波峰焊的通孔插装技术

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间Min 1.0mm绿油覆盖PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺B波A需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。

针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。

>4mm。

波峰焊接技术及应用分析导言波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。

它具有快速、稳定等特点，因而在工业生产中广泛应用。

本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。

波峰焊接技术的原理波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。

在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元器件放在一起。

波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。

波峰焊接技术的优势与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：高效性波峰焊接机械化程度高，运作速度快。

操作人员无需等待焊料熔化，通过即时加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。

稳定性波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。

通过调整加热和冷却时间，可以保证焊接质量和稳定性。

一致性由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。

波峰焊接技术的应用波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：电路板组装波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。

这种焊接方式几乎不会损坏精细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。

电子器件制造由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。

铁路列车保养波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。

波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。

理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。

波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。

根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。

传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。

焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。

由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。

测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

在波峰焊出口处接住PCB。

按出厂检验标准。

5、根据首件焊接结果调整焊接参数。

6、连续焊接生产方法同首件焊接。

在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。

如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

7、检验标准按照出厂检验标准。

《波峰焊技术》波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB通过传送链条，经过特定的焊锡角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

《波峰面》波的表面均被一层氧化膜覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化膜破裂，PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进，这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动。

《波峰焊机焊点成型》当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡槽中。

《防止桥联的发生》1、使用可焊性好的元器件/PCB 。

2、提高助焊剂的活性。

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。

4、提高焊料的温度。

5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

《波峰焊机中常见的预热方法》1、空气对流加热。

2、红外加热器加热。

3、热空气和辐射相结合的方法加热。

《波峰焊工艺曲线解析》1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间：PCBB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。

停留/焊接时间的计算方式：停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~1254、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点50 ~60℃，通常情况下是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的原因所造成。

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范1.0 目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。

2.0 适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0 内容 3.1 定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d 表示，如图3.1.1（a ）、图3.1.1（b ）所示。

3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w 表示引脚宽度，用t 表示引脚厚度，如图3.1.1（b ）所示。

当方形引脚的宽厚比w/t 大于2时称为扁形引脚。

3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c ）所示。

3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D 表示，如图3.1.1（c ）所示。

3.1.5 椭圆（或方形）焊盘长度：用L 表示，如图3.1.1（d ）所示。

3.1.6 椭圆（或方形）焊盘宽度：用W 表示，如图3.1.1（d ）所示。

3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：图3.1.1(a) 圆形引脚元器件(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。

单面板取下限。

注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。

3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。

3.2.3方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。

3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。

3.2.4扁形引脚焊孔:3.2.4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。

波峰焊工艺技术介绍1 引言波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接2 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。

采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。

而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。

波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。

下面分别介绍各步内容及作用。

2．1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。

2．2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。

这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。

在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。

喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。

2．3 预热系统2．3．1 预热系统的作用助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。

波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。

因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。

，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。

一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。

2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。

通孔安装工艺技术通孔安装工艺技术是电路板组装过程中非常重要的一部分，它涉及到电路板的质量和性能。

本文将详细介绍通孔安装工艺技术的步骤和注意事项。

通孔是电路板上用来连接不同层次的电路的孔洞，通过这些孔洞可以将电路板的不同层次进行电气连接。

通孔的安装可以分为以下几个步骤。

第一步是钻孔。

在通孔的位置上先进行钻孔，钻孔需要根据设计要求来确定直径和深度。

钻孔的精确度非常重要，钻孔不准确会影响到通孔的质量。

第二步是表面处理。

为了提高通孔的可焊性和可靠性，需要对通孔进行表面处理。

常用的表面处理方法有喷镀锡、喷镀铅锡合金等。

第三步是安装。

通孔安装时需要将元器件的引脚穿过通孔，并通过焊接来固定。

焊接方法可以选择手工焊接、波峰焊接或者回流焊接。

不同的焊接方法有不同的要求，需要根据实际情况来选择。

第四步是检查和测试。

安装完成后，需要对通孔进行检查和测试，以确保安装质量符合要求。

常用的检查和测试方法包括目视检查、X射线检查和电气测试等。

在通孔安装工艺技术中，还需要注意以下几个问题。

首先是通孔的位置和大小。

通孔的位置需要根据电路板设计来确定，通孔的大小需要根据元器件引脚的直径来选择。

通孔过大或者过小都会影响到安装质量。

其次是通孔的钻孔精度。

钻孔的精度决定了通孔的质量，过大或者过小都会影响到通孔的安装效果。

还需要注意通孔的表面处理。

表面处理的质量会影响到通孔的可焊性和可靠性，需要选择合适的表面处理方法。

此外，焊接的参数也需要仔细控制。

焊接温度、时间和压力等参数都要根据焊接材料和元器件进行合理的选择。

总之，通孔安装工艺技术是电路板组装过程中非常重要的一部分，它直接影响到电路板的质量和性能。

通过合理的安装步骤和注意事项，可以提高通孔的安装质量，确保电路板的可靠性和稳定性。

波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1．1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。

