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材料表面工程技术复习资料

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第一章

表面工程的概念

表面工程是经表面预处理后,通过表面涂覆、表面改性或多种表面技术复合处理,改变固体金属表面或非金属表面的形态、化学成分、组织结构和应力状况,以获得所需要表面性能的系统工程

表面工程是改善机械零件、电子电器元件基质材料表面性能的一门科学和技术

表面工程的基础是表面技术

表面工程的作用

对于机械零件

提高零件表面的耐磨性、耐蚀性、耐热性、抗疲劳强度等力学性能

保证现代机械在高速、高温、高压、重载以及强腐蚀介质工况下可靠而持续地

运行

对于电子电器元件

提高元器件表面的电、磁、声、光等特殊物理性能

保证现代电子产品容量大、传输快、体积小、高转换率、高可靠性

对于机电产品的包装及工艺品

提高表面的耐蚀性和美观性

实现机电产品优异性能、艺术造型与绚丽外表的完美结合

对生物医学材料

提高人造骨骼等人体植入物的耐磨性、耐蚀性,尤其是生物相容性

保证患者的健康并提高生活质量

表面工程的功能

提高耐磨性、耐腐蚀、耐疲劳、耐氧化、防辐射性能

提高表面的自润滑性

实现表面的自修复性(自适应、自补偿和自愈合)

实现表面的生物相容性

改善表面的传热性或隔热性

改善表面的导电性或绝缘性

改善表面的导磁性、磁记忆性或屏蔽性

改善表面的增光性、反光性或吸波性

改善表面的润湿性或憎水性

改善表面的黏着性或不黏性

改善表面的吸油性或干摩性

改善表面的摩擦因数(提高或降低)

改善表面的装饰性或仿古做旧性

表面工程的发展

经历的三个阶段

第一阶段以单一表面工程技术的品种增加、工艺成熟为特征

第二阶段以复合表面工程技术的出现和协同创新为主要特征

第三阶段以微纳米材料和纳米技术与传统表面工程技术的结合与实用化为主

要特征

发展表面工程的意义

使提升机电产品服役性能、支持制造业技术创新的需要

是贯彻可持续发展战略,建设节能型社会和保护环境的需要

是大力推进废旧机电产品再制造的需要

是促进电子电器高新技术和生物医学材料发展的需要

是提高人民生活水平的需要

表面工程技术的应用

在廉价而机械力学性能好的基材上进行表面处理,以提高材料抵御环境作用的能力 材料经表面处理后可获得特殊功能的表面

在节约材料、节省能源、改善环境发挥巨大作用

在发展的新兴技术和学术研究中具有重要地位

第二章

淬火

淬火是将钢加热到AC3或AC1点以上某一温度,保持一定时间,然后以适当速度冷却获得马氏体和(或)贝氏体组织的热处理工艺

淬火的目的提高硬度、强度、耐磨性以及满足零件的使用性能

淬火加热温度

亚共析钢Ac3+(30-50)℃

共析钢和过共析钢Ac1+(30-50)℃

表面淬火用钢的特点

含碳量0.40-0.50%的优质碳素结构钢采用表面淬火最为常见 依据加热的方式不同表面淬火方法有:

感应加热(高频、中频、工频)表面淬火

火焰加热表面淬火

激光加热表面淬火

等离子体加热表面淬火

热扩渗

将工件放在特殊的介质中,加热到一定的温度,使介质中的元素渗入工件表层,从而改变表层金属组织与性能的一种工艺操作

目的

使在复杂的交变载荷下工作的构件通过热扩渗获得具有较高的疲劳强度、硬度和耐磨性能的表面,而心部保持有足够的强度和韧性

对普通的碳钢可通过渗铝、渗铬、渗硼获得较高的化学稳定性,以提高耐腐蚀及耐热性能,延长使用寿命

热扩渗

原理

介质分解

活性介质在一定温度下,进行化学分解,析出活性(初生态的)原子

(或离子)的过程

化学介质分解的速度,取决于化学介质性质、数量、分解的温度、压

力以及有无催化剂

吸收

活性原子在金属表面吸附与金属表面原子产生键合而进入金属表层的

过程

吸收的方式活性原子向钢的固溶体中溶解或形成化合物

吸收的强弱与活性介质的分解速度、渗入元素的性质、扩散速度、钢

件的成分及其表面状态有关

扩散

被钢件表面吸收的活性原子(或离子)向钢件深处迁移,以形成一定

厚度的扩散层(即渗层)

与普通淬火比较感应淬火具有以下优点

热源在工件表面,加热速度快,热效率高

工件因不是整体加热,变形小

工件加热时间短,表面氧化脱碳量少

表面硬度高,缺口敏感性小,冲击韧性、疲劳强度以及耐磨性等具有很大提高,有利于发挥材料潜力,节约材料消耗,提高零件使用寿命

设备紧凑,使用简便,劳动条件好

可将设备组织到生产线中,如果采用程序自动调节系统,可对过程精确控制,废品量较低

不仅可应用于工件的表面,内孔等的淬火,还可以应用于工件的穿透加热和化学热处火焰加热淬火原理

将工件置于强烈的火焰中进行加热,使其表面温度迅速达到淬火温度后,急速用水或水溶液进行冷却,从而获得预期的硬度和硬化层深度的一种方法

优点

设备简单使用方便,成本低

不受工件体积大小限制,可灵活移动使用

淬火后表面清洁,无氧化、脱碳现象,变形小

利用火焰直接加热,容易过热

火焰加热原理

用高功率激光束快速扫描工件,使光斑扫到的局部区域急速升至相变温度,而处在常温下的工件散热极快,从而在瞬间达到自冷淬火,实现工件表面的相变硬化

优点

淬硬层组织细化,硬度比常规淬火提高15-20%,铸铁经淬火后耐磨性可提高3-4倍 加工速度极快,工艺周期短,生产效率高,成本低,工艺过程易实现数控

可进行大型零件局部表面硬化及形状复杂工件的硬化处理

淬硬层深度可精确控制

可以实现自冷淬火,不需要油或水等淬火介质

等离子淬火原理

利用电弧等离子体对钢铁零件表面快速加热并主要靠金属自身快速冷却可获得高硬超细的局部表面淬火组织

优点

其控制方法先进、精度高、效率高,扫描速度可达3—4米/分钟

节省能源

设备投资运行费仅为一般处理设备的1/10

处理表面质量好,残余变形小

处理部位的耐磨性和抗疲劳强度显著提高

处理过程易于机械化、自动化,可在大批量生产线上使用,也可用于镰刀、剪刀刀口局部淬火,也可用于汽缸套内表面淬火

等离子特点

有较大的表面残余应力,能提高零件抗疲劳寿命

能广泛适用于中碳钢、合金钢、铸铁等制造的零件及刀具表面淬火,尤其适用于大型零

件局部表面淬火

生产率高,扫描速度达3—4米/分;硬化带宽为4毫米,深度≤0.6毫米

成本低,设备投资及运行费低廉,可大幅度降低成本

省电无公害,不污染环境

生产过程易于机械化、自动化

设备故障低、易操作、易维修

渗碳概念

将钢放入渗碳的介质中加热并保温,使活性碳原子渗入钢的表层的工艺称为渗碳

目的

通过渗碳及随后的淬火和低温回火,使表面获得高碳回火马氏体,具有高硬度、耐磨性和抗疲劳性能;而心部为低碳回火马氏体或索氏体,具有一定的强度和良好的韧性配合渗碳方法

气体渗碳

固体渗碳

液体渗碳

渗碳用钢

低碳钢和低碳合金钢,如15、20、20Cr、20CrMnTi、12CrNi3等

渗碳后组织

渗碳后缓冷组织自表面至心部依次为

过共析组织(珠光体+碳化物)

