背光源材料检验技术
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IQC来料检验标准一看采购订单,二看物料,三看标准,四才检,五出报告一、贴片类1)PCB板检验比例:每批次10片检验方发:目视检验项目:1)PCB丝印是否正确2)焊盘是否氧化3)P CB是否变型2) 电容、电阻、电感抽检比例:5PCS/盘检验方法:测试(万用表、电容表)及目视检验项目:1)检测料件实际数值与料盘标示数值是否相同或在误差范围内2)料件焊盘是否氧化3)料件表面有无断裂4)是否是按BOM要求的允许及供应商品牌。
3) 二极管、三极管、IC抽检比例:5PCS/盘检验方法:测试(测试架)及目视检验项目:1)性能测试(测试架)2)料件焊盘是否氧化3)料件表面有无断裂4)对照样品丝印.(实物)5)是否是按BOM要求4) CPU(2085.2051)检验比例:5PCS/盘检验方法:测试(测试架)检验项目:功能测试,引脚平整度,垂直度良好,无氧化5)按键、拨动开关、拨轮址抽检比例:每批号抽检5%(总数小于20PCS)检验方法:目视、高温测试(高温箱)及制具测试检验项目:1)焊盘是否氧化2)料件是否手感良好(高温前后)3)料件是否100%可以触发(老化220度、10分钟后,制具测试)6) 贴片USB接头检验比例:每批次10pcs检验方法:目视检验项目:1)焊盘有无氧化2)金手指折弯处是否有明显压痕3)定位柱是否正确4)焊盘引脚平整度是否良好二、手焊类:1)排线、晶振、免检注:如以上物料在生产中出现品质问题则针对问题点连续五批抽检、直至连续三批没有问题方可恢复免检。
2)电池(充电电池)抽检比例:每批号3%检验项目:1)尺寸、(a物料规格,b实际装机)2)电压大于3.7V3)电池充放电时间(按实际情况检测)4) 电池容量3)背光源抽检比例:每包2%(总数小于5PCS)检验项目:1)尺寸(料件使用规格)2)表面有无异物、污垢锡纸折弯是否过长3)发光是否艳丽光亮,七彩是否缺色偏色4)OLED抽检比例:10%检验方法:性能测试,目视检验项目:1)有无缺画、多画、偏暗、偏亮、偏色(测试架检验)2)有无划伤、压伤、焊盘有无氧化5)USB接头抽检比例:每批号2%(总数小于5PCS)检验方法:目视检验项目:1)焊盘有无氧化2)金手指折弯处是否有明显压痕3)尺寸宽12mm±0.30,高4.5mm±0.3,戴帽检查4)用USB线与USB接头进行试插,看是否合适6)耳机扦座:抽检比例:每批号2%检验方法:目视,组装检验项目:1)焊脚有无氧化,缺少,塑皎破裂2)插耳机10次看有无松动,接触不良等现象7)正负极检验比例:每批号10pcs.检验方法:目视实组检验项目:1)有无氧化和镀金不良2)确认是否与样品一致(圈数,软硬度)3)实组后电池是否松动8)LCM抽检比例:每批号:10%检验项目:1)有无缺画,多画2)有无屏划伤,压伤,焊盘有无氧化9)FM模块抽检比例:每批号10%检测项目:1)模块主IC是否按采购订单送货(检查型号规格)2)能自动收台,收台后有无杂音三、装配料1)机壳(塑胶、五金)抽检比例:每批号5%(实组二套)检验方法:目视,实组(装机芯)检验项目:1)外观:看有无划伤,掉油,色差,尘点,氧化不良2)有无变色、断字、漏字、印反(客户特殊丝印由销售部签样确认,IQC一定要用胶带粘扯看)3)实组2套检验缝隙(装配组配合)2)电镀件抽检比例:每批号5%(实组2套)检验方法:目视,实组检验项目:1)外观:有无划伤,漏电度,电度不良,绝缘油多。
捷方顺电子有限公司
背光源检验方法及标准
一、目的
明确背光源检验方法和可接受标准,以更好控制品质,满足生产和顾客要求。
二、范围
适应于所有的手机模块背光源来料检测。
三、定义
BACKLIGHT--------背光
四、职责
对手机模块用的所有背光源检测。
五、内容
1、包装及一般检查
核对来料通知单上各型号,数量,批号,规格等与具体实物是否一致,是否有检查合格标志,是否按照要求提供出货检查报告等资料。
六、附录
1. 亮度,色度及亮度均匀度测试方法 设备:BM-7
参数:观察角度:1° 测试距离:500mm(距离:从镜头到背光表面的垂直距离) 恒流测试:恒流电流按照规格书要求。
测试正常亮度色度必须达到规格要求的电流;半亮时候电流按照半亮要求。
测试距离:500mm (从色度计镜头到背光源发光表面的垂直距离)
