PCB-10年设计经验总结
- 格式:pdf
- 大小:190.62 KB
- 文档页数:13
关于pcb工作总结《PCB工作总结,从设计到生产的全面回顾》。
PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,它承载着电子元件并提供连接和支持。
在现代电子行业中,PCB的设计和生产是至关重要的环节,它直接影响着产品的性能和质量。
在过去的一段时间里,我有幸参与了多个PCB项目的设计和生产,现在我来总结一下这些经验和教训。
首先,PCB的设计是整个工作的基础。
在设计阶段,我们需要充分了解产品的功能需求和性能指标,然后根据这些要求来确定电路布局和元件的安装位置。
同时,我们还需要考虑到PCB的尺寸和外形,以确保它能够适配到产品中。
在设计过程中,我们还需要考虑到电磁兼容性(EMC)和热管理等问题,以确保PCB在工作时能够稳定可靠地运行。
其次,PCB的制造是设计的延伸。
在制造阶段,我们需要选择合适的材料和工艺来制作PCB。
例如,对于高频电路,我们需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料;对于高密度PCB,我们需要使用先进的工艺来保证线路的精度和稳定性。
同时,我们还需要关注到PCB的阻抗控制和焊接工艺等细节,以确保PCB能够满足产品的要求。
最后,PCB的测试和调试是保证产品质量的最后一道关口。
在测试阶段,我们需要使用各种测试设备和方法来验证PCB的性能和可靠性。
例如,我们可以使用飞针测试来检查PCB上的连通性和短路情况;我们还可以使用X射线检测来查找PCB上的隐性缺陷。
同时,在调试阶段,我们需要根据测试结果来分析和解决PCB上的问题,以确保产品能够正常工作。
综上所述,PCB的工作是一个复杂而又精细的过程,它需要我们在设计、制造和测试等方面都保持高度的专注和细致。
只有这样,我们才能够设计出高质量的PCB,并为产品的成功量产打下坚实的基础。
希望我的总结能够对大家有所帮助,也希望在未来的工作中能够继续学习和进步。
总结印制线路板设计经验印制线路板(PCB)是电子设备中的关键组成部分,它连接和支持各种电子元件,并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师,我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结,可能会有所帮助。
首先,理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前,要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后,才能进行合适的PCB设计。
其次,合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排,还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力,需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三,PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面,提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时,多层板还可以提供更大的连线密度,减小板子尺寸。
然而,使用多层板也会增加制造成本,因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四,良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具,可以验证电路的性能和可靠性,避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题,而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五,在进行布线时,要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异,提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时,还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六,认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后,需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范,例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后,需要根据实际情况进行修订和改进,直到满足电路需求。
最后,与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
pcb个人工作总结在过去的一段时间里,我在PCB方面的个人工作取得了一些进展和成就。
在这期间,我从事了各种各样的工作,包括设计、布局和测试等方面,以下是我个人工作的总结:1. 设计和布局方面:我负责了几个项目的电路板设计和布局工作。
通过对电路的深入理解和熟练运用设计软件,我能够高效地完成复杂电路板的设计任务。
在设计过程中,我注重细节和精确度,确保布局符合规范,并优化电路性能。
2. 元器件选型和采购:作为项目的一部分,我负责选择合适的元器件并与供应商联系进行采购。
我会仔细评估不同的元器件参数和性能,并根据项目需求选择最佳的元器件。
同时,我也与供应商保持良好的合作关系,确保及时采购到所需的元器件。
3. PCB组装和测试:我参与了几个项目的PCB组装和测试工作。
在组装过程中,我需要按照设计规范进行元器件的焊接和组装。
在测试阶段,我使用专业工具和仪器对电路板进行功能测试和性能评估,确保其正常运行和符合要求。
4. 故障排查和修复:在一些项目中,我负责解决PCB的故障和问题。
通过观察和分析电路板的反应和信号,我能够快速定位故障点,并采取适当的措施进行修复。
我还会记录和总结故障排查的过程和方法,以供后续参考和学习。
5. 团队协作和沟通:在团队中,我积极与其他成员合作,并及时与项目经理和其他相关人员进行沟通。
