内存条知识培训

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Level Interface LVTTL(3.3V)
DDR 100/133/166/200M (Differential Pair) 200/266/333/400M
1.6/2.1/2.7/3.2G 184
SSTL_Ⅱ(2.5V)
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内存条分类及相互比较
DDRII与DDR之比较:
– 工作电压由2.5V降为1.8V – DDRII引脚数为240脚 – DDRII的data strobe信号为差分信号 – DDRII增加了ODT及OCD功能 – DDRII SDRAM的芯片封装形式为BGA,而DDR
号反射
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培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
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内存条分类及相互比较
➢ 按IC类型分:
1. SDR 2. DDR(Dual Data Rate) 3. DDRII
内存条知识介绍
DIMM:Dual In-line memory module
内存事业部研发处硬件设计中心
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培训内容
内存条元器件及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
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内存条元器件及其作用
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内存PCB
5. 过孔
过孔的结构及等效电路:
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内存PCB
5. 过孔
o 过孔是为各信号层提供电气连接的通道。 o PCB的过孔包括通孔,埋孔,盲孔和微孔等,目前公司PCB的过
孔主要是通孔。 o 相对其它类型的过孔,通孔的工艺简单,成本较低。 o 通孔又分为元件通孔和信号通孔,由于内存条上没有插件元件,
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培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
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内存PCB
1. 内存PCB由公司研发处设计 2. 目 板前 ,✓公 典为了司 型防的P止C6PBC层B主板板要翘的曲是层,6须叠层保结板证叠构,层如也对下有称 :4层板和8层
4. 电容
o 旁路电容
• 旁路电容是内存条上连接在电源层和地层之间的电容 • 作用是使电源层和地层之间的交流阻抗尽可能低,为参考电源层的
信号和参考不同参考层的信号提供回流路径。
o 去耦电容 增加电源和地的交流耦合,减小交流信号对电源的影响
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内存条元器件及其作用
o 负载电容
用于平衡负载端的结构,优化信号质量
– 抑制共模噪声 – 对地平面的回流路径要求不高
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内存PCB
– 差分对走线要求等长,不等长将导致严重的EMI问题 – 差分对走线要求彼此靠近,以控制EMI – 差分对的阻抗匹配要选用与差分对阻抗相同的电阻值,
差分对的等效阻抗比2倍的单端阻抗小20% – 差分对要求等间距走线,以保证阻抗的连续,防止信
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内存条元器件及其作用
2. EEPROMห้องสมุดไป่ตู้
存储内存的主要性能参数,包括频率,内存容量,开机时,自 检程序根据SPD中的参数设置BIOS中内存相关参数
3. 电阻/排阻
为了消除高速信号在阻抗不连续处的反射对信号传输质量的影 响,内存条设计需要用电阻或排阻对传输线做源端或终端匹配
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内存条元器件及其作用
o 滤波电容 滤除ODT,CS等低频信号上的高频噪声
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内存条元器件及其作用
5. Register,PLL
o 用于高端服务器内存条 o Register为寄存器或目录寄存器,内存上可以理解为书的
目录,有了它,当从内存接到读写时,会先检测此目录, 然后再进行读写操作,这将大大提高服务器内存的工作效 率。 o Register同时可补偿地址命令信号的损耗,增强驱动能力。 o PLL(phase lock loop,锁相环)可实现点对点的时钟连接,增 强驱动能力,稳定时钟相移
所以公司的PCB上的通孔都是信号通孔。 o 过孔会产生寄生电容和寄生电感,从而增大信号的上升时间,降
低信号带宽。典型的过孔的寄生电容约为0.3PF。 o 过孔短截线在高频时若为某个重要频率波长的1/4整数倍时,此短
截线对该频率来说是短路的,从而使原始信号消失。同时导致严 重的EMI(ElectroMagnetic interference, 电磁干扰)问题。
➢ 按应用领域分:
1. Unbuffered 2. SO-DIMM(Small Online DIMM) 3. Registered
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内存条分类及相互比较
Clock Rate
SDR 100/133M
Data Rate
100/133M
Bandwidth(B/s)
0.8/1.05G
DDPRi与n oSuDtR比较 168
✓中间两层信号层之间的介质层要相对较厚,可减小两 层信号的串扰
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内3. 存PCBP信CB号层和参考层是金属铜(Cu),介质层
是介电材料FR4。 FR4是玻璃和树脂的混合物, 两者混合的比例决定其相对介电常数Er,Er在 4.0到4.5之间。而Er的数值与信号的传播速度 和走线的特征阻抗密切相关。 4. 金手指是PCB与主板插槽衔接的部分,不同的 内存类型对应不同的金手指引脚数目。如对台 式机内存,SDR内存的金手指为168脚,DDR 为184脚,DDRII为240脚。
1. SDRAM
✓ Synchronous Dynamic Random-access Memory,同步动态随 机存取存储器,是内存条上的最重要的器件,SDRAM决定内 存的容量和带宽。
✓ 目前公司的SDRAM主要由以下的IC厂商提供:
o Infineon(英飞凌) o Micron(美光) o Hynix(现代) o Samsung(三星)
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内存PCB
6. PCB走线
▪ 微带线(microstrip)
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内存PCB
▪ 带状线(stripline)
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内存PCB
➢ 单端线和差分线
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内存PCB
差分线截面图:
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内存PCB
差分信号
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内存PCB
差分走线的优点及设计规则
– 增强信号幅度,应用差分信号可以有效地使信号幅度加倍:V(-V) = 2V