湿敏元器件的管理与存储

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD 保护功能；Humidity Indicato r Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色MSL：Moisure Sensitiv e Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部 ----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

5 湿敏元件的识别5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别；5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。

5.3 客户有要求的湿敏元件。

湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。

3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。

防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。

⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。

5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。

5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。

5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。

5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。

插件贴片湿敏元器件管理与储存程序1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏组件标记的组件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏组件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏组件是指对湿度有特殊要求的组件；湿敏识别标签=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示适配器。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3制造部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其他部门----维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC----稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制卷标》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

湿敏元件管控标准
湿敏元件是一种高灵敏度的传感器，可以检测和监测环境的湿度变化。

在电子产品和工业制造领域中广泛应用。

由于其灵敏度高，很容易受到湿度变化的影响，因此在生产和运输过程中需要严格管控。

下面是湿敏元件管控标准的中文描述：
1. 湿敏元件仅能在干燥的环境下生产和存储。

在生产工段中必须有湿度监测设备，并进行实时监测。

当湿度超过预设的标准时，应立即采取措施将湿度降至安全水平。

2. 运输过程中，湿敏元件必须在密闭的包装箱和容器中，以确保其不受到空气湿度的影响。

包装箱和容器的密封性必须符合国际标准，不能存在任何裂缝和漏洞。

3. 在储存过程中，湿敏元件必须始终处于干燥的环境中。

储存区域必须配备湿度监测设备，以及湿度控制器。

任何时候湿度都必须保持在预设的标准范围内。

4. 湿敏元件的生产工艺中必须包括对材料的湿度检测和处理环节，以确保材料满足制造标准。

同时，所有使用的原材料必须在干燥的环境中储存和运输。

5. 在制造过程中，湿敏元件需要通过严格的检验标准。

在制造过程中，必须使用严格管理和检验程序来确保产品的性能和质量。

同时，所有检验工具和设备必须处于干燥的环境中，以避免污染或腐蚀。

6. 湿敏元件应该在尽可能短的时间内使用，以减少与环境湿度的接触时间。

一旦被激活，必须采用严格的防护措施。

7. 最后，在处理和交付湿敏元件时，必须采用高效的防潮包装材料来确保它们不会受到潮湿的影响。

在运输和存储过程中，包装材料必须严格控制湿度，并在必要时替换。

1、目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2、范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3、定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4、职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元器件领用跟踪表单》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

MSD湿敏器件存储管理规定1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。

(b) 相对湿度50%至85%。

相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。

保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。

杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。

防止重物挤压变形。

1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；1.3 部品分类存储要求：表一部品类别存储要求有效库存期（月）备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C 无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿阻、容、感三级≦350C ≦70% 12 6 无开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。

3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

潮湿敏感器件IC 取用、储存规范1、目的规范潮湿敏感器件的管理、储存，在线取用、储存、烘焙和失效处理 ，避免潮湿敏感器件装焊、过回流焊时因器件体内潮气膨胀造成器件损坏。

2、适用范围适用于生产现场、仓储、相关外协厂存储、使用的 2 级（含2 级）以上潮湿敏感器件的管理。

3、引用标准IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow SensitiveSurface Mount DevicesIPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid StateSurface Mount Devices4、名词解释4.1 Floor Life(地板寿命)：是指从干燥环境（如原封装袋）中取出至过回流焊，允许裸露于空气中的最长时间。

若超过这个时间，必须进行烘焙处理后才能使用。

4.2 Shelf Life(货架寿命)：是指在防潮包装袋中潮湿敏感器件可以存放的时间，若超过这个时间，必须进行重新干包装（DRY PACKING ）处理。

4.3 MBB(防潮包装袋)：Moisture Barrier Bag，该包装袋同时要满足ESD 防护要求；图一 潮湿指示卡4.4 HIC(潮湿指示卡)：Humidity Indicator Card， 放置在防潮包装袋内用来指示包装袋内湿度的卡片，需要满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II 标准的要求。

见图一所示。

4.5 MSID(潮湿敏感鉴定标签): Moisture Sensitive Identification ，用来表示包装内物料为潮湿敏感器件的一种标签。

见图二所示。

图二 潮湿敏感鉴定标电子文件名：0058006G签4.6 MS Caution (潮湿敏感警告标签)：Moisture Sensitive Warning Label，即防潮包装袋外的含MSID符号、芯片的潮湿敏感等级、密封存储条件、拆封后存放最长时间、受潮后烘烤条件以及包装袋本身密封日期的标签 。

