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电解黄金的工艺流程电解黄金是一种常用的提取黄金的工艺流程。
在这个工艺流程中，通过电解的方式将黄金从其他杂质中分离出来，从而得到纯度较高的黄金产品。
下面将详细介绍电解黄金的工艺流程。
电解黄金的工艺流程需要准备一定数量的含金原料，通常是黄金合金。
这些黄金合金中含有一定比例的黄金，同时还有其他金属杂质。
为了提高黄金的纯度，需要将黄金与其他金属进行分离。
第一步，是将含金原料溶解在盐酸中，生成金盐溶液。
这一步主要是将黄金与其他金属进行分离，使得黄金能够以离子的形式存在于溶液中。
第二步，是将金盐溶液经过预处理，除去其中的杂质。
这一步通常采用沉淀法，通过添加化学试剂使溶液中的杂质生成沉淀，从而达到除杂的目的。
常用的化学试剂有氢氧化钠、氢氧化钙等。
第三步，是将经过预处理的溶液进行电解。
电解是将金盐溶液置于电解槽中，通过外加电流使得溶液中的金离子在电解槽的阴极上减去电子，生成金属黄金。
同时，阴极还会吸附其他金属离子，从而实现黄金与其他金属的分离。
第四步，是将电解得到的黄金进行后处理。
在电解过程中，得到的黄金通常呈粉末状，还包含有一定量的其他金属。
为了提高黄金的纯度，需要对其进行精炼。
常用的精炼方法有溶解-沉淀法、溶剂萃取法等。
通过这些方法，可以进一步除去黄金中的杂质，得到纯度更高的黄金。
经过以上的工艺流程，就可以得到纯度较高的黄金产品。
这些黄金产品可以用于制造珠宝首饰、金币等，也可以作为金融投资工具。
电解黄金工艺流程简单易行，且能够获得高纯度的黄金，因此被广泛应用于黄金提取和加工领域。
电解黄金是一种常用的黄金提取工艺流程。
通过将含金原料溶解、预处理、电解和后处理等步骤，可以实现黄金与其他金属的分离，获得纯度较高的黄金产品。
这一工艺流程简单易行，被广泛应用于黄金加工和投资领域。
电铸硬金制作过程全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电铸硬金是一种特殊的金属制作工艺，通过电铸技术将金属熔化后注入模具，以制作出各种精美的硬金首饰。
电铸硬金是一种高端的饰品材料，具有良好的延展性、韧性和抗氧化性能，因此在珠宝行业中备受青睐。
一、选择原材料电铸硬金首先需要选择高纯度的金属作为原材料，通常采用金银铜等金属的合金。
这些金属必须经过精密的比例配比，以保证硬金的质量和性能。
为了增强硬金的韧性和延展性，一般会在原材料中添加少量其他金属元素。
二、精密设计模具在电铸硬金制作过程中，模具起着至关重要的作用。
精密设计的模具可以确保首饰的外形和细节完美展现，同时能够提高生产效率和产品质量。
模具通常由耐高温、高压的材料制成，以确保在高温高压条件下不会变形或损坏。
三、金属熔化在电铸硬金制作过程中，金属的熔化是关键的一步。
首先将选定的金属原料放入电熔炉中，通过电流加热至足够高的温度，使金属完全熔化。
熔化后的金属液体具有较低的粘度和高的流动性，适合进行注入模具的操作。
四、注入模具熔化后的金属液体会被注入预先准备好的模具中，此时需要精准控制注入的速度和压力，以确保首饰的外形和尺寸符合设计要求。
模具内的金属液会因为受到高压力和快速冷却而迅速凝固，形成硬金首饰的初始形态。
五、退火处理硬金首饰在注入模具后需要进行退火处理，以消除内部应力和提高材料的韧性和延展性。
通过加热至适当的温度并缓慢冷却，可以使硬金首饰达到较好的物理性能。
退火后的硬金首饰表面光滑，质感柔和。
六、表面处理硬金首饰在制作完成后通常需要进行表面处理，以增加外观的亮度和质感。
表面处理可以采用抛光、电镀、喷砂等工艺，使首饰的外观更加精致。
不同的表面处理方式可以使硬金首饰呈现出不同的质感和光泽度，满足不同消费者的需求。
七、质检制作完成的硬金首饰需要经过严格的质量检测，以确保产品符合设计要求和标准。
质检包括外观检查、尺寸测量、材质分析等多个方面，只有通过质检的产品才能出厂。
pcb工艺镀金和沉金的区别镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽1. 6镀金和沉金的鉴别：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
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电镀金工艺JX-316电镀金工艺一．特点1. 除金盐外不含对环境有害物质。