共析组织(珠光体)

亚共析组织(珠光体+铁素体)的过渡区

心部的原始组织

渗氮概念

渗氮俗称氮化,是指在一定温度下使活性氮原子渗入工件表面,在钢件表面获得一定深度的富氮硬化层的热处理工艺

目的

使提高零件表面硬度、耐磨性、疲劳强度、热硬性和耐蚀性等

渗氮方法

气体渗氮

离子渗氮

渗氮用钢

优质碳素结构钢,如20,40等;一般合金结构钢,如40Cr等;渗氮专用钢,如38CrMoAlA 渗硼概念

在一定的条件下,向钢内部渗入硼元素的热扩渗工艺

目的

提高气表面硬度、耐磨性、抗蚀性和红硬性,尤其适用于易磨损件以及在高温、腐蚀性介质中工作的机械零件

方法

盐浴渗硼

固体渗硼

气体渗硼

渗硼用钢

无专用钢,但大多采用中碳钢和中碳合金钢

含碳量增加,使渗硼层减薄

钢中含有钨、钛、钼等合金元素也会减低渗硼层的厚度

第三章

堆焊的概念

将具有一定使用性能的合金借助一定的热源,熔覆在母体材料的表面,以赋予母材特殊使用性能或使零件恢复原有形状尺寸的工艺方法

堆焊的作用

可用于修复材料因服役而导致的失效部位

可用于强化材料或零件的表面

延长服役件的使用寿命、节约贵重材料、降低制造成本

堆焊的特点

堆焊层与母材具有典型的冶金结合

堆焊合金种类选择范围宽

堆焊的物理化学本质

堆焊金属的合金化

把所需要的合金元素通过堆焊材料过渡到堆焊金属中的过程

常用合金化方法

焊条药皮渗合金法

焊剂渗合金法

合金焊丝或焊带渗合金法

药芯焊丝渗合金法

合金粉末渗合金法

堆焊的物理化学本质

堆焊金属的合金化

把所需要的合金元素通过堆焊材料过渡到堆焊金属中的过程

常用合金化方法

影响合金过渡系数的因素

合金元素本身的物理化学性质

合金元素的沸点

合金元素与氧气的亲和力

合金元素的含量

堆焊材料中的含量

合金剂的粒度

合金剂的尺寸大小

堆焊方法与规范参数

工艺条件,保护方法的保护程度

影响稀释率的堆焊规范参数

电流

电极直径

干伸长

极性

堆焊速度

搭接量

堆焊层数

电极的摆动幅度和频率

堆焊实质堆焊材料与母材受焊接热源加热进行熔池熔炼,热源移开后,熔池冷却结晶形成堆焊层,因此,堆焊过程是异种金属液相的冶金结合过程

堆焊金属的使用性能

耐磨性能

耐腐蚀性能

耐腐蚀磨损性能

耐气蚀性能

耐高温性能

第三章

热喷涂概述

热喷涂的基本原理

喷涂层的形成过程

涂层形成过程

热喷涂涂层结合机理

◆机械结合

◆冶金化学结合

◆物理结合

冷喷涂与传统热喷涂技术相比

可以避免喷涂粉末的氧化、分解、相变、晶粒长大等

对基体几乎没有热影响

可以用来喷涂对温度敏感材料,如易于氧化材料、纳米结构材料等

粉末可以进行回收利用

涂层组织致密,可以保证良好的导电、导热性

涂层内应力小,且为压应力,有利于沉积厚膜

膜层含氧量低

送粉率高,可以实现较高的沉积率和生产率

噪声小,操作安全

第五章

电刷镀工艺

工艺参数优化

大面积精确电刷镀

与其他技术的融合

电刷镀镀液的特点

品种多,使用范围广,镀液使用温度范围及工作电压范围宽,危险性小,便于

运输和使用

镀液大多数是金属络合物的水溶液,金属离子含量一般比槽镀溶液高2~10倍

镀液的均镀能力和深度能力较好,能获得低孔隙率的镀层,尤其在低电压下进

行的电刷镀,孔隙率更低

添加剂有多种作用,在金属镀液中加入不同的添加剂可以分别起到细化晶粒、

减小内应力、提高浸润性等作用

镀液选择原则

打底层

常用的打底层有特殊镍、碱铜、中性镍、半光亮中性铁、低氢脆镉等

要求快速回复尺寸

选用沉积速度快、结合强度高的镀液

快速镍、致密快镍、碱铜

要求有较强防腐蚀能力

有阴极型和阳极型的两大类

要求镀层有一定的硬度和耐磨性

可选用镍-钨、钴-钨、钴、镍

巴氏合金和锡常用于修复轴承、轴瓦的表面,锡用于修复严重磨损的

轴承表面

要求有良好导电性

要求有低氢脆性

要求镀层有好的钎焊性

可选择碱性锡、碱铜、铅-锡合金等

电刷镀镀液的分类

预处理液

去除被镀金属表面油污、锈蚀、氧化层和各种杂质

包括电净液、活化液

电沉积金属镀液

单金属镀液

合金镀液

退镀镀液

从工件表面腐蚀去除金属或多余镀层的溶液

钝化和阳极化镀液

在工件表面生成致密氧化膜

特殊用途的镀液

在工件表面获得各种特殊功能的表面层,如抛光、染色发黑、防变色

第六章

薄膜制备技术的选用原则

需要制备的材料的种类

所需的薄膜沉积速率

基底材料所限定的条件

所需达到的薄膜对基底的附着能力

需要保证的薄膜对于复杂形状基底的涂覆能力

薄膜制备所采用的原料纯度以及所导致的薄膜纯度

薄膜需要达到的致密度

大面积薄膜制备所需要的设备能力

薄膜制备的成本

薄膜制备技术对环境可能造成的污染问题

薄膜制备技术中的原料种类及其来源问题

分子束外延生长优点

在超高真空系统中操作,使用纯度极高的元素材料,所以可以得到高纯度、高性能的外延薄膜

生长速率低,大约为一微米每小时,可以精确地控制外延层厚度,制造超薄层晶格结构

及其它器件

生长温度低,可避免高温生长引起的杂质扩散,能得到突变的界面杂质分布

可在生长腔内安装仪器,通过仪器可对外延生长表面情况、外延层结晶学和电学性质等进行原位检测和质量评价

由于基体能够旋转,保证了外延膜的均匀性

不足

表面形态的卵形缺陷,长须状缺陷及多晶生长,难于控制两种以上V族元素,不利于批量生产等

现代材料测试技术期末测试题汇总

《材料现代分析测试技术》思考题 1.电子束与固体物质作用可以产生哪些主要的检测信号?这些信号产生的原理是什么?它们有哪些特点和用途? (1)电子束与固体物质产生的检测信号有:特征X射线、阴极荧光、二次电子、背散射电子、俄歇电子、吸收电子等。 (2)信号产生的原理:电子束与物质电子和原子核形成的电场间相互作用。 (3)特征和用途: ①背散射电子:特点:电子能量较大,分辨率低。用途:确定晶体的取向,晶体间夹角,晶粒度及晶界类型,重位点阵晶界分布,织 构分析以及相鉴定等。 ②二次电子:特点:能量较低,分辨率高。用途:样品表面成像。 ③吸收电子:特点:被物质样品吸收,带负电。用途:样品吸收电子成像,定性微区成分分析。 ④透射电子:特点:穿透薄试样的入射电子。用途:微区成分分析和结构分析。 ⑤特征X射线:特点:实物性弱,具有特征能量和波长,并取决于被激发物质原子能及结构,是物质固有的特征。用途:微区元素定 性分析。 ⑥俄歇电子:特点:实物性强,具有特征能量。用途:表层化学成分分析。 ⑦阴极荧光:特点:能量小,可见光。用途:观察晶体内部缺陷。 ①电子散射:当高速运动的电子穿过固体物质时,会受到原子中的电子作用,或受到原子核及周围电子形成的库伦电场的作用,从而 改变了电子的运动方向的现象叫电子散射 ②相干弹性散射:一束单一波长的电子垂直穿透一晶体薄膜样品时,由于原子排列的规律性,入射电子波与各原子的弹性散射波不但 波长相同,而且有一定的相位关系,相互干涉。 ③不相干弹性散射:一束单一波长的电子垂直穿透一单一元素的非晶样品时,发生的相互无关的、随机的散射。 ④电子衍射的成像基础是弹性散射。 3.电子束与固体物质作用所产生的非弹性散射的作用机制有哪些? 非弹性散射作用机制有:单电子激发、等离子激发、声子发射、轫致辐射 ①单电子激发:样品内的核外电子在收到入射电子轰击时,有可能被激发到较高的空能级甚至被电离,这叫单电子激发。 ②等离子激发:高能电子入射晶体时,会瞬时地破坏入射区域的电中性,引起价电子云的集体振荡,这叫等离子激发。 ③声子发射:入射电子激发或吸收声子后,使入射电子发生大角度散射,这叫声子发射。 ④轫致辐射:带负电的电子在受到减速作用的同时,在其周围的电磁场将发生急剧的变化,将产生一个电磁波脉冲,这种现象叫做轫 致辐射。 1)二次电子产生:单电子激发过程中,被入射电子轰击出来并离开样品原子的核外电子。应用:样品表面成像,显微组织观察,断口形貌观察等 2)背散射电子:受到原子核弹性与非弹性散射或与核外电子发生非弹性散射后被反射回来的入射电子。应用:确定晶体的取向,晶体间夹角,晶粒度及晶界类型,重位点阵晶界分布,织构分析以及相鉴定等。 3)成像的相同点:都能用于材料形貌分析成像的不同点:二次电子成像特点:(1)分辨率高(2)景深大,立体感强(3)主要反应形貌衬度。背散射电子成像特点:(1)分辨率低(2)背散射电子检测效率低,衬度小(3)主要反应原子序数衬度。 5.特征X射线是如何产生的,其波长和能量有什么特点,有哪些主要的应用? 特征X-Ray产生:当入射电子激发试样原子的内层电子,使原子处于能量较高的不稳定的激发态状态,外层的电子会迅速填补到内层电子空位上,并辐射释放一种具有特征能量和波长的射线,使原子体系的能量降低、趋向较稳定状,这种射线即特征X射线。 波长的特点:不受管压、电流的影响,只决定于阳极靶材元素的原子序。 应用:物质样品微区元素定性分析

材料成型技术基础复习重点

1.常用的力学性能判据各用什么符号表示它们的物理含义各是什么 塑性,弹性,刚度,强度,硬度,韧性 金属的结晶:即液态金属凝固时原子占据晶格的规定位置形成晶体的过程。 细化晶粒的方法:生产中常采用加入形核剂、增大过冷度、动力学法等来细化晶粒,以改善金属材料性能。 合金的晶体结构比纯金属复杂,根据组成合金的组元相互之间作用方式不同,可以形成固溶体、金属化合物和机械混合物三种结构。 固溶强化:通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属的强度、硬度升高的现象。 铁碳合金的基本组织有铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体和莱氏体 钢的牌号和分类 影响铸铁石墨化的因素主要有化学成分和冷却速度 塑料即以高聚物为主要成分,并在加工为成品的某阶段可流动成形的材料。 热塑性塑料:即具有热塑性的材料,在塑料整个特征温度范围内,能反复加热软化和反复加热硬化,且在软化状态通过流动能反复模塑为制品。 热固性塑料:即具有热固性的塑料,加热或通过其他方法,能变成基本不溶、不熔的产物。 橡胶橡胶是可改性或已被改性为某种状态的弹性体。 复合材料:由两种或两种以上性质不同的材料复合而成的多相材料。 通常是其中某一组成物为基体,而另一组成物为增强体,用以提高强度和韧性等。 工程材料的发展趋势

据预测,21世纪初期,金属材料在工程材料中仍将占主导地位,其中钢铁仍是产量最大、覆盖面最广的工程材料,但非金属材料和复合材料的发展会更加迅速。 今后材料发展的总趋势是:以高性能和可持续发展为目标的传统材料的改造及以高度集成化、微细化和复合化为特征的新一代材料的开发。 材料的凝固理论 凝固:由液态转变为固态的过程。 结晶:结晶是指从原子不规则排列的液态转变为原子规则排列的晶体状态的过程。 粗糙界面:微观粗糙、宏观光滑; 将生长成为光滑的树枝; 大部分金属属于此类 光滑界面:微观光滑、宏观粗糙; 将生长成为有棱角的晶体; 非金属、类金属(Bi、Sb、Si)属于此类 偏析:金属凝固过程中发生化学成分不均匀的现象 宏观偏析通常指整个铸锭或铸件在大于晶粒尺度的大范围内产生的成分不均匀的现象 铸件凝固组织:宏观上指的是铸态晶粒的形态、大小、取向和分布等情况,铸件的凝固组织是由合金的成分和铸造条件决定的。 铸件的宏观组织一般包括三个晶区:表面的细晶粒区、柱状晶粒区和内部等轴晶区。 金属塑性成形指利用外力使金属材料产生塑性变形,使其改变形状、尺寸和改善性能,从而获得各种产品的加工方法。 主要应用: (1)生产各种金属型材、板材、线材等; (2)生产承受较大负荷的零件,如曲轴、连杆、各种工具等。 金属塑性成形特点

材料成型技术基础试题答案

《材料成形技术基础》考试样题答题页 (本卷共10页) 、判断题(每题分,共分,正确的画“O ”,错误的打“X ”) 、选择题(每空1分,共38分) 三、填空(每空0.5分,共26分) 1.( 化学成分) ( 浇注条件) ( 铸型性质) 2.( 浇注温度) 3.( 复杂) ( 广) 4.( 大) 5.( 补缩) ( 控制凝固顺序)6.( 球铁) ( 2 17% ) 7.( 缺口敏感性) ( 工艺)8.( 冷却速度) ( 化学成分) 9.( 低) 10.( 稀土镁合金)11.( 非加工)12.( 起模斜度) ( 没有) 13.( 非铁) ( 简单)14.( 再结晶)15.( 变形抗力) 16.( 再结晶) ( 纤维组织)17.( 敷料) ( 锻件公差) 18.( 飞边槽)19.( 工艺万能性)20.( 三) ( 二) 21.( -二二) ( 三)22.( 再结晶退火)23.( 三) 24.( -二二)25.( 拉) ( 压)26.( 化学成分) ( 脱P、S、O )27.( 作为电极) ( 填充金属)28.( 碱性) 29.( 成本) ( 清理)30.( 润湿能力)31.( 形成熔池) (达到咼塑性状态) ( 使钎料熔化)32.( 低氢型药皮) ( 直流专用)

Ct 230 图5 四、综合题(20分) 1、绘制图5的铸造工艺图(6分) ? 2J0 环O' 4 “ei吋 纯 2、绘制图6的自由锻件图,并按顺序选择自由锻基本工序(6 分)。 O O 2 令 i 1 q―1 孔U 400 圈6 3、请修改图7?图10的焊接结构,并写出修改原因。 自由锻基本工序: 拔长、局部镦粗、拔长 图7手弧焊钢板焊接结构(2 分)图8手弧焊不同厚度钢板结构(2 分) 修改原因:避免焊缝交叉修改原因:避免应力集中(平滑过 度)

材料分析测试技术》试卷(答案)

