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項次SMT 機台極限生產尺寸適用制程規范等級DFM 設計要求考量因素PCB 尺寸須在以下范圍內:50mm≦PCB 寬度(W)≦460 mm,50mm≦PCB 長度(L)≦510 mm0.5mm≦PCB 厚度(W)≦5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm1備注1SMTUniversal HSP4797/MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL)PCBLW項次DFM 設計要求適用制程2 1. SMT 正反面零件距傳送板邊距離(D1)>5mm(200㏕)2. SMT 零件距非傳送板邊距離(D3)>3.0mm(120mil)3. PCB廢邊寬度 >5mm(no fiducial mark)>8mm (with fiducial mark)SMTD3零件D1考量因素規范等級1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響上錫2. 夾邊治具及掛籃限制。
防止取放時撞件2備注Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制DFM 設計要求適用制程項次31)Fiducial mask直徑應為1.0 mm,且距板邊D>=5 mm。
顏色要求﹖3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA.2)BGA( ball pitch=<1.0mm)和Fine pitch(pitch=<0.5mm)零件須有Local fiducials。
3)PCB 板上至少有三個Fiducial mask, 其中有一對分布在PCB板對角線上，且不對稱。
DMark點必須包含在Solder Paste 文件內SMT考量因素規范等級1)便于Camera識別2)提高著裝精度3)PCB反向時，機台可以偵測到。
2備注項次備注DFM 設計要求適用制程4PCB上的絲印必須清晰易識別，不得有重疊、斷線等現象，極性零件須標識極性方向絲印字符間距D1不得小于0.15mm(6mil)絲印與焊盤或非電鍍孔間距D2>=0.2mm(8mil)絲印方向須與焊盤Layout方向一致（E-CAP極性標識方法一致）2D-MAC, PPID Label絲印框大小與Label類型的尺寸一致SMT考量因素規范等級便于生產及維修作業2R123C234NPTHD1D2D2項次DFM 設計要求適用制程5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm考量因素1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表面積小于3mm*4mm, 燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料 ,機台不能正常貼裝.2.如果貼紙沒有貼正位置, 在封裝和上料過程中容易造成label丟失.此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。
DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。
它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。
目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。
DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。
DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。
DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。
DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。
从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