我会及时报告进展情况,并向他人提供帮助和支持。
通过良好的团队协作和沟通,我能够更好地完成我的个人工作,并为项目的成功做出贡献。
通过这段时间的个人工作,我不仅提高了我的PCB设计和布局技能,还学到了很多关于元器件选型、组装和测试的知识。
我相信这些经验和技能将对我未来的职业发展有很大的帮助,并使我成为一名更优秀的PCB工程师。
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想:在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。
1.印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符,符合PCB制造工艺要求,放置MARK点。
2.元件在二维、三维空间上有无冲突?3.元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完?4.需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便?5.热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离?6.调整可调元件是否方便?7.在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅?8.信号流程是否顺畅且互连最短?9.插头、插座等与机械设计是否矛盾?10.蜂鸣器远离柱形电感,避免干扰声音失真。
11.速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12.由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线:1.走线要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线,但一般不易实现,避免环形走线。
对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
2.选择好接地点:一般情况下要求共点地,数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3.合理布置电源滤波/退耦电容:布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,电源和地要先过电容,再进芯片。
4.线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角,一般采用135度角。
地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
5.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线。
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里,我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作,我积累了一些经验和心得,现在我想在这里做一个总结。
首先,我认为在PCB设计中,最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候,我花了很多时间去学习相关的知识,比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习,我逐渐建立了自己的知识体系,这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次,我觉得在PCB设计中,团队合作也是非常重要的。
在我的工作中,我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力,才能够完成一个完整的产品设计。
因此,我学会了如何与其他人有效地沟通和合作,这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外,我还发现在PCB设计中,细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作,需要我们不断地去调整和修改,有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中,如果我们没有足够的耐心和细心,很容易出现错误,从而影响整个设计的质量。
因此,我在工作中一直在培养自己的细心和耐心,希望能够做出更好的设计。
总的来说,通过这段时间的PCB设计工作,我不仅学到了很多专业知识,还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助,也希望能够在以后的工作中不断提升自己,做出更好的设计。
Pcb的工作总结
作为一种重要的电子元件,Printed Circuit Board(PCB)在电子产品中起着至关重要的作用。
作为电子产品的“神经系统”,PCB的设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接影响。
在过去的一段时间里,我有幸参与了多个PCB项目的设计和制造工作,通过这些经历,我对PCB的工作原理和关键技术有了更深入的了解。
首先,PCB的设计是整个电子产品开发过程中的重要环节。
在设计过程中,我们需要考虑到电路的布局、线路的连接、元件的安装等诸多因素。
合理的设计可以有效地减小电路的面积,提高电路的稳定性和可靠性。
同时,设计过程中还需要考虑到电磁兼容性和抗干扰能力,确保电路在不同环境下都能正常工作。
其次,PCB的制造过程也是至关重要的。
在制造过程中,我们需要选择合适的材料、工艺和设备,确保PCB的质量和性能。
特别是在高密度、多层PCB的制造中,需要更加严格的工艺控制和质量检测,以确保产品的可靠性和稳定性。
最后,PCB的工作总结也需要考虑到未来的发展趋势。
随着电子产品的不断发展,PCB的要求也在不断提高。
高密度、高速、多层PCB的需求日益增加,这就对PCB的设计和制造提出了更高的要求。
同时,新材料、新工艺的应用也将为PCB的发展带来新的机遇和挑战。