测试点:背光尺寸大于1.5寸的亮度,色度,均匀性必须测试九个点,亮度以九点平均值进行判定,九个点的平均值不得小于规格书的要求。
色度以单个点的色度进行判定,九个点都满足规格书要求,则PASS,均匀性以九个点中的亮度最小值除以最大值大于80%,为OK 。
背光尺寸小于1.5寸的测试五个点。
计算方法同九点的算法:具体测试如下图:(注:如果客户有要求,按客户要求测试)
图1 图2。
次要缺陷: AQL 1.0。
4.0检查仪器游标卡尺、直流电源、专用测试架、万用表 5.0检查条件外观检查、功能测试时:(1)光照条件:40 W 荧光灯下,周围灯亮度为800 LUX ; (2)目测距离:30 cm ;(3)背光功能检查:在暗室中进行背光功能检查(或相当于暗室的条件)。
6.0外观检查外观检查见表一:表一(外观标准)缺陷描述判 定 标 准缺陷图示 缺陷等级 不同型号或类型及混杂其他型号 不允许N/A 主要反光纸、散光纸、银纸弹起,破损或位置不正不允许次要表一(外观标准)(续1)缺陷描述判 定 标 准缺陷图示在背光片内的外来物件或污染可接受的大小及数量: 平均直径(mm )允许个数 D <0.1 忽略 0.10<D ≤0.20 1 D >0.20备注:两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=(X+Y )/2次要接线/PAD/PIN 氧化、变色、侵蚀或破损 不允许N/A 次要 破损、注塑不良,胶液漏出 不允许N/A次要反光纸破损反光纸偏移发光面XYPCB3mm 3mm测试点测试点文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. 背光片的电压不允许超出规格范围N/A 主要黑点当背光片点亮或非点亮时,在发光范围内可接受黑点的大小及数量:平均直径(mm)允许个数D<0.1 忽略0.10<D≤0.20 1D>0.20 0备注:两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=(X+Y)/2次要面花/散光纸花当背光片点亮时,盖上LCD若不见该缺陷,则可以接受N/A 次要9.0相关文件9.1《抽样检验作业指导书》(KL-QAR-WI-003)10.0相关记录10.1《进料检验记录表》(KL-QAR-QR-002)XY。
LED 测试方法及要求半导体发光二极管(led)是新型的发光体,电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保,是下一代理想的照明器件。
LED光电测试是检验LED光电性能的重要而且唯一的手段,相应的测试结果是评价和反映当前我国LED产业发展水平的依据。
制定LED光电测试方法的标准是统一衡量LED产品光电性能的重要途径,是使测试结果真实反映我国LED产业发展水平的前提。
本文结合最新的LED测试方法的国家标准,介绍了LED的光电性能测试的几个主要方面。
一、引言半导体发光二极管(LED)已经被广泛应用于指示灯、信号灯、仪表显示、背光源、车载光源等场合,尤其是白光LED技术的发展,LED在照明领域的应用也越来越广泛。
但是过去对于LED的测试没有较全面的国家标准和行业标准,在生产实践中只能以相对参数为依据,不同的厂家、用户、研究机构对此争议很大,导致国内LED产业的发展受到严重影响。
因此,半导体发光二极管测试方法国家标准应运而生。
二、LED测试方法基于LED各个应用领域的实际需求,LED的测试需要包含多方面的内容,包括:电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等。
1、电特性LED是一个由半导体无机材料构成的单极性PN结二极管,它是半导体PN结二极管中的一种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。
由图1可知,LED电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,LED必须在合适的电流电压驱动下才能正常工作。
通过LED电特性的测试可以获得LED的最大允许正向电压、正向电流及反向电压、电流,此外也可以测定LED的最佳工作电功率。
图1:LED伏安特性曲线LED电特性的测试一般利用相应的恒流恒压源供电下利用电压电流表进行测试。