1.0FIDUCIAL MARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIAL MARK1.1 FIDUCIAL MARK之形状,尺寸及SOLDER MASK大小1.1.1 FIDUCIAL MARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NO MASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2 FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同一平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK1.3 FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4 板边的FIDUCIAL MARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIAL MARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIAL MARK1.5 所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIAL MARK所形成的范围内1.6 PITCH 20 mil(含)以下之零件(QFP)及BGA 对角处需加FIDUCIAL MARK, 25mil 之QFP 不强制加FIDUCIAL MARK.但若最接近PCB 四对角处之QFP PITCH 为25mil(非20mil 以下)该零件亦需加FIDUCIAL MARK.2.0 SOLDER MASK (防焊漆)2.1 任何SMD PAD 之Solder Mask,由pad 外缘算起3mil +- 1mil 作SOLDER MASK.2.2 除了PAD 与 TRACE 之相接触任何地方之Solder Mask 不得使TRACE 露出2.3 SMD PAD 与 PAD 间作MASK 之问题:因考虑 SMD PAD 与PAD 间的密度问题, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN&208 PIN 不强制要求作 MASK,其余均要求作MASK2.4 SMD QFP,PLCC 或PGA 等四边皆有PAD(四边有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE 均必须作SOLDER MASK,及该零件底下之VIA HOLE 均盖上防焊漆2.5 测试点之防焊2.5.1仍以Component Side 测试点全部防焊但不盖满,且Solder Side 不被 Solder Mask 盖到,为最佳状况2.5.2 为防止Component Side 被盖满,或Solder Side 被Solder Mask 盖到,故以 DIA VIA PLATED 外加2mil 露锡为可接受范围(如下图)2.6 其它非测试点之VIA Hole, Component Side 仍以不露锡为可接受范围 2.7 VIA HOLE 与 SMD PAD 相邻时,必须100% Tenting 防焊漆2mil3.0 SILK SCREEN (文字面)3.1 文字面与VIA HOLE不可重叠避免文字残缺3.2 文字面的标示每个Component必须标示清楚以目视可见清晰为主3.2.1每种字皆得完整3.2.2通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.3字码中空区不可被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者3.3 各零件之图形应尽量符合该零件的外形无脚零件(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,视需求自行决定图形3.4 有方向性之零件应清楚标示脚号或极性3.4.1 IC四脚位必须标示各脚位,及第1 PIN方向性3.4.2 CONNECTOR 应标示四周前后之脚号3.4.3 Jumper应标示第1 PIN及方向性3.4.4 BGA 应标示第1 PIN及各角之数组脚号3.5 文字距板边最小10mil3.6 人工贴图时,文字,符号,图形不可碰到PAD(包括VIA HOLE PAD 非不得已,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者)3.7 CAD作业时, 文字,符号,图形不可碰到PAD,FIDUCIAL MARK,而VIA HOLEPAD 则尽量不去碰到3.8 由上而下,由左而右顺序,编列各零件号码4.0 TOOLING HOLE (定位孔)4.1 为配合自动插件设备,板子必须作TOOLING HOLE(φ4mm+-) TOOLING HOLE中心距板边为5mm(NON-PTH孔),须平行对称,至少两个孔,如遇板边(V-CUT)须有第三孔,且两孔间间距误差于+-20mil(0.5mm)以内the third hole5mmTolerance<20mil4.2 如板子上零件太多,无法做三个TOOLING HOLE时,则于最长边作两个TOOLINGHOLE或可作于V-CUT上5.0 PLACEMENT NOTES (零件布置)5.1 DIP 