2. 镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。
3. 镀液金浓度允许范围宽，用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。
4. 操作与维护简便。
二．镀层性能1．金纯度大于99.9% ，金黄色外观。
2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g 。
3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。
4．显微硬度努普硬度H < 90。
三．所用药水1. 金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓100 g/L（应采用含Au68. 3%的优级金盐配制）。
2．JX-316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 .3．JX-316B 光亮剂：无色透明溶液。
4．JX-316C 导盐：固体5．JX-316D pH调节液：无色透明溶液四．配槽：以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。
1．用量: KAu(CN)2 （以Au计）4 g /LJX-316A开缸液600 ml/LJX-316B光亮剂20 ml/L2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水，60升JX-316A开缸液，4升金盐溶液（Au 浓度100g /L），和2升JX-316B光亮剂，搅匀，测pH值，若有必要用JX-316D调节液或10%KOH调pH至5.0 ，加去离子水至100升，搅匀。
对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2---3g /L。
五、操作条件与注意事项1．温度：50 --- 65 ℃，推荐60 ℃。
2．pH 值：4.5--- 6.0 , 推荐5.0 。
超出范围色泽变差。
3．电流密度：0.1—1.0A /dm2 ,推荐0.4A/dm2 。
在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0.25μm/min 。
4．阳极：镀铂钛网，阴、阳极面积比1 ：2 。
5．机械搅拌或阴极移动，不宜用空气搅拌; 连续过滤。
电解金属的制备及其工艺随着现代科学技术的不断发展，电解金属的制备及其工艺也得到了新的发展。
通过电解金属的制备，可以得到纯度极高的金属材料，这对于许多工业生产和高科技领域都有着重要的意义。
一、电解金属的概念电解金属是指通过电解作用将金属离子还原为金属的一种方法，常见的电解金属包括铜、铝、锌等。
该方法通常采用电解槽，将带电的阴极和阳极分别放在含有金属离子的溶液中，经过一定的电解反应后，纯净的金属就会在阴极上沉积。
二、电解槽的构成电解槽是进行电解金属制备的重要设备，一般由包括槽体、导电材料、电源等部分组成。
其中，槽体是指容纳电解质溶液和电极的容器，一般采用陶瓷、玻璃纤维等材料；导电材料主要包括阳极和阴极，通过导线与电源相连，使其在电解质溶液中形成电流；电源则是提供电子的设备，通常采用直流电源。
三、电解金属的工艺流程1、准备电解质溶液电解质溶液是电解金属制备过程中非常重要的组成部分，它的质量和配方直接影响到制备出来的金属品质。
一般来说，电解质溶液需要选用纯净的水和相关金属盐等原料，按照一定的比例配制而成。
2、准备电解腔体及电极在制备电解金属时，需要准备好相应的电解腔体和电极。
电解腔体一般采用耐酸碱腐蚀的材质制成，如聚乙烯塑料等，并根据需要设计不同的腔体结构。
电极则需要分别制备出阴极和阳极，有些金属需要采取特殊的制备工艺，如铝需要采用炭块电极等。
3、装填电解腔体及加入电解质溶液装填电解腔体时需要注意电极的位置和大小，以及质量检验等。
之后，将相应的电解质溶液加入到电解槽中，注意控制溶液的浓度和温度。
4、调试电源在进行电解之前，需要进行合适的电源调试，包括电源电流密度、电源电压稳定性、电解液的流速、防腐性能等参数的调整。
5、开始电解制备经过以上步骤，就可以开始进行电解制备过程。
此时，金属离子在电压作用下向阴极移动，发生还原反应，将金属还原成纯净的金属物质。