总的来说,PCB作为电子产品中的重要组成部分,其设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接的影响。
通过对PCB的工作总结,我们可以更好地总结经验,发现问题,提高工作效率,为未来的发展做好准备。
希望在不断的实践和探索中,我们可以为PCB的发展做出更大的贡献。
PCB电路板设计经验总结
作为一个工程师设计是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完善,假如电路板设计不合理性能将大打折扣,严峻时甚至不能正常工作按照我的阅历,我总结出以下一些设计中应当注重的地方,希翼能对您有所启示不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按挨次来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下 (因为protel界面风格与windows视窗临近,操作习惯也相近,且有强大的功能,用法的人比较多,将以此软件作解释 )麦斯艾姆科技
原理图设计是前期预备工作,常常见到初学者为了省事挺直就去画PCB 板了,这样将得不偿失,对容易的板子,假如娴熟流程,不妨可以跳过但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面向复杂的电路也惟独这样才干避开出错
麦斯艾姆科技
在画原理图时,层次设计时要注重各个文件最后要衔接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义因为,软件的差别有些软件会浮现看似相连实际未连(电气性能上)的状况假如不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发觉就晚了因此再三强调按挨次来做的重要性,希翼引起大家的注重原理图是按照设计的项目来的,只要电性衔接正确没什么好说的下面我们重点研究一下详细的制板程序中的问题
1.制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的但这里一定要注重精确,否则以后浮现安装问题棘手可就大了还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避开尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用以前我的一个产品老是在运送过程中有个别机器浮现面壳PCB板断裂的状况,改用圆弧后就好了
2.元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应当很容易,但是这里往往会出问题,一定要精心地按提醒的错误逐个解决,不然后面
第1页共2页。
多年工作有关PCB绘图的总结(推荐5篇)第一篇:多年工作有关PCB绘图的总结多年工作有关PCB绘图的总结1,布局/布线,对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。
布过板的人>都知道,这在实际操作上有一定的难度。
要布出更好的板,首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解,有哪些引脚会产生>高次谐波(数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿),哪些引脚易感应电磁于扰,>IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)>有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件,>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程,大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分;弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定(即前期设备的整体规划),>尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头),>这样可以更好的提高信噪比,为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。
2,PCB 铜铂的处理由于现在的IC工作时钟(数字IC)越来越>高,其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求,走线宽了(铜铂)对于低频强电流是好>的,但对于高频信号及数据线信号来说,却>并非如此,数据信号讲求更多的是同步,高>频信号多受集肤效应所左右,所以,这两者>要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽,宜短不宜长,>这又涉及布局问题(器件间信号的耦合),>这样可以减小感应电磁干扰。
而数据信号,却是以脉冲形式出现在>电路上的,其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素;同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应(分布>电容/电感变大),这样会导致信号变坏,>数据识别不正确,而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题(导致不一致的延迟),为了更好的>控制数据信号的同步问题,所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线,这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。
个人pcb工作总结个人PCB工作总结。
在过去的几年里,我一直在PCB设计领域工作,经历了许多项目和挑战。
在这段时间里,我学到了很多,积累了丰富的经验,也遇到了一些困难和挫折。
在这篇文章中,我将总结我在个人PCB工作中的经验和心得体会。
首先,我认为在PCB设计工作中最重要的是对电路原理和布局的理解。
只有深入理解电路原理,才能设计出稳定可靠的电路板。
