RF-820-LF回流焊评估表

2、回流焊过程确认报告东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22) 6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。

1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。

1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。

1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。

过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。

2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。

2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。

做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。

因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。

标准回流焊检查表机器型号:序号:I. 一般检查正常异常N/A 1．检查设备到达客户现场时外观无损坏☐☐☐2．安装地脚螺栓，并将设备移到客户指定的位置☐☐☐3．安装设备所需要的控制电脑和灯塔，调节设备水平☐☐☐4. 开关电源☐☐☐5. 计算机☐☐☐．通用软件功能测试6. 紧急停止开关☐☐☐．四个开关都可以被激活并重置7. 蜂鸣器☐☐☐8. 指示灯塔☐☐☐．无论是红色，黄色和绿色光可以被打开9. 输送电机☐☐☐．输送皮带，链条，可以顺利运作无震动．输送速度可以达到设定值并保持稳定10. 调宽窄电机☐☐☐．输送轨道能达到极限开关两端并停止11. 输送带☐☐☐．输送带没有弯曲12. 炉膛/升降马达☐☐☐．自动申缩杆可以达到限位开关两端并停止13. 链条自动加油润滑☐☐☐．油泵可以运行，自动添加润滑油．润滑系统无任何连接处泄漏油现像14. PCB 传感器☐☐☐．机床的两端都对PCB的传感器可以检测PCB板并在电脑屏幕上显示15. 热风马达☐☐☐．检查每个马达运行转向是否正确，标签方向是否贴正确16. 变频器☐☐☐．根据要求的速度，设定变器频率参数17. 氧分析仪☐☐☐．分析仪的氧气泵和气体流量可以运行显示．分析仪读氧气20-21％时，测量空气。

当有氮的投入，氧分析仪显示出正确的数据18. 内联接口信号☐☐☐．当机器还没有准备好，行程信号是打开的．当机器准备就绪后，行程信号是关闭的19. UPS ☐☐☐．当市电断电后，传送带将不会停止，直到所有炉内的板输出炉子，UPS继电能力不少于15分钟20. 空气阀☐☐☐．排气阀门打开时,压缩空气流量可观测21. 氮气阀☐☐☐．氮阀控制开关打开时,可显示氮气流速和流量，22. 冷水机组☐☐☐．冷却水泵正常运行和观察水流量．水温可以达到设定点23. 建立温度曲线☐☐☐24. 机械外观☐☐☐．外罩和机组枢架没有生锈及弄脏] ．零件和机器的部件无裂纹，变形和破坏．电脑操作屏幕按钮排列整齐一至II. 基本操作检查正常异常1.运行所有的设置可以达到设定值☐☐2.区域温度精度检查（±1度）☐☐区温度设定:检测结果附加温度曲线。

回流焊的缺陷和焊接质量检验1 回流焊的常见缺陷和可能原因回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准[8]。

其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。

回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表，可同时参考IPC-S-816[9]：2 回流焊后的质量检验方法回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法。

1）目检法简单，低成本。

但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

2）自动光学检查法（AOI）自动化。

避免人为因素的干扰。

无须模具。

可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA 等焊点不能看到的元件无法检查。

3）电测试法（ICT）自动化。

可以检查各种电气元件的正确连接。

但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。

对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。

另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

4）X-光检查法自动化。

可以检查几乎全部的工艺缺陷。

通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。

尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。

无须测试模具。

但对错件的情况不能判别。

缺点价格目前相当昂贵。

5）超声波检测法自动化。

通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。

它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。

较适合于实验室运用。

对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖，它们的相互关系可用图13 来说明。

由图中可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT 检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。

例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。

1．焊点的基本要求1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。

通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。

3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。

其它方面的判断标准都相同。

4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。

5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。

• a 检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹；• b 检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小；• c 焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状；• d 锡球和残留物的多少；• e 吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率；• f 还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

• a 元器件应完好无损, 标记清楚。

• b 插装件要端正, 不能有扭曲、倾斜等。

• c PCB和元器件表面要洁净, 清洗后无锡球和其它污物。

• d 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。

• e 焊点润湿良好，焊点要完整、连续、园滑, 焊料要适中, 焊点位置应在规定范围内, 不能有脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。

• f 焊点允许有孔洞缺陷, 但其孔洞直径不得大于焊点尺寸的1/5, 且一个焊点上不能超过二个孔洞(肉眼观察)。

•g 使用免清洗工艺时，允许有少量微小焊锡球，焊锡球尺寸应小于最小引脚间距的1/2。

• 3.2.5.2 贴装元器件焊端位置检验（参照SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）•贴装元器件的焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏差。