制备过程中需要根据需要进行控制，例如控制电解时间等。
四、电解金属的应用领域电解金属制备可以得到高纯度、均匀性好、密度高、强度高的金属材料，被广泛应用于工业和高科技领域。
黄金电铸加工工艺飞蝶工作室_珠宝知识闫豫滇2017.9.11目录●贵金属电铸加工工艺介绍●电铸产品的特点●贵金属电镀工艺介绍●电镀产品的特点●目前市场上出现的贵金属电铸工艺产品●贵金属电铸加工工艺介绍●利用电解方法，通过金属离子沉积的方式在母模版表面集聚形成金属腔壳，同时去除母模版的加工方法，称为电铸。
●硬金电铸工艺又分为两种。
配料熔炼，通过在黄金中加入其他元素来提升黄金的硬度。
市场上深圳生产的硬金以这种加工方式为主。
这种方式生产的硬金投资小，与传统黄金加工方式并无区别。
缺点是加入其他元素黄金的纯度降低了，硬度也不稳定。
贵金属电铸加工工艺介绍_配料熔炼●中空纳米电铸技术。
将纳米离子放入氰化钾等介质的电铸液中，使纳米离子与金属共同沉积形成纳米沉积层的制造方法。
●该方式对资金，设备，操作人员，环保方面要求都非常高。
●这种技术生产的硬金纯度更高，硬度也更高。
●贵金属电铸加工工艺介绍_中空纳米电铸●贵金属电铸加工工艺产品的特点●纯度高。
●硬度高，经过电铸的黄金产品，硬度达到了铂金和K金的水平，不易刮花擦伤。
●塑性性高，能够做出之前普通黄金做不出来的形状。
●筑层厚度较厚，刮花擦伤的程度比电铸要缓慢。
●铸造的产品线条生动、形象突出、细节分明。
3D硬金铸造的产品生铁铸造工艺的产品●电镀产品是利用电解原理在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的金属加工工艺技术。
●电铸层厚度在0.3毫米左右。
●贵金属电镀工艺介绍●贵金属电镀工艺的特点●加工过程中的母模版还在，整体而言，因为不是单一纯度的金属，观赏价值提高，但保值价值并不高。
●因为电镀层很薄，只有几微米水平，经过一定时间后，还是会刮花擦伤和氧化。
所以，市面上的镀金摆件基本都是这个形式的●硬金电铸产品●硬银电铸产品●硬18K 电铸产品 ●目前市场上出现的贵金属电铸工艺产品 硬18K 电铸产品硬银电铸产品硬金电铸产品谢谢观看。
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
黄金电铸工艺的特点黄金电铸工艺是一种将黄金材料通过电解的方式进行铸造的工艺。
下面将从工艺原理、工艺流程、工艺特点等方面对黄金电铸工艺进行详细解释，并符合标题中心扩展的要求。
一、工艺原理黄金电铸工艺是利用电解原理，通过电解液中的金离子的还原和析出过程，将黄金材料溶解后重新沉积成所需形状的工艺。
具体的工艺原理如下：1. 电解液：在黄金电铸工艺中，使用的电解液通常是含有金盐的溶液。
金盐在电解液中溶解后会形成金离子，这些金离子是进行电解的原料。
2. 电解槽：电解槽是进行电解的容器，通常由导电材料制成。
在电解槽中，有阴极和阳极两个电极，黄金材料通过阳极进入电解槽，经过电解液中的电流作用，金离子会从电解液中还原出黄金材料，沉积在阴极上。
3. 电流：通过外部电源施加的电流，使阳极上的黄金材料溶解成金离子，金离子在电解液中迁移，最终在阴极上还原成黄金材料。
4. 沉积过程：黄金材料在阴极上沉积的过程是一个逆向的金属离子还原过程。
通过调节电流的大小和时间，可以控制黄金材料的沉积速度和厚度。
二、工艺流程黄金电铸工艺的基本流程包括：准备工作、电解槽组装、电解液配置、工艺参数设定、电解过程控制、沉积产品处理等环节。
下面是具体的工艺流程：1. 准备工作：包括准备所需的黄金材料、电解槽和电解液等，同时需要对设备进行检查和维护，确保正常运行。
2. 电解槽组装：根据工艺要求，将电解槽按照一定的规格进行组装，确保电解液能够充分覆盖黄金材料，同时保证电解槽的导电性能良好。
3. 电解液配置：根据工艺要求，按照一定的比例将金盐和其他成分配置成电解液，确保电解液中的金离子含量和其他物质的浓度符合要求。
4. 工艺参数设定：根据黄金材料的性质和工艺要求，设定合适的工艺参数，包括电流大小、电解时间、温度等。
5. 电解过程控制：根据设定的工艺参数，将黄金材料放入电解槽中，启动电源进行电解。
在电解过程中，需要实时监控电流、电压和温度等参数，确保工艺的稳定进行。
金属电解工艺技术金属电解工艺技术是一种通过电解反应来处理金属的工艺技术。
这项技术主要用于金属的提纯、电镀和制备等方面。