在我刚开始工作的时候,我花了很多时间学习电路原理和布局技术,通过不断的实践和总结,我逐渐掌握了一些设计技巧和经验。
其次,我发现在PCB设计中,团队合作和沟通是非常重要的。
在一个项目中,往往需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等多个部门进行合作,只有良好的沟通和协作才能确保项目的顺利进行。
因此,我在工作中注重和团队成员的沟通和合作,及时解决问题,确保项目按时完成。
另外,我也认识到在PCB设计中,细节决定成败。
一个小小的错误可能会导致整个电路板失效,因此在设计过程中,我总是严谨细致,反复检查,确保每一个细节都没有遗漏。
同时,我也不断学习新的技术和工具,提高自己的设计水平和效率。
最后,我觉得在PCB设计工作中,要不断追求创新和突破。
技术在不断进步,市场需求也在不断变化,只有不断学习和创新,才能跟上时代的步伐,保持竞争力。
因此,我会不断学习新的技术和知识,不断挑战自己,不断改进和优化设计方案。
总的来说,个人PCB工作给了我很多成长和收获,我会继续努力学习和提高自己,为公司的发展贡献自己的力量。
希望通过我的努力和付出,能够设计出更加稳定可靠的电路板,为客户提供更好的产品和服务。
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术,可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中,我总结出以下几点经验,希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先,深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前,必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理,才能制定出合理的设计方案,并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次,合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时,必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性,减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外,合理的布局还能减小电路板的尺寸,提高整体效率。
另外,确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中,信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线,正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施,如使用衙型电阻,选用合适的信号引线等,来减少信号失真和干扰。
此外,在进行电路板设计时,需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性,减少因设计不当而引发的问题。
此外,还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中,电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料,合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外,为了确保电路板设计的成功,必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器,可以对设计的电路板进行各种测试和验证,以确保其性能和可靠性达到预期。
最后,不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域,随着科技的进步和技术的不断更新,电路板设计的技术也在不断发展。
因此,作为一名电路板设计人员,必须保持学习的态度,不断学习新的技术和方法,以适应行业的变化和需求。
综上所述,电路板设计是一项综合性的工作,需要掌握扎实的电路基础知识,合理规划电路板结构,确保信号完整性,遵循设计规范和标准,考虑热管理问题,进行全面测试和验证,并不断学习和提升技术。
工作总结pcb
工作总结,PCB。
在过去的一段时间里,我有幸参与了一些PCB项目的工作,这些项目涉及到了PCB设计、制造和测试等方面。
通过这些工作经历,我对PCB的工作流程和技术有了更深入的了解,也积累了一些宝贵的经验。
首先,PCB设计是整个PCB项目中的第一步,也是最为关键的一步。
在设计阶段,我们需要根据客户的需求和产品的功能要求来确定PCB的布局和线路连接方式。
同时,我们还需要考虑到电路的稳定性、抗干扰能力以及散热等因素。
在这一阶段,我学会了如何使用CAD软件进行PCB设计,并且掌握了一些设计技巧和规范。
其次,PCB的制造过程也是非常重要的。
在制造阶段,我们需要选择合适的材料和工艺,确保PCB的质量和稳定性。
我在这个阶段学会了如何选择合适的材料和工艺,以及如何进行PCB的加工和组装。
最后,PCB的测试和调试也是PCB项目中不可或缺的一环。
在测试阶段,我们需要对PCB进行功能测试、电气测试和可靠性测试,确保PCB的性能和可靠性符合产品要求。
在这一阶段,我学会了如何使用测试仪器进行PCB测试,并且积累了一些故障排除的经验。
通过这些PCB项目的工作经历,我不仅对PCB的工作流程和技术有了更深入的了解,也积累了一些宝贵的经验。
我相信,在未来的工作中,这些经验和技能一定会对我有所帮助,让我能够更好地应对PCB项目中的各种挑战。
pcb设计心得体会范文在电子工程领域,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计是一项至关重要的工作。
它不仅是电子设备实现功能的基础,也是保证产品性能、可靠性和成本的关键环节。
经过一段时间的 PCB 设计实践,我积累了不少宝贵的经验和心得,在此与大家分享。
一、前期规划的重要性在开始 PCB 设计之前,充分的前期规划是成功的基石。
首先,要深入了解整个电路的功能和性能要求,明确各个模块之间的连接关系和信号传输路径。
这就需要与电路设计工程师进行充分的沟通,确保对设计意图有清晰的理解。