所有零件方向(极性)应朝两方向,而相同包装类形之零件方向请保持一致5.2 DIP 零件周围LAYOUT SMD零件时应预留>1mm的空间,以不致妨碍人工插拔动作5.3 SMD零件距板边至少5mm,若不足时须增加V-CUT至5mm;M/I DIP 零件由实体零件外缘算起各板边至少留3mm3mm5mm5.4 DIP零件之限制:5.4.1 排阻尽可能不要LAYOUT于排针之间5.4.2 MINI-Jumper的数量尽量减少;且MINI-Jumper与Slot, Heat-Sink至少两公分5.4.3 尽量勿于BIOS SOCKET 底下LAYOUT 其它零件5.4.4 M/I DIP 零件周围LAYOUT SMD 零件时,应预留1mm 空间,以防有卡位情形 5.4.5 M/I DIP 零件之方向极性须为同方向,最多两种方向5.4.6 M/I DIP 零件PIN 必须超出PCB 面1.2~1.6mm5.5 VIA HOLE 不可LAYOUT 于SMD PAD 上,须距PAD ≧10mil 以免造成露锡5.6 SMD 零件分布Fine-pitch 208 pin QFP 或较大之QFP, PLCC, SMD SOCKET 等零件,在LAYOUT 时应尽量避免皆集中于某个区域,必须分散平均布置;尤以在2颗Fine-pitch 208 pin QFP 之间放置较小之CHIPS(R,C,L……),应尽量避免过于集中5.7 双面板布置限制SMD 形式之CONNECTOR 应尽量与Fine-pitch, QFP,PLCC 零件同一面5.8 请预留BAR CODE 位置于PCB 之正面5.9 零件放在两个连接器之间,零件长边要和连接器长边平行排放,零件和连接器的间距至少要有零件高度的一倍5.10 SMD 零件须与 mounting hole 中心距离 500 mil. 5.11 周为DIP 零件的地方背面不能放SMD 零件。
DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。
在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。
2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。
例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。
3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。
简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。
5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。
6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。
7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。
通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。
同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。
总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
dfm评审原则DFM（Design for Manufacturing，制造设计）评审是在产品开发过程中非常重要的环节，其目的是通过评审产品设计方案，找出存在的问题，并提出改进和优化建议，以保证产品设计能够顺利投入生产制造。
DFM评审的原则是基于有效性、全面性、公正性、可操作性以及开放性，下面将从这几个方面来详细介绍DFM评审的原则。
一、有效性DFM评审的首要原则是要保证其有效性。
评审的目的是为了找出设计方案中存在的问题并提出改进的意见，因此评审必须确保能够有效地发现潜在的风险和问题。
评审要将尽可能多的专业人员涉及其中，确保每一个细节都能够得到充分的关注，从而尽可能地减少产品开发进程中的问题和风险，确保产品设计方案的质量。
其次，评审的内容要有针对性，根据产品的特点和设计的阶段确定评审的重点，并引入专业人员进行深入分析和讨论，确保评审能够顺利开展，并取得有效的成果。
评审的结果要有针对性，确保问题能够得到合理的解决和完善。
二、全面性DFM评审要求全面性，即评审的内容要尽可能覆盖产品设计的各个方面，包括产品结构、材料选用、工艺流程、零部件的可制造性等。
评审要尽可能地综合考虑各方面的影响因素，避免评审流于表面，而没有从根本上解决问题。
评审的全面性还包括对各种可能的风险和隐患的评估，确保产品设计方案在投入生产制造时能够尽可能地减少出现问题的概率，从而保证产品的质量和性能。