下面将详细介绍金属电解工艺技术的原理、应用和发展前景。
金属电解工艺技术的原理是利用电解质溶液中的负离子在电场的作用下，向正极移动，而金属离子在电场作用下向负极移动。
通过这种电解反应，金属还原成固态金属沉积在负极上。
这种金属电解沉积具有高纯度、均匀性好、附着力强等优点。
同时，金属电解工艺还可以控制沉积过程的速度和形貌，应用广泛。
金属电解工艺技术的应用非常广泛。
首先，金属电解工艺可用于金属的提纯。
通过电解反应，可以将金属离子还原成金属元素，从而达到提纯的目的。
其次，金属电解工艺可用于金属的电镀。
电镀是将一层金属沉积在另一层金属上，用于改善金属表面的性能，如提高耐腐蚀性、增加美观度等。
此外，金属电解工艺还可用于制备金属材料，如纳米材料，有机材料，薄膜材料等。
金属电解工艺技术在电子、汽车、航空航天等行业有着广泛的应用。
在电子行业，金属电解工艺可用于制备半导体材料，如硅片等。
在汽车行业，金属电解工艺可用于汽车零部件的表面处理，如车身的防腐蚀处理、装饰性电镀等。
在航空航天行业，金属电解工艺可用于制备高温合金材料，用于航天器的制造。
随着科技的进步和工业的发展，金属电解工艺技术也在不断创新和改进。
如今，随着纳米科技的发展，金属电解技术可以制备出纳米材料，具有更好的性能和更广阔的应用前景。
此外，随着环保意识的提高，金属电解工艺技术也在不断改进，尽量减少废液、废气的排放，将环保要求纳入金属电解工艺的设计和生产中。
总之，金属电解工艺技术是一项非常重要的工艺技术，广泛应用于金属的提纯、电镀和制备等领域。
随着科技的进步和环保要求的提高，金属电解工艺技术也在不断创新和改进。
相信在未来，金属电解工艺技术将会有更广阔的应用前景。
电镀金工艺电镀金工艺金的相关参数;高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）一．金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色性能优良反射性能红外线合金耐磨性能优良打线或键合性能镀层最厚1mm，最薄1微英寸；二．镀金历史，分类和应用电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。
镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。
根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用主要是作为电接触材料，金得到广泛应用，同时也认识到二元或者三元或者多元金合金镀层具有作为电接触材料最合适的性能。
在不影响导电性和焊接性的前提下，多数选择镀金合金如金钴，金镍，金钯，金铜镍，金钴钼等和金基复合材料如金碳化钨等，具有良好的导电性，耐磨性和耐电蚀性。
电子元器件对镀金和金合金或复合性镀层的要求：优良的导电性；低接触电阻，优良的键合能力和焊接性能，高的硬度和耐磨性，良好的抗变色能力和抗腐蚀性，长期储存不影响质量外观等；镀金层的缺陷问题：结合力，亮度，孔隙率，镀瘤，斑点，污点，变色，褐斑等；在寒流大气层中易腐蚀变色；基体金属容易扩散到镀金层，所以在基体金属和镀金层之间设置一个阻挡层如镍层，防止铜金相互扩散。
线路板电镀镍金或者化学镍金即是此种原因。
三．线路板镀金线路板一般是选择性局部镀金；一般采用低氰化物酸性镀金技术，采用氰化亚金钾的一价金离子电沉积，因为一价金的优良的电沉积效率；低氰化物镀金毒液里一定要含有一定量的游离氰化物。
在酸性一价金电镀中，容易通过阳极氧化形成三价金，因此需要加入温和还原剂，降低或减少甚至要阻碍镀液中三价金离子形成。
镀液中可以添加硫酸，磷酸，柠檬酸，氨基酸，胺等。
软金就是水金，也就是纯金镀层；24K,闪镀金；2-3微英寸，镀液中0.8-1.2克/升金含量；硬金即金合金，主要是钴镍等，含量一般在0.1-0.5%，镀液中金浓度一般在4克/升以上；高速插头镀金6-10克/升；局部镀厚金：镍层厚3-5微米，金层厚0.5 0.75 1.5微米线路板中插头镀金一般采用电镀金合金工艺，多是金钴或者金镍合金，在弱酸性镀液中，Ni/Ni2+=0.250,Co/Co+2=-0.277v,（合金共沉积条件-共沉积）异常共析镀金液的组成：1．金盐-氰化亚金钾2．导电盐，缓冲剂：如氰化物，有机酸盐，无机酸盐等，柠檬酸和柠檬酸钾（含有多个-OH基可以通过配位作用与HCN形成氢键）(PH4-6)磷酸盐（磷酸二氢钾和磷酸氢二钾）酸碱中性范围较宽；a.