同时,要根据产品的应用场景和环境条件,选择合适的PCB 板材。
不同的板材在耐湿性、耐热性、介电常数等方面都有所差异,这些特性会直接影响 PCB 的性能和可靠性。
对于复杂的系统,还需要进行合理的布局规划。
将高频电路、模拟电路和数字电路等不同类型的电路进行分区布局,以减少相互之间的干扰。
例如,高速数字信号线路应该尽量远离模拟信号线路,以避免噪声耦合。
二、原理图设计的要点原理图是 PCB 设计的蓝图,其准确性和完整性直接影响后续的PCB 布线工作。
在绘制原理图时,要确保每个元件的符号准确无误,并且元件的参数设置符合实际需求。
清晰的网络标识和信号命名是必不可少的。
这样可以在后续的 PCB 布线过程中,方便地识别和连接各个信号线路。
此外,对于一些关键的信号,还需要添加必要的注释和说明,以便在设计过程中引起足够的重视。
在原理图设计阶段,还要考虑到电路的可测试性。
合理设置测试点,方便在生产过程中进行电路的调试和检测,能够大大提高生产效率和产品质量。
三、元件布局的技巧元件布局是PCB 设计中的关键环节之一。
首先,要遵循“先大后小,先难后易”的原则,将体积较大、对布局要求较高的元件优先放置。
例如,电源模块、连接器等通常需要占据较大的空间,并且对布线的走向有一定的限制,应该在布局初期就确定好它们的位置。
对于发热量大的元件,要合理安排散热空间,确保良好的散热效果。
资深工程师PCB设计经验总结作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。
根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。
(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。
)原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。
由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。
如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。
原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。
下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
1.制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的。
但这里一定要注意精确,否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。
以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳PCB板断裂的情况,改用圆弧后就好了。
2.元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。
这里的问题一般来说有以下一些:元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。
10多年后领悟的一例pcb设计十多年的职业生涯让我有了许多宝贵的经验和领悟,特别是在PCB 设计领域。
PCB设计作为一门关键的电子工程技术,在电子产品的发展中扮演着重要的角色。
下面我将分享我在PCB设计方面领悟到的一些经验与教训。
首先,我发现设计之前的准备工作至关重要。
在开始设计之前,我们应该充分了解客户的需求以及整个项目的背景和要求。
这包括对电路功能的理解、整体架构的规划以及各种约束条件的分析。
只有在充分了解项目背景的基础上,我们才能更好地进行PCB设计,确保设计结果符合客户的预期。
其次,我学会了合理利用PCB设计软件的各种功能。
随着技术的不断进步,现代的PCB设计软件提供了许多功能和工具,方便我们完成复杂的设计任务。
例如,布局工具可以帮助我们合理安排电路板上的元器件,最大限度地减少电路之间的干扰和噪声。
同样,信号完整性分析工具可以帮助我们检测和解决信号完整性问题,确保信号传输的质量和可靠性。
因此,熟练运用PCB设计软件的各种功能,可以提高设计的效率和质量。
另外,我还注意到了电磁兼容性的重要性。
在高速电路中,电磁干扰可能成为一个严重的问题,影响电路的稳定性和可靠性。
因此,在设计过程中,我们应该时刻关注电磁兼容性,采取一系列措施来减小电磁干扰。
这包括合理布局地线和电源线,使用合适的屏蔽材料以及进行必要的电磁兼容性测试。
只有在充分考虑电磁兼容性的情况下,我们才能设计出稳定可靠的电路板。
此外,在实际设计过程中,我还学会了与团队成员进行良好的沟通与合作。
在大型项目中,PCB设计往往需要与其他工程师和技术人员密切合作,如硬件工程师、软件工程师和机械工程师等。
因此,与团队成员建立良好的沟通渠道,分享设计思路,解决问题和取得共识是至关重要的。
只有通过团队合作,我们才能达到整体协调的目标,确保PCB设计的顺利进行。
最后,我还发现在PCB设计中,持续的学习和自我提升是非常重要的。
随着科技的不断发展,电子产品的要求和技术也在不断演变。
PCB设计经验总结报告(共5篇)第一篇:PCB设计经验总结报告1、走线宽度:铜箔的宽度只与电流有关,与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流,如果电流很大,不建议大幅度增加铜箔宽度,可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话,只需增加与邻近铜箔的距离,无需调整铜箔宽度,必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层,按p再按G,在设置中选择网络,勾选去死铜,选择全铜或风格铜并设置风格大小,完毕后圈出你要覆的区域后右键,OK3、铜模厚度常见的都是12微米,18微米,35微米(行业内叫做1OZ);有些特别需求的还有7微米,9微米,甚至厚的还有70微米的,看你具体何种用途?铜箔厚一般用来走大电流,但是越厚的铜箔越难制作精细线路,现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距,所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇:pcb设计!1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题,难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错,就是内存配置有问题,您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下,若没有,则创建一个)中加上如下几行,存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计心得体会范文
