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企业标准电源线线材选型规范1范围本标准作为电源线线材物料的选用依据，阐述了各种电源线线材的技术要求和设计要求，并规定了各种电源线线材参数选用所必须遵循的规则。
本标准适用于通过插头与电源连接为电器产品供电线材的选用，不包括漏电保护电源线。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB1002 家用和类似用途单相插头插座型式、基本参数和尺寸GB/T3956 电缆的导体GB5023.1 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆一般要求GB5023.2 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆试验方法GB5023.5 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆软电缆(软线)UL484 房间空调器安全标准UL1581 电线电缆和软线参考标准QML-J11.006产品中限制使用有害物质的技术标准QMZ-J34.252强电线体颜色或字母数字标识设计指引3术语和定义适用通过插头与电源连接为电器产品供电的线材，不包括漏电保护电源线。
4技术要求4.1.线皮颜色选用要求电源线外层护套可选三种颜色：白色、灰色、黑色。
4.2 线材外观要求线材表面应具有良好的光泽、无气泡、裂纹、缺料、肿胀、明显的变形、擦伤、毛刺和不清洁等缺陷，线皮应有所需认证标志。
4.3线规要求内销：线材符合CCC认证外销：线材符合VDE、UL、SAA、PSE、TUV等认证，外销具体线规要求应符合当地市场。
美的集团2019-1-05 批准 2019-1-05实施4.4线材外皮材料外皮的材料默认为聚氯乙烯。
可少量使用YZW橡胶软线。
4.5芯线数量单相机电源线分两种：3芯和两芯，分别是火线、零线、地线（两芯线没有地线）；三相电源线为5芯，分别是A相、B相、C相、零线、地线。
4.6 线色要求对于中国国内使用的电源线的线材、线径及芯线颜色必须满足表1的规定：表1注：该项颜色要求为我司自行定义颜色，国标只列明不能在电缆线上单独使用的颜色，分别为红、白、黄、绿、灰五种颜色，为规范我司三相内机电源线颜色，特指定三相电源线各线芯颜色。
实用文档文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12 页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0初稿完成焦少波目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX 分系统 (7)2.2.2XXX 分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX 分系统 (8)3.1.2XXX 分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX 设备布局 (8)3.2.2XXX 设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX 硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS 需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX 硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS 需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1XXX 系统构成框图 (7)图2XXX 系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
目录HONET接入网概述 (3)接入网简介 (3)传统接入网 (3)现代接入网 (4)HONET接入网概述与原理 (6)HONET接入网网络结构 (6)HONET接入网的组成 (7)ONU的分类 (9)AN_NMS (9)V5接口概述 (10)V5接口简介 (10)第二节V5接口的第三层协议 (12)承载通道和物理C通道 (12)V5接口传送的协议 (13)V5.2接口的功能描述 (18)V5.2接口的控制原则 (18)第三节V5接口中的基本概念 (19)通信路径（C路径）与逻辑C通路 (19)主链路与次链路 (20)保护组 (21)链路标识 (21)V5接口相关概念之间的关系 (22)V5.2接口的应用 (23)第四节常见的呼叫流程 (23)PSTN呼叫 (23)本章总结 (25)思考问题 (25)问题解答 (26)FA16 接入网硬件结构与原理 (26)第一节FA16 系统概述 (27)第二节PV8-10主控框及其单板 (28)PV8-10主控框 (28)PV8板-系统主控板 (29)HWC板-扩展总线驱动板 (33)PWX板-电源板 (34)ASL板-FXS语音接口板 (36)CDI板-FXO语音接口板 (37)ATI板-2/4线E&M接口 (39)SRX子速率板-V24数据接口板 (41)TSS板-测试板 (43)PV8主控框的背板---HGB母板 (45)框间电源铃流互助连接方法 (46)用户线插槽接线方法 (47)HGB母板如何引出扩展HW线？ (48)PV8板短接电缆和E1接口线缆 (49)PV8框HW的分配示意图 (50)第三节RSP-14用户框及其单板 (51)RSP-14用户框 (51)RSP板-RSP14 子框的主控板 (52)PV8框与RSP框的HW连接 (55)RSP-14用户框的HW分配 (56)第四节FA16接入网系统组网 (57)业务线缆信号定义及连接方法 (58)SRX接口板信号及线缆 (58)SRX接板和背板间的接线说明（背板正视图）。
pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
16路光纤配线架的参数主要包括以下几个方面：
1. 光纤容量：16路光纤配线架的容量通常为16根光纤，这意味着它可以连接和管理16根光纤线缆。
2. 光纤接口类型：光纤配线架的接口类型通常根据不同的光纤标准和连接要求来确定。
常见的接口类型有SC、LC、FC、ST等，可以根据具体需求选择适合的接口类型。
3. 光纤接口数量：16路光纤配线架应该具有16个光纤接口，每个接口连接一根光纤线缆。
4. 连接方式：16路光纤配线架的连接方式有直连式和熔接式两种。
直连式连接简单快捷，适用于需要频繁更换或维修光纤的场景，但由于连接点多，容易有故障。
熔接式连接需要专业设备，适用于稳定的光纤连接。
请注意，以上参数可能因不同品牌和型号的光纤配线架而有所差异。
在选择和使用时，请参考具体产品的参数和说明。
中兴通讯电源产品技术经理培训教材本部事业部电源系统部二00二年四月目录第一章中兴电源产品部简介 (1)一、中兴通讯电源产品部发展概括 (1)二、中兴通信电源产品种类 (2)第二章通信电源基础知识 (6)第一讲通信电源发展概况 (6)一、通信电源的现状和发展趋势 (6)二、通信设备对电源系统的一般要求 (9)第二讲组合通信电源系统结构及功能 (10)第三章中兴通信电源产品特色 (15)第一讲中兴整流器技术 (15)一、工作基本原理 (15)二、中兴整流器技术特点 (16)第二讲中兴组合电源系统特点 (18)可靠的三级防雷网络 (19)自下而上全分布式的三级监控网络 (20)完善的蓄电池管理 (22)灵活多样的组网方式 (22)第三讲组网方式 (23)第四章中兴组合通信电源产品系列介绍 (27)第一讲ZXD5000 100A整流模块及其组成的电源系统 (27)一、ZXD5000 100A整流模块介绍 (27)二、ZXDU3000、ZXDU1500通讯电源系统简介 (29)第二讲ZXD2400 50A整流模块及其组成的电源系统 (32)一、ZXD2400 50A整流模块介绍 (33)二、ZXDU600E、ZXDU400通讯电源系统简介 (34)第三讲ZXD1500 30A整流模块及其组成的电源系统 (37)一、ZXD1500 30A整流模块介绍 (37)二、ZXDU300（2米高机柜）ZXDU300(1.6米高机柜) 通讯电源系统简介 (39)第四讲ZXD800E 15A整流模块及其组成的电源系统 (41)一、ZXD800E 15A整流模块介绍 (41)二、ZXDU150、ZXDU75、ZXDU45通讯电源系统简介 (43)第五讲＋24V组合通信电源系统 (46)第五章中兴UPS产品介绍 (47)ZXUPS S501 (47)ZXUPS S502 (48)ZXUPS S503 (48)ZXUPS S506 (48)ZXUPS S510 (49)ZXUPS M510 (49)ZXUPS M515 (49)ZXUPS M520 (50)ZXUPS M530 (50)ZXUPS L005 (50)ZXUPS L006 (50)第六章通信电源计算配置方法 (52)第七章通信电源市场概述 (55)第一讲国内主要通信电源厂家及其产品特色 (55)一、华为公司 (55)公司背景 (55)产品系列 (56)产品技术特点 (56)我司对策 (57)二、武汉洲际通信电源集团有限公司 (57)公司背景 (57)产品特点 (57)我司对策 (58)三、中达-斯米克电器电子有限公司 (58)公司背景 (58)产品系列 (58)与我司技术优、劣势对比 (59)我司对策 (59)四、珠江电信设备制造有限公司 (59)公司背景 (59)产品系列 (59)产品技术特点 (60)五、新西兰SWITCHTEC公司 (60)公司简介 (60)产品介绍 (60)我司对策 (61)六、亚澳通信电源有限公司 (61)公司概况 (61)产品技术特点简介 (62)我司对策 (62)七、动力源责任有限公司 (63)公司背景 (63)产品介绍 (63)产品优、劣势分析 (64)我司对策 (64)八、通力环电气有限公司 (65)公司背景 (65)产品系列 (65)产品特点 (65)九、意达公司 (67)产品系列 (67)产品技术特点 (68)第二讲我司电源产品市场拓展策略 (68)一、市场分类 (68)二、不同市场拓展策略 (69)三、2002年我司电源产品市场拓展策略 (70)第八章推荐参考书籍清单 (75)第一章中兴电源产品部简介导读：这一章主要介绍了中兴电源产品部的发展概况和现有的产品系列，是本教材的入门篇，各产品系列是本章掌握重点，同时关于产品部的发展、近几年的销售业绩等情况也经常用于客户交流中。
H14W-16P 设计标准
一、外观设计
1. 外观应简洁美观，线条流畅，色泽均匀，无明显划痕和毛刺。
2. 零部件布局合理，易于拆装和维护。
二、尺寸规格
1. 尺寸应符合相关标准要求，确保与其它设备或部件的配合精度。
2. 零部件的尺寸公差应符合相关标准，确保互换性。
三、材料选择
1. 材料应具有足够的强度和耐久性，确保产品的使用寿命。
2. 材料应具有良好的加工性能，便于制造和维修。
3. 材料应符合环保要求，如无有害物质释放。
四、表面处理
1. 表面处理应符合相关标准要求，如镀锌、喷塑等，提高产品的防腐蚀性能。
2. 表面处理应均匀一致，色泽美观，无明显色差。
五、结构强度
1. 结构应具有足够的强度和稳定性，确保产品在使用过程中不会发生变形或损坏。
2. 关键部位应进行强度校核，确保满足使用要求。
六、密封性能
1. 密封性能应符合相关标准要求，确保产品的防水、防尘能力。
2. 密封件应具有良好的弹性和耐久性，防止因老化而影响密封性能。
七、防腐蚀性
1. 产品应具有良好的防腐蚀性能，能够适应各种环境条件。
2. 防腐蚀措施应符合相关标准要求，如采用特殊涂层或合金材料等。
八、安装使用
1. 产品应易于安装和使用，安装过程中不应损坏其它设备或部件。
2. 产品应具有使用说明书和操作指南，方便用户使用和维护。
3. 产品应具有良好的适应性，能够适应不同的安装环境和使用条件。
九、安全防护十、电气性能。
线材及连接器选型规范
(HW-S-16 V1.0)
修订记录
目录
1.线材 (5)
B插入损耗（电子线材） (5)
B参考线径（电子线材） (5)
1.3．差分特性阻抗 (5)
1.4.信号速率 (6)
1.5.过电流 (6)
1.6.直流阻抗 (6)
1.7.线材金手指镀金 (6)
1.8.线材公差 (6)
2.线材可靠性测试 (6)
2.1.耐电压 (6)
2.2.绝缘阻抗 (6)
2.3.电压及温度等级 (6)
2.4.拉力测试 (6)
2.5.推力测试 (6)
2.6.使用寿命 (6)
2.7.操作温度 (6)
2.8.高温老化试验 (6)
2.9.湿热循环 (6)
2.10.湿度测试 (6)
2.11.耐燃等级 (6)
2.12.背胶粘性测试 (7)
2.13.有毒有害元素含量 (7)
3.连接器 (8)
3.1.接触阻抗： (8)
3.2.过电流：据实际情况而定 (8)
3.3.连接器带有卡扣固定 (8)
3.4.高速连接器 (8)
3.5.连接器镀金处理 (8)
4.连接器可靠性测试 (8)
4.1有毒有害元素含量 (8)
4.2耐燃等级 (8)
4.3湿度测试 (8)
4.4湿热循环 (8)
4.5高温老化试验 (8)
4.6操作温度 (8)
4.7使用寿命 (8)
4.8耐焊接性 (8)
4.9绝缘阻抗 (8)
4.10推力测试 (8)
4.11拉力测试 (8)
1线材参数
1.1USB 插入损耗（电子线材）
Frequency 34AWG 30AWG 28AWG 26AWG
0.625 GHz 2.7 dB/m 1.3 dB/m 1.0 dB/m 0.9 dB/m
1.25 GHz 3.3 dB/m 1.9 dB/m 1.5 dB/m 1.3 dB/m
2.50 GHz 4.4 dB/m
3.0 dB/m 2.5 dB/m 1.9 dB/m
5.00 GHz
6.7 dB/m 4.6 dB/m 3.6 dB/m 3.1 dB/m
7.50 GHz 9.0 dB/m 5.9 dB/m 4.7 dB/m 4.2dB/m
1.2USB 参考线径（电子线材）
Wire Number Signal