同时，全面性也要求评审的过程中能够考虑到生产制造的各种实际情况和限制条件，包括生产设备、人员技术水平、成本等因素，避免在产品设计方案中存在明显的不可制造性或不合理的要求，从而尽可能地减少生产制造过程中的困难和问题。
三、公正性DFM评审要求公正性，评审的过程要尽可能地做到公平公正，不偏不倚。
评审要引入多个专业人员参与，根据各自的专业领域和经验进行深入的分析和讨论，确保评审过程中的决策和意见能够代表多方面的观点和利益，减少人为的主观因素的干扰。
dfm管理制度
DFM（Design for Manufacturing）是一种管理制度，旨在通过设计产品时考虑到制造过程的要求和限制，从而提高产品的制造效率和质量。
DFM管理制度通常涉及以下几个方面：
1. 设计规范：DFM要求产品设计人员了解制造工艺和设备的能力，以便在设计阶段就能够避免一些生产上的困难和问题。
设计规范包括材料选择、尺寸和公差要求、装配方式等，以确保产品能够顺利制造。
2. 制造可行性评估：在产品设计的早期阶段，DFM管理制度鼓励制造工程师与设计团队合作，进行制造可行性评估。
这包括分析产品设计是否符合制造流程、工艺能力和工厂设备的限制，以及评估生产成本和周期等因素。
3. 设计优化：DFM管理制度鼓励产品设计团队进行设计优化，以提高产品的制造效率和质量。
这可能涉及到简化部件结构、减少零件数量、优化装配方式、考虑材料和加工工艺的选择等方面。
4. 制造工艺改进：DFM管理制度鼓励制造工程师进行持续改进，以提高制造过程的效率和质量。
这包括对工艺流程的优化、设备的更新和改进、员工培训等方面，以确保产品能够以最佳的方式制造出来。
通过实施DFM管理制度，企业可以在产品设计阶段就考虑到制造的要求，从而避免一些后期生产上的问题和延误。
这有助于提高产品的制造效率、降低生产成本，并提升产品的质量和竞争力。
DFM制造设计的原则DFM（Design for Manufacturability，制造设计）是一种设计方法，旨在确保产品的设计能够轻松、高效地在制造过程中实施。
DFM制造设计的原则是一系列的准则和方法，旨在优化产品的制造性能，提高生产效率，降低成本，并确保产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍DFM制造设计的原则及其重要性。
1. 一体化设计一体化设计是DFM制造设计的核心原则之一。
它要求设计师在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程，并将制造过程与产品设计相互融合。
通过一体化设计，可以避免设计上的瑕疵和制造上的问题，提高产品的制造效率和质量。
在一体化设计中，设计师需要考虑到以下几个方面：•材料选择：选择易于加工、成本低廉且具有良好性能的材料，以满足产品的功能需求和制造要求。
•结构设计：设计简单、合理的结构，以减少零部件数量和复杂度，降低制造难度。
•工艺选择：选择适合产品的制造工艺，确保产品在制造过程中能够顺利完成。
•设计标准：遵循相关的设计标准和规范，确保产品的质量和安全性。
通过一体化设计，可以减少产品设计和制造之间的冲突，提高产品的制造性能和生产效率。
2. 简化设计简化设计是DFM制造设计的另一个重要原则。
它要求设计师在产品设计中尽量简化零部件和工艺，以减少制造过程中的复杂性和成本。
在简化设计中，设计师需要考虑以下几个方面：•零部件数量：尽量减少零部件的数量，以降低制造成本和装配难度。
•零部件标准化：采用标准化的零部件，以减少设计和制造的工作量。
•模块化设计：将产品设计为模块化的结构，以便于制造、装配和维修。
•工艺简化：选择简单、高效的制造工艺，减少制造过程中的复杂性和成本。
通过简化设计，可以降低产品的制造成本、提高生产效率，并减少制造过程中的错误和浪费。
3. 设计可靠性设计可靠性是DFM制造设计的关键原则之一。
它要求设计师在产品设计中考虑到产品的可靠性和寿命，以确保产品在使用过程中能够正常运行，并具有良好的性能和可靠性。
項次SMT 機台極限生產尺寸適用制程規范等級DFM 設計要求考量因素PCB 尺寸須在以下范圍內:50mm≦PCB 寬度(W)≦460 mm,50mm≦PCB 長度(L)≦510 mm0.5mm≦PCB 厚度(W)≦5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm1備注1SMTUniversal HSP4797/MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL)PCBLW項次DFM 設計要求適用制程2 1. SMT 正反面零件距傳送板邊距離(D1)>5mm(200㏕)2. SMT 零件距非傳送板邊距離(D3)>3.0mm(120mil)3. PCB廢邊寬度 >5mm(no fiducial mark)>8mm (with fiducial mark)SMTD3零件D1考量因素規范等級1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響上錫2. 夾邊治具及掛籃限制。
