中间。
4.拐弯要圆＞90度。
拐弯半径大于2mm5.印制导线线宽：根据流经电流大小，留有0.5倍裕量计算印制导线宽度（1mm 可以通过200mA电流）。
常用的有0.5mm、1mm、1.5mm 、2mm。
6.走线正确、布线均匀。
7.元件管脚不能错位、变形安装8.印制导线不能交叉（印制线和元件可以交叉），尽量横平竖直。
9 焊盘的大小根据引脚大小设置，外径是元件引脚直径的3倍。
四、阅读分析原理图1、线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm。
2、印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算。
3、了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线，设计电路板时要注意留有足够的安装空间。
4、了解所有附加材料，原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置五、元件面布设要求1、整齐、均匀、疏密一致，整个印制板要留有边框，通常5～10mm2、元器件不得交叉重叠；单脚单焊盘，每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘3、干扰器件的放置应尽量减小干扰，例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。
六、印制导线设计要求1、导线应尽可能少、短、不交叉2、导线宽度：导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥ 0.2mm(8mil)，（0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil）3、布线时，遇到折线最好不要走直角，建议走45°角。
4、导线间距一般≥ 0.2mm(8mil)5、电源线和地线尽量粗。
与其它布线要有明显区别。
6、对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
七、焊盘设计要求+0.3）mm 1、引线孔：如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则：d＝（d112、过孔：通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm，密度高时可减少到0.4mm。
3、焊盘：如：焊盘孔为d，焊盘直径为D则：D≥（d+1.5）mm4、焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，如半圆形。
八、送厂家加工印制板的注意事项1、厂家资质认证，确保加工质量；2、成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2；3、成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)；4、明确工艺技术要求。
九、送厂家加工印制板的工艺要求1、板材厚度板材的平整度2、印制板实际尺寸3、阻焊4、丝印5、镀铅锡镀金6、通孔测试（飞针测试、针床测试）7、厂家测试报告等。
十、印制电路板互连1、焊接方式1）导线焊接：此方式不需要任何接插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其它部件直接焊牢即可。
例如收音机中的喇叭、电池盒等。
2）排线焊接：两块印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块印制板相对位置不受限制。
3）印制板之间直接焊接：此方式常用于两块印制板之间为900夹角的连接。
连接后成为一个整体印制板部件。
4）标准插针连接：此方式可以用于印制板的对外连接，尤其在小型仪器中常采用插针连接。
通过标准插针将两块印制板连接，两块印制板一般平行或垂直。
2、印制板插座：此方式是以印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用印制板插座相配。
3、插头/插座方式1）条型连接器：连接线数从二根到十几根不等，引线间距有2.54和3.96两种，插座焊到印制板上，插头用压接方式连接导线。
一般用于印制板对外连接线数较少的场合。
如计算机上的电源线、声卡与CD-ROM音频线等。
2）矩形连接器：连接线数从八根到六十根不等，引线间距为2.54，插头采用扁平电缆压接方式，用于连接线较多、低电压、低电流的地方。
3）D型连接器：具有可靠的定位和紧固，常用的线数为9，15，25，37几种，用于对外移动设备的连接。
4）圆形连接器：这种连接器在印制板对外连接中主要用于一些专门部件如计算机键盘、音响设备之间的连接。
十一、印制板形状采用长方形可以简化印制板制作成形的加工量。
一般长宽比的尺寸为3∶2或4∶3为最佳，不宜比例过大，否则容易变形并使强度减低。
十二、印制焊盘1、尺寸：连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d2、岛形焊盘：焊盘与焊盘间的连线合为一体，如同水上小岛，常用于元件的不规则排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量减少印制导线的长度与数量。
十三、印制导线1、印制导线的宽度：0.05mm厚的导线宽度与允许电流量、电阻的关系：在决定印制导线宽度时，除需要考虑载流量外，还应注意它在板上的剥离强度，以及与连接盘的协调，线宽b=(1/3～2/3)D。
2、印制导线一些原则a．同一印制板的导线宽度（除地线外）最好一样。
b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接。
c．印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑。
d．印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设。
e．如果印制板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状。
这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀，还能防止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。
f．当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并行的连接线。
十四、PCB 设计流程十四、布局应遵循的原则1、 考虑PCB 尺寸大小：PCB 尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
2、 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元器件尽量远离。
3、 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4、 重量超过15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
5、 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制电路板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
6、 应留出印制电路板的定位孔和固定支架所占用的位置。
7、 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使设计规则检查和调整PCB 时序信号的完整性分析PCB的制造和装配PCB产品的调试图3-13 PCB项目的设计流程绘制PCB的原理图确定PCB的尺寸和结构将元件封装布置到PCB上元器件平行排列，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。
8、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3∶2或4∶3。
电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
十五、布线应遵循的原则1、输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。
最好添加线间地线，以免发生反馈耦合。
2、印制电路板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，特别是电源线和地线。
3、导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路。
尤其是数字电路，只要工允许，可使间距小于0.6 mm。
4、印制电路板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。
这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
十六、去耦合电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制电路板的各个关键部位配置适当的去耦电容。
去耦电容的一般配置原则是：1、电源输入端跨接10～100μF的电解电容器，接100μF以上的更好。
2、原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01μF的瓷片电容，如PCB空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10μF的钽电容。
3、对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元器件，如RAM、ROM存储元器件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。
4、电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外应注意以下两点：①在PCB中有接触器、继电器、按钮等元器件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。
一般R取1～2KΩ，C取2.2～47μF。
②CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此对不使用的输入端口要接地或接正电源。