《材料分析测试技术》试卷(答案) 一、填空题:(20分,每空一分) 1. X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。 2. X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X射线、和热。 3. 德拜照相法中的底片安装方法有:正装、反装和偏装三种。 4. X射线物相分析方法分:定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。 5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。 6. 今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。 8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。 二、选择题:(8分,每题一分) 1. X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。 a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。 2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。 a.Co ;b. Ni ;c. Fe。 3. X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用(c )。 a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。4. 能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。 a.第二聚光镜光阑;b. 物镜光阑;c. 选区光阑。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。 a.球差;b. 像散;c. 色差。 6. 可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是(a)。 a.高阶劳厄斑点;b. 超结构斑点;c. 二次衍射斑点。 7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。 a.背散射电子;b.俄歇电子;c. 特征X射线。 8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。 a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。 三、问答题:(24分,每题8分) 1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么 答:X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小 适中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一 个最佳厚度(t =

材料表面工程技术期中测试题

材料表面工程技术期中测试题 姓名: 一、名词解释 1.溅射镀膜: 2.分子束外延: 3.激光合金化技术: 4.物理气相沉积: 5.真空蒸镀: 6.热喷涂工艺: 7.气相沉积: 8.合金电镀: 9.腐蚀:10.电镀:11.堆焊:12.化学转化膜:13.表面工程技术: 14.磨损:15.极化:16.钝化:17.表面淬火:18.喷丸强化:19.热扩渗:20.热喷涂:21.热喷焊:22.电镀:23.化学镀: 二、填空题 1.钢件渗碳后,表面为()钢,心部仍保持()状态。再通过()及()工艺,可使渗碳件具有表面硬度高,耐磨损,心部硬度低,塑性和韧性好的特点。 2.感应加热表面淬火的原理是利用感应电流的(),()和()。 3. ()、()和()是衡量气体渗碳件是否合格的三大主要性能指标,它们基本决定了渗碳件的综合力学性能。 4.热喷涂时,熔滴撞击基材后扩展成(),撞击时的高能量有助于熔滴的扩展,但会因为()和()而停止扩展,并凝固成一种()结构。 5.热扩渗时,渗剂元素原子扩散的机理主要有()、()和()三种。 6.腐蚀按材料腐蚀原理分为()和()两种。 7.热喷涂时,当熔滴撞击基体并快速冷却凝固时,颗粒内部会产生(),而在基体表面产生()。喷涂完成后,涂层内部残余应力大小与 ()成正比。 8.磨损分为()、()、()、()微动磨损、冲蚀(包括气蚀)磨损高温磨损。 9.离子镀膜是()与()相结合的一种镀膜工艺。 10.常用的热喷涂工艺方法有()、()和()。

三、简答题 1.表面淬火技术与常规淬火技术有何区别? 2.简述复合镀的原理和需要满足的基本条件? 3.最基本的金属腐蚀的主要形式和金属材料腐蚀控制及防护方法?4.简述热喷涂涂层的形成过程。 5.简述离子镀膜的特点? 7.简述CVD的沉积条件? 8.简述等离子体热扩渗与普通气体热扩渗技术相比都有哪些基本特点? 9.简述离子镀膜的特点? 10.简述形成热扩渗层的基本条件? 11.简述热扩渗层的形成机理? 12.简述化学镀的原理与特点. 四、论述题 1.试述常用的热喷涂工艺方法及其基本特点? 2.试述热喷涂涂层结合的三种机理? 3.试述表面淬火和化学热处理的概念及区别? 4.试述什么是堆焊?堆焊层有哪些特点? 5.试述堆焊与一般焊接的区别及特性? 6.试述物理与化学气相沉积原理,特点及分类? 7.试述几种典型表面淬火工艺及特点?

材料成形技术基础(杨大壮编)知识点总复习

材料成形技术基础知识点复习-杨大壮按照制造前后质量变化情况,现代制造过程分类一般分为质量不变过程,质量减少过程,质量增加过程。机械制造技术是以设计为心的产品技术和以工艺为核心的过程技术构成的。 1、液态金属充满铸型型腔,获得完整、轮廓清晰的铸件的能力称为液态金属充填铸型能力。流动性指熔融金属的流动能力。一般用铸件最小壁厚来表征液态金属的充型能力,用螺旋形试样长短来表征液态金属的流动性。 2、影响液态金属充型能力的因素有金属的流动性、铸型性质、浇注条件、铸件结构四个方面。 3、收缩的定义及铸造合金收缩过程(液态、凝固、固态)铸件在液态、凝固和固态冷却过程所产生的体积和尺寸减小现象称为收缩。液态金属浇入铸型后,从浇注温度冷却到室温都经历液态收缩,凝固收缩,固态收缩三个互相关联的收缩阶段。 4、液态金属凝固过程,由于液态收缩和凝固收缩,往往在铸件最后凝固的部位出现大而集的孔洞,称缩孔;细小而分散的孔洞称分散性缩孔,简称缩松。缩孔产生的基本原因是液态收缩和凝固收缩值大于固态收缩值且得不到补偿。缩孔产生的部位在铸件最后凝固区域、两壁相交处等热节处。基本条件是金属在恒温或很窄的温度范围内结晶,铸件由表及里逐层凝固。缩松产生的基本条件是金属的结晶温度范围较宽,

呈体积凝固方式。缩松常存在于铸件的心区域、厚大部位、冒口根部和内浇道附近。防止方法:①采用顺序凝固原则②加压补缩 5、铸件在凝固和随后的冷却过程,固态收缩收到阻碍而引起的内应力,称为铸造应力。分类(形成原因):热应力(残余),相变应力,机械阻碍应力(临时)防止和减小的措施:①合理设计铸件结构②尽量选用线收缩率小、弹性模量小的合金③采用同时凝固的工艺④合理设置浇冒口,缓慢冷却⑤若铸件已存在残余应力,可采用人工时效自然时效或振动时效等方法消除产生的缺陷(热裂、冷裂、变形)6/主要气体(H2、N2、O2)金属在熔炼过程会溶解气体。在浇注过程,因浇包未烘干、铸型浇铸系统设计不当,铸型透气性差以及浇注速度控制不当或型腔内气体不能及时排出等,都会使气体进入金属液,增加金属气体的含量,这就构成了金属的吸气性。过程:①气体分子撞击到金属液表面②在高温金属液表面上气体分子离解为原子状态③气体原子根据与金属元素之间的亲和力大小,以物理吸附方式或化学吸附方式吸附在金属表面④气体原子扩散进入金属液内部7、铸件凝固后,截面上不同部位以至晶粒内部产生化学成分不均匀现象称为偏析。宏观偏析(区域偏析):成分不均匀现象表现在较大尺寸范围,主要包括正偏析和逆偏析。微观偏析:微小范围内的化学成分不均匀现象,一般在一个晶粒尺寸范围左右,包括晶内偏析(枝晶偏析)和晶界偏析。正偏析:如果是溶质的分配系数K>1的合金,固液界面的液相溶质减少,因此越是后来结晶的固相,溶质的浓度越