防止取放時撞件2備注Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制DFM 設計要求適用制程項次31)Fiducial mask直徑應為1.0 mm,且距板邊D>=5 mm。
顏色要求﹖3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA.2)BGA( ball pitch=<1.0mm)和Fine pitch(pitch=<0.5mm)零件須有Local fiducials。
3)PCB 板上至少有三個Fiducial mask, 其中有一對分布在PCB板對角線上，且不對稱。
DMark點必須包含在Solder Paste 文件內SMT考量因素規范等級1)便于Camera識別2)提高著裝精度3)PCB反向時，機台可以偵測到。
2備注項次備注DFM 設計要求適用制程4PCB上的絲印必須清晰易識別，不得有重疊、斷線等現象，極性零件須標識極性方向絲印字符間距D1不得小于0.15mm(6mil)絲印與焊盤或非電鍍孔間距D2>=0.2mm(8mil)絲印方向須與焊盤Layout方向一致（E-CAP極性標識方法一致）2D-MAC, PPID Label絲印框大小與Label類型的尺寸一致SMT考量因素規范等級便于生產及維修作業2R123C234NPTHD1D2D2項次DFM 設計要求適用制程5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm考量因素1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表面積小于3mm*4mm, 燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料 ,機台不能正常貼裝.2.如果貼紙沒有貼正位置, 在封裝和上料過程中容易造成label丟失.此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。
SMT規范等級2備注黑色區域不得小於3mm*4mm項次DFM 設計要求適用制程6SMT零件必須有可以供吸嘴吸料的區域﹐且具有平整性.SMT考量因素規范等級提高生產效率, 品質1備注項次DFM 設計要求適用制程考量因素規范等級SMT1備注僅適用於泛用機SMT機器吸嘴限制7SMD零件供吸嘴吸料的區域下陷L1≦7mm。
供吸嘴吸料的區域吸嘴L1PCB項次DFM 設計要求2備注Unverisal 72mm/Green Feeder 限制8SMT CONN 來料卷裝封裝後的寬度W≦72mmSMT考量因素規范等級如果要求使用機器貼裝封裝後W>72mm的零件，則要使用異型Feeder,成本較高，不建議使用適用制程項次DFM 設計要求適用制程9如果貼Label在印刷錫膏之前，則Label距離零件PAD至少40mil（1mm）。
下列情況則要求Label距零件PAD 250㏕（6.35）以上：1.QFP 封裝零件Pitch 在25 ㏕（0.635）以下2.QFP封裝零件Pitch在25mil至50㏕之間，且Label厚度在0.11mm以上。
SMT考量因素規范等級在錫膏印刷時, 如果label在貼裝之前就必須貼好,那麼label的高度會影響錫膏的印刷厚度, 錫膏太厚, 過爐后會造成短路。
2備注如果貼Label工站在錫膏印刷之後，則不受此限制。
項次備注便於生產作業，提高生產效率1>V-CUT切板切除一個Coupon的時間約為3秒.2>分一個兩路stamp hole需要的機台運行時間約為4秒.101.如果PCB聯板邊都是直線,且PCB外框都是規則矩形時，1.6mm以下的小板在沒有BGA的時候首選V-CUT方式聯板。
最后一刀手持距離不得小于20mm.2.V-CUT與郵票孔不得同時使用。
3.如果PCB板進行了導角處理，則不建議使用V-CUT分板考量因素規范等級2DFM 設計要求適用制程項次分板考量因素規范等級1)Aurotek分板機Head高度,及銑刀長度限制2)減少分板時間3)EMD III 銑刀直徑均為2.0mm,郵票孔寬度以2.36最合適111備注1).距郵票孔15mm(D1)范圍內不得有超過13mm(D2)高的零件2).PCB不變形的前提下,郵票孔數量盡量最小化3).郵票孔的寬度建議以2.36mm為最佳。