2、光特性类似于其它光源,LED光特性的测试主要包括光通量和发光效率、辐射通量和辐射效率、光强和光强分布特性和光谱参数等。
(1)光通量和光效有两种方法可以用于光通量的测试,积分球法和变角光度计法。
贴片led检验标准贴片LED检验标准。
贴片LED是一种非常常见的电子元件,广泛应用于各种电子产品中。
在生产过程中,对贴片LED的质量进行严格的检验是非常重要的,以确保产品的稳定性和可靠性。
本文将介绍贴片LED的检验标准,帮助生产厂家和质量管理人员更好地了解和掌握贴片LED的质量检验方法。
首先,贴片LED的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中,需要检查LED的表面是否有划痕、氧化、裂纹等缺陷,同时还需要检查LED的焊点是否焊接牢固、引线是否完整等。
外观检验可以直观地了解LED的质量状况,对于产品的质量控制起到了至关重要的作用。
其次,电性能检验也是贴片LED检验的重要环节之一。
在电性能检验中,需要使用专业的测试仪器对LED的电压、电流、亮度等参数进行测试,以确保LED 的电性能符合要求。
同时,还需要对LED的反向漏电流、击穿电压等参数进行测试,以确保LED在实际使用中能够正常工作。
另外,环境适应性检验也是贴片LED检验的重要内容之一。
LED作为一种电子元件,需要在各种环境条件下能够正常工作。
因此,在环境适应性检验中,需要对LED在高温、低温、高湿度、低湿度等环境条件下的性能进行测试,以确保LED在各种环境条件下都能够正常工作。
最后,对于贴片LED的包装和运输也需要进行相应的检验。
在包装和运输过程中,LED很容易受到挤压、震动等影响,因此需要对LED的包装是否完好、是否能够有效地保护LED进行检验,同时还需要对LED在运输过程中是否受到损坏进行检验,以确保LED在到达用户手中时仍然保持良好的状态。
总之,贴片LED的检验标准涉及到外观检验、电性能检验、环境适应性检验以及包装和运输检验等多个方面,需要综合运用各种检验手段和测试方法,以确保LED的质量符合要求。
只有通过严格的检验,才能够生产出高质量的贴片LED产品,为客户提供更好的使用体验。
XXX产品检验标准(试验版)1.管理规章2.检验规章3.外观检验与标准4.功能测试与标准5.材料检查与标准6.包装7.附录.<LED标准和认证>,<LED光电性能测试的主要方面>,<照明基础参数简介>,<普通照明用安规><常用灯头形状><常用安规标志>,1.管理规章1.1 目的1) 本规范,系预防JBT生产的LED Lamp产品出现不良现象,确保LED Lamp的质量,以满足JBT需求。
2) 作为JBT内部与协力厂之间质量沟通桥梁。
3) 提供质量规范订定之参考。
1.2 范围适用于JBT所出货的LED lamp产品与零件,但设计图面或承认书有另行标定规格者,应优先采用该标定规格。
2. 检验规章2.1 目的1)抽样检验的目的,系决定可能被退货的任何状况。
2)抽样检验并非用以发现产品或系统的所有不良,而是确保送到客户的产品或系统可被接受。
2.2 定义1)批次:每次进料 / 出货的数量2)取样数:每批次取样的检验数。
3)严重缺点:产品的功能性缺点。
4)主要缺点:产品的组装或机构性缺点。
5)次要缺点:不影响产品之功能 / 组装 / 机构的缺点及外观缺点。
2.3抽样计划1)成品的抽样计划依据”抽样计划作业细则”规定执行。
2)采用『分批检查,分批验退』的方式。
3.外观检验与标准3.1 方法光源视线m-1.5m1.灯脚材料为铜镀镍,铆压在电源上盖.检查时注意灯脚本身是否有污痕,划伤,砸伤,利边锐角,电镀层是否有磨损,压花. 检查灯脚和电源上盖铆压后是否不垂直于上盖端面,灯脚之间是否平行,灯脚的脚距是否合格,可用灯头量具检查. 检查经过灌胶后,灯脚顶部被快压夹具压住后会否出现上述不良.可用灯头量具检查或按图纸检验.2.电源上下盖为塑胶PC,表面光面,颜色为象牙白,灌胶后结合在一起.检查时注意胶件本身是否有缩水,批锋,拉白,拖花,污痕等不良.塑胶颜色上下盖是否有色差,同一批货是否有色差.检查灌胶后是否有污痕,划伤,电源上下盖接合处是否有缝隙,是否对平.3.铝合金灯杯材料为铝合金,喷砂后上银色烤漆.检查时注意灯杯本身是否有污痕, 划伤,砸伤,利边锐角,漆层是否有磨损,压花..同一批货是否有色差.4.铝合金装饰环材料为锌合金,电镀银色.要特别注意其是否有起泡,拖花,划伤,变形,利边锐角. 同一批货是否有色差.5.透镜材料为透明PMMA,注意检查透镜本身是否有气泡,异物,刮伤,缩水,夹水纹,污痕.组装后是否会松动,透镜表面和灯杯表面装饰环是否对齐3.3.外观检查:3-3-1烤漆/喷漆测试:(此项主要用于铝合金灯杯和铝基板上的烤漆)1、百格测试:1)在100mm2之区域以美工刀每隔1mm划一条线(深度须见底材),交叉刻画100个方格,以3M#600 Scotch胶布或与其兼容的胶布粘贴于刻画测试区, 将胶带以垂直方向瞬间并快速撕离,测试面上的漆不可有5%以上的脱落(不含)。