镀层光滑；b.晶粒细化，提高镀液过电位；c.提高镀液PH值缓冲能力；3．配合剂：EDTA,NTA,1,2-2二胺等，氨和乙二胺，亚硝酸，溴氯离子等，稳定镀液，晶粒细化；4．金属光泽剂：砷，铋，硒，锑和铁钴镍等；促进金的均匀催化成核；过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物，可以提高镀层光亮度，提高镀液PH值，温度等，可能会降低镀层亮度；5．有机光泽剂：聚乙烯亚胺，高分子量聚胺，芳香族化合物等；可以在双电层内选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果：a.提高镀层光亮度b.扩大光亮电流密度范围；c.加快沉积速率或提高电流效率；烟酸，烟酰胺，吡啶，甲基吡啶，3-氨基吡啶，2，3-二氨基吡啶，2，3-二（2-吡啶基）吡嗪，3-（3-吡啶基）丙烯酸，3-（4-米唑磺丙基）-吡啶甜菜碱，1-（3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等；羟基亚乙基二膦酸（HEDP）氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP等是优良的络合剂；有机多膦酸的使用浓度80-250克/升a.优良的导电盐；b.PH值缓冲剂c.降低镀液成分对基材的攻击；d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积；e.在阳极氧化作用下稳定；表面活性剂合金金属：铁钴镍银铬铜锡等，镀液加入钴镍和特殊有机添加剂，有如下作用：a.有效降低镀液里的金浓度；b.提高镀液分散能力或者有效改善度层厚度分布；c.扩大工作电流密度范围，如3-（3-吡啶）丙烯酸，最高光亮电流密度1.0-4.3ASD；d.添加剂十分稳定，不与阳极发生反应形成阳极膜或者被阳极分解；e.添加剂可以分析；烷基或者芳香基磺酸有如下作用：a.扩大光亮电流密度范围b.提高电流效率，加快沉积速率；如吡啶基丙烯酸3克/升，3ASD电流效率48%，沉积速率0.98微米/分钟弱酸性镀金液特点：导电盐：柠檬酸/柠檬酸钾；氨基磺酸，酒石酸，草酸，有机磷酸；磷酸钾盐，镀液比重一般控制在12-20之间；PH值：3-5印制电路电镀金工艺（一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐）1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离）原因：（1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离（2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍（3）硬金槽液的PH太高解决方法：（1）A.检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态。
B.检查板子在槽间转移时，底镍是否被污染或钝化。
C.进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
（2）A.使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B.采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时，无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前者尤其较多。
可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时，待所有的有机物裂解气化后，坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
再使用氟酸将坩埚上的黄金洗下来而得以回收其固体。
（3）使用柠檬酸进行调整。
2 问题：印制电路镀金层不够光亮有白云状出现，高电流区烧焦原因：（1）槽液搅拌不足（2）PH值太高（3）光亮剂浓度太低（4）无机污染解决方法：（1）增加槽液循环过滤搅拌。
（2）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。