1．2 适用范围2 引用标准GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012 铸造锡铅焊料GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ 36 工业设计卫生标准3 术语3．1 波峰焊wave soldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。

3，2 波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

3．3 波峰高度wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。

3．4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

3．5 助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。

它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

3．6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。

3．7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。

3．8 防氧化剂 antioxident覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。

3．9 稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。

中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3．10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。

通孔插装工艺及手工焊接的总结
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊接可以分为三种:
（1）管状印刷通孔回流焊接工艺。

（2）焊膏印刷通孔回流焊接工艺。

（3）成型锡片通孔回流焊接工艺。

1.管式印刷通孔回流焊接工艺
管式印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。

工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔回流焊接工艺
焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔回流焊接。

3.成型锡片通孔回流焊接工艺
成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。

浅谈通孔回流焊技术和通孔连接器质量管理李涛涛发布时间：2023-05-27T08:11:08.060Z 来源：《工程管理前沿》2023年6期作者：李涛涛[导读] 随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

苏州华旃航天电器有限公司 215129摘要：随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度，多引脚的通孔回流焊技术（THR Technology），也被称为"侵入式回流焊"PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术应用越来越多，印制板和通孔元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。

本文针对通孔回流焊接工艺和通孔回流焊连接器经常出现的爬锡和起泡不良进行了研究。

关键词：通孔回流焊爬锡起泡1.通孔回流焊接介绍：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。

因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。

为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR，Technology），又称为穿孔回流焊PIHR（Pin in Hole Re Reflow）。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。

从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。

使用波峰焊设备焊接单面插装印制电路板元器件的流
程
使用波峰焊设备焊接单面插装印制电路板元器件的流程指的是将单面插装印制电路板元器件插入印制电路板上的相应孔位中，然后使用波峰焊设备对这些元器件进行焊接的整个过程。

这个过程主要可以分为以下步骤：
1.将印制电路板固定在传送带上，并确保元器件插入孔位正确。

2.将波峰焊设备的温度调整到适当的温度，以确保焊接质量。

3.将波峰焊设备打开，将传送带上的印制电路板送入波峰焊设备中。

4.波峰焊设备会将焊锡熔化，形成波峰，将元器件的引脚与印制电路板上的
铜箔连接起来。

5.经过一定时间的焊接后，波峰焊设备会自动停止，并将印制电路板从设备
中送出。

6.操作人员可以对焊接好的印制电路板进行质量检查，以确保焊接质量符合
要求。

以上就是使用波峰焊设备焊接单面插装印制电路板元器件的基本流程，这种流程有助于确保焊接质量和生产的顺利进行。

使用波峰焊设备焊接单面插装印制电路板元器件的具体步骤会根据实际操作过程中涉及到的其他细节或相关问题会有所差异，因此在具体的实践中应根据实际情况进行相应的调整和优化。

第七章通孔插入安装技术7.1 印制电路板7.2 通孔插装的工艺流程7.3 手工插件7.4 机械自动插件• 有引线元器件：• 无引线、短引线元器件•什么是“通孔插入安装技术” (P100第2、3行)(Through Hole Technology） （简称：THT )将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种 装联技术为“通孔插入安装技术”。

随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有人 认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实际 上这是一种偏面的看法。

优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料 及印制线路工艺成本低，适应范围广等。

适用性：不苛求体积小型化的产品。

当前的表面安装组件大多属于两种装联方式 混合采用的组件。

因此学习并掌握这种传统的 装联方式是非常必要的。

7.1 印制电路板(Printed Circuit Board) • 7.1.1印制电路板概述（P100）简称：PCB是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学 蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加 工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器 件。

1.印制电路板基材（P100）2.印制电路板种类（P101）层数:单面、双面、多层机械强度: 刚性、 挠性7.1.2 印制电路板的工艺性1.设计的工艺性(1)元器件排列（P101） 整齐、疏密均匀、恰当的间距。

(2)装配孔径（P101）引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当 的间隙.手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。

(3)引线跨距（P101）2.5的整数倍(4)集成电路的排列方向（P102）集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。

(5)专用测试点（P102）印制板上应单独设计专用测试点、 作为调 试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来测试，以免造成对焊点的损伤。

(6)安装或支撑孔（P102）孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝(7)拼板法（P103）将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要求。