重庆理工大学材料成型技术基础试题

重庆理工大学材料成型技术基础试题(9) 班级学号姓名考试科目材料成型技术基础卷共页 一、概念题(本大题共5小题,每小题3分,共15分) 1、铸件的缩孔和缩松 2、金属冷变形 3、金属的可锻性 4、低压铸造 5、摩擦焊 二、填空(每空1分,共15分) 1、低压铸造的工作原理与压铸的不同在于()。 2、金属型铸造采用金属材料制作铸型,为保证铸件质量需要在工艺上常采取的措施包括:()、()、()、()。 3、球墨铸铁的强度和塑性比灰铸铁(),铸造性能比灰铸铁()。 4、铸造应力的种类有()()和()。 5、预锻模膛与终锻模膛不同在于()。 6、按组织变化特性,焊接热影响区可分为()、()、()。 7、埋弧焊可用的焊接电流比手弧焊大得多,所以埋弧焊效率比手弧焊的()。 三、判断题(在错误处划线并在线下面改正,本大题共10小题,每小题1.5分,共15分) 1、化学成分是影响铸铁组织和性能的唯一因素。() 2、铸件的最小壁厚主要是依据合金流动性来确定的。() 3、钢锭经过扎制形成的纤维组织(流线)可以用热处理来消除。() 4、当合金的化学成分和铸件的结构一定时,浇注温度是控制合金充型能力的因素之一。() 5、熔模铸造和压力铸造均可铸造出形状复杂的薄壁铸件。这是保持一定工作温度的铸型提高了合金充型能力所致。() 6、金属经过冷塑变形后,金属的刚性明显下降。() 7、焊接结构钢构件时,选用焊条的原则是使焊缝金属与母材金属的强度相等。() 8、钎焊的焊接温度低,故钎焊只能用来焊接熔点低的金属材料。() 9、与低碳钢相比,中碳钢含碳量较高。具有较高的强度,故可焊接较好。() 10、气体保护焊的保护气体完全可以代替焊条药皮的作用。() 四、选择题(本大题共15小题,每小题1分,共15分) 1、对零件图上不要求加工的孔、槽,可铸出尺寸为(): A.30~50 B.15~20 C.12~15 D.无论大小 2、机器造型工艺特点为(): A.环芯两箱造型 B.模板两箱造型 C.无芯三箱造型 D.无箱造型 3、大口径的煤气管道多用球墨铸铁,使用()法。 A.重力连续铸造 B.低压铸造 C.离心铸造 D.金属型铸造 4、造型材料的性能会直接影响铸件的质量,易出现气孔与造型材料的()有关。 A.退让性 B.透气性 C.强度 D.耐火性 5、在拉拨钢丝过程中,插有中间退火工序,这是为了消除()。 A.回弹现象 B.加工硬化 C.偏析现象 D.再结晶现象 6、提高金属变形时的温度,是改善金属可锻性的有效措施,但温度过高时会产生过热、过烧等缺陷,都使材料变脆,但()。 A.过热不可挽救 B.过烧使材料报废 C.可经热处理消除 D.可再结晶消除

最新材料成型工艺考试试题

1.什么是锻造?锻造与其他成形方法相比最显著的特点在哪里? 答:锻造是利用金属的塑性,使坯料在工具(模具)的冲击或压力作用下,成为具有一定形状,尺寸和组织性能的工件的加工方法。(1)综合力学性能好(2)节约材料(3)生产效率高锻造比是锻件在锻造成形时,变形程度的一种表示方法。 2.什么叫计算毛坯?其特点和作用 答:等截面的原毛坯不能保证金属充满非等截面的模膛,因此需要毛坯体积重新分布,得到一种中间坯料,使它沿轴线每一截面面积等于相应部位锻件截面积与飞边截面积之和,这样的中间坯料即为计算毛坯 计算毛坯法? (2)计算毛坯法的步骤 1)作最能反映锻件截面变化的锻件图的一个视图,沿该视图的轴线,选取若干具有代表性的截面,如:最大、最小、首尾和过渡(拐点)截面等。 2)作各截面的截面图。计算毛坯各截面的截面积: A计=A锻+A飞=A锻+2ηA飞 式中:A计——计算毛坯截面积(mm2),如A计1、A计2、… A锻——锻件截面积(mm2),如A锻1、A锻2、… A飞——飞边截面积(mm2); η——飞边充填系数,简单形状锻件取0.3~0.5;复杂形状锻件取0.5~0.8. 3)在锻件图下作轴线平行的相对应的计算毛坯截面图: 式中:h计——截面图中各截面的高度(mm),如h计1、h计2、… M——缩尺比,通常取M=20~50 mm2/mm 以计算毛坯截面图的轴线作横坐标,h计为纵坐标,将计算出的各截面h计绘制在坐标图上,并连接各点成光滑曲线。 计算毛坯截面图的每一处高度代表了计算毛坯的截面积,截面图曲线下的整个面积就是计算毛坯的体积。 V计=MS计 式中:V计——计算毛坯体积(mm2); S计——计算毛坯截面图曲线下的面积(mm2)。 4)作计算毛坯直径图 计算毛坯任一截面的直径: 式中:d计——计算毛坯各截面的直径,如d计1、d计2、… 方截面毛坯: 式中:B计——方截面计算毛坯边长(mm)。 以计算毛坯长度为横坐标,以d计为纵坐标,在截面图的下方,绘制计算毛坯直径图。 5)计算平均截面积和平均直径 平均截面积: 式中:L计——计算毛坯长度(mm); h均——计算毛坯截面图上的平均高度(mm)。 平均直径: 将和分别用虚线在截面图和直径图上标出。凡大于均线的部分称为头部;凡小于均线的部分称为杆部。 如果选用的毛坯直径与平均直径相等,模锻时头部金属不够,而杆部金属有余,无法得到要求形状和尺寸的锻件。故必须选择合适的毛坯直径和制坯工步。

材料成型技术基础复习重点资料讲解

材料成型技术基础复 习重点

1.1 1.常用的力学性能判据各用什么符号表示?它们的物理含义各是什么? 塑性,弹性,刚度,强度,硬度,韧性 1.2 金属的结晶:即液态金属凝固时原子占据晶格的规定位置形成晶体的过程。 细化晶粒的方法:生产中常采用加入形核剂、增大过冷度、动力学法等来细化晶粒,以改善金属材料性能。 合金的晶体结构比纯金属复杂,根据组成合金的组元相互之间作用方式不同,可以形成固溶体、金属化合物和机械混合物三种结构。 固溶强化:通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属的强度、硬度升高的现象。 1.3 铁碳合金的基本组织有铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体和莱氏体 1.4 钢的牌号和分类 影响铸铁石墨化的因素主要有化学成分和冷却速度 1.5 塑料即以高聚物为主要成分,并在加工为成品的某阶段可流动成形的材料。 热塑性塑料:即具有热塑性的材料,在塑料整个特征温度范围内,能反复加热软化和反复加热硬化,且在软化状态通过流动能反复模塑为制品。 热固性塑料:即具有热固性的塑料,加热或通过其他方法,能变成基本不溶、不熔的产物。 橡胶橡胶是可改性或已被改性为某种状态的弹性体。 1.6 复合材料:由两种或两种以上性质不同的材料复合而成的多相材料。

通常是其中某一组成物为基体,而另一组成物为增强体,用以提高强度和韧性等。 1.8工程材料的发展趋势 据预测,21世纪初期,金属材料在工程材料中仍将占主导地位,其中钢铁仍是产量最大、覆盖面最广的工程材料,但非金属材料和复合材料的发展会更加迅速。 今后材料发展的总趋势是:以高性能和可持续发展为目标的传统材料的改造及以高度集成化、微细化和复合化为特征的新一代材料的开发。 2.0材料的凝固理论 凝固:由液态转变为固态的过程。 结晶:结晶是指从原子不规则排列的液态转变为原子规则排列的晶体状态的过程。 粗糙界面:微观粗糙、宏观光滑; 将生长成为光滑的树枝; 大部分金属属于此类 光滑界面:微观光滑、宏观粗糙; 将生长成为有棱角的晶体; 非金属、类金属(Bi、Sb、Si)属于此类 偏析:金属凝固过程中发生化学成分不均匀的现象 宏观偏析通常指整个铸锭或铸件在大于晶粒尺度的大范围内产生的成分不均匀的现象 2.1