4. 金手指邊不得設置郵票孔DFM 設計要求適用制程HeadD1D項次分板安全考量2DFM 設計要求適用制程1)當聯板方式為stamp hole時,距板邊D≦25mil(0.635mm)范圍內不得有線路及銅箔,2)當聯板方式為V-CUT時,距板邊E≦30mil(0.762mm)范圍內不得有線路及銅箔.分板考量因素規范等級12備注郵票孔StampDV-CUTE項次1備注DFM 設計要求適用制程分板考量因素規范等級1.如果保護label不被燙黃,則會因載具開孔小導致上錫效果不好.2.如果要保證上錫良好, 則會因載具開孔過寬,LABEL不能完全被蓋住131. 板上的LABEL與PTH插件元件的引腳距離D1≧4mm.2. PPID, MAC Label 放置在正面, 間距不得小于20mm﹔且組裝物料不能影響其掃描性PTH 零LabelD1項次分板考量因素規范等級如果是靠近切板或分板的位置, 在分離中會弄破損.2備注DFM 設計要求適用制程14label的位置靠近郵票孔連板時, label的絲印不能超過郵票孔可分板的邊緣.定義距離項次2DFM 設計要求適用制程15SMT 反面零件高度+板厚D=<10.5mm (SMT正面零件+板厚 =<30mm)PTH考量因素如果載具的厚度增加到14mm，D+A+B=14mm,則H相應增加2mm,但是由於波峰高度的限制，難以達到，從而會導致吃錫不良。
規范等級備注由於錫波所能達到的高度H限制，載具底部與錫槽之間的距離C≦3mm,PCB上表面到載具下表面最大距離(即載具厚度)D+A+B≦12mm,載具厚度B=1mm,SMT背面零件與載具之間間隙A=0.5mm,則D≦10.5mm.PTH 零件PCBD A BC錫槽H項次16不便於剪腳的元件PIN腳長度范圍要求﹕露出板面pin腳的長度0.8mm~2.2mm.容易引起短路的零件（SATA ,VGA ,USB, COM 連接器）露出板面pin腳的長度0.3mm~0.8mm.在此范圍內，零件腳長越短越好，以防止零件腳過長，在過波峰焊時短路PTH考量因素適用制程規范等級1.IPC-610D標准規定：插件PIN腳露出PCB表面的長度至少0.5mm﹐加上浮高約0.3mm,元件PIN腳至少為：PCB厚度+0.8mm2.IPC-610D標准規定:PIN腳不能露出板面2.5mm,加上浮高約0.3mm,則元件PIN腳最長為：PCB厚度+2.2mm2備注變更記錄：1.2008/6/2 ：增加"在此范圍內，零件腳長越短越好，以防止零件腳過長，在過波峰焊時短路"DFM 設計要求L1項次過波峰爐時有利於上錫117如果PCBA背面有零件，PTH零件與PCB軌道邊距離至少D1≧2mm;如果PCBA背面沒有零件，PTH零件與PCB軌道邊距離至少D1≧6mm備注如果PCBA背面有零件，則過波峰爐時需要用載具，只需要2mm空間放在載具上即可，如果PCBA背面沒有零件，為節省成本，需要直接過波峰爐，需要6mm的空間以便於過軌道。
另外，如果PCBA為單面板，但是無法直接過波峰爐，需要做載具，則與雙面板要求相同。
DFM 設計要求適用制程PTH考量因素規范等級D1流板方向項次DFM 設計要求適用制程18PTH零件之間距離至少D2>=1.27mm(50mil)反面VIA之間或與PTH零件腳的間距至少1.0mm﹐ 不能達到要求的情況下要求PCB來料是需要塞孔PTHD2考量因素規范等級2備注項次DFM 設計要求適用制程19如果PCBA正反面均有SMT零件，PCB寬度必須≦440mmPTH考量因素規范等級如果PCB背面有零件，則需做載具，而載具過波峰爐時，限制PCB尺寸1備注W≦440mmL 不限制項次DFM 設計要求適用制程20同一類插件的極性零件方向盡量一致PTH考量因素規范等級便於生產作業，減少插件出錯的機會2備注+-+++---++-++-+---項次備注DFM 設計要求適用制程21插件零件腳周圍5mm內的VIA孔邊緣間距D≧1mmPTH考量因素規范等級防止過波峰焊時VIA孔連錫短路2變更記錄：1.2008/06/02：將“VIA 孔間距D≧0.5mm”,修正為“VIA孔邊緣間距D≧1mm”5mD項次考量因素規范等級過波峰焊時有利於上錫備注22反面SMT元件距離正面插件零件腳D3≧5mmPTH2適用制程DFM 設計要求PTH 零件PCBD3項次23本體上有電容等零件的BGA，如果需要裝散熱片時，不建議使用掛鉤式散熱片。
建議使用通孔式組裝考量因素規范等級如果使用掛鉤式散熱片，在組裝時按壓散熱片掛鉤，無法保証散熱片保持水平，從而造成BGA本體上面的Chip零件損壞。
1備注DFM 設計要求適用制程向下按壓零件被壓壞項次組裝考量因素規范等級24螺絲孔邊緣SMT電阻,電容等元件的要求:1.和邊緣垂直的元件距離L1>=5mm(200mil)2.和邊緣平行的元件距離L2>=2mm(80mil)1備注在組裝螺絲的過程中存在對PCBA 的張力, 距離螺絲孔越近張力越大.元件在過大張力條件下,容易造成焊點錫裂和元件破裂,或內部結構變化, 從而導致功能失效.DFM 設計要求適用制程項次2備注DFM 設計要求適用制程25PCB及Tray 須有三個定位孔，螺絲孔除外,且至少有一對分布于PCB對角壓件,組裝及測試考量因素規范等級在進行壓件、組裝、測試時便於定位。
主板在裝上鐵件后需要放入測試機台中進行測試,如無定位孔測測試板無法在機台中進行定位PCB定位孔項次26PCBA上需預留出貼Label的區域, 且所貼區域面不得有測試孔，且Label貼在PCBA上以後，邊緣距板邊至少30mil。