（3）根据霍尔槽试验方法确定其添加量。
（4）根据污染源的来源及其金层质量，决定换槽及回收金。
3 问题：高电流与低电流密度区镀层发暗原因：（1）有机物污染（2）PH值太高（3）底镍层本身存在灰暗，使薄金层直接影印出解决方法：（1）活性碳处理。
（2）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。
（3）检查镀镍程序，改善其表面状态。
4 问题：插头镀金层硬度降低原因：（1）增硬剂含量不足（2）有机污染（3）PH值太高（4）电流密度太高（5）无机或金属污染解决方法：（1）根据工艺试验来确定其添加量。
（2）活性碳处理。
（3）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。
（4）重新测算被镀面积及考虑到其它因素来调整电流密度的大小。
（5）A.采用通电处理方法。
B.检查污染源，确定处理方法，无法恢复的情况下要更换及回收。
5 问题：镀金层的硬度增高原因：（1）增硬剂含量太高（2）金含量不足（3）PH值太低（4）槽液比重太低（5）使用的电流太低解决方法：（1）按照工艺规定降低增硬剂的含量。
（2）按工艺规范分析后添加金盐。
（3）用氨水进行调整，使其值达到最佳状态。
（4）添加导电盐以提高槽液比重。
（5）重新计算被镀面积及其影响因素，适当的提高电流。
6 问题：印制电路镀金的阴极效率不足原因：（1）金含量不足（2）槽液中的金属钴量对金量的比例太高（3）金属污染解决方法：（1）根据分析结果添加金盐。
（2）按工艺规范适当调整金与钴的含量比例。
（3）按工艺要求进行处理或采用除杂水处理。
7 问题：印制电路镀金层表面粗糙原因：（1）底层镍甚至底铜层表面粗糙（2）槽液出现固体粒子解决方法：（1）根据镀铜与镀镍程序，严格控制表面质量。
（2）加强过滤或活性碳处理。
8 问题：槽液分散能力不佳原因：槽液的比重太低解决方法：根据分析结果添加导电盐。
9 问题：印制电路中镀金效率太低原因：（1）增硬剂不足（2）有机污染解决方法：（1）按供应商提供资料处理或通过工艺试验来确定添加量。
（2）活性碳处理。
10 问题：印制电路镀金层内应力太高原因：（1）钴对金的比例太高（2）有机污染解决方法：（1）按供应商资料进行处理或工艺试验来确定钴与金的比例。
（2）活性碳处理。
11 问题：印制电路镀金层出现麻点原因：因底层镍存在麻点解决方法：按镀镍对策解决之。
12 问题：印制电路镀金过程中阻焊层分离，致使金层渗入阻焊层底部原因：（1）经压贴的胶带或干膜不牢或阻焊层本身不耐镀金液（2）槽液中金含量太低，致使效率不足导致氢气泡太多，造成金液渗入阻焊层底部（1）电流密度太高产生氢气泡太多，使气泡钻进阻焊层底部（2）搅拌不足解决方法：（1）检查压贴胶带或干膜工艺程序和表面处理的质量状况，以及阻焊层的性能。
（2）按照分析结果添加金盐。
（3）适当的降低电流密度。
（4）加强搅拌赶走氢气。
（二）印制电路镀软金工艺部分1 问题：金层本身之间出现分层原因：（1）镀金前活化不足或底镍层已钝化（2）槽液表面出现油渍或有机污染解决方法：（1）A.确保底镍层进入金槽的瞬间处于活性状态。
B.加强入槽前的清洗不可让板面出现“干面”的情形。
（2）A.仔细刮除表面浮油。
B.活生碳处理。
2 问题：高电流密度区出现金层烧焦原因：（1）金含量太低（2）槽液搅拌不足（3）使用的电流太高（4）有机污染解决方法：（1）根据分析结果添加金盐。
（2）增加槽液的循环过滤搅拌。
（3）重新计算被镀面积及考虑到其影响因素，将电流降到适当的范围内。
（4）活性碳处理。
3 问题：高电流密度区的金层表面呈现暗红色原因：（1）电流密度太高（2）槽液温度太低（3）金含量太低解决方法：（1）重新计算被镀面积及考虑其影响因素，适当的降低电流密度。
（2）按照工艺规范，提高槽液温度至工艺范围内。
（3）根据分析结果添加金盐量。
4 问题：未能通过热压焊的拉力试验原因：（1）金与其它金属共沉积（2）镀金层的厚度不足（3）有机污染解决方法：（1）应向供应商提出并进行改进。
（2）增加镀金时间。
（3）活性碳处理。
5 问题：电流效率太低（指阴极电流效率）原因：（1）槽液中金含量太低（2）金属杂质污染解决方法：（1）根据分析结果添加金盐。
（2）采用除杂水处理或按供应商资料处理。
注：检验阴极效率方法就是取一小片304不锈钢网用分析天平小心精确称量，然后只用碱性清洁剂清洁处理与水洗即可实施镀金。