《材料分析测试技术》试卷答案

《材料分析测试技术》试卷(答案) 一、填空题:(20分,每空一分) 1.X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。 2.X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X 射线、和热。 3.德拜照相法中的底片安装方法有: 正装、反装和偏装三种。 4. X射线物相分析方法分: 定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。 5.透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。 6.今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。 8.扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。 二、选择题:(8分,每题一分) 1.X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。 a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。 2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。 a.Co;b. Ni;c.Fe。 3.X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用( c )。 a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。 4.能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。 a.第二聚光镜光阑;b.物镜光阑;c. 选区光阑。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。 a.球差; b. 像散; c. 色差。 6.可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是( a)。 a.高阶劳厄斑点;b.超结构斑点;c. 二次衍射斑点。 7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。 a.背散射电子; b.俄歇电子;c. 特征X射线。 8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。 a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。 三、问答题:(24分,每题8分) 1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么? 答: X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小适 中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一个 最佳厚度(t =

材料成型技术基础复习题

材料成形技术基础复习题 一、选择题 1.铸造中,设置冒口的目的是()。 a. 改善冷却条件 b. 排出型腔中的空气 c. 减少砂型用量 d. 有效地补充收缩 2.铸造时不需要使用型芯而能获得圆筒形铸件的铸造方法是( )。 a. 砂型铸造 b. 离心铸造 c. 熔模铸造 d. 压力铸造 3.车间使用的划线平板,工作表面要求组织致密均匀,不允许有铸造缺陷。其铸件的浇注位置应使工作面()。 a. 朝上 b. 朝下 c. 位于侧面 d. 倾斜 4.铸件产生缩松、缩孔的根本原因()。 a. 固态收缩 b. 液体收缩 c. 凝固收缩 d. 液体收缩和凝固收缩 5.为提高铸件的流动性,在下列铁碳合金中应选用()。 a. C=3.5% b. C=3.8% c. C=4.0% d. C=4.7% 6.下列合金中,锻造性能最好的是(),最差的是()。 a.高合金钢 b.铝合金 c.中碳钢 d.低碳钢 7.大型锻件的锻造方法应该选用()。 a.自由锻 b.锤上模锻 c.胎膜锻 8.锻造时,坯料的始锻温度以不出现()为上限;终锻温度也不宜过低,否则会出现()。 a.晶粒长大 b.过热 c.过烧 d.加工硬化 9.材料经过锻压后,能提高力学性能是因为()。 a.金属中杂质减少 b.出现加工硬化 c.晶粒细小,组织致密

材料和制造方法应选()。 a.30钢铸造成形 b.30钢锻造成形 c.30钢板气割除 d.QT60-2铸造成形11.设计板料弯曲模时,模具的角度等于成品角()回弹角。 a.加上 b.减少 c.乘以 d.除以 12.酸性焊条用得比较广泛的原因之一()。 a. 焊缝美观 b. 焊缝抗裂性好 c. 焊接工艺性好 13.低碳钢焊接接头中性能最差区域()。 a. 焊缝区 b. 正火区 c. 部分相变区 d. 过热区 14.焊接应力与变形的产生,主要是因为()。 a. 材料导热性差 b. 焊接时组织变化 c.局部不均匀加热与冷却15.焊接热影响区,在焊接过程中是()。 a. 不可避免 b. 可以避免 c. 不会形成的 16.灰口铁的壁越厚,其强度越低,这主要是由于()。 a. 气孔多 b. 冷隔严重 c. 浇不足 d. 晶粒粗大且缩孔、缩松。17.圆柱齿轮铸件的浇注位置,它的外圈面应( )。 a. 朝上 b. 朝下 c. 位于侧面 d. 倾斜 18.合金的体收缩大,浇注温度过高, 铸件易产生()缺陷; 合金结晶温度围广, 浇注温度过低,易使铸件产生()缺陷。 a. 浇不足与冷隔 b. 气孔 c. 应力与变形 d. 缩孔与缩松19.绘制铸造工艺图确定拔模斜度时,其壁斜度关系时()。 a. 与外壁斜度相同 b. 比外壁斜度大 c. 比外壁斜度小 20.引起锻件晶粒粗大的原因是()。 a.终锻温度太高 b.始锻温度太低 c.终锻温度太低

材料成形技术基础试题

材料成形技术基础复习题 一、填空题 1、熔模铸造的主要生产过程有压制蜡模,结壳,脱模,造型,焙烧和浇注。 2、焊接变形的基本形式有收缩变形、角变形、弯曲变形、波浪变形和扭曲变形等。 3、接的主要缺陷有气孔,固体夹杂,裂纹,未熔合,未焊透,形状缺陷等。 4、影响陶瓷坯料成形性因素主要有胚料的可塑性,泥浆流动性,泥浆的稳定性。 5、焊条药皮由稳弧剂、造渣剂、造气剂、脱氧剂、合金剂和粘结剂组成。 6、常用的特种铸造方法有:熔模铸造、金属型铸造、压力铸造、离心铸造、低压铸造和陶瓷型铸造等。 7、根据石墨的形态特征不同,可以将铸铁分为普通灰口铸铁、可锻铸铁和球墨铸铁等。 二、单项选择题 1.在机械性能指标中,δ是指( B )。 A.强度 B.塑性 C.韧性 D.硬度 2.与埋弧自动焊相比,手工电弧焊的优点在于( C )。 A.焊接后的变形小 B.适用的焊件厚 C.可焊的空间位置多 D.焊接热影响区小 3.A3钢常用来制造( D )。 A.弹簧 B.刀具 C.量块 D.容器 4.金属材料在结晶过程中发生共晶转变就是指( B )。 A.从一种液相结晶出一种固相 B.从一种液相结晶出两种不同的固相 C.从一种固相转变成另一种固相 D.从一种固相转变成另两种不同的固相 5.用T10钢制刀具其最终热处理为( C )。 A.球化退火 B.调质 C.淬火加低温回火 D.表面淬火 6.引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是( A )。 A.过热 B.过烧 C.变形抗力大 D.塑性差 7.从灰口铁的牌号可看出它的( D )指标。 A.硬度 B.韧性 C.塑性 D.强度 8.“16Mn”是指( D )。 A.渗碳钢 B.调质钢 C.工具钢 D.结构钢 9.在铸造生产中,流动性较好的铸造合金( A )。 A.结晶温度范围较小 B.结晶温度范围较大 C.结晶温度较高 D.结晶温度较低 10.适合制造齿轮刀具的材料是( B )。 A.碳素工具钢 B.高速钢 C.硬质合金 D.陶瓷材料 11.在车床上加工细花轴时的主偏角应选( C )。 A.30° B.60° C.90° D.任意角度 12.用麻花钻加工孔时,钻头轴线应与被加工面( B )。 A.平行 B.垂直 C.相交45° D.成任意角度 三、名词解释 1、液态成型液态成型是指熔炼金属,制造铸型,并将熔融金属浇入铸型,凝固后获得一定形状和性能铸件的成型方法。金属的液体成型也称为铸造。 2、焊缝熔合比熔焊时,被熔化的母材金属部分在焊道金属中所占的比例,叫焊缝的熔合比。 3、自由锻造利用冲击力或压力使金属在上下砧面间各个方向自由变形,不受任何限制而获得所需形状及尺寸和一定机械性能的锻件的一种加工方法,简称自由锻 4、焊接裂纹在焊接应力及其它致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏,形成新的界面所产生的缝隙称为焊接裂纹。 5、金属型铸造用重力浇注将熔融金属浇入金属铸型(即金属型)中获得铸件的方法。 四、判断题: 1、铸造的实质使液态金属在铸型中凝固成形。(√) 2、纤维组织使金属在性能上具有了方向性。(√) 3、离心铸造铸件内孔直径尺寸不准确,内表面光滑,加工余量大。(×)

材料表面工程技术练习题(答案)