PCB设计是一项细致而耐心的工作,需要注意很多细节和技巧。
通过我的一段时间的
经验,我总结出以下的心得体会:
首先,充分了解需求。
在开始设计之前,我会与项目团队和客户进行详细的沟通,了
解他们的需求和期望。
我会仔细阅读所有相关文档,并参考类似的设计案例,以确保
我对项目的要求有一个清晰的理解。
其次,合理规划和布局。
在设计PCB时,一个好的布局是至关重要的。
我会根据电路
的复杂程度和大小来选择适当的板层数量,并合理布置元件和信号线。
我会遵循规范
和标准,以确保信号完整性和电磁兼容性。
另外,细心检查和验证。
在设计完成之后,我会进行仔细的检查和验证,以确保没有
任何错误或遗漏。
我会使用CAD软件进行电路和布局的分析,检查是否有任何短路或电气问题。
我还会使用仿真软件验证电路的性能和稳定性。
最后,良好的沟通和合作。
PCB设计不是一个独自完成的任务,而是涉及到多个团队
成员的合作。
我会与电路设计师、机械工程师和制造工程师保持紧密的沟通,及时解
决问题和调整设计方案。
我还会与制造商和供应商保持密切合作,以确保设计的可制
造性和可采购性。
综上所述,PCB设计需要细致入微、规划合理、检查验证和良好的沟通合作。
通过不
断的学习和实践,我相信我会不断提高自己的设计水平,为客户提供更好的解决方案。
PCB心得体会
在进行PCB设计和制造的过程中,我深刻体会到了许多重要的
经验和教训。
首先,我意识到PCB设计的重要性和复杂性。
从原理
图设计到布局布线,再到最终的制造和组装,每一个步骤都需要精
确的计划和细致的执行。
任何一个环节的疏忽都可能导致整个PCB
的失败。
其次,我学会了团队合作的重要性。
在PCB项目中,设计师、
工程师、制造商和客户之间需要紧密合作,共同解决问题,确保
PCB的质量和性能。
只有团队齐心协力,才能顺利完成PCB项目。
另外,我也意识到了持续学习的重要性。
PCB技术日新月异,
新的材料、工艺和设备不断涌现。
只有不断学习和更新知识,才能
跟上行业的发展步伐,提高自己的设计和制造水平。
总的来说,PCB设计和制造是一项复杂而又具有挑战性的工作,需要设计师具备扎实的专业知识、良好的团队合作精神和不断学习
的态度。
只有这样,才能为客户提供高质量的PCB产品,满足他们
的需求。
我会继续努力学习和提升自己,成为一名优秀的PCB设计师。
电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平,按下列参数设计线路板质量应能保证:*最小导线宽度:8mil; *最小导线间距:8mil; *最小过孔焊盘直径:30 mil; *最小过孔孔径:16 mil; * DRC检查最小间距:8mil;2. 线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制; *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径,以M3的螺钉为例,其焊盘直径为6.5mm,钻孔直径为3.2mm。
*外围接插件位置要总体考虑,避免电缆错位、扭曲; *其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上,以利布线; *按功能把器件分成多个单元,在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位; *把各个单元移到线路板的合适位置,利用块移动和旋转功能使大部分走线合理; *模拟电路与数字电路分片布置,数字部分的电流尽量不要穿越模拟区; *模拟电路按信号走向布置,大信号线不得穿越小信号区; *晶体和连接电容下方不得走其他信号线,以免振荡频率不稳; *除单列器件外只允许移动、旋转,不得翻转,否则器件只能焊于焊接面; *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。
例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸(3.8mm)和5.1mm的区别。
*核对器件安装位置器件布局初步完成后,应打出1:1的器件图,核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽 信号线:8~12mil; 电源线:30~100mil(A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量);3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线,距离管脚不远处拐弯,尽量走到25 mil 网格上,便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理,可适当修改原理图,重作网络表,使走线尽量简洁、合理。
* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列; * MCU 的外接IO管脚可适当调整; * 地址锁存芯片的引脚可适当变动,但要注意信号的对应关系; * CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时,布线不一定坚持横竖各在一面的原则,应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处,过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线,可能是原理图网络标号相同所致,应修改原理图。