Name
Wire Gauge
(AWG)
Wire color
1 PWR 20-28 Red
2 UTP_D- 28-34 White
3 UTP_D+ 28-3
4 Green
4 GND_PWRrt 20-28 Black
5 SDP1- 26-34 Blue
6 SDP1+ 26-34 Yellow
7 SDP1_ 28-34 ——
8 SDP2- 26-34 Purple
9 SDP2+ 26-34 Orange
10 SDP2_ 28-34 ——
1.3差分特性阻抗: USB
2.0：90 Ω ±15%；USB
3.0：90 Ω ±7%；HDMI：100 Ω ±10%；VBY1：100 Ω ±10%
1.4信号速率：USB
2.0：≥480Mbps；USB
3.0：≥5Gbps；HDMI 1.3/1.4：≥3.4Gbps；HDMI 2.0：≥6Gbps；VBY1：≥3.75Gbps,
同时眼图pass
1.5过电流:据实际情况而定
1.6直流阻抗：据实际压降需求和实际线长而定
1.7线材金手指全部要镀金处理
1.8线材公差:折角公差±0.5-1°，尺寸公差±1-2mm，具体视实际结构而定
注：目前高速FFC线材受制作工艺限制无法制作长度太长的线材，如USB3.0 5Gbps高速信号，FFC线材目前业内只能做到400mm 长，在有更长的需求建议用电子线或FFC加Re-Driver IC方案
2线材可靠性测试
2.1耐电压：AC 200V –1min ，无损坏
2.2绝缘阻抗：DC 500V，＞100MΩ
2.3电压及温度等级：60V, 80℃(UL20624) 60V,105 ℃(UL20861,UL20706)据线材贴装位置的实际温度而定，至少满足UL20604标
准
2.4拉力测试:≥1.5kg
2.5推力测试:≤2kg
2.6使用寿命:≥30次，线材保持力≥250g，插拔速度≥25.4mm/分钟，最终阻抗≤50mΩ
2.7操作温度:-30℃~ 80℃(105℃)，绝缘阻抗，耐电压测试OK，直流阻抗≤5%
2.8高温老化试验:85℃, 96H ，绝缘阻抗耐电压测试OK. 直流阻抗≤5%
2.9湿热循环:[ 25℃（0.5H）-40℃（4H） 5℃（4H）25℃（1H）] × 5 cycles 绝缘阻抗耐电压测试OK. 直流阻抗≤5%
2.10湿度测试:40℃, 95﹪RH, 96H 绝缘阻抗耐电压测试OK. 直流阻抗≤5%
2.11耐燃等级:符合UL 758/VW-1 规范，并提供相关认证证书
2.12背胶粘性测试:湿度90％，时间96小时，4 天温度：-20度~60度高低温各做4H为一个循环，背胶无弹起现象
2.13有毒有害元素含量：目前国际上对于卤素等有毒害元素的话有两个标准在管控。
IEC61249 对于卤素要求是
cl<900ppm.br<900ppm，cl+br<1500ppm 另外一个是JS709A，是需要满足IEC61249要求的同时，塑料材料cl<1000ppm.br<1000ppm 目前了解没有哪个国家强制要求，目前letv内部执行标准如下：
3连接器
3.1接触阻抗：≤40mΩ，据实际电源及信号Drop而定（含线材）
3.2过电流：据实际情况而定
3.3为结构防呆和结构强度，连接器要带有卡扣固定
3.4高速连接器据需求做屏蔽处理，并提供高速信号眼图等测试报告，信号速率参考1.4
3.5连接器要做镀金处理
4连接器可靠性测试
4.1拉力测试：≥1.5kg 50次
4.2推力测试：≥7kg 100次
4.3绝缘阻抗：≥400 MΩ
4.4耐焊接性：手工焊接：350±5℃5sec SMT回流：260±5℃10sec
4.5使用寿命：连接器≥50次;线材保持力≥250g，插拔速度≥2
5.4mm/分钟，绝缘阻抗，接触阻抗，耐电压OK.
4.6操作温度：-30℃~ 80℃(105℃)，绝缘阻抗，接触阻抗，耐电压测试OK.
4.7高温老化试验：85℃, 96H ，绝缘阻抗，接触阻抗，耐电压OK.
4.8湿热循环：[ 25℃（0.5H） -40℃（4H） 85℃（4H） 25℃（1H）] × 5 cycles 绝缘阻抗，接触阻抗，耐电压OK.
4.9湿度测试：40℃, 95﹪RH, 96H 绝缘阻抗，接触阻抗，耐电压OK.
4.10耐燃等级：符合UL 758/VW-1 规范，并提供相关认证证书
4.11有毒有害元素含量：有毒有害元素含量：目前国际上对于卤素等有毒害元素的话有两个标准在管控。
IEC61249 对于卤素要求是
cl<900ppm.br<900ppm，cl+br<1500ppm 另外一个是JS709A，是需要满足IEC61249要求的同时，塑料材料cl<1000ppm.br<1000ppm 目前了解没有哪个国家强制要求，目前letv内部执行标准如下：。