材料表面工程技术练习题(答案) 一、解释名词 1.喷丸强化技术:利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面,使表层材料在再结晶温度下产生弹、塑性变形,并呈现较大的残余压应力,从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗压力腐蚀能力的表面工程技术。 2.干法热浸渗:先将经常规方法脱脂除锈清洗后的清洁工件或钢材进行溶剂处理,干燥后再将工件浸入欲渗金属溶液中,保温数分钟后抽出,水冷。 3.粘结底层:某些材料能够在很宽的条件下喷涂并粘结在清洁、光滑的表面上,而且这类涂层表面粗糙度适中,对随后喷涂的其它涂层有良好的粘结作用。 4.溅射镀膜:用高能粒子轰击固体表面,通过能量传递,使固体的原子或分子逸出表面并沉积在基片或工件表面形成薄膜的方法。(在真空室中,利用荷能粒子轰击材料表面,使其原子获得足够的能量而溅出进入气相,然后在工件表面沉积的过程。) 5.分子束外延:在超高真空环境中,将薄膜诸组分元素的分子束流,直接喷到温度适宜的衬底表面上,在合适的条件下就能沉积出所需要的外延层。 6.激光合金化技术:激光合金化就是利用激光束将一种或多种合金元素快速熔入基体表面,从而使基体表层具有特定的合金成分的技术。换言之,它是一种利用激光改变金属或合金表面化学成分的技术。 7.物理气相沉积:在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其粒子化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。 8.真空蒸镀:在真空条件下,用加热蒸发的方法使镀料转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法。

9.热喷涂工艺:热喷涂是用专用设备把某种固体材料熔化并使其雾化,加速喷射到机件表面,形成一特制薄层,以提高机件耐蚀、耐磨、耐高温等性能的一种工艺方法。 10.气相沉积:气相沉积技术也是一种在基体上形成一层功能膜的技术,它是利用气相之间的反应,在各种材料或制品表面沉积单层或多层薄膜,从而使材料或制品获得所需的各种优异性能。 气相沉积技术一般可分为两大类:物理气相沉积(pvd)和化学气相沉积(cvd)。 11.合金电镀:在一个镀槽中,同时沉积含有两种或两种以上金属元素镀层称为合金电镀。 12.腐蚀:材料与环境介质作用而引起的恶化变质或破坏。 13.电镀:在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。 14.堆焊:在零件表面熔敷上一层耐磨、耐蚀、耐热等具有特殊性能合金层的技术。 15.离子镀膜:真空蒸发镀膜:在真空室内,加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料,使其原子或分子从表面气化逸出,形成蒸气流,入射到固体(基片/基板/衬底、工件)表面,凝结形成固态薄膜的方法。 16.化学转化膜:通过化学或电化学方法,使金属表面形成稳定的化合物膜层而不改变其金属外观(形状及几何尺寸)的一类技术。 17.表面工程技术:为满足特定的工程需求,使材料或零部件表面具有特殊的成分、结构和性能(或功能)的化学、物理方法与工艺。 18.表面能:严格意义上指材料表面的内能,包括原子的动能、原子间的势能以及原子中原子核和电子的动能和势能等。

材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳

材料分析测试技术复习参考资料(注:所有的标题都是按老师所给的“重点”的标题,) 第一章x射线的性质 射线的本质:X射线属电磁波或电磁辐射,同时具有波动性和粒子性特征,波长较为可见光短,约与晶体的晶格常数为同一数量级,在10-8cm左右。其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播;粒子性表现为由大量的不连续的粒子流构成。 2,X射线的产生条件:a产生自由电子;b使电子做定向高速运动;c在电子运动的路径上设置使其突然减速的障碍物。 3,对X射线管施加不同的电压,再用适当的方法去测量由X射线管发出的X射线的波长和强度,便会得到X射线强度与波长的关系曲线,称为X射线谱。在管电压很低,小于某一值(Mo阳极X射线管小于20KV)时,曲线变化时连续变化的,称为连续谱。在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值λo,称为短波限,在高速电子打到阳极靶上时,某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子,这个光量子便具有最高的能量和最短的波长,这波长即为λo。λo=V。 4,特征X射线谱: 概念:在连续X射线谱上,当电压继续升高,大于某个临界值时,突然在连续谱的某个波长处出现强度峰,峰窄而尖锐,改变管电流、管电压,这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变,即波长只与靶的原子序数有关,与电压无关。因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征x射线,

由特征X射线构成的x射线谱叫特征x射线谱,而产生特征X射线的最低电压叫激发电压。 产生:当外来的高速度粒子(电子或光子)的动aE足够大时,可以将壳层中某个电子击出去,或击到原于系统之外,或使这个电子填到未满的高能级上。于是在原来位置出现空位,原子的系统能量因此而升高,处于激发态。这种激发态是不稳定的,势必自发地向低能态转化,使原子系统能量重新降低而趋于稳定。这一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的,电子由高能级向低能级跃迁的过程中,有能量降低,降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量,对于原子序数为Z的确定的物质来说,各原子能级的能量是固有的,所以.光子能量是固有的,λ也是固有的。即特征X射线波长为一固定值。 能量:若为K层向L层跃迁,则能量为: 各个系的概念:原于处于激发态后,外层电子使争相向内层跃迁,同时辐射出特征x射线。我们定义把K层电子被击出的过程叫K系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫K系辐射,同理,把L层电子被击出的过程叫L系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫L系辐射,依次类推。我们再按电子跃迁时所跨越的能级数目的不同把同一辐射线系分成几类,对跨 越I,2,3..个能级所引起的辐射分别标以α、β、γ等符号。电子由L—K,M—K跃迁(分别跨越1、2个能级)所引起的K系辐射定义为Kα,Kβ谱线;同理,由M—L,N—L电子跃迁将辐射出L系的Lα,Lβ谱线,以此类推还有M线系等。 莫赛莱定律:特征X射线谱的频率或波长只取决于阳极靶物质的原子能级结构,

材料成型技术基础复习重点

材料成型技术基础复习重点-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

1.1 1.常用的力学性能判据各用什么符号表示它们的物理含义各是什么 塑性,弹性,刚度,强度,硬度,韧性 1.2 金属的结晶:即液态金属凝固时原子占据晶格的规定位置形成晶体的过程。 细化晶粒的方法:生产中常采用加入形核剂、增大过冷度、动力学法等来细化晶粒,以改善金属材料性能。 合金的晶体结构比纯金属复杂,根据组成合金的组元相互之间作用方式不同,可以形成固溶体、金属化合物和机械混合物三种结构。 固溶强化:通过溶入某种溶质元素形成固溶体而使金属的强度、硬度升高的现象。 1.3 铁碳合金的基本组织有铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体和莱氏体 1.4 钢的牌号和分类 影响铸铁石墨化的因素主要有化学成分和冷却速度 1.5 塑料即以高聚物为主要成分,并在加工为成品的某阶段可流动成形的材料。 热塑性塑料:即具有热塑性的材料,在塑料整个特征温度范围内,能反复加热软化和反复加热硬化,且在软化状态通过流动能反复模塑为制品。 热固性塑料:即具有热固性的塑料,加热或通过其他方法,能变成基本不溶、不熔的产物。 橡胶橡胶是可改性或已被改性为某种状态的弹性体。 1.6 复合材料:由两种或两种以上性质不同的材料复合而成的多相材料。 通常是其中某一组成物为基体,而另一组成物为增强体,用以提高强度和韧性等。 1.8工程材料的发展趋势