4. 线间距压缩在引线密度较高,差几根线布放困难时可采取以下办法: * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil; *过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排; *经过孔的走线弯曲,压缩线间距; *5. DRC检查 DRC检查的间距一般为10 mil,如布线困难也可设为8 mil。
布地网前应作一次DRC检查,即除GND没布线外不得有其他问题。
如发现问题也容易处理。
6. 佈地网(铺铜) 佈地网首先能减小地线电阻,即减小由地线电阻(电感)形成的电压降,使电路工作稳定。
另外也可减少对外辐射,增强电磁兼容性。
早期采用网格,近来很多采用连在一起的铜箔。
佈地网用DXP软件较好,即缺画导线较少。
6.1 初始设置DRC检查的间距设置:16mil(DRC检查时要改回10 mil) (焊盘与地网距离较大,焊接时不易短路)网格间距:10mil线宽:10mil不删除死铜。
6.2 布线 布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围,以免两面不一致。
这些线布完后删除。
6.3 加过孔 过孔不只起把死铜连接的作用,在可能的地方尽量多加过孔(10mm间距),以使地电阻最小。
6.4 删除死铜 多余死铜使两边导线电容加大,增加不必要的耦合,必须删除。
7. 钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间,50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil(0.76mm),焊接无问题。
对直径较大的二极管、单双排插针就不合适,甚至会插不进去,把孔径改为39 mil(约为1 mm)即可。
管脚直径大于1 mm的器件,无法在50 mil焊盘上应用,这是器件库设计问题。
8. 器件标号调整 把器件标号移到合适位置,在器件较密时容易把标号放错,此时应用器件编辑命令核对。
9. 编制元器件表 编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。
建议按以下原则编制: *器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列; *同类器件按数值从小到大排列; *器件应标明型号、数量、安装位置(器件标号); *集成电路应在备注栏标明封装型式; *焊插座的器件应标明插座型号; *特殊器件(如高精度电阻)应注明。
10. 元件封装设计10.1元件封装设计的必要性 *新器件没有现成的封装; *贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致,手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计 *在元件丝印面画出带器件方向的元件外形,以防器件放置拥挤; *贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm,便于手工焊接; *插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm,便于焊锡流动; *管脚编号要与原理图一致(不用管脚也要编号); *核对管脚编号; *打印1:1图形,与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题 * DB插头座针、孔管脚排列相反,容易用错; * 3脚分立器件封装与原理图可能不一致; * DC2带耳接插件要留出合适的安装空间; *立式接插件与卧式接插件封装图不同; * 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法技术文章加入时间:2008-3-24加入者:PCB之家来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地: (1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。
不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。
信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
POWERPCB使用技巧和设计规范技术文章加入时间:2007-11-6加入者:PCB之家POWERPCB使用技巧1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法:第一步:将要删除的铜皮框移出板外。
第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步:将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了,如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法:第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5。
第二步:布直角的线。
第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题:一般情况下,产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。
但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误,给以后的设计买下祸根。
好的处理办法是:把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中,然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中,这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔,可以这样做:1、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔,可以使用自动布线器blazerouter,自动地打。