1. 定义：是一种对环境湿度敏感的元器件，它的电气参数能随着环境的
相对湿度变化而变化。

2. 湿敏元件使用事项
2-1．有下列情形需烘烤：
A．物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气。

B．内部湿度指示卡湿度指示超过10%。

C．符合A、B条件，自生产日起超过12个月存取期的。

D．开封后，72小时未使用完。

2-2．烘烤要求：
A．烘烤温度125度，烘烤时间24小时。

B．卷装料、管装料等要放入托盘中烘烤（条件同A），或使用温度50度烘烤168小时。

2-3．保存方式：
A．真空包装保存。

B．装入防潮包装袋中放入干燥箱中保存。

C．放入烘烤箱内，温度设定50度保存
3. 湿敏元器件的主要参数
3-1. 相对湿度：指在某一温度下，空气中所含水蒸气的实际密度与同一温度下饱和密度之比，通常用“RH”表示。

例如20％RH 3-2. 湿度温度系数（％RH/℃）：指在环境湿度恒定时，湿敏元器件在温度每变化1℃时，其湿度指示的变化量。

3-3. 灵敏度：指湿敏元器件检测湿度时的分辨率。

3-4. 测湿范围（％RH）：指湿敏元器件的湿度测量范围。

3-5. 湿滞效应：指湿敏元器件在吸湿和脱湿过程中电气参数表现的滞后现象。

3-6. 响应时间（s）：指湿敏元器件在湿度检测环境快速变化时，其物理特性值的变化情况。

（反应速度）。

文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期制定部门品管部发行部门品管部发行日期1.目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.范围：适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。

3.职责：3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。

3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。

3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。

4.内容：4.1物料接收仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。

在未有处理结果前禁止投线使用。

如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。

（FTL 要求见附录一）4.2存储要求仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。

（FTL 要求见附录一）防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH4 级需真空包装（放干燥剂）见包装 3 天（72 小时）≤30℃/60%RH5 级需真空包装（放干燥剂）见包装 2 天（48 小时）≤30℃/60%RH5a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 1 天（24 小时）≤30℃/60%RH6 级需真空包装（放干燥剂）见包装标签上规定时间≤30℃/60%RH对于2a-6级拆开真空包装剩余的材料应在使用24小时内进行重新密封包装，并做好号封口信息，在包装带上贴时效标签，注明元件的Date Code以及防潮等级等信息，并根据物料重要程度存放于干燥箱内（散LED\IC）或电子物料仓内。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

TCL 移动通信有限公司 范MSD storage and productionmanagement criterion生效日期特别提示： especial register:1)对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且在生产时必须在PCB 上标贴上潮湿敏感标贴规定回流时间，并在限定时间内回流。

2)PCB 的湿度等级除非供应有特殊要求,否则按3等级处理. 4.3 湿度敏感符号及标示the MSD mark等级class代号code 温度temperature 湿度humidity 车间保管寿命life1 ≤ 30℃ 85%RH 无限2 ≤ 30℃ 60%RH 1年 2a ≤ 30℃ 60%RH 672小时3 ≤ 30℃ 60%RH 168小时4 ≤ 30℃ 60%RH 72小时5 ≤ 30℃ 60%RH 48小时 5a ≤ 30℃ 60%RH 24小时 6≤30℃60%RH见label更改标记 更改原因更改者更改日期审核者 审核日期Ⅰ Ⅱ ⅢTCL移动通信有限公司范MSD storage and production生效日期management criterion5.3.5 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。

5.4 湿度敏感物料在车间寿命过期之后或防潮失效后烘焙条件更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期ⅠⅡⅢⅣTCL移动通信有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版本生效日期C．物料自生产日起超过12个月存取期使用的物料。

D．开封后，超过车间寿命未使用完。

6.6 在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。

否则按5.3.5进行MSD标识与贮存。

7 湿度指示卡的阅读方法7.1湿度指示卡种类六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。

2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。

3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。

4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。

4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。

5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。

5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。

5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。

5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。

5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。

5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。

5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。

湿敏元器件的管理与存储1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。