据预测,21世纪初期,金属材料在工程材料中仍将占主导地位,其中钢铁仍是产量最大、覆盖面最广的工程材料,但非金属材料和复合材料的发展会更加迅速。 今后材料发展的总趋势是:以高性能和可持续发展为目标的传统材料的改造及以高度集成化、微细化和复合化为特征的新一代材料的开发。 2.0材料的凝固理论 凝固:由液态转变为固态的过程。 结晶:结晶是指从原子不规则排列的液态转变为原子规则排列的晶体状态的过程。 粗糙界面:微观粗糙、宏观光滑; 将生长成为光滑的树枝; 大部分金属属于此类 光滑界面:微观光滑、宏观粗糙; 将生长成为有棱角的晶体; 非金属、类金属(Bi、Sb、Si)属于此类 偏析:金属凝固过程中发生化学成分不均匀的现象 宏观偏析通常指整个铸锭或铸件在大于晶粒尺度的大范围内产生的成分不均匀的现象 2.1 铸件凝固组织:宏观上指的是铸态晶粒的形态、大小、取向和分布等情况,铸件的凝固组织是由合金的成分和铸造条件决定的。 铸件的宏观组织一般包括三个晶区:表面的细晶粒区、柱状晶粒区和内部等轴晶区。

材料成型及工艺基础考试题含答案

( . . , [ ' 《材料成形技术基础》考试样题答题页 (本卷共10页) 三、填空(每空分,共26分)

1.( ) ( ) ( ) 2.( ) 3.( ) ( ) 4.( ) 5.( ) < ( )6.( ) ( )7.( ) ( )8.( ) ( )9.( ) 10.( )11.( )12.( ) ( ) 13.( ) ( )14.( )15.( ) 16.( ) ( )17.( ) ( ) 18.( )19.( )20.( ) ( ) 21.( ) ( )22.( )23.( ) 24.( )25.( ) ( )26.( ) — ( )27.( ) ( )28.( ) 29.( ) ( )30.( )31.( ) ( ) ( )32.( ) ( ) 四、综合题(20分) 1、绘制图5的铸造工艺图(6分) 修 2、绘制图6的自由锻件图,并按顺 序选择自由锻基本工序。(6分) ·

自由锻基本工序: 3、请修改图7--图10的焊接结构,并写出修改原因。 、 图7手弧焊钢板焊接结构(2分)图8手弧焊不同厚度钢板结构(2分) 修改原因:焊缝集中修改原因:不便于操作 ~ 图9钢管与圆钢的电阻对焊(2分)图10管子的钎焊(2分) 修改原因:修改原因: 《材料成形技术基础》考试样题 (本卷共10页) 注:答案一律写在答题页中规定位置上,写在其它处无效。 一、判断题(16分,每空分。正确的画“O”,错误的画“×”) 1.( 结晶温度范围大的合金比结晶温度范围小的合2.过热度相同时,

金流动性好。这是因为在结晶时,结晶温度范围大的合金中,尚未结晶的液态合金还有一定的流动能力。F 3.采用顺序凝固原则,可以防止铸件产生缩孔缺陷,但它也增加了造型的复杂程度,并耗费许多合金液体,同时增大了铸件产生变形、裂纹的倾向。T 4.HT100、HT150、HT200均为普通灰口铸铁,随着牌号的提高,C、Si含量增多,以减少片状石墨的数量,增加珠光体的数量。 5.缩孔和缩松都是铸件的缺陷,在生产中消除缩孔要比消除缩松容易。T 6.铸件铸造后产生弯曲变形,其原因是铸件的壁厚不均匀,铸件在整个收缩过程中,铸件各部分冷却速度不一致,收缩不一致,形成较大的热应力所至。T 7.影响铸件凝固方式的主要因素是合金的化学成分和铸件的冷却速度。F 8.制定铸造工艺图时,铸件的重要表面应朝下或侧立,同时加工余量应大于其它表面。T 9.铸造应力包括热应力和机械应力,铸造应力使铸件厚壁或

材料分析测试技术期末考试重点知识点归纳

材料分析测试技术复习参考资料 1、透射电子显微镜 其分辨率达10-1 nm ,扫描电子显微镜 其分辨率为Inmo 透射电子显微镜放大倍数大。 第一章x 射线的性质 2、X 射线的本质:X 射线属电磁波或电磁辐射,同时具有波动性和粒子性特征,波长较为可见光短,约与 晶体的晶格常数为同 一数量级,在 10-8cm 左右。其波动性表现为以一定的频率和波长在空间传播;粒子性 表现为由大量的不连续的粒子流构成。 即电磁波。 3、 X 射线的产生条件:a 产生自由电子;b 使电子做定向高速运动;c 在电子运动的路径上设置使其突然减 速的障碍物。X 射 线管的主要构造:阴极、阳极、窗口 。 4、 对X 射线管施加不同的电压,再用适当的方法去测量由 X 射线管发出的X 射线的波长和强度,便会得到 X 射线强度与波长的关系曲线,称为 X 射线谱。在管电压很低,小于某一值( Mo 阳极X 射线管小于20KV ) 时,曲线变化时连续变化的,称为 连续谱。在各种管压下的连续谱都存在一个最短的波长值入 o ,称为短波 限,在高速电子打到阳极靶上时,某些电子在一次碰撞中将全部能量一次性转化为一个光量子,这个光量 子便具有最高的能量和最短的波长,这波长即为入 0。入o=1.24/V 。 5、 X 射线谱分连续X 射线谱和特征X 射线谱。 * 6、特征X 射线谱: 概念:在连续X 射线谱上,当电压继续升高,大于某个临界值时,突然在连续谱的某个波长处出现强度峰, 峰窄而尖锐,改变管电流、管电压,这些谱线只改变强度而峰的位置所对应的波长不变,即波长只与靶的 原子序数有关,与电压无关。因这种强度峰的波长反映了物质的原子序数特征、所以叫特征 x 射线,由特 征X 射线构成的x 射线谱叫特征x 射线谱,而产生特征 X 射线的最低电压叫激发电压。 产生:当外来的高速度粒子(电子或光子)的动aE 足够大时,可以将壳层中某个电子击出去,或击到原于系 统之外,或使这个电子填到未满的高能级上。于是在原来位置出现空位,原子的系统能量因此而升高,处 于激发态。这种激发态是不稳定的,势必自发地向低能态转化,使原子系统能量重新降低而趋于稳定。这 一转化是由较高能级上的电子向低能级上的空位跃迁的方式完成的,电子由高能级向低能级跃迁的过程中, 有能量降低,降低的能量以光量子的形式释放出来形成光子能量,对于原子序数为 各原子能级的能量是固有的,所以?光子能量是固有的,入也是固有的。即特征 能量:若为K 层向L 层跃迁,则能量为: &口 = Av = hcfX 各个系的概念:原于处于激发态后,外层电子使争相向内层跃迁,同时辐射出特征 x 射线。我们定义把 K 层电子被击出的过程叫 K 系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫 K 系辐射,同理,把 L 层电子被击出的 过程叫L 系激发,随之的电子跃迁所引起的辐射叫 L 系辐射,依次类推。我们再按电子跃迁时所跨越的能 级数目的不同把同一辐射线系分成几类,对跨 越I , 2, 3..个能级所引起的辐射分别标以a 、B 、丫等符号。电子由 L —K , M — K 跃迁(分别跨越1、2个 能级)所引起的K 系辐射定义为K a, K B 谱线;同理,由 M- L , N — L 电子跃迁将辐射出 L 系的L a, L p 谱 线,以此类推还有 M 线系等。 7、X 射线与物质的相互作用: 散射、吸收、透射。X 射线的散射有相干散射和非相干散射。 第二章X 衍射的方向 1,相干条件:两相干光满足频率相同、振动方向相同、相位差恒定(即n 的整数倍)或波程差是波长的整 数倍。 & X 衍射和布拉格方程 波在传播过程中,在波程差为波长整数倍的方向发生波的叠加,波的振幅得到最大程度的加强,称 为衍射,对应的方向为衍射方向,而为半整数的方向,波的振幅得到最大程度的抵消。 Z 的确定的物质来说, X 射线波长为一固定值。

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