5.0检查条件外观检查、功能测试时:(1)光照条件:40 W 荧光灯下,周围灯亮度为800 LUX ; (2)目测距离:30 cm ;(3)背光功能检查:在暗室中进行背光功能检查(或相当于暗室的条件)。
6.0外观检查外观检查见表一:表一(外观标准)缺陷描述判 定 标 准缺陷图示 缺陷等级 不同型号或类型及混杂其他型号 不允许N/A 主要反光纸、散光纸、银纸弹起,破损或位置不正不允许次要表一(外观标准)(续1)缺陷描述判 定 标 准缺陷图示在背光片内的外来物件或污染可接受的大小及数量: 平均直径(mm )允许个数 D <0.1 忽略 0.10<D ≤0.20 1 D >0.20备注:两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=(X+Y )/2次要接线/PAD/PIN 氧化、变色、侵蚀或破损 不允许N/A 次要 破损、注塑不良,胶液漏出 不允许N/A次要反光纸破损反光纸偏移发光面XYPCB3mm 3mm测试点测试点黑点当背光片点亮或非点亮时,在发光范围内可接受黑点的大小及数量:平均直径(mm)允许个数D<0.1 忽略0.10<D≤0.20 1D>0.20 0备注:两点之间的距离不小于1 cm平均直径Φ=(X+Y)/2次要面花/散光纸花当背光片点亮时,盖上LCD若不见该缺陷,则可以接受N/A 次要9.0相关文件9.1《抽样检验作业指导书》(KL-QAR-WI-003)10.0相关记录10.1《进料检验记录表》(KL-QAR-QR-002)XY。
LED光源检验规范
1.目的:
规范LED光源的来料检验标准,以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
2.范围:
本公司所有LED光源均适用于本检验规范,客户另有要求或另有规范时,依客户规定执行。
3.定义:
3.1 小功率LED:功率在1W以下的LED(也有指0.2-1W为中功率,0.1W以下为小功率LED的,这里不再细分)。
3.2大功率LED: 功率在1W以上的LED。
4. 抽样标准:
按QSI-077《抽样检验作业指引》进行抽样检验。
5.检验项目与标准:
注:6.2-6.9按每批每个BIN段10PCS进行抽样,6.10-6.11按每批5PCS进行抽样,其余项目(可靠性项目除外)按AQL进行抽样。
新供应商提供的新品号的LED需进行可靠性测试,后续每12个月对每个供应商的货品进行一次可靠性抽样测试。
6.参考文件
6.1《抽样计划作业指引》
6.2 产品承认书
7.相关表单:
表单名称
7.1【IQC进料检验报告】。
LED产品质量检测标准一、全面考虑性能参数半导体发光二极管(LED)因其体积小、定向发射光、高亮度、PN结电特性等特点,从而在品质的评价和检测方法方面产生许多新的问题。
不同的应用场合,决定了对LED产品的性能要求。
从光学性能来看,用于显示的LED,主要是亮度、视角分布、颜色等参数。
用于普通照明的LED,更注重光通量、光束的空间分布、颜色、显色特性等参数,而生物应用的LED,则更关心生物有效辐射功率、有效辐射照度等参数。
此外,发光二极管既是一种光源,又是一种功率型的半导体器件,因此有关它的质量必须从光学、电学和热学等诸多方面进行综合评价。
从目前LED产品的结构及产业发展的角度看,照明LED产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数光学性能。
LED的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。
根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。
显示用的LED,主要是视觉的直观效果,因此对相关色温和显色指数不作要求,而照明用的白光LED,上述两个参数就尤为重要,它是照明气氛和效果的重要指标,而色纯度和主波长一般没有要求。
电性能。
LED的PN结电特性,决定了LED在照明应用中区别于传统光源的电气特性,即单向非线性导电特性、低电压驱动以及对静电敏感等特点。
目前主要的测量参数包括正向驱动电流、正向压降、反向漏电流、反向击穿电压和静电敏感度等。
热性能。
照明用LED发光效率和功率的提高是当前LED产业发展的关键问题之一,与此同时,LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要,一般用热阻、壳体温度、结温等参数表示。
辐射安全。
目前,国际电工委员会IEC将LED产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。
因LED是窄光束、高亮度的发光器件,考虑到其辐射可能对人眼视网膜的危害,因此,对于不同场合应用的LED,国际标准规定了其有效辐射的限值要求和测试方法,目前在欧盟和美国,照明LED产品的辐射安全作为一项强制性的安全要求执行。
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b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。
(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d) 封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e) 焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装:将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。
导光板检测技术导光板检测技术是一种利用光学原理对导光板进行质量检测的技术。
导光板是一种具有良好光传输特性的透明、均匀的材料,广泛应用于液晶显示器、面板背光模组、汽车仪表板等领域。
检测导光板的质量是确保产品性能和外观质量的重要环节。
导光板检测技术主要包括光透过率检测、表面平整度检测、光学均匀性检测等。
光透过率检测是最常用的导光板检测方法之一,通过测量导光板上入射光和透射光的强度,来计算导光板的透光率。
透光率是评价导光板光学质量的指标之一,高透光率表示导光板的光损失较少,能够提供较亮的背光效果。
表面平整度检测是检测导光板表面是否平整的重要方法。
导光板的表面平整度对产品外观质量和触感有重要影响。
常用的表面平整度检测方法包括平整度仪、激光扫描仪等。
平整度仪是通过测量导光板表面的高低差来评估其平整度,激光扫描仪则通过扫描导光板表面,生成三维图像来分析其表面形貌。
光学均匀性检测是评估导光板光学性质均匀性的方法。
导光板的光学均匀性是指其在光透射过程中的光强分布是否均匀一致。
光学均匀性检测通常使用高精度的光强测量仪器,通过采集导光板上不同位置的光强数据,计算出光强分布的均匀性指标。
高光学均匀性表示导光板上没有光线聚焦或散射现象,可以获得清晰明亮的背光效果。
导光板检测技术的应用可以提高导光板生产过程的质量控制水平,确保产品的性能和外观质量。
在导光板制造过程中,及时发现和修正生产中的问题可以减少不合格品的产生,提高产品的一致性和可靠性。
导光板检测技术的发展也推动了导光板材料和制造工艺的改进,不断提高导光板的光透过率、表面平整度和光学均匀性。
导光板检测技术在现代光电产品制造中起着重要的作用。
随着液晶显示器、面板背光模组等产品的广泛应用,对导光板质量的要求也日益提高。
导光板作为光学元件之一,对于光的传输和分布起着关键作用,因此其质量的稳定性和可靠性是不可忽视的。
一方面,导光板的光透过率是衡量其光学性能的重要参数。
在导光板检测中,常用的光透过率测量方法有单色光透过率测量和多色光透过率测量。
3.6 背光源材料的检测技术
3.6.1 光学材料
在BLU中,光学材料类属于重要元件,大体上可以分为膜材与导光板,膜材还可分为棱镜、扩散与底反射片三大类。
3.6.1.1 棱镜
棱镜通过全反射或者折射的方式改变光线角度,达到BLU正视亮度增强的目的,目前使用的棱镜全是折射型。
图3.6.1 棱镜结构示意图
棱镜表面由许多微小的三棱镜组成,这些细微结构是功能实现的关键部分,通过三棱镜的作用,将发散的光线集中起来,使得BLU正视亮度大大增强
图3.6.2 棱镜示意图
通过实验验证,在未使用前,整体画面分布均匀,未能有效利用光源,显示亮度低;使用后,光能集中在正视视角,中心亮度显著提高。
由于该材料表面存在较精密的细微结构,因此是比较脆弱的,不恰当的拿取、搬运和保存,都会导致异常发生,常见不良有以下:
表3.6.1 棱镜常见不良
wet-out与Moiré简介
图3.6.3 wet-out与Moiré成因示意图
从以上两张示意图可以简单了解上述不良的产生原因。
可见棱镜表面的结构中:纹路宽度、纹路角度,棱镜高度都是影响因素。
棱镜检验方法
由于此类材料的绝大多数不良需要在点灯下才能较明显发现,因此在检验需要背景光,检验人员针对画面中存在异常进行全视角的画面检验。
图3.6.4 检验方法
由于保存环境要求较高,可能在运输仓储中发生mura,也应当对其平坦度进行管理。
将棱镜上下保护膜撕去平置于大理石上,即可检验平坦度。
由于棱镜的脆弱性,故在其两面均附有胶性保护膜,对于保护膜粘度的管理也是必要的。
对于普通棱镜,在放大镜下能清晰地看到棱镜走向,为了增强棱镜的anti-scratch 能力,目前出现越来越多的复合棱镜是无法直接使用目视测量的,需要使用辨识偏振光方向的方法进行检测。
图3.6.5 光矢量与波动特性
棱镜表面结构会使得出射光中沿着着棱镜角度方向振动的光矢量较大,故旋转已知角度偏振片进行观察时,当偏振片角度与棱镜角度一致时,视场最亮。
3.6.1.2 扩散
扩散通过与导光板、反射片的配合作用下,使线光源发散作为一个均匀的面光源Wet out Moiré
图3.6.6 扩散结构
通过在基材上涂布树脂颗粒或通过工艺处理使得表面粗糙,使得通过的光线发生在折射,漫射以达到发光均匀的效果。
此类材料常见不良有以下:
表3.6.2 扩散常见不良
另:对于雾度、表面粗糙度的管理也应该引起重视,雾度偏低会让导光板网点穿透画面,表面粗糙度异常会导致棱镜制损。
扩散检验方法:
此类材料与棱镜检验方式相似,透过光线对画面进行确认。
3.6.1.3 反射片
反射片主要对光起反射作用,提高光源的利用率
图3.6.6 底反结构示意图
反射片检验方式:
由于此类材料的主要功能为光反射,故检验者需要通过反射光线去全视角检验画面是否存在异常
图3.6.7 底反检验方法
对于此类材料的mura属于重点管理项目,由于mura的存在,会导致该区域反射光效率的下降,导致画面不均的现象出现
3.6.2 导光板
导光板是与光学性能相关性最大的器件之一,与BLU的辉度、均齐度有着直接的关系。
根据目前工艺的区分,partten制成可分为注塑成型与印刷。
在印刷制程中,对LGP平坦度以及表面洁净度要求比较高
图3.6.8 曲翘对印刷的影响
由于印刷机压刀的压力是一定的,由于LGP曲翘,必然导致印刷中出现网点粘连或者网点稀薄,致使异常。
若印刷面上存在脏污或者异物,同样可以导致印刷网点异常出现,从而影响性能,当这些不良位于发光面时会穿透画面造成画面不良,导光板的曲翘对后续的组装也有很大的影响,需要严格控制。
LGP检验方法
LGP采取透光检验&反射光检验
图3.6.9 导光板检验方法
在撕开保护膜后,检验人员透过白色光检验是否存在注塑异物或其他对光线穿透造成影响的不良,发生的印刷不良需要盖膜片确认,必要时可盖panel确认;在黑色背景下利用反射光全角度检验表面是否存在脏污、划伤等表面不良,检验时需要关注入光部抛光是否存在异常,保护膜是否存在难撕的现象。
目视检验条件与检验平台:
图3.6.10 检验方法
在进行目视检验前,检验者需要佩戴手套,拿取膜材时注意手指只应触碰凸耳边缘处,距离发光面高度40cm,视角范围为为0到120度。
图3.6.11 检验平台
此工装主体为XYZ面可旋转支架,中悬空透射灯箱,顶部设有光源,满足反射检验。
检验者可将待检验材料固定在灯箱上,手动旋转支架使用透射与反射光进行目视检验。
3.6.3 其他材料
冲压注塑类
背光中的冲压件主要为背板,灯罩等金属件,注塑件为胶框等塑胶件。
对于此类材料的检验重点关注外观与组装性能。
由于此类材料为模具制造,在检验时应关注是否残留模具油。
胶带类
背光中的胶带多为固定作用使用。
胶带的基本构造如下图:
图3.6.12 胶带结构示意